测试反应装置、芯片检测装置及其控制方法与流程

本发明涉及芯片检测领域，尤其涉及一种测试反应装置、芯片检测装置及其控制方法。

背景技术：

生物芯片技术是通过缩微技术，根据分子间特异性地相互作用的原理，将生命科学领域中不连续的分析过程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化学分析系统，以实现对细胞、蛋白质、基因及其它生物组分的准确、快速、大信息量的检测。按照芯片上固化的生物材料的不同，可以将生物芯片划分为基因芯片、蛋白质芯片、多糖芯片和神经元芯片。

处理生物芯片时，检验员需要经过一系列的操作：首先加注待检测物，然后加注杂交液，随后温度在预设温度之内进行反应，然后再需要一系列反应的试剂进行反应，最后是通过离心机或吹气的方式清洁表面继而能够通过ccd摄像仪器进行观察分析，可见，在处理期间牵涉的设备包括保温设备、手动加样器、离心设备、清洗设备、风枪等多个装置，工序复杂程度高、人工操作效率低、程序繁琐，继而容易出现人为失误，使检测失败。

技术实现要素：

本发明的第一目的是提供一种实现自动化控制的测试反应装置。

本发明的第二目的是提供一种实现自动化反应处理的芯片检测装置。

本发明的第三目的是提供一种实现自动化反应处理的芯片检测装置的控制方法。

为了实现本发明的第一目的，本发明提供一种测试反应装置，其特征在于：包括盖体、恒温板和加热装置，盖体盖合在恒温板的上方，恒温板在朝向盖体的端面上设置有液体槽，盖体和液体槽之间形成反应腔室，加热装置包括多个邻接在恒温板底面的加热片，多个加热片沿恒温板的延伸方向布置。

更进一步的方案是，盖体在朝向恒温板的端面上设置有多个并排设置的凹槽，多个凹槽均沿恒温板的延伸方向布置。

更进一步的方案是，液体槽由多个槽道连通形成。

更进一步的方案是，测试反应装置还包括进水口和排水口，进水口和排水口分别设置在液体槽的两个端部上。

更进一步的方案是，排水口和液体槽的槽底之间的距离为预设高度。

更进一步的方案是，恒温板的延伸方向上的两侧设置有滑槽，滑槽用于安装传送带组件。

为了实现本发明的第二目的，本发明提供一种芯片检测装置，其特征在于，包括

传送机构，传送机构用于运送测试芯片，

清洗换液机构，清洗换液机构用于朝向传送机构上的测试芯片加注或吸取测试液；

测试反应装置，测试反应装置采用上述方案中任一项的测试反应装置，传送机构穿过反应腔室。

更进一步的方案是，传送机构包括多个传送带组件；多个传送带组件呈并排设置，传送带组件上设置有芯片放置位，传送带组件穿过反应腔室。

更进一步的方案是，清洗换液机构包括注液组件和吸液组件，清洗换液机构设置在恒温板的端部上；

注液组件包括第一导管，第一导管设置在传送机构的上方，注液组件用于通过第一导管朝向传送机构上的测试芯片加注测试液；

吸液组件包括第二导管，第二导管设置在传送机构的上方，吸液组件用于通过第二导管朝向传送机构上的测试芯片吸取测试液。

为了实现本发明的第三目的，本发明提供一种芯片检测装置的控制方法，其特征在于，芯片检测装置采用上述方案任一项的芯片检测装置；

控制方法包括：

清洗换液机构向传送机构上的测试芯片加注测试液；

传送机构带动测试芯片穿过测试反应装置；

清洗换液机构向传送机构上的测试芯片吸取测试液。

本发明的有益效果是，通过主要的传送机构、清洗换液机构和测试反应装置,实现了测试芯片自动化移动，并利用测试反应装置具有的保温、保湿等功能，使得传动机构可以按预算速度和预设时间地经过测试反应装置，并且可以通过清洗换液机构对测试芯片实现加注测试液和吸取测试液。同时利用清洗换液机构可实现多角度加注液、吸液和吹气清洁，继而实现生物芯片高效准确检测。

附图说明

图1是本发明芯片测试装置实施例的结构图。

图2是本发明芯片测试装置实施例在另一视角下的结构图。

图3是本发明芯片测试装置实施例在打开盖体后的结构图。

图4是本发明芯片测试装置实施例在打开盖体后在另一视角下的结构图。

图5是本发明芯片测试装置实施例的结构爆炸图。

图6是图4中a处的放大图。

图7是本发明芯片测试装置实施例在恒温板处的剖视图。

图8是图7中b处的放大图。

图9是本发明芯片测试装置实施例中转移组件的结构图。

图10是本发明芯片测试装置实施例中转移组件在另一视角下的结构图。

图11是本发明芯片测试装置实施例中第二清洗换液机构的结构图。

图12是本发明芯片测试装置实施例中第三清洗换液机构的结构图。

图13是本发明芯片测试装置实施例中第三清洗换液机构在另一视角下的结构图。

图14是本发明芯片测试装置实施例中第三清洗换液机构剖视图。

图15是本发明芯片测试装置实施例的系统框图。

图16是本发明芯片测试装置实施例的工作原理图。

图17是本发明芯片测试装置实施例中第四清洗换液机构的结构图。

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

参照图1至图4，测试芯片装置包括外壳11和相互盖体的盖体12，外壳11内设置有容纳腔，该容纳腔用于容纳传送机构、清洗换液机构和测试反应装置等装置，并实现自动化运转、加吸液或反应步骤。具体地，外壳11的外壁上设置有多个测试液放置位，该放置位用于放置测试液存储容器13，在外壳11左侧壁上设置有芯片出口111，盖体12呈l型设置，盖体12的中部采用透光材料制作而成，使得用户可以透过部分盖体能够对容纳腔的情况进行监控，而在外壳11的正面形成操作缺口方便对内部设备进行操作。

在容纳腔的内周壁上设置有多组泵14，而容纳腔内也同样地设置有多个测试液存储容器13，泵14用于将测试液存储容器13的测试液通过清洗换液机构加注到测试芯片10上，或者，泵14用于将测试芯片10上的测试液吸取排放到测试液存储容器13中。当然测试液存储容器13既可以放置未使用的测试液，也是用来存放废弃的测试液。

参照图5和图6，传动机构包括传送带组件21、传送带组件221、传送带组件231和传送带组件241，传送带组件21、传送带组件221、传送带组件231和传送带组件241呈并排地设置，传送带组件21位于外壳11外部，传送带组件221、传送带组件231和传送带组件241位于容纳腔内。传送带组件21包括长条延伸的平板211和位于平板211两侧的传送带212，传送带212略高于平板211，传送带组件21构成了芯片测试装置的上料区，多个测试芯片10可横置地放在平板211上，并传送带组件21内置电机的驱动下带动传送带212，并将测试芯片10传送到端部。

参照图7和图8，容纳腔内还设置有三个并排布置的测试反应装置，三个测试反应装置的结构大致相同且使用原理相同，故以靠近传送带组件21的测试反应装置为例进行详细说明。

测试反应装置包括盖体222、恒温板223和加热装置，恒温板223上在朝向盖体222的端面上设置有多个连通的液体槽，液体槽相互连通，其中包括沿长度方向延伸的三个横向液体槽和宽度方向延伸的竖向液体槽，盖体222盖合在液体槽的上方，盖体222和液体槽之间形成反应腔室，反应腔室在传送带组件221的延伸方向上分别设置有开口。加热装置包括邻接在恒温板223底面的三个加热片224，三个加热片224沿恒温板223的延伸方向均匀布置。

测试反应装置还在每一个恒温板的两个端部上设置有进水口和排水口225，参见图4，恒温板223、233、243并排地布置在容纳腔内，以中部的恒温板233举例说明，排水口225和液体槽的槽底之间的距离为预设高度，防止液体的液面过高，液体可以从排水口225排出到液体槽外，进水口则设置在排水口225的另一端，其一般是用于朝向液体槽加注水。

恒温板的延伸方向上的两侧设置有滑槽，滑槽用于安装传送带组件221，传送带组件221包括可滑动的传送带和位于传动带上的限位块，限位块用于对测试芯片10进行限位，同侧相邻的限位块之间形成芯片放置位，参照图5，芯片测试装置还根据每一个传动带组件配备驱动组件，该驱动组件包括驱动电机251、传动带252、中轴和两组滚轮组件253，滚轮组件包括两个端部配合的滚轮，驱动电机251通过传动带252带动中轴旋转，两个滚轮组件253分设在中轴的两个端部，每个滚轮组件253分别与传送带组件221的传送带连接，利用中轴的转动同步带动两个传送带的同步地在滑槽中运转，继而实现测试芯片10的运送。

盖体222在朝向恒温板223的端面上设置有多个并排设置的凹槽226，多个凹槽226均沿恒温板的延伸方向布置，一个凹槽226的延伸方向是垂直于恒温板223的延伸方向，凹槽226呈细小槽状设置，通过多个凹槽226的设置，能够有效地增加盖体222朝向恒温板的端面的整体面积，并且能够有效抑制盖板上水滴形成，保证了实验效果。

通过测试反应装置和传送机构的配合设计，利用多个可单独控制的加热片对反应腔室、恒温板和恒温板进行加热，并使得多个连通的槽道的水均匀受热，且也使得反应腔室内均匀受热，并且在盖体盖合恒温板的保温设计，即盖体222盖合恒温板223，盖体232盖合恒温板233，盖体242盖合恒温板243，保证每个反应腔室实现不同的温度精确控制，并且实现一个反应腔室内的不同长度区域的精确温控。以及除了温度控制，恒温板内的水会在受热后，会加速蒸发，继而能够为反应腔室提供湿度，同时利用盖体的多槽部，有效地增加盖体的底部端面的面积，能够有效地防止水滴的形成，从而防止水滴从盖体上形成并滴落至测试芯片10上。

配合具有一定密闭程度的反应腔室，能够很好地控制反应腔室的温度和湿度。再者，可以在盖体不同位置上设置一个或多个温度传感器和湿度传感器，通过传感器的温度获取和湿度获取，能够对反应腔室实时地进行控制。另外，反应腔室在两端具有入口和出口，传送机构的传送带带动测试芯片穿过该反应腔室，继而测试芯片能够位于反应腔室内在预设温度和预设湿度进行测试反应。

参照图9和图10，并结合图4和图6，多个传送带组件是并排设置，测试芯片需要在传送带组件的依次经过三个测试反应装置，故需要通过连接在传送带组件之间的转移组件进行转移，故本实施例中转送机构还包括转移组件31、转移组件32和转移组件33，转移组件的结构和应用原理均相同，传送带组件21和传送带组件221之间的芯片传输是通过转移组件31来转移的，转移组件32连接在传送带组件221和传送带组件231之间，转移组件33连接在传送带组件231和传送带组件241之间。

下面以转移组件31进行详细说明，转移组件31包括壳体311、驱动电机312、主动轮314、从动轮319、同步带315、滑块318、主绝对位置编码器313和从绝对位置编码器316，绝对位置编码器313和从绝对位置编码器316均可采用单圈绝对值编码器，单圈绝对值编码器可以是光电编码器、磁性编码器、旋变编码器、容栅编码器。壳体311呈矩形框体设置并在中部设置有容纳腔，在容纳腔的第一侧壁上设置有滑轨317，滑轨317呈通槽地设置，滑块318从容纳腔内穿过所述滑轨317，滑块318设置在滑轨317中并可沿滑轨317移动。驱动电机312和从绝对位置编码器316设置在容纳腔的第二侧壁的外壁上，主动轮314、从动轮319和同步带315均设置在容纳腔内，主动轮314设置在驱动电机312的输出轴上，主绝对位置编码器318连接在驱动电机的输出轴上，同步带315连接在主动轮314和从动轮419之间，滑块318设置在同步带315上，从绝对位置编码器316通过转轴与从动轮319连接。且主动轮314的直径与从动轮319的直径和齿数均不相同，在本实施例中，主动轮314的直径小于从动轮319的直径地设置，且主动轮314的齿数小于从动轮319的齿数。驱动电机可采用伺服电机、步进电机或直流无刷电机等。

为了能够精确地获知测试芯片10和滑块318的位置，现有的设计方案一般是通过多圈绝对值编码器配合驱动电机来对转动位置进行精确控制。转移组件31拨动测试芯片时，由于主动轮的直径小于从动轮的直径，故通过主绝对位置编码器313获取主动轮314的转动角度数据，通过从绝对位置编码器316获取从动轮319的转动角度数据，当出现失步时，通过比较主动轮和从动轮的转动数据，以及根据两个直径的关系比，和根据齿数之间的关系，便能够计算出从动轮/主动轮转过的圈数，以及计算出当前滑块的位置，本实施例采用的方案是通过两个绝对值编码器、不同直径大小、齿数差、编码器的分辨率的主动轮和从动轮进行测量计算，其成本低和采用一般驱动电机便可实现本案的目的和功能。

继而能够精确地通过滑块318将测试芯片10从传送带组件21处传送至传送带组件221处，同时，限位块共线设置，两个限位块之间在恒温板的宽度方向上具有开口，滑块318正好将测试芯片10从开口进入并推至传动带上的限位块之间。

在传送带组件221的端部上，即测试芯片进入传送带组件221的位置上设置有第一清洗换液机构，本实施例中第一清洗换液机构包括注液组件51，注液组件51包括l型支架和设置在支架上的三个导管511，导管511呈竖直方向布置，三个导管511分别与泵14连接，通过泵14的作用下，将测试液加注到测试芯片10上。测试芯片10设置有三个测试位101，测试位用于放置待测液体和测试液，测试位101呈凹槽布置，并在相邻的两侧壁上设置引流孔，引流孔102位于长度方向上，引流孔103位于宽度方向上，在本实施例中引流孔呈弧形凹槽设置。实际应用时，为了让加注测试液时使测试液能够均匀地布置在测试位101中，可通过传送带组件221和泵14的配合，即导管511的初始加注位置位于引流孔102的相对侧，然后传送带组件221移动测试芯片10同时导管511继续加注测试液，随着测试芯片10移动，导管511靠近引流孔102，然后导管511停止加注，继而实现导管511在测试位101上均匀地进行加注测试液。随后在传送带组件221的带动下进入测试反应装置，进行预设时间的停留或行走，期间还在预设的温度和湿度状态下，测试液和待测液充分反应。

在传送带组件221将测试芯片10传送到另一端时，再通过转移组件32将测试芯片10转移传送带组件231上，在移传送带组件231的端部上设置有第二清洗换液机构。具体参照图11,第二清洗换液机构52包括升降组件、注液组件、吸液组件和芯片位，芯片位用于放置测试芯片10。升降组件包括驱动电机、偏心轮、编码器523、支架524、滑块528和滑轨526，编码器与驱动电机连接，驱动电机驱动偏心轮绕电机的输出轴沿周向移动，滑块设置有腰圆孔，偏心轮与腰圆孔配合，滑块528与滑轨526配合并可沿滑轨滑动。

吸液组件包括三个导管529，三个导管529与泵连接，其用于从测试芯片10的侧边的引流孔吸取测试液，三个导管529设置在滑块上527。升降组件与吸液组件连接并可驱动吸液组件相对于芯片位升降移动，实现当芯片到位后对测试芯片进行吸液处理。

注液组件包括支架521、三个导管522和三个导管528，支架521固定地设置在外壳11内，三个导管522与泵连接，导管522与水平面之间呈加注倾角设置，加注倾角呈锐角设置，导管522的出口位于相对于引流孔103的一侧上，即导管522的出口和导管529的入口位于测试位101的两侧上。

三个导管528设置在滑块528上，三个导管528也是随滑块528的移动而移动，导管528的位置与测试芯片的引流孔102相对应地设置，三个导管528用于朝向测试芯片10加注测试液

第二清洗换液机构52还包括设置在导管529两侧的分离片525，分离片525呈长条状设置，分离片525在靠近支架521的端部上设置有倾斜的引导面，两个分离片525位于测试芯片的上方并对测试芯片10其竖直方向上的限位作用，其原因是导管528在吸取测试液时，吸力可能会将测试芯片10吸起来，故通过分离片525能够有效地对测试芯片进行限位，保证导管528与测试芯片的有效分离。

第二清洗换液机构52进行工作时，处于传送带组件231的端部，测试芯片10在首次进入到清洗换液机构的芯片位时，测试芯片10是装载有测试液，第二清洗换液机构52在进行更换第二种测试液时需要先进行清洗步骤。

故第二清洗换液机构52的控制方法包括：

通过导管529吸取测试芯片10上的测试液；

随后，通过导管522加注清洁液，同时，导管529同时吸取清洁液，由于导管522和导管529处于两侧上，故倾斜方向地加注清洁液，并在测试芯片的测试位上产生对流，继而有效提高清洁力。

然后，导管522停止加注清洁液，导管529将清洁液吸取干净；

最后，通过导管527对测试芯片加注第二种测试液，加注时，测试芯片10被传送带组件231带动，随着测试芯片10的移动，导管527加注。

随着测试芯片被传送带组件231带动进入恒温板233的测试反应装置，经过预设时间、温度和湿度的反应，测试芯片被传送到另一端部，随后再通过转移组件32，将测试芯片从传送带组件231转移至传送带组件241。在传送带组件241的开始端部设置有第二清洗换液机构52，随后第二清洗换液机构52对测试芯片执行上述的控制方法，将第二种测试液吸取，并经过清洁后，再加入第三种测试液。

再通过传送带组件241带动测试芯片，进入恒温板243的测试反应装置，经过预设时间、温度和湿度的反应，测试芯片被传送到另一端部，最后通过第三清洗换液机构53。

参照图12至图14，清洗换液机构53包括升降组件、平移组件、吹气组件、注液组件、吸液组件和芯片位，平移组件包括驱动电机531、支架532、偏心轮539、滑块534和滑轨533，驱动电机531的输出轴与偏心轮539连接，且偏心轮539偏离输出轴的轴线设置，驱动电机531驱动偏心轮539绕输出轴沿周向移动，滑块534设置有腰圆孔538，偏心轮539与腰圆孔538配合，支架532呈拱状设置，滑轨534和驱动电机531固定连接在支架532上，滑轨533沿水平方向布置并测试芯片的行进方向延伸，滑块534与滑轨533配合并可沿滑轨533滑动，吹气组件设置在滑块534上。

吹气组件包括气体通道和压缩空气的进气接口536，气泵接口536和气体通道连接，气体通道由管道块围成，管道块内开设连通的气体通道，气体通道的第一端连接进气接口536，气体通道的第二端设置有三个出气口536，出气口536朝向导管545的入口地倾斜设置，气体通道的出气口536用于向芯片位上的芯片表面吹气。

升降组件包括驱动电机523、支架524、偏心轮、滑块527和滑轨526，驱动电机驱动偏心轮绕电机的输出轴沿周向移动，滑块设置有腰圆孔，偏心轮与腰圆孔配合，滑轨527和驱动电机523固定设置在支架524上并沿竖直方向布置，滑块544与滑轨543配合并可沿滑轨543滑动，吸液组件设置在滑块544上。

吸液组件包括三个导管545，导管545的入口朝向芯片位设置并用于吸取测试液和清洁液，三个导管545随着滑块544的升降移动，其入口并可对应地下移到测试芯片10的引流孔102中。导管546的出口和导管545的入口设置在滑轨533的延伸方向的后侧。

第三清洗换液机构53还包括设置在导管545两侧的分离片537，分离片且位于升降组件和芯片位之间，分离片537呈长条状设置，分离片537在靠近支架532的端部上设置有倾斜的引导面，两个分离片537位于测试芯片的上方并对测试芯片10其竖直方向上的限位作用，其原因是导管545在吸取测试液时，吸力可能会将测试芯片10吸起来，故通过分离片537能够有效地对测试芯片进行限位。

注液组件包括三个导管546，三个导管546设置在两个分离片537之间的位置上，三个导管546与水平面之间呈平行设置，当然亦可以呈锐角夹角的加注倾角地设置，三个导管546用于朝向芯片位加注清洁液。

第三清洗换液机构53在处理测试芯片最后的清洁换液处理步骤，其控制方法包括：

测试芯片10被传送到第三清洗换液机构53的芯片位；

升降组件将导管545下降到与测试芯片10的引流孔中相配合地位置上，导管545吸取测试芯片10上的测试液；

随后进行清洁步骤，导管546向测试芯片10加注清洁液，同时导管545也是同时地对清洁液进行吸取；

然后导管546停止加注清洁液；

最后，平移组件驱动吹气组件朝向导管545地移动，移动的同时吹气组件朝向芯片位吹气，同时，导管545吸取测试芯片10上的剩余清洁液，最后将芯片位上的清洁液全部吸取干净。

参照图15和图16，下面将结合芯片测试装置的系统框图和运作原理图进行测试流程说明。芯片测试装置一般是与外接的计算机或嵌入式系统或单片机控制系统配合使用，也是可以将具有处理运算能力的处理模块集成在芯片测试装置中，芯片测试装置中的控制面板或上位机软件如电脑、平板、手机等均可对各个参数进行设置，设置的参数包括温度、时间、湿度、传送速度等，还能够通过控制面板或者芯片测试装置的运作状态。

芯片测试装置包括多个驱动单元、多个驱动电机和多个编码器，如上述实施例所提及到所要实现的功能和作用，多个驱动电机分别用于驱动传送带组件、转移组件、用于加注的泵和用于吸取的泵，一个驱动单元带四路驱动电机和编码器，驱动单元采用以太网连接的驱动板，计算机通过通讯单元与每个驱动单元连接，连接方式可采用串联的方式连接，计算机能够高效地通过编码对各个驱动电机进行驱动，同时利用通讯单元与湿度传感器、温度传感器和加热装置进行控制或信息的获取

芯片测试装置对待测试的测试芯片进行处理时，其控制方法包括：

首先，加注待检测物到测试芯片10上，随后放置到上料区的传送带组件21上；

随后，测试芯片被传送到端部，通过转移组件31的转移，测试芯片转移到传送带组件221的端部上；

然后，注液组件51对测试芯片加注测试液；

随后，传送带组件221对测试芯片进行转送，并经过恒温板223的测试反应装置，并在25℃到85℃之间反应20分钟至120分钟；

然后，随后测试芯片被传送到另一端，并通过转移组件32转移至传送带组件231上的端部上；

随后，第二清洗换液机构52对测试芯片执行上述的处理步骤，包括吸取测试液，通过清洗液清洗，再加入第二种测试液；

然后，传送带组件231对测试芯片进行转送，并经过恒温板233的测试反应装置，并在25℃到85℃之间反应20分钟至120分钟；

随后，随后测试芯片被传送到另一端，并通过转移组件33转移至传送带组件241上的端部上；

然后，在通过第二清洗换液机构52对测试芯片执行上述的处理步骤，包括吸取第二测试液，通过清洗液清洗，再加入第三种测试液；

随后，传送带组件241对测试芯片进行转送，并经过恒温板243的测试反应装置，并在25℃到85℃之间反应20分钟至120分钟；

最后，通过第三清洗换液机构53对测试芯片执行上述的处理步骤，包括吸取显色液第三测试液，通过清洗液清洗，吹风吸干，最后从芯片出口111输出。通过本案的芯片检测装置取代了人工检测，可实现不间断的连续检测，极大提高了检测效率、避免出现检测失败。

另外需要说明的是，本在实施例中的前侧、后侧和左右侧均指的是沿传送带组件的行进方向，传送带组件的前进方向为前侧，前侧的相对一侧为后侧，故对于第二清洗换液机构52的导管528是位于前侧，导管522是位于后侧并靠左侧设置，而导管529是位于右侧；第二清洗换液机构52中的导管545和导管546均是位于后侧，吹气组件则是位于前侧。

参照图17，上述实施例中的第一清洗换液机构51和第二清洗换液机构52可更换使用第四清洗换液机构54，以及上述实施例中的测试芯片10可更换使用测试芯片20。

具体地，第二清洗换液机构54包括升降组件、注液组件、吸液组件和芯片位，芯片位用于放置测试芯片20。测试芯片20设置有三个测试位201，测试位用于放置待测液体和测试液，测试位201呈凹槽布置，并在相对的两侧壁上设置引流孔202、203，在本实施例中引流孔呈弧形凹槽设置。

升降组件包括驱动电机、偏心轮、编码器543、支架544、滑块548和滑轨546，编码器与驱动电机连接，驱动电机驱动偏心轮绕电机的输出轴沿周向移动，滑块设置有腰圆孔，偏心轮与腰圆孔配合，滑块548与滑轨546配合并可沿滑轨滑动。

吸液组件包括三个导管549，三个导管549与泵连接，其用于从测试芯片20的引流孔吸取测试液。注液组件包括竖向并排设置的三个导管541和横向并排设置的导管542，三个导管549和三个导管541分别与泵连接并朝向测试芯片20加注测试液，三个导管549和三个导管541设置在滑块548上，并且，导管549的入口和导管541的出口用于朝向所述测试芯片的中部，导管542的出口用于朝向测试芯片的侧部，且导管542呈倾斜或平行于水平面地设置。导管549的位置与测试芯片的引流孔202、203相对应地设置，升降组件用于驱动导管549和导管541的升降移动，实现当芯片到位后对测试芯片进行吸液处理和加注处理。

第四清洗换液机构54进行工作时，处于传送带组件的端部，测试芯片20在进入到清洗换液机构的芯片位时，可分别地进行吸取第一测试液、加注第二测试液、吸取第二测试液和加注第三测试液，随后在进入测试反应装置中。

当然第三清洗换液机构53也是可以进行更换的，可由第四清洗换液机构54与吹气组件组合后更换，其功能和效果是相同的，也是能够实现本发明的目的。

通过主要的传送机构、清洗换液机构和测试反应装置,实现了测试芯片自动化移动，并利用测试反应装置具有的保温、保湿等功能，使得传动机构可以按预算速度和预设时间地经过测试反应装置，并且可以通过清洗换液机构对测试芯片实现加注测试液和吸取测试液。同时利用清洗换液机构可实现多角度加注液、吸液和吹气清洁，继而实现测试芯片高效准确检测。

上述实施例只是本案的较佳实施例，在实际应用当中具有多种变化，例如上述实施例中均采用驱动电机来进行精确控制，当然也是可以采用一般的电机配合位置传感器来实现精确传动和定位，而对于转移组件，除了如上述实施例中的转移组件外，还可以一般电机带动滑块来对测试芯片也是可以实现不同传动带组件之间的转移。

另外，上述实施例的测试芯片的行走路径是呈蜿蜒盘旋地设置，或呈方波状地设置，其是可以有效地减少芯片测试装置的体积，当然也是可以沿一直线地设置，这就不再需要转移组件，只需要在适当位置加入清洗换液机构和测试反应装置即可。