一种闭环霍尔电流传感器的制作方法

本实用新型涉及一种闭环霍尔电流传感器。

背景技术：

目前的霍尔电流传感器大多采用金属散热片灌胶方式，这种方式的金属散热片一般采用不带磁性的铝质板材，切割成与电流传感器发热面积区域形状类似的形状，与发热元件紧密贴合，增加散热效果和速度。此方案为传统散热方式，缺点包括：1、由于散热片是导电的金属体，为增加原边电流和副边电流的绝缘距离，其表面必须覆盖绝缘体进行空气隔绝，且厚度必须达到一定厚度。产品体积需相应增加金属散热片的高度尺寸。2、金属散热片与印刷线路板接触的地方，需要做好防止短路的措施，PCB元件摆放位置增加了需要考虑的因素，设计难度增加。

技术实现要素：

为了改善上述问题，本实用新型提供了一种闭环霍尔电流传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种闭环霍尔电流传感器，包括设置于外壳中并灌封胶体固化的线圈、印刷线路板、散热片；所述散热片为陶瓷散热片，且散热片粘贴在印刷线路板上；所述散热片的上表面高于灌胶层0.3～0.5mm。

采用本实用新型的设计，能够加快闭环霍尔电流传感器的散热速度，使闭环霍尔电流传感器工作时的本体温度降低，其内部的电子器件的长期可靠性就可以得到较大提高。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片为SiC陶瓷散热片。其中，SiC陶瓷散热片的热容量比铝质高，比铜质低，介于二者之间。但其多孔结构使其理论上具有更高的热辐射系数，铜质和铝质的热辐射系数为0.1，而SiC的热辐射系数为0.88.由于SiC的热辐射效率更高，故在相同表面积和相同时间内，可以比铜质和铝质散发掉更多热量。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片上设有若干个蜂窝孔。

采用上述设计，能够使散热片的散热效果更佳，从而能够更好的保障闭环霍尔电流传感器工作时的温度不会太高。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片紧贴在发热量高的元器件表面。

采用上述设计，能够及时的将热量散发出去，大大地提高了本实用新型的散热效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片紧贴在三极管表面。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本实用新型的陶瓷散热片具有更高的辐射散热效果，而且陶瓷散热片为非导电体，可以直接暴露在空气中，不会因为直接靠近了原边导体，而导致产品的绝缘性能受到影响。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型剖面示意图。

其中，附图中标记对应的零部件名称为：1-外壳，2-线圈，3-印刷线路板，4-散热片，5-安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1～2所示，一种闭环霍尔电流传感器，包括设置于外壳1中并灌封胶体固化的线圈2、印刷线路板3、散热片4；所述散热片为陶瓷散热片，且散热片粘贴在印刷线路板上；所述散热片的上表面高于灌胶层0.3～0.5mm。其中外壳上还设有安装孔5，便于进行传感器的安装。

采用本实用新型的陶瓷散热片，能够加快散热速度，从而降低整个装置在工作时的温度。本实用新型采用将散热片暴露在空气中能够进一步地的加快散热效率。

具体的，所述散热片为SiC陶瓷散热片；所述散热片上设有若干个蜂窝孔。采用SiC陶瓷散热片，以及设置蜂窝孔能够进一步的加快散热速度，从而避免整个装置的温度过高。

具体的，所述散热片紧贴在发热量高的元器件表面。采用上述设计，能够在产生热量后第一时间进行散热，避免了周边的元器件受到热量的影响，也避免了热量长时间留在外壳内。一般情况，所述散热片紧贴在三极管表面。当然也可以根据实际情况进行位置的选择。

本实用新型组装过程如下：

将线圈、印刷线路板等组装到塑料外壳后，将切割好形状的SiC陶瓷散热片带自粘胶的一面紧贴在发热量高的元器件表面，一般贴在是大功率三极管表面。接着进行灌胶，灌胶高度控制在完全淹没所有器件，但低于SiC陶瓷散热片上表面0.3～0.5mm的高度，使陶瓷散热片外表面完全暴露在空气。最后进行干燥，密封胶完全干燥后，在起到密封作用的同时，将SiC陶瓷散热片也牢固地固定在电流传感器的表面。

值得说明的是，闭环霍尔电流传感器由于采用固定原副边匝比，用副边线圈中的电流去抵消原边导体产生的磁场，所以副边线圈中始终有较大电流通过，导致产品整体都在一直发热。在原边电流比较大时(例如＞1000A)，副边线圈需要抵消的磁场强度也较大。此时采用本实用新型的技术则能够降低产品工作时的温度。

本实用新型的散热片相比于常见的铜质和铝质散热片，SiC陶瓷散热片具有更高的辐射散热效果。SiC陶瓷散热片的热容量比铝质高，比铜质低，介于二者之间。但其多孔结构使其理论上具有更高的热辐射系数，铜质和铝质的热辐射系数为0.1，而SiC的热辐射系数为0.88.由于SiC的热辐射效率更高，故在相同表面积和相同时间内，可以比铜质和铝质散发掉更多热量。闭环霍尔电流传感器工作时的本体温度降低，其内部的电子器件的长期可靠性就可以得到较大提高。

本实用新型的SiC陶瓷散热片为非导电体，所以可以直接暴露在空气中，不会因为直接靠近原边导体，而导致产品的绝缘性能受到影响。

本实用新型的SiC陶瓷散热片的形状和厚度，都可以很方便地订制，设计和安装都比较容易。在提高散热效率的同时，不增加设计和生产时的其它副作用。

按照上述实施例，便可很好地实现本实用新型。值得说明的是，基于上述结构设计的前提下，为解决同样的技术问题，即使在本实用新型上做出的一些无实质性的改动或润色，所采用的技术方案的实质仍然与本实用新型一样，故其也应当在本实用新型的保护范围内。