全绝缘电压电子式传感器的制作方法

文档序号:14013263阅读:136来源:国知局

本发明涉及一种传感器,具体是涉及一种应用于军用和民用飞机场中的全绝缘电压电子式传感器。



背景技术:

原来在机场照明设备中,进行的电压检测,往往是使用电压互感器,因而造成体积大,占空间比较大,使配套设备成本增高,用户实施比较困难。而且费用高,应变能力差,使用普通传感器又不具备电器设备隔离功能,无法实施电器隔离。



技术实现要素:

针对现有技术存在的缺陷,本发明提供一种全绝缘电压电子式传感器,能够解决产品体积大,占用空间比较大,使配套设备成本增高,用户实施比较困难,而且费用高的问题。

为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:全绝缘电压电子式传感器,包括壳体、在壳体一侧端面上设有一组凹槽,两凹槽结构相同,凹槽内中心位置设有一个用电连接头,在壳体另一侧靠近壳体边缘的中心位置设有电缆出口;壳体内部与用电连接头相接位置为接线端a和接线端b,接线端a与接线端b通过电路相连,在靠近接线端a和靠近接线端b的电路上分别设有一个高压电容,在两个高压电容之间还设有一个取压电容,在取压电容两端并联一个线圈,线圈另一端连接到测量点a和测量点b,测量点a和测量点b通过电线汇合连接至电缆出口;

所述的凹槽为圆柱形结构,凹槽直径为φ55mm,凹槽深度为10mm;

所述的用电连接头一部分在凹槽内,一部分嵌入于壳体内部;

所述的电缆出口为1.5米的双绞线;

所述的高压电容为1kv以上的电容,或者10kv以上的电容;

所述的取压电容为低压电容,低压电容为400-6kv之间的电容;

本发明传感器测量流程如下:

电容分压取小信号—隔离—信号处理—信号输出,具体过程:

采用电容分压技术,先在接线端a和接线端b位置接通电路,在高压电容位置测得电压,然后在两高压电容位置之间的取压电容处测得低压,通过线圈作用对电压进行隔离,得到测量点a和测量点b的电压,隔离后对低压信号进行处理、在进行电压相位矫正,信号输出,最终得到接线端a和接线端b位置测得的实际电压值。

本发明所产生的有益效果是:与普通传感器相比,体积降到原产品十分之一,耗材低,降低成本,经济适用;有色金属和绝缘材料使用量减少到原产品二十分之一;实现电子传感器隔离绝缘的现代技术;有效实行隔离,绝缘程度高,方便用户使用,简单易行;安装简单,,免维修,灵敏度高,抗各种干扰。

附图说明

图1为本发明传感器外部结构图。

图2为传感器壳体内部构造结构图。

图3为图1的侧视图。

图4为本发明测量原理框架图。

图中,1、壳体、2、凹槽、3、用电连接头、4、电缆出口、5、高压电容、6、取压电容、7、线圈。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明。如图所示,全绝缘电压电子式传感器,包括壳体1、在壳体1一侧的端面上设有一组凹槽2,两凹槽2结构相同,凹槽2内中心位置设有一个用电连接头3,在壳体1另一侧靠近壳体边缘的中心位置设有电缆出口4;壳体内部与用电连接头相接位置为接线端a和接线端b,接线端a与接线端b通过电路相连,在靠近接线端a和靠近接线端b的电路上分别设有一个高压电容5,在两个高压电容5之间还设有一个取压电容6,在取压电容6两端并联一个线圈7,线圈7另一端连接到测量点a和测量点b,测量点a和测量点b通过电线汇合连接至电缆出口4;

所述的凹槽2为圆柱形结构,凹槽2直径为φ55mm,凹槽2深度为10mm;

所述的用电连接头3一部分在凹槽2内,一部分嵌入于壳体1内部;

所述的电缆出口4为1.5米的双绞线;

所述的高压电容5为1kv以上的电容,或者10kv以上的电容;

所述的取压电容6为低压电容,低压电容为400-6kv之间的电容;先在接线端a和接线端b位置接通电路,在高压电容5位置测得电压,然后在两高压电容5位置之间的取压电容6处测得低压,通过线圈7作用对电压进行隔离,得到测量点a和测量点b的电压,隔离后对低压信号进行处理、在进行电压相位矫正,信号输出,最终得到接线端a和接线端b位置测得的实际电压值。



技术特征:

技术总结
全绝缘电压电子式传感器,包括壳体、在壳体一侧端面上设有一组凹槽,两凹槽结构相同,凹槽内中心位置设有一个用电连接头,在壳体另一侧靠近壳体边缘的中心位置设有电缆出口;壳体内部与用电连接头相接位置为接线端A和接线端B,接线端A与接线端B通过电路相连,在靠近接线端A和靠近接线端B的电路上分别设有一个高压电容,在两个高压电容之间还设有一个取压电容,体积降到原产品十分之一,耗材低,降低成本,经济适用;有色金属和绝缘材料使用量减少到原产品二十分之一;实现电子传感器隔离绝缘的现代技术;有效实行隔离,方便用户使用,简单易行;安装简单,免维修,灵敏度高,抗各种干扰。

技术研发人员:袁国星;孙远坤;周殿超;陈国鹏;王金龙
受保护的技术使用者:大连华亿电力电器有限公司
技术研发日:2017.11.22
技术公布日:2018.03.27
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