一种电镀工序在线测量线路板铜厚设备的制作方法

本实用新型涉及一种线路板检测设备，特别涉及一种线路板电镀工序在线测量线路板铜厚设备。

背景技术：

在线路板制作工序中，电镀是一道关键工序，工艺复杂且容易出现各类品质问题。电镀有两种目的，一种是孔金属化达成不同层线路之间的导通，一种是板面铜的加厚。对于板面加厚，板面铜厚的均匀性是一个重要控制点，关系到能否满足客户设计的电流和信号传输要求。

目前线路板行业的操作时电镀和磨板后，品质人员每批抽取几张进行手动测量铜厚，并填写纸质记录。如果发现异常，再扩大测量范围，进行异常处理。

上述方法靠人工抽样测铜厚，一方面抽查还是可能导致厚度不均匀的板没有被抽到而流到后工序，另一方面，人工方法可能测量点坐标控制不严，人工填写测量结果还有出错风险。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种电镀工序在线测量线路板铜厚设备。

本实用新型是这样实现的，一种电镀工序在线测量线路板铜厚设备，其特征在于：主要由正面铜厚测试主机、翻板机、反面铜厚测试主机、控制电脑和自动收板机组成，正面铜厚测试主机、翻板机、反面铜厚测试主机和自动收板机从左至右依次排列，控制电脑分别连接正面铜厚测试主机和反面铜厚测试主机；正面铜厚测试主机和反面铜厚测试主机结构相同，铜厚测试主机包括机架、输送滚轮组、光电传感器、真空吸附托盘、前挡板定位机构、测铜厚传感器和测量平台，机架上装有输送滚轮组，输送滚轮组左侧装有光电传感器，右侧装有前挡板定位机构，输送滚轮组下方装有能上下移动的真空吸附托盘，输送滚轮组上方的机架上安装有测量平台，测量平台下部装设有若干个测铜厚传感器。

进一步的，上述的电镀工序在线测量线路板铜厚设备，所述的真空吸附托盘上部设有向上的能穿过输送滚轮组滚轮之间的缝隙的凸条。

所述铜厚测试主机的光电传感器感应到有线路板沿滚轮进来后，前挡板定位机构的前挡板升起至滚轮上表面以上，当线路板碰到前挡板后，滚轮停止转动，真空吸附托盘的上部凸条将线路板顶起直至线路板上表面充分接触到测铜厚传感器下表面时停止上升，一组若干测铜厚传感器开始测量并传给控制电脑，测量完成后，真空吸附托盘下降到滚轮以下，同时前挡板下降到滚轮以下，滚轮组开始转动，线路板沿滚轮离开铜厚测试主机。

本实用新型用于对电镀工序重型磨板机之后的线路板进行双面多点的自动铜厚测试，自动化程度高，操作简单，能有效提高生产效率，节约企业人力成本。

附图说明

图1为一种电镀工序在线测量线路板铜厚设备的整体结构示意图。

图2为铜厚测试主机的主视图。

图3为铜厚测试主机的俯视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施例并配合附图进行详细说明。以下实施例用来说明，但不用来限制本实用新型的范围。

一种电镀工序在线测量线路板铜厚设备，主要由正面铜厚测试主机200、太阳伞翻板机300、反面铜厚测试主机400、自动收板机500和控制电脑600组成。正面铜厚测试主机200、翻板机300、反面铜厚测试主机400和自动收板机500从左至右依次排列，控制电脑600分别连接正面铜厚测试主机200和反面铜厚测试主机400，其中正面铜厚测试主机200和反面铜厚测试主机400结构完全相同，铜厚测试主机包括机架204、输送滚轮组203、位于进口滚轮组下方的光电传感器202、平时位于滚轮组下方的可上下移动的真空吸附托盘201、平时位于滚轮组下方且靠铜厚测试主机出口的前挡板定位机构207、安装有9个测铜厚传感器206的测量平台205，机架204上装有输送滚轮组203，输送滚轮组203左侧装有光电传感器202，右侧装有前挡板定位机构207，输送滚轮组203下方装有能上下移动的真空吸附托盘201，输送滚轮组203上方的机架上安装有测量平台205。

真空吸附托盘201的上部凸条正对着滚轮之间的缝隙，上升时可从中穿过。

9个测铜厚传感器206分居平台四角、四边中心以及正中，周围八个距边缘20~50mm，位置可小范围调整。本实施例使用的是采用微电阻测试技术的测铜厚探头。

该电镀工序在线测量线路板铜厚设备工作过程如下：

（1）该在线测量线路板铜厚设备连在重型磨板机100滚轮后方，电镀出来的线路板001经过重型磨板机100打磨表面后沿滚轮进入本实用新型的电镀工序在线测量线路板铜厚设备；

（2）正面铜厚测试主机200进口滚轮下方的光电传感器202感应到有线路板001沿滚轮203进来后，前挡板定位机构207的前挡板升起至滚轮203上表面以上，当线路板001碰到前挡板后，滚轮203停止转动，真空吸附托盘201开始上升，其上部凸条开启真空并将线路板001顶起直至线路板001上表面充分接触到测铜厚传感器206下表面时停止上升，一组9个测铜厚传感器开始测量并传给控制电脑600进行记录对比分析，测量完成后，真空吸附托盘201下降到其上部凸条位于到滚轮203以下的等待位，同时前挡板207下降到滚轮203以下，滚轮组203开始转动，线路板001沿滚轮203离开铜厚测试主机200进入太阳伞翻板机300。

（3）线路板001进入太阳伞翻板机300，沿输送皮带前进直到碰到转轴，随着转轴的转动完成上下翻转，以反面朝上的姿态沿输送皮带进入反面铜厚测试主机400。

（4）太阳伞翻板机300过来的线路板沿滚轮到达反面铜厚测试主机400的测量位，工作过程与正面铜厚测试主机200相同，测量结果传给控制电脑600进行记录对比分析。完成测量的线路板001沿滚轮进入后面的自动收板机500。

本实用新型用于对电镀工序重型磨板机之后的线路板进行双面多点的自动铜厚测试，自动化程度高，操作简单，能有效提高生产效率，节约企业人力成本，做到所有电镀出板全检铜厚，避免铜厚不均匀的板流出造成品质风险。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围。凡是利用本实用新型及附图内容所作之结构、材料和用途的变换，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。