本发明涉及pcb加工领域，具体涉及一种改善pcb金面测试中针印不良的方法。
背景技术：
pcb绑定金板，即将金面元件固定于pcb板上，因金面品质要求较严，且金面较软，通常对pcb制程中金面品质要求也较严，而普通的pcb成品测试的方法通常会在pcb焊盘、bga、ic等pad留下很多测试针印，严重影响pcb绑定金板的品质要求，导致影响公司产品品质。
随着公司日渐增长的产能和效率、以及客户日渐提升的品质需求，现对pcb绑定金板测试的治具制作方法加以改进，以改善金面的测试针印，即满足客户的品质需求，又提高公司产品品质，降低成本，从而提高我司在pcb行业的竞争力。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种改善pcb金面测试中针印不良的方法，提升pcb绑定金板测试的品质管控，降低pcb产品生产及品质管理成本。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
（1）选择pcb金面测试治具钻孔点，制作钻孔文件；
（2）pcb金面测试治具开料；
（3）根据步骤（1）的钻孔文件对pcb金面测试治具进行钻孔；
（4）给pcb金面测试治具装配牛角座和测量针套；
（5）制作追线菲林；追线菲林是制作测试各个pcb网络点的资料，形成测试治具配线网络图，引导测试治具配线；
（6）根据步骤（5）制作的追线菲林对pcb金面测试治具配线，并装配测试探针；
（7）在pcb金面测试治具上装pcb进行开短路板测试；
（8）使用pcb金面测试治具进行pcb绑定金板测试。
其中，步骤（1）中选择选择pcb金面测试治具钻孔点，制作钻孔文件具体如下：
pcb金面测试治具的各个钻孔点设计在每个pcb焊盘区域的长边的1/6处旁的区域，该区域不在焊盘区域内，并且所有钻孔点位于一条水平线上。
进一步的，所述的测试探针为针头角度115°-120°的圆头针。
进一步的，所述的使用治具进行pcb绑定金板开短路测试，测试时压力设置到45x0.1mm。
采用了上述技术方案后，本发明具有如下有益效果：
pcb金面测试治具是一种用于固定pcb板并进行测试的工具，制作治具时钻孔点选偏离焊盘长边1/6处，并且所有钻孔点按同一方向偏移，这样使用治具测试pcb板时针印会落在距pad（对应制作钻孔文件上的焊盘）边缘1/3处，不影响金面pad的焊接。并选用针头角度115°-120°的圆头针作为测试探针，针头不易戳入板面，进一步降低针印。综合提升pcb绑定金板测试品质、降低pcb绑定金板金面针印导致的不良缺陷。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
一种改善pcb金面测试中针印不良的方法，包括以下步骤：
（1）选择治具钻孔点，制作钻孔文件；
（2）治具开料；
（3）根据步骤（1）的钻孔文件对治具进行钻孔；
（4）给治具装配牛角座和测量针套；
（5）制作追线菲林；
（6）根据步骤（5）制作的追线菲林对治具配线，并装配测试探针；
（7）在治具上装pcb进行开短路板测试；
（8）使用治具进行pcb绑定金板开短路测试，测试时压力设置到45x0.1mm。
其中，步骤（1）中选择选择治具钻孔点，制作钻孔文件具体如下：
治具的各个钻孔点设计在每个焊盘的长边的1/6处旁的区域，该区域不在焊盘内，并且所有钻孔点位于一条水平线上。针印会落在距pad边缘1/3处，不影响金面pad的焊接。
其中，所述的测试探针为针头角度115°-120°的圆头针。使得在十倍镜下检查无明显针印。
采用本方法改善治具钻孔资料选点、改善测试针选用以及测试参数优选择后，金面针印不良率从原来的50%减少至约3-5%。
上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。