一种雷达接收分机的制作方法

文档序号:11197920阅读:525来源:国知局
一种雷达接收分机的制造方法与工艺

本发明涉及电磁波传输设备,具体是一种雷达接收分机。



背景技术:

雷达接收分机,是对雷达天线收到的伴有干扰信号的目标回波信号进行处理,并转换成适于终端观测和记录的设备。

一般的雷达接收分机包括变频器、滤波器、放大器和解调器,各部件依次连接,因雷达的用途不同,加入一些对应的设备,这种的接收分机由于受到雷达内部或外部的杂波干扰,接收信号的质量差,不能满足人们对于接收信号日益提高的需求。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种雷达接收分机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种雷达接收分机,包括环形器、第一接收保护开关、低噪放大器、混频器和中频放大器,环形器的端口分别与接收天线的输出端、主极化和口、第一接收保护开关的输入端相连接,第一接收保护开关的输出端与低噪放大器的输入端相连接,低噪放大器的输出端与混频器的输入端相连接,混频器的输出端与中频放大器的输入端相连接,中频放大器的输出端输出主极化和路中频信号。通过环形器实现削弱杂波和分离杂波的作用,低噪放大器消除杂波对接收信号放大的影响。

本发明进一步改进,还包括第二接收保护开关、低通滤波器和温补衰减器,所述的第二接收保护开关设置在第一接收保护开关与低噪放大器之间,第二接收保护开关的输入端与第一接收保护开关的输出端相连接,第二接收保护开关的输出端与低噪放大器的的输入端相连接,低通滤波器的输入端与中频放大器的输出端相连接,低通滤波器的输出端与温补衰减器的输入端相连接,温补衰减器的输出端输出主极化和路中频信号;以进一步保障主极化和路输出信号质量。

主极化和路接收支路采用二级接收保护开关级联,二级接收保护开关进行分腔处理,隔离度可达50db以上。

本发明进一步改进,低噪放大器采用噪声系数小、增益高的hmc-alh369型低噪声放大器,其输入p-1为-10dbm,输出p-1为10dbm,增益为20db,噪声系数为2.2db。

本发明所提出的一种雷达接收分机,提高雷达系统的接收信号质量。

附图说明

图1是本发明提出的一种雷达接收分机结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

一种雷达接收分机,包括环形器1、第一接收保护开关2、低噪放大器4、混频器5和中频放大器6,环形器1的端口分别与接收天线的输出端、主极化和口、第一接收保护开关2的输入端相连接,第一接收保护开关2的输出端与低噪放大器4的输入端相连接,低噪放大器4的输出端与混频器5的输入端相连接,混频器5的输出端与中频放大器6的输入端相连接,中频放大器6的输出端输出主极化和路中频信号;

本发明进一步改进,还包括第二接收保护开关3、低通滤波器7和温补衰减器8,所述的第二接收保护开关3设置在第一接收保护开关2与低噪放大器4之间,第二接收保护开关3的输入端与第一接收保护开关2的输出端相连接,第二接收保护开关3的输出端与低噪放大器4的的输入端相连接,低通滤波器7的输入端与中频放大器6的输出端相连接,低通滤波器7的输出端与温补衰减器8的输入端相连接,温补衰减器8的输出端输出主极化和路中频信号;以进一步保障主极化和路输出信号质量。

本发明进一步改进,低噪放大器4采用噪声系数小、增益高的hmc-alh369型低噪声放大器,其输入p-1为-10dbm,输出p-1为10dbm,增益为20db,噪声系数为2.2db。

本发明所提出的一种雷达接收分机,提高雷达系统的接收信号质量。

以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种雷达接收分机,包括环形器、第一接收保护开关、低噪放大器、混频器和中频放大器,环形器的端口分别与接收天线的输出端、主极化和口、第一接收保护开关的输入端相连接,第一接收保护开关的输出端与低噪放大器的输入端相连接,低噪放大器的输出端与混频器的输入端相连接,混频器的输出端与中频放大器的输入端相连接,中频放大器的输出端输出主极化和路中频信号。本发明所提出的一种雷达接收分机,提高毫米波多通道收发系统的接收信号质量。

技术研发人员:李志
受保护的技术使用者:南京燃犀智能科技有限公司
技术研发日:2017.06.07
技术公布日:2017.09.29
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