技术总结
本实用新型公开了一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架、检测箱、收集箱，所述支撑架前设置有驱动辊，所述驱动辊旁设置有电动机，所述驱动辊前设置有所述收集箱，所述支撑架后设置有支撑辊，所述支撑辊和所述驱动辊之间设置有传送带，所述传送带上设置有LED芯片，所述LED芯片旁设置有正极线，所述LED芯片上远离所述正极线处设置有负极线，所述传送带上设置有所述检测箱，所述检测箱内设置有控制器，所述检测箱下设置有电磁铁，所述电磁铁前设置有正极轮。有益效果在于：本实用新型利用正极轮和负极轮与LED芯片两极在运动中接触进行检测，将检测不合格的LED芯片吸附在电磁铁上，加快了LED封装芯片检测的速度，提高了LED封装芯片检测的效率。
技术研发人员：许照明
受保护的技术使用者：台山金春明电器有限公司
技术研发日：2018.02.10
技术公布日：2018.09.14