测试固定装置的制作方法

本说明书整体涉及用于接合测试仪和待测单元(uut)的测试固定装置。

背景技术：

电路内测试(ict)可包括测试组装印刷电路板(pcb)以确定pcb是否正确装配。例如，电路内测试可包括进行测试以在pcb上识别短路、断路、错误值部件、意外电阻、电容或电感等。测试固定装置充当在pcb和用于进行电路内测试的测试设备之间的接合装置。

ict通过测试固定装置获得pcb测试的电接口而操作。当进行电测试时，通常将各个有源部件和无源部件与其他围绕的部件隔离，并基于单个进行测试。待测pcb被设计成通过接合可被测试固定装置接触的信号网上的测试焊盘来支撑这种可测试性水平。

如上所述，测试固定装置通常提供在ict系统和待测单元(uut)(诸如pcb)之间的物理和电接口。测试固定装置的目的之一是在地理上将测试系统接收器接口的测试引脚转换到uut上的测试焊盘位置。历来就有使用在测试固定装置内的互连方法来进行这种从测试系统的接收器到uut测试焊盘的电信号路由。ict固定装置中最广泛使用的互连方法也许包括从连接至测试仪的引脚到接触uut上的测试焊盘的弹簧针的直接布线。这种类型的测试固定装置被称为“有线固定装置”。有线固定装置通常被认为是较低成本的固定装置，尤其是在一次性使用情况下或在低容量使用中。

ict固定装置中的另一种互连方法包括使用pcb来路由信号，而不是像有线固定装置那样使用单独的导线。使用pcb路由信号的测试固定装置类型被称为“无线固定装置”。无线固定装置的造价通常比制造有线固定装置更贵，并且通常仅部署在更大体积的应用中，在这种情况下设计和构建pcb的价格可以分摊到多个测试固定装置上。

上述两种类型的测试固定装置都具有许多共同的缺点，原因在于开发固定装置的时间可能太长(例如，根据节点计数和复杂性为约三到八周)，并且成本可能高于市场对一次性购买物品的愿意负担。

就这一点而言，ict的问题之一是与测试固定装置相关联的成本和开发时间。这些测试固定装置的成本范围从10,000美元到100,000美元之上，并且通常对待测的特定电路板来说是独特的，而不能用于测试任何其他类型的电路板。因此，虽然制造商在生产线上可能只有一个或两个ict系统，但制造商很可能已经购买了数十到数百种不同的测试固定装置，其中许多由于产品寿命短已变得过时。

技术实现要素：

本发明涉及用于接合测试仪和待测单元(uut)的示例性测试固定装置。该示例性测试固定装置包括：第一电触点，该第一电触点面向测试仪；第二电触点，该第二电触点面向uut；以及基板，该基板由印刷的第一材料节段构成。该第一材料是非导电的；并且该基板在第一电触点和第二电触点之间。该示例性测试固定装置还包括穿过基板的结构。这些结构包括第二材料节段。该第二材料是导电的，并且结构中的至少一个电连接第一电触点和第二电触点。该示例性测试固定装置还可以包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。

在基板内的结构中的至少一个可具有相对于基板的上表面和下表面非竖直且非水平的节段。该第一材料可以围绕第一电触点并且与第一电触点的至少一部分接触。该示例性测试固定装置可包括保持第二电触点的底板。该印刷的第一材料节段可在底板上。该底板可以包括至少非导电的部分。

该第一电触点可包括印刷的第三材料节段。该第三材料可以是导电的并且包括贵金属。该第一电触点可包括用于保持引脚的引脚插孔，所述引脚与uut的触点配合。该第二材料可包括银基材料。

结构中的至少一个可包括至少部分地被介电材料围绕的第二材料。该介电材料可至少部分地被导电材料围绕。该示例性测试固定装置可包括保持第一电触点的顶板。该顶板可附接到基板。

该第一电触点可包括引脚，并且该第二电触点可包括焊盘。该第一电触点可具有与uut上的触点布局相对应的布局。该第二电触点可具有与测试仪部件上的触点布局相对应的布局。该第二材料可包括印刷导体和非印刷材料的组合。

形成用于接合测试仪和待测单元(uut)的测试固定装置的示例性方法，所述方法包括：至少部分地通过材料节段的聚积形成基板和基板中的结构，其中这些材料节段中的至少一些包括形成基板的非导电的材料和形成结构的导电的材料。该基板将在第一电触点和第二电触点之间。该第一电触点面向测试仪，并且该第二电触点面向uut。这些结构中的至少一个被形成为电连接第一电触点和第二电触点。该示例性方法还可以包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。

在该基板内的结构中的至少一个可被形成为具有相对于基板的上表面和下表面非竖直且非水平的节段。形成该基板可包括将材料节段聚积在底板上，其中该底板保持第二电触点。形成该基板可包括：使用设备将第二电触点保持在适当位置；形成在第二电触点周围的节段中的至少一个的至少一部分；等待直到节段中的至少一个的该至少一部分退火；以及移除该设备。

这些节段中的至少一个的该至少一部分可包括基础节段；并且聚积节段可包括在基础节段的顶部上形成附加的节段。该第一电触点可通过材料节段的聚积形成，其中这些节段中的至少一些包括形成第一电触点的导电的材料。

该示例性方法可包括：将第一电触点布置成具有与uut上的触点布局相对应的布局；以及将第二电触点布置成具有与测试仪部件上的触点布局相对应的布局。该第一电触点可包括用于保持引脚以配合uut的触点的引脚插孔。结构中的至少一个可由至少部分地被介电材料围绕的导电的材料形成，其中该介电材料至少部分地被另外的导电的材料围绕。

该示例性方法可包括将第一电触点或第二电触点中的至少一个按压到基板中。该示例性方法可包括将顶板附接到基板。该顶板可保持第一电触点；并且该顶板可被附接成使得第一电触点与第一电触点位置处的相对应的结构形成电连接。该导电的材料可包括印刷导体和非印刷材料的组合。

前述方法可降低ict单元的成本，并且还可减少构建适当的测试固定装置的时间。

本说明书(包括此发明内容部分)中所描述的特征中的任何两个或更多个可组合在一起以形成本文未具体描述的具体实施。

本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为计算机程序产品或被计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括存储于一个或多个非暂态机器可读存储介质上的指令，并且所述指令可在一个或多个处理装置上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为设备、方法或电子系统，所述设备、方法或电子系统可包括一个或多个处理装置以及存储用于实现各种操作的可执行指令的计算机存储器。

附图和以下具体实施方式中陈述了一个或多个具体实施的详细信息。通过具体实施和附图以及通过权利要求书，其他特征和优点将显而易见。

附图说明

图1是包括在增材制造的结构和uut之间的顶板的示例性测试固定装置的框图。

图2是包括在顶板和uut之间的z轴各向异性导体的示例性测试固定装置的框图。

图3是包括直接在增材制造的结构上的与uut连接的触点的示例性测试固定装置的框图。

图4是示例性内埋导电结构的框图。

图5是示例性隐藏导电结构的框图。

图6是包括示例性对角导电结构的框图。

图7是示出用于形成增材制造的测试固定装置的示例性过程的流程图。

具体实施方式

电路内测试(ict)可用于识别组装印刷电路板(pcb)组件上的制造工艺缺陷和部件缺陷。ict系统(或简称测试系统)可通过测试固定装置(也称为测试固定装置接口)来获得对待测单元(uut)(诸如pcb)的访问。当进行电测试时，通常将uut上的有源部件和无源部件与其他围绕的部件隔离，并且基于单个进行测试。pcb被配置为通过结合可被测试固定装置上的相对应的电触点接触的测试焊盘来支撑这种可测试性水平。

本文所述的示例性测试固定装置提供在测试系统和uut(在本文所述的示例中为pcb)之间的物理和电接口。该示例性测试固定装置可被配置为在ict系统的接收器接口的测试引脚和uut上的测试焊盘位置之间路由信号。

该测试固定装置可以使用增材制造工艺(诸如三维(3d)印刷)来产生。例如，测试固定装置可以是或包括使用共印刷介电材料(例如，非导电的材料)和导电的材料增材制造的接合装置(称为互连器或转换器)。导电的(或简称“导电”)材料可包括但不限于热塑性或热固性基质中的重载银颗粒。可以使用银和其他贵金属，因为它们随时间推移出现的氧化物也是导电的。另选地，可以使用诸如铜或铜合金的导电材料。在使用诸如这些材料的情况下，增材制造工艺可在惰性气氛(诸如氮气(n2))中进行，使得抑制基础导电材料随时间推移的氧化。

在一些具体实施中，在底板上印刷非导电的(或简称“非导电”)层。如本文所述，该底板可成为测试固定装置的一部分，或者其可被移除。在一个示例中，接合测试系统的下部测试固定装置由底板来实现。例如，该底板可提供机械和电基础，在该基础上可通过增材制造添加材料层以形成测试固定装置。在一些具体实施中，该底板包括电触点，所述电触点被配置和布置成与ict系统(或测试系统)接收器上的相对应的电触点配合并且与测试固定装置中相对应地布置的通孔配合。将形成测试固定装置接口的非导电部分的材料施加到底板上的电触点周围，并围绕这些触点。然后，将导电材料和非导电材料以层的形式聚积在所得的结构上，以形成测试固定装置。在一些具体实施中，该底板用作在其上聚积层的初始结构，并随后被移除，其中将适当的测试系统触点添加固定装置到或形成在测试固定装置中。

多个增材制造的层之间的电互连可以通过层间结构来实现。此类层间结构的示例包括但不限于形成在或添加到测试固定装置中的导体，诸如通孔。在一些情况下，通孔可是“盲的”(表面层至内层)或“内埋的”(内层至内层)。包括高速或低信号电平信号的信号的传输可受益于增材制造的导管。也就是说，通过增材制造可以形成屏蔽的同轴且具有受控特性阻抗的导体。可以通过使用诸如这些的导体来改善信号传输。

在一些具体实施中，测试固定装置可在不使用如本文所述的底板来支撑测试钉的情况下直接在目标焊盘(或“钉”)或杯上增材制造。如上所述，在一些具体实施中，可在增材制造(例如，3d印刷)工艺开始时使用由任何适当的刚性材料构成的临时单元(其可以是底板或其他类型的设备)将接口钉机械地保持在适当的位置。一旦印刷或其至少一部分已完成并且印刷材料已固化，则可移除该临时单元并再次用于形成后续的测试固定装置。

在一些具体实施中，可位于测试系统接收器中的测试系统弹簧针直接连接到测试固定装置底部上的电触点。在一些具体实施中，测试固定装置底部上的电触点可以是焊盘(或钉)。这些焊盘可以用厚的硬质材料印刷，以便承受测试仪弹簧针的重复接触力。在一些具体实施中，可使用弹簧针插孔代替焊盘。

在一些具体实施中，测试固定装置的顶部包括通向弹簧针或最终与uut测试焊盘配合的其他电触点的电路径。根据制造商的工艺能力和成本目标，可以多种方式来实现电触点。在一些具体实施中，厚焊盘被印刷并且可包括金(例如，硬金饰面)，以促进改善的导电性和抗氧化性，氧化可能以其他方式对接触可靠性产生不利影响。在一些具体实施中，可以使用除金之外的贵金属。

在一些具体实施中，在测试固定装置和uut测试焊盘之间的互连载体可包括顶板10，所述顶板包括双面弹簧针结构，所述双面弹簧针结构被机械地保持在相对于uut的固定地理位置(参见例如图1)，或者所述互连载体可包括z轴各向异性导体11，该z轴各向异性导体被布置在增材制造的结构上方并且允许单端弹簧针安装在插孔中以便于最后节段与uut测试焊盘(参见例如图2)。该z轴导体焊盘可以是或包括挠性绝缘橡胶材料，其具有放置于挠性绝缘材料中的多个细小且紧密间隔的金属线导体。该材料提供将由双面弹簧针的下半部以其他方式提供的一致性。

在一些具体实施中，通常位于钻孔弹簧针载体中的弹簧针插孔可以在测试固定装置接口的增材制造期间由保持器暂时保持在适当的位置，允许它们成为测试固定装置的永久部分，而不是载体板的一部分。这消除了载体板的成本和在载体板中钻孔的成本。图3中示出了此类测试固定装置在测试系统和uut之间进行接合的示例性具体实施，这可降低固定装置成本和信号路径长度。

参见图3，在测试系统接收器接口的测试引脚和uut上的测试焊盘位置之间的电连接通过导电结构实现，所述导电结构全部或部分地通过增材制造(例如，3d印刷)工艺产生。在一些具体实施中，这些结构仅部分地通过增材制造产生，并且可以通过其他工艺结合到测试固定装置接口的基板中。例如，可以将金属添加到基板上的孔以产生全部或部分导电结构。

如所解释的，示例性结构包括但不限于导电的一个或多个通孔。如上所述，基板和基板中的结构可以全部或部分地通过材料层的聚积形成。在示例性增材制造工艺期间，各层逐层地沉积。每层可包括被布置以便通过层的聚积在测试固定装置内的适当的位置处形成基板和结构的导电和非导电材料。当例如使用3d印刷机或其他适当的增材制造装置沉积各层时，所沉积的材料类型在适当的位置发生变化。例如，在要成为基板的一部分的层区域中沉积非导电材料，而在要成为导电结构的层区域中沉积导电材料。

如在上述示例中那样，导电结构可贯穿整个测试固定装置，以便将测试系统上的电触点连接到uut上的电触点。然而，在一些情况下，这些结构不需要贯穿整个固定装置。例如，盲结构可以将一个外部电触点(诸如至测试系统或uut的触点)电连接到内部导电层或结构。图4示出了作为在测试固定装置接口一部分的基板16内的示例性盲结构15。如图所示，盲结构15没有贯穿整个固定装置，因此不会将测试系统上的触点直接连接到uut上的触点(然而，可以通过包括内部导电层的电通路来实现间接连接)。隐藏结构可以电连接两个内部导电层和/或结构。图5示出了在基板16内的隐藏结构17的示例。

如上所述，在一些具体实施中，导电结构为通孔。一些通孔可水平地和竖直地形成(例如，印刷)，如相对于测试仪的顶部平面21和uut的底部平面22测量的，或者相对于形成测试固定装置20的基板24的上表面和下表面测量的(参见例如图3)。一些通孔可对角地形成，并且可包含一个或多个角或起伏曲线，如相对于测试仪的顶部平面21和uut的底部平面22测量的，或者相对于形成测试固定装置的基板24的上表面和下表面测量的。因此，通孔也可以全部或部分地是非竖直和/或非水平的。例如，图6示出了通孔25的示例，所述通孔使用在接口内的增材制造在基板16(其可以是基板24的示例或其一部分)内对角地形成。不限于水平和竖直节段的通孔可在测试仪和uut上的引脚或其他触点之间提供更直接的导电路径。

参见图3(但也如图1和图2所示)，在示例性具体实施中，测试固定装置20接合测试仪27和uut28。测试固定装置20包括面向测试仪的电触点29和面向uut的电触点30。测试固定装置20还包括基板24，所述基板由至少部分地在电触点29和电触点30之间的增材制造(例如，3d印刷)的非导电材料31的节段构成。非导电材料提供刚度，并且支撑在测试仪和uut之间传递信号的电触点和导电结构(例如，通孔)。如上所述，导电结构32可在基板形成期间的适当的时间通过切换印刷期间所使用的材料(例如，从形成基板的非导电材料切换到形成通孔的导电材料)通过增材制造(例如，3d印刷)而形成。在一些具体实施中，这是逐层完成的，使得单个层在适当的位置包含导电部分和非导电部分两者，当与上层和下层组合时，这些部分可叠加地形成图中所示的竖直结构。因此，测试固定装置包括穿过基板的导电结构，所述导电结构通过导电材料的聚积(例如，通过3d印刷)形成。如图所示，例如在图3中，导电结构32中的一者或多者电连接，例如，在测试固定装置20上的一个或多个触点33和uut上的一个或多个触点34之间提供电通路。在uut和测试固定装置之间的连接由箭头39示出。

在图3的示例中，导电结构32是通孔，该通孔提供在电触点29-钉或焊盘之间的电通路，在本示例中，该通孔提供至测试固定装置20和接合至uut的引脚(例如，弹簧针)的接口。在一些具体实施中，电触点29和电触点30(在本示例中为引脚插孔)可以是测试固定装置的一部分，例如，基板和通孔可在引脚插孔和钉周围形成，或者可如本文所述将引脚插孔和钉插入或植入到测试固定装置中。例如，测试固定装置20可形成有一个或多个钉和/或一个或多个引脚插孔，使在测试系统和uut之间能够通过测试固定装置中的导电结构(例如，通孔)电连接。如上所述，导电结构可以由任何适当的导电材料(诸如银基材料)形成。

在一些具体实施中，导电结构(例如通孔)中的一者或多者包括全部或部分地被介电材料围绕的导电材料，并且所述介电材料全部或部分地被导电材料围绕。也就是说，通孔中的一者或多者可以是同轴的，其中内部导电材料形成信号路径，而同心外部材料(其中在两者之间具有电介质)形成返回路径。可以使用任何适当的电介质，诸如空气或以其他方式用于形成基板的非导电部分的材料。

如上所述，底板可保持电触点29与测试固定装置连接。在底板上形成印刷的非导电材料的节段，并且随后形成通孔以电连接底板上的触点。在一些具体实施中，除了其上的电触点之外，底板由非导电材料形成，该非导电材料足够刚性以支撑其上的增材制造。底板的非导电材料可以与测试固定装置(基板)的非导电材料相同或不同。

在一些具体实施中，顶板保持电触点与uut连接。例如，顶板可以保持与uut上的弹簧针接合的引脚插孔。顶板可以任何适当的方式附接到基板24。例如，图1示出了顶板10上的引脚插孔，该引脚插孔附接到包括基板24和导电结构32的印刷结构。附接的方向由箭头39示出。在图1的示例中，印刷结构包括也在其顶部的电触点焊盘(或钉)40，所述电触点焊盘(或钉)与顶板上的引脚/引脚插孔41接合。触点焊盘可以是沉积触点或以其他方式形成。在该示例中，测试固定装置因此可包括增材制造的结构，所述结构包含基板、钉和通孔以及顶板10。图1的测试固定装置的其余部分可与图3的具体实施相同或类似。

在一些具体实施中，如图2所示，在触点焊盘40和顶板10之间可存在z轴各向异性导体11。z轴各向异性导体11可以由导电材料制成，并且可以在触点焊盘40和引脚/引脚插孔41之间路由信号。图2的测试固定装置的其余部分可与图1的具体实施相同或类似。

重新参见图3，在一些具体实施中，固定装置20顶部的电触点(例如，触点焊盘或引脚插孔)具有与uut上的触点布局相对应的布局；并且测试固定装置底部上的电触点(例如，触点焊盘或引脚插孔)具有与测试仪(例如，测试系统接收器)部件上的触点布局相对应的布局。诸如此类的配置便于在测试仪、测试固定装置和uut之间的连接。

参见图7，用于形成测试固定装置(诸如图1至图6中所示的示例)的示例性过程50包括至少部分地通过导电和非导电材料的节段(例如，层)的聚积形成基板和基板中的结构。也就是说，材料节段中的至少一些包括形成基板的非导电的材料和形成结构(例如，通孔)的导电的材料。示例性过程50包括使用装置(诸如底板)将连接至uut的电触点保持(51)在适当位置；形成(52)在电触点周围的至少一部分非导电材料；等待(53)直到非导电材料退火；以及移除该装置或将其留在适当位置。也就是说，在一些具体实施中，装置(例如，底板)留在适当位置并成为测试固定装置的一部分。在诸如此类的示例中，电触点穿过测试板以使在测试仪上的触点和如本文所述形成在测试固定装置中的通孔之间能够电连接。

在任何情况下，为了形成测试固定装置的导电和非导电部分，聚积导电材料层和/或非导电材料层(54)。根据要形成的结构，单个层可仅包括非导电材料、包括导电材料和非导电材料的组合或仅包括导电材料。在一些具体实施中，形成过程包括使用聚积材料和其它添加的导电材料的组合来形成导电结构(例如，通孔)。例如，通孔的一部分可通过增材制造形成，并且孔可在基板中保留，所述孔连接到形成的一部分通孔。可向孔添加导电材料以完成通孔的形成。在一些具体实施中，测试固定装置可包括仅通过增材制造形成的一些通孔、通过向孔中添加金属(例如，通过非增材制造工艺)形成的一些通孔，并且一些通孔可通过增材制造工艺和非增材制造工艺的组合形成。通孔连接到适当的导电焊盘以形成电通路。

在一些具体实施中，电触点(例如，触点焊盘或引脚插孔)被布置在固定装置的顶部，以具有与uut上的触点布局相对应的布局；并且电触点(例如，引脚或引脚插孔)被布置在固定装置的底部上，以具有与测试仪部件上的触点布局相对应的布局。固定装置顶部和/或底部上的电触点可以是或包括触点焊盘、触点引脚、引脚插孔或能够形成电连接的任何其他适当的机构中的一者或多者。引脚插孔被配置为接收和保持引脚以产生电触点。在一些具体实施中，可通过将触点按压或以其他方式结合到所得的印刷固定装置或基板中来增加接触。在任何情况下，穿过基板的通孔连接固定装置顶部和底部的触点。

如上所述，在一些具体实施中，导电结构(例如，通孔)中的一者或多者包括至少部分地被介电材料围绕的导电材料，并且所述介电材料至少部分地被导电材料围绕。这可以例如在增材制造形成期间通过适当的材料聚积来实现。

在一些具体实施中，过程50可包括将顶板附接到所得的测试固定装置。如结合图1所述，该顶板可包括在测试固定装置和uut上的触点之间产生电连接的触点。如结合图2所述，该过程可包括将z轴导体结合到在顶板和增材制造的结构之间。

利用增材制造的接口的测试固定装置可被配置为支撑一系列互连路径，通常从少至几百个连接到多达例如15,000个连接，并且可以帮助降低制造商的pcb或其他装配线上的电路内测试单元的重复成本。

由如本文所述的示例性测试系统进行的测试可使用硬件或硬件和软件的组合来实现。例如，类似本文所述测试系统的测试系统可包括各种控制器和/或处理装置，它们位于系统中的各点处以控制操作。中央计算机可协调在各种控制器或处理装置中的操作。

测试系统可由一台或多台计算机控制，例如通过发送信号至一个或多个有线和/或无线连接以及从该有线和/或无线连接发送信号至各个测试槽。测试可至少部分地通过使用一种或多种计算机程序产品来控制，所述计算机程序产品例如为一种或多种非暂态机器可读介质中有形地体现的一种或多种计算机程序，以用于由一种或多种数据处理设备执行或控制一种或多种数据处理设备的操作，所述数据处理设备例如包括可编程处理器、计算机、多台计算机和/或可编程逻辑器件。

计算机程序可采用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言，并且其可以任何形式部署，包括作为独立程序或作为模块、部件、子程序或适用于计算环境中的其他单元。计算机程序可被部署成在一台计算机上或者在一个站点处或分布在多个站点并且通过网络互连的多台计算机上执行。

与实现全部或部分测试相关联的动作可通过一个或多个可编程处理器进行，所述处理器执行一个或多个计算机程序来进行本文所述的一些功能。全部或部分测试可使用专用逻辑电路例如fpga(现场可编程门阵列)和/或asic(专用集成电路)来实现。

适用于计算机程序执行的处理器包括(举例来说)通用和专用微处理器两者，以及任何种类数字计算机的任何一个或多个处理器。通常，处理器将从只读存储区或随机存取存储区或这二者接收指令和数据。计算机(包括服务器)的元件可包括用于执行指令的一个或多个处理器以及用于存储指令和数据的一个或多个存储区装置。通常，计算机还将包括(或者可操作地耦接以从其接收数据或向其传输数据或这二者)一个或多个机器可读存储介质，诸如用于存储数据的大容量存储装置，例如，磁盘、磁光盘或光盘。适于体现计算机程序指令和数据的机器可读存储介质包括所有形式的非易失性存储区，包括(以举例的方式)半导体存储区装置，例如，eprom、eeprom和快闪存储区装置；磁盘，例如内部硬盘或可移动磁盘；磁光盘；以及cd-rom和dvd-rom盘。

涉及传输信号的任何“电连接”可暗指直接的物理连接，或包括中间部件但仍允许电信号在所连接的部件之间流动的有线或无线连接。除非另有说明，否则无论是否用“电”来修饰术语“连接”，能够使信号通过的任何电路的“连接”均为电连接，而不一定是直接的物理连接。

本文所述的不同具体实施的元件可组合在一起以形成未在上面具体阐明的其他实施方案。多个元件可被排除在本文所述的结构之外而不对其操作产生不利影响。此外，各单独元件可组合为一个或多个单个元件来进行本文所述的功能。