一种芯体补偿测试切换电路板的制作方法

本实用新型涉及一种芯体补偿测试切换电路板，属于传感器测试技术领域。

背景技术：

芯体是将感压芯片封装在不锈钢腔体中，外加压力通过膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片，把外界压力转变为能够被感知的模拟信号，同时外界物质不直接作用于感压芯片，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。

芯体补偿测试需要引出四路信号，分别为电源Vin、接地GND、输出Vout+和输出Vout-。芯体补偿常采用恒流源供电，由于每只芯体单独测试，芯体间的信号传输不能相互干扰，所以芯体补偿测试的效率低下。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题为提供一种效率高的芯体补偿测试切换电路板。

本实用新型为解决上述技术问题所提出的技术方案为：一种芯体补偿测试切换电路板，包括上位机、数字通讯电路模块、MCU控制电路模块、移位驱动电路模块和继电器电路模块，所述上位机与数字通讯电路模块连接，数字通讯电路模块与MCU控制电路模块连接，MCU控制电路模块与移位驱动电路模块连接，移位驱动电路模块与继电器电路模块连接，所述继电器电路模块设有若干个继电器。

对上述技术方案的改进为：所述的数字通讯电路模块用于向MCU控制电路模块传输指令，数字通讯电路模块采用RS-485串口通讯，并采用SN75LBC184接口芯片。

所述MCU控制电路模块用于给移位驱动模块传输指令， MCU控制电路模块采用at89c2052单片机芯片。MCU控制电路模块的外围电路包括X5054看门狗监控电路和12MHz晶振器件。

所述移位驱动电路模块包括移位寄存器和继电器驱动器，所述移位寄存器用于控制继电器驱动器，继电器驱动器用于给继电器的输入端提供高低电平。

所述移位寄存器采用SN74HC164芯片，继电器驱动器采用ULN2003电路。

所述继电器型号为G6H-2-5VDC，用于与芯体连接，并作为芯体传输信号的开关器。

本实用新型的有益效果是：

由于设有若干个继电器，可同时连接多个芯体，实现了对多路芯体信号的传输控制，满足多路芯体补偿测试要求，提高了芯体补偿测试效率；同时由于继电器驱动器选用的是ULN2003，它是一个7路反向器电路，当输入端为高电平时其输出端为低电平，同理相反，继电器选用G6H-2-5VDC，它是一个常开型双开双闭结构，当输入端为高电平时，器件内部闭合，同理相反，所以可实现芯体间的信号传输不相互干扰。

附图说明

图1是本实用新型芯体补偿测试切换电路板的结构框图。

图2是本实用新型芯体补偿测试切换电路板的工作原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图及一个实施例对本实用新型作进一步的说明：

如图1和图2所示，本实施例的一种芯体补偿测试切换电路板，包括上位机、数字通讯电路模块、MCU控制电路模块、移位驱动电路模块和继电器电路模块，上位机与数字通讯电路模块连接，数字通讯电路模块与MCU控制电路模块连接，MCU控制电路模块与移位驱动电路模块连接，移位驱动电路模块与继电器电路模块连接，继电器电路模块设有若干个继电器，本实施例中继电器设有80个。

数字通讯电路模块采用RS-485串口通讯，选用SN75LBC184接口芯片，是用来连接上位机和MCU的指令传输。

MCU控制电路模块采用at89c2052单片机芯片，作为一种控制处理单元，用于给移位驱动模块传输指令，其外围电路包括X5054看门狗监控电路和12MHz晶振器件。

移位驱动电路包括移位寄存器和继电器驱动器，移位寄存器选用SN74HC164芯片，它是一个8位移位寄存器，继电器驱动器选用的是ULN2003，它是一个7路反向器电路，即当输入端为高电平时其输出端为低电平，同理相反。

本实用新型所述的一种芯体补偿测试切换电路板，继电器选用G6H-2-5VDC，它是一个常开型双开双闭结构，当输入端为高电平时，器件内部闭合，同理相反。

本实施例的芯体补偿测试切换电路板可满足40只芯体补偿测试，大大提高了芯体补偿测试效率。

本实用新型的芯体补偿测试切换电路板不局限于上述各实施例，凡采用等同替换方式得到的技术方案均落在本实用新型要求保护的范围内。