一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构的制作方法

技术特征：

1.一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成，各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD(1)和沿激光钻孔测试圆PAD(1)周向间隔均布的若干个激光测试孔(2)组成；各激光测试孔(2)的圆心位于激光钻孔测试圆PAD(1)边缘轮廓线上。

2.根据权利要求1所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，各检测单元由间隔设置的两个激光钻孔测试圆PAD(1)和沿各激光钻孔测试圆PAD(1)周向间隔均布的若干个激光测试孔(2)组成。

3.根据权利要求1所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，所述检测单元还设置在线路板长边的中部边缘。

4.根据权利要求1至3任一所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，所述激光测试孔(2)孔数为16-24个，孔径为0.08-0.12mm。

5.根据权利要求1至3任一所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，所述激光钻孔测试圆PAD(1)的直径为1.0-1.5mm。