一种机载1394子卡测试设备的制作方法

本发明属于电子设备机箱领域，涉及一种机载1394子卡测试设备。

背景技术：

随着飞机的功能越来越强大，对机载电子设备的数据传输速率要求也越来越高，因此全机的各种设备往往配置同系列1394子卡来实现。针对不同设备的具体安装连接要求，1394子卡生产厂家需要提供同系列，不同规格的1394子卡，这就对子卡测试设备的通用性提出了更高的要求。

由于机载1394子卡使用环境的特殊性和对数据传输速率的要求，它的结构形式一般采用子卡出辫接线缆加航空连接器的形式。如图1所示，子卡由印制板(11)，加固框(14)和带辫接线缆(12)的连接器(13)组成，系列子卡具有相同的外形和安装接口，且辫接线缆长度根据客户要求定制，连接器为不同尺寸规格的方盘式圆形连接器。

相比于地面用1394设备，机载产品需要在更恶劣的环境下使用，这就对产品的测试设备提出了更高的要求。要满足产品稳固的安装，能够实现产品在规定的振动环境下完成测试；满足产品和测试设备本身的散热需求，保证高低温的环境下产品和测试设备的正常工作；满足系列子卡的通用性，实现快速拆装且对不同辫接线缆及航空连接器的适应性。这些是地面产品的测试设备不能满足的要求。

技术实现要素：

本发明的目的：本发明能够实现机载设备内同系列不同规格的机载1394子卡的安装、测试和试验。

本发明的技术方案：

一种机载1394子卡测试设备，包括测试盒体，前面板，测试载板组成；

所述测试盒体由左、右侧板和一块后板及一块底板组成，左、右侧板与底板及后板均通过螺钉连接，底板上设置有安装凸台，安装凸台上还设计有测试载板，用于待测子卡的固定；左、右侧板预留安装接口，实现测试载板的电源连接器和处理器连接器的安装；前面板安装位置的左、右侧板和底板均设计t型凹槽，实现前面板在盒体内部的前后滑动。保证该系列子卡测试中线缆的较小弯折，保证子卡的信号质量。

测试载板包含多个区域用于安装待测子卡，每个区域包含一个矩形连接器与子卡实现电器连接。为改善除待测子卡外的其他测试设备的环境条件，提高测试设备的寿命与可靠性。整板仅包含外置的电源与处理器接口，并将电源和处理器外置于测试设备以外的非恶劣环境，用于待测设备的供电和数据处理。

前面板为适应不同子卡连接器的多个矩形面板，其特征在于下部和侧面预留螺纹孔，实现面板在盒体t型槽处螺栓紧固，前面板在对应子卡安装位置根据子卡不同的连接器预留安装孔位。

进一步的，左右侧板及后板设置有减轻槽。

底板设置有安装孔实现测试设备与震动台的安装。

为了使测试设备达到更好的刚度，安装孔的布局根据仿真进行优化，减小震动在待测子卡上的量值放大。

本发明具有的优点效果：

该子卡测试设备的结构形式简单，便于加工和装配的优点。可以实现以同一种测试设备对系列内多个多种子卡的安装、测试和试验工作，易于使用，通用性高，具有良好的经济效益。

附图说明

图1为现有机载1394子卡结构示意图；

图2为测试设备组成示意图；

图3为测试盒体示意图；

编号说明：1待测子卡，2测试载板，3测试盒体，4前面板，11印制板，12辫接线缆，13连接器，14加固框；21电源连接器，22处理器连接器，23t型凹槽,31底板，32左、右侧板，33后板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步说明：

首先完成测试载板与盒体的安装。将与待测试子卡(1)配套的测试载板(2)用螺钉安装在盒体(3)的底部凸台上，并在盒体侧面固定好电源连接器(21)和处理器连接器(22)。

完成待测试子卡与测试载板的安装。将待测子卡底部的矩形连接器与测试载板子卡安装区域的连接器对插安装，使用螺钉穿过待测子卡印制板、加固框及测试载板紧固于盒体底部。

完成待测试子卡与前面板的安装。选取与子卡连接器型号对应的前面板(4)，保证子卡连接器(13)与前面板的牢固连接。(一般为螺钉紧固或法兰螺纹紧固)

完成前面板与盒体的安装。根据待测子卡的线缆长度和可弯折的角度在盒体t型槽处使用盘头螺钉将前面板固定于盒体上。

测试设备可以根据不同的测试试验要求，设计不同的子卡安装数量实现一次完成多个子卡的测试试验工作。

技术特征：

技术总结
本发明属于电子设备机箱领域，涉及一种机载1394子卡测试设备。包括测试盒体，前面板，测试载板组成；前面板与测试盒体滑动连接，测试盒体由左、右侧板和一块后板及一块底板组成，左、右侧板与底板及后板均通过螺钉连接，底板上设置有安装凸台，安装凸台上还设计有测试载板，用于待测子卡的固定；左、右侧板预留安装接口，实现测试载板的电源连接器和处理器连接器的安装；前面板安装位置的左、右侧板和底板均设计T型凹槽，实现前面板在盒体内部的前后滑动。本发明提出的设备可以实现以同一种测试设备对系列内多个多种子卡的安装、测试和试验工作，易于使用，通用性高，具有良好的经济效益。

技术研发人员：冯波;刘世卿;姜红明
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
技术研发日：2018.12.14
技术公布日：2019.05.03