镀层测厚仪的制作方法

技术特征：

1.镀层测厚仪，其特征在于：包括控制器、至少一个与所述控制器相连接的测试点组，所述测试点组包括与所述控制器电连接的光源探头和接收探头，所述光源探头和所述接收探头相对设置，所述光源探头包括具有第一开口的光源探头座、盖合于所述第一开口处的光源探头盖，以及设于所述光源探头座内的光源组件，所述光源探头盖上设有第一透光板，所述第一透光板与所述光源探头座通过第一密封圈密封。

2.如权利要求1所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述光源组件包括光源套筒、设于所述光源套筒内部的第一电路板，以及设于所述第一电路板上的光源，所述第一电路板与所述控制器电连接。

3.如权利要求2所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述光源套筒上正对于所述光源的位置设有准直透镜。

4.如权利要求3所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述光源与所述准直透镜之间设有内板，且所述内板上开设有与所述准直透镜的焦点相正对的透光孔。

5.如权利要求1至4任一项所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述接收探头包括具有第二开口的接收探头座、盖合于所述第二开口处的接收探头盖，以及设于所述接收探头座内的接收组件，所述接收探头盖上设有第二透光板，所述第二透光板与所述接收探头座通过第二密封圈密封。

6.如权利要求5所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述接收组件包括接收光筒、设于所述接收光筒内部的第二电路板，以及设于所述第二电路板上的光电传感器，所述第二电路板与所述控制器电连接。

7.如权利要求6所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述接收光筒上正对于所述光电传感器的位置设有聚光透镜。

8.如权利要求1至4任一项所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述控制器包括控制器壳、盖合于所述控制器壳上的控制器盖，以及设于所述控制器壳内的第三电路板，所述第三电路板与所述控制器壳之间设有导热胶。

9.如权利要求8所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述控制器还设有与外部设备电连接的电源线和通讯线。