基板检查装置的制作方法

文档序号:18695424发布日期:2019-09-17 21:45阅读:143来源:国知局
基板检查装置的制作方法

本公开涉及基板检查装置及基板检查方法。



背景技术:

在基板的处理工序中,为了保护基板上的元件,可以涂覆基板。可以将这种涂覆称为保形涂覆(conformal coating)。为了确认借助于涂覆而生成的基板上的涂覆膜是否均匀涂覆成既定厚度,可以执行保形涂覆膜的厚度检查。

为了涂覆膜的厚度检查,可以执行二维(2 Dimensional)荧光照片拍摄检查。但是,二维图像拍摄检查只能进行对涂覆膜厚度的定性的检查,无法测量涂覆膜的准确的厚度数值。另外,二维图像拍摄检查在涂覆膜薄时(例:约30 μm),厚度测量会很困难。

为了涂覆膜的厚度检查,可以使用利用OCT(Optical Coherence Tomography,光学相干断层扫描)的方法。但是,当利用OCT执行涂覆膜的厚度检查时,由于基准反射镜的反射而发生光的饱和(saturation)现象,会在厚度测量方面发生错误。另外,由于OCT的基准反射镜、窗玻璃以及光束分离器等构成要素,难以实现OCT的小型化。



技术实现要素:

本公开用于解决上述问题,提供一种用于测量基板的涂覆膜厚度的技术。

作为本公开的一个方面,可以提出一种基板检查装置。本公开的一个方面的基板检查装置可以包括:光源,其朝向在基板上的一个区域涂覆的涂覆膜照射激光;光传感器,其获得由所述激光被所述涂覆膜的表面反射而生成的基准光及所述激光透过所述涂覆膜而散射的测量光之间的干涉引起的光干涉数据;及处理器,其基于所述光干涉数据,导出与所述一个区域相应的所述涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,处理器可以基于所述光干涉数据,获得显示所述涂覆膜的深度方向的剖面的剖面图像,以所述剖面图像上的边界线为基础,决定所述涂覆膜的所述厚度。

在一个实施例中,可以还包括使光源移动的移动部。

在一个实施例中,处理器可以基于所述基准光的光量,导出所述涂覆膜表面的反射率,当所述反射率不足预先定义的反射率时,可以控制所述移动部,使所述光源移动。

在一个实施例中,光源可以沿第一方向,朝向所述涂覆膜照射所述激光,所述光传感器可以捕获向所述第一方向的反方向行进的所述基准光及测量光,获得所述光干涉数据。

在一个实施例中,光源可以配置得使所述激光不透过空气之外的介质而直接照射于所述涂覆膜的所述表面。

在一个实施例中,所述涂覆膜的表面对激光的反射率,可以根据所述涂覆膜中混合的荧光染料的荧光染料混合率决定,所述荧光染料混合率可以设置为使得所述反射率超过预先设置的基准值的值。

在一个实施例中,涂覆膜可以借助于在丙烯酸、乌拉坦、聚氨酯、硅、环氧、UV(Ultra Violet)固化物质及IR(Infra Red)固化物质中选择的至少一种物质而形成。

在一个实施例中,涂覆膜的表面可以以曲面形成。

作为本公开的一个方面,可以提出一种基板检查方法。本公开的一个方面的基板检查方法可以包括:朝向在基板上的一个区域涂覆的涂覆膜照射激光的步骤;获得由所述激光被所述涂覆膜的表面反射而生成的基准光及所述激光透过所述涂覆膜而散射的测量光之间的干涉引起的光干涉数据的步骤;及基于所述光干涉数据而导出与所述一个区域相应的所述涂覆膜的厚度的步骤。

在一个实施例中,导出涂覆膜的厚度的步骤可以包括:基于所述光干涉数据,获得显示所述涂覆膜的深度方向的剖面的剖面图像的步骤;及以所述剖面图像上的边界线为基础,决定所述涂覆膜的厚度的步骤。

在一个实施例中,可以还包括:基于基准光的光量,导出所述涂覆膜表面的反射率的步骤;及当所述反射率不足预先定义的反射率时,使所述光源移动的步骤。

在一个实施例中,激光可以沿第一方向,朝向所述一个区域照射,所述基准光及测量光可以向所述第一方向的反方向行进。

在一个实施例中,激光可以不透过空气之外的介质而直接照射所述涂覆膜的所述表面。

在一个实施例中,所述涂覆膜的表面对激光的反射率可以根据所述涂覆膜中混合的荧光染料的荧光染料混合率决定,所述荧光染料混合率可以设置为使得所述反射率超过预先设置的基准值的值。

在一个实施例中,涂覆膜可以借助于在丙烯酸、乌拉坦、聚氨酯、硅、环氧、UV(Ultra Violet)固化物质及IR(Infra Red)固化物质中选择的至少一种物质而形成。

在一个实施例中,涂覆膜的表面可以以曲面形成。

根据本公开的多样实施例,基板检查装置即使在涂覆膜为既定厚度(例:约30μm)以下的较薄情况下,也能够进行准确的厚度测量。

根据本公开的多样实施例,基板检查装置无需基准反射镜等构成要素,可以测量涂覆膜厚度,减小光的饱和现象导致的测量错误。

根据本公开的多样实施例,基板检查装置可以通过特定区域取样,缩短基板整体的涂覆膜厚度测量需要的时间。

附图说明

图1是显示某一实施例的基板检查装置运转过程的一个实施例的图。

图2是显示本公开的基板检查装置运转过程的一个实施例的图。

图3是显示本公开多样实施例的检查装置10的框图的图。

图4是显示本公开一个实施例的剖面图像及在剖面图像上显示的边界线的图。

图5是显示本公开一个实施例的检查装置10的深度方向测量范围的图。

图6是显示本公开一个实施例的处理器110基于多个边界线而导出涂覆膜的厚度的过程的图。

图7是显示本公开一个实施例的处理器110根据预定基准而将一部分边界线排除在外的过程的图。

图8是显示本公开一个实施例的基于涂覆膜反射率的厚度测量区域的调整过程的图。

图9是显示本公开一个实施例的检查装置10通过利用荧光染料的照片拍摄检查而对将执行基于OCT部分170的厚度测量的区域进行取样的过程的图。

图10是显示本公开一个实施例的检查装置10根据元件排列,对将执行基于OCT部分170的厚度测量的区域进行追加取样的过程的图。

图11是显示本公开一个实施例的检查装置10根据缺陷区域,对将执行基于OCT部分170的厚度测量的区域进行追加取样的过程的图。

图12是显示本公开一个实施例的检查装置10对将执行基于OCT部分170 的厚度测量的区域的邻接区域进行追加取样的过程的图。

图13是显示可以借助于本公开的检查装置10而执行的基板检查方法的一个实施例的图。

具体实施方式

本文中记载的多样实施例是出于明确地说明本公开的技术思想的目的而举例的,并非要将其限定为特定的实施形态。本公开的技术思想包括从本文中记载的各实施例的多样变更(modifications)、等同物(equivalents)、替代物 (alternatives)及各实施例的全部或一部分选择性地组合的实施例。另外,本公开的技术思想的权利范围不限定于以下提示的多样实施例或对其的具体说明。

包括技术性或科学性术语在内,只要未不同地定义,本文中使用的术语,可以具有本公开所属领域的普通技术人员一般理解的意义。

本文中使用的诸如“包括”、“可以包括”、“具备”、“可以具备”、“具有”、“可以具有”等的表达,意味着存在成为对象的特征(例:功能、运转或构成要素等),不排除其他追加的特征的存在。即,这种表达应理解为包含将包括其他实施例的可能性的开放型术语(open-ended terms)。

本文中使用的单数型的表达,只要在文理上未表示不同,则可以包括复数型的意义,这也同样适用于权利要求项记载的单数型表达。

本文中使用的“第一”、“第二”或“第一个”、“第二个”等表达,只要在文理上未表示不同,在指称多个同种对象方面,用于将一个对象区别于另一对象,并非限定相应对象间的顺序或重要度。

本文中使用的“A、B及C”、“A、B或C”、“A、B和/或C”或“A、B及C 中至少一个”、“A、B或C中至少一个”、“A、B和/或C中至少一个”等表达,可以意味着各个罗列的项目或罗列的项目的所有可能组合。例如,“A或B中至少一个”可以全部指称(1)至少一个A、(2)至少一个B、(3)至少一个A及至少一个B。

本文中使用的“部”字样的表达,可以意味着软件或诸如FPGA (field-programmable gate array,现场可编程门阵列)、ASIC(application specific integrated circuit,专用集成电路)的硬件构成要素。但是,“部”并非限定于硬件及软件。“部”既可以构成得存储于可寻址的存储介质中,也可以构成得运行一个或其以上的处理器。在一个实施例中,“部”可以包括诸如软件构成要素、面向对象的软件构成要素、类构成要素及任务构成要素的构成要素,以及处理器,函数,属性,程序,子程序,程序代码的片段,驱动器,固件,微码,电路,数据,数据库,数据结构,工作表,陈列及变数。

本文书中使用的“基于~”字样的表达,用于记述对包含相应表达的语句或文章中记述的,对决定、判断的行为或动作施加影响的一个以上因子,该表达不排除对相应决定、判断的行为或动作施加影响的追加因子。

本文中使用的某构成要素(例:第一构成要素)“连接于”或“接续于”另一构成要素(例:第二构成要素)的表达,不仅是所述某构成要素直接连接或接续于所述另一构成要素,而且可以意味着以新的另一构成要素(例:第三构成要素)为媒介而连接或接续。

本文中使用的表达“构成得~(configured to)”,根据文理,可以具有“设置得~的”、“具有~能力的”、“变更得~”、“形成得~的”、“可以进行~的”等含义。相应表达不限于“在硬件上特别地设计的”的含义,例如,所谓构成得执行特定运转的处理器,可以意味着通过运行软件而能够执行其特定运转的通用处理器(generic-purpose processor)。

为了说明本公开的多样实施例,可以定义具有相互直交的X轴、Y轴及Z 轴的直角坐标系。本文中使用的直角坐标系的“X轴方向”、“Y轴方向”、“Z轴方向”等表达,只要在相应说明中未特别不同地定义,则可以意味着直角坐标系的各轴伸展的两侧方向。另外,加于各轴方向前面的+符号,可以意味着向相应轴方向伸展的两侧方向中作为某一个方向的正方向,加于各轴方向前面的- 符号,可以意味着向相应轴方向伸展的两侧方向中作为剩余一个方向的负方向。

在本公开中,基板(substrate)作为贴装半导体芯片等元件的板乃至容器,可以执行元件与元件间的电气信号的连接通路的作用。基板可以为了集成电路制作等而使用,可以以硅等材料生成。例如基板可以为印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board),根据实施例,可以称为晶片(wafer)等。

在本公开中,涂覆膜可以是借助于旨在保护基板上的元件的涂覆而在基板上生成的薄膜。当涂覆膜厚时,膜可能破裂,还会对基板的运转造成影响,因而需要将涂覆膜涂覆得相对薄且均匀,从而防止涂覆膜破裂。在一个实施例中,涂覆膜可以借助于在丙烯酸、乌拉坦、聚氨酯、硅、环氧、UV(Ultra Violet) 固化物质及IR(Infra Red)固化物质中选择的至少一种物质而形成。借助于上述物质而形成的涂覆膜,与此外的涂覆膜相比,可以提高后述涂覆膜表面的反射率和/或涂覆膜的后方散射率。

在本公开中,OCT(Optical Coherence Tomography)可以是利用光的干涉现象来捕获对象体内的图像的影像技术。利用OCT,可以获得从对象体的表面到深度方向的显示对象体内部的图像。一般以干涉仪为基础,根据使用的光的波长,对对象体的深度方向分辨能力会不同。与作为另一光学技术的共聚焦显微镜(confocal microscope)相比,可以更深入渗透对象体并获得图像。

下面参照附图,说明本公开的多样实施例。在附图及对附图的说明中,对相同或实质上同等的(substantially equivalent)构成要素,可以赋予相同的附图标记。另外,在以下多样实施例的说明中,可以省略重复记述相同或对应的构成要素,但这不意味着相应构成要素不包含于该实施例。

图1是显示某一实施例的基板检查装置运转过程的一个实施例的图。图示的实施例的基板检查装置可以是使用基准反射镜的类型的基板检查装置。在图示的实施例中,基板检查装置可以还包括光源150、光传感器160、基准反射镜 172和/或光束分离器171。

在使用基准反射镜的基板检查装置中,光束分离器171可以调整从光源150 照射的激光的光路,基准反射镜172可以反射从光束分离器171传递的激光,生成基准光。在图示的实施例的基板检查装置中,激光可以被基板2的涂覆膜反射而生成测量光。可以从基准光与测量光的干涉光获得光干涉数据,基板检查装置可以从光干涉数据生成剖面图像,测量涂覆膜的厚度。

具体而言,光源150可以照射激光。在一个实施例中,光源150可以朝向光束分离器171直接照射激光。在一个实施例中,光源150可以通过光纤174,将激光传递给凸透镜173,透过凸透镜173的激光可以朝向光束分离器171传递。

光束分离器171可以调整光路,以便使从光源150接受传递的激光的一部分穿过,并朝向基板2的涂覆膜,另外,可以调整光路,以便使激光的另一部分反射,并朝向基准反射镜172。

调整光路而使得朝向基板2涂覆膜的激光的一部分,可以在基板2的涂覆膜中反射。可以将该反射光称为测量光。测量光朝向光束分离器171前进,可以被光束分离器171传递到光传感器160。调整光路而使得朝向基准反射镜172 的激光的另一部分,可以被基准反射镜172反射。该反射光可以称为基准光。基准光可以透过光束分离器171而传递到光传感器160。

光传感器160可以捕获测量光与基准光相互干涉而形成的干涉光,获得光干涉数据。在本公开中,光干涉数据在基于OCT方式的对象体测量中,可以意味着从干涉光而获得的数据,其中所述干涉光为照射的光从对象体反射的测量光与照射的光从基准反射镜等反射的基准光相互干涉而生成的干涉光。根据测量光与基准光的特性(光路、波长等)差异,会发生干涉现象,光传感器可以捕获该干涉现象,获得光干涉数据。另外,可以以光干涉数据为基础,生成显示涂覆膜的沿深度方向的剖面的剖面图像。光干涉数据也可以称为干涉信号。使用基准反射镜的基板检查装置可以利用借助于基准光及测量光的光干涉数据,导出在基板2上涂覆的涂覆膜的厚度。

图2是显示本公开的基板检查装置运转过程的一个实施例的图。本公开的基板检查装置可以借助于多样实施例的检查装置10而体现。本公开的基板检查装置可以是不使用如前所述的基准反射镜的类型的基板检查装置。

本公开的多样实施例的检查装置10可以利用OCT,测量基板2的涂覆膜的厚度。在一个实施例中,检查装置10可以不使用前述基准反射镜或预定的窗玻璃等,而是利用涂覆膜表面的反射光,测量涂覆膜的厚度。

具体而言,本公开的检查装置10无需基准反射镜172或光束分离器171,可以包括光源150和/或光传感器160。检查装置10的光源150可以朝向基板2 的涂覆膜照射激光。此时,激光可以沿第一方向照射。第一方向可以是与从基板的法线方向倾斜预定角度的直线对应的方向。根据实施例,第一方向也可以与基板的法线方向相同。与基板的法线方向对应的轴可以称为Z轴。所谓Z轴方向,可以是与涂覆膜的深度方向对应的方向。如前所述,光源150既可以直接照射激光,也可以经光纤174和/或凸透镜173而照射激光。

在本公开中,x轴和y轴可以是分别包括于基板2的表面对应的平面中的轴。x轴和y轴可以在相应平面上相互直交。另外,x轴和y轴可以分别与前述 z轴直交。

激光可以在涂覆膜的表面反射。具体而言,激光可以在图示的第一面反射。另外,激光可以透过涂覆膜而向后方散射。其中,在涂覆膜表面反射的反射光可以发挥上述的基准光的作用,散射光可以发挥上述测量光的作用。即,此时,基准光可以由激光被涂覆膜表面反射而生成,测量光可以由激光透过涂覆膜并散射而生成。反射光(即,基准光)及散射光(即,测量光)可以向上述第一方向的反方向行进,生成干涉光。即,照射的激光与上述的干涉光(即,反射光及散射光)可以沿同轴行进,且向相互相反方向行进。光传感器可以捕获向第一方向的反方向行进的干涉光(即,反射光及散射光)。光传感器160可以从捕获的干涉光获得光干涉数据。处理器110可以从光传感器160获得该光干涉数据,以此为基础,生成剖面图像,导出在基板2的相应区域涂覆的涂覆膜的厚度。

如前所述,在本公开的检查装置10测量涂覆膜厚度方面,上述反射光与散射光可以分别执行前述使用基准反射镜的基板检查装置的基准光及测量光的作用。换句话说,基板2的涂覆膜本身可以根据其反射率而执行前述基准反射镜172的作用。在一个实施例中,检查装置10可以不在基板2的涂覆膜上配置窗玻璃等追加的构成要素。本公开的检查装置10将被涂覆膜表面反射的反射光用作基准光而形成干涉光,因而可以不追加需要窗玻璃等要素。

图3是显示本公开多样实施例的检查装置10的框图的图。如前所述,检查装置10可以包括光源150及光传感器160,追加地,可以包括处理器110及存储器120。在一个实施例中,检查装置10的这些构成要素中至少一个可以省略,或其他构成要素可以追加于检查装置10。追加性地(additionally)或替代性地(alternatively),一部分的构成要素可以统合体现或以多个个体体现。检查装置10内、外部的构成要素中至少一部分的构成要素可以通过总线、GPIO (general purpose input/output,通用输入/输出)、SPI(serial peripheral interface,串行外围接口)或MIPI(mobile industry processor interface,移动行业处理器接口)等相互连接,收发数据和/或信号。

光源150如前所述,可以朝向基板2的涂覆膜照射激光。光源150的配置、相对于基板的相对位置等可以分别多样地构成(configured)。在一个实施例中,光源150可以在前述z轴上配置。在一个实施例中,光源150可以使用能够在短时间内改变波长的激光,由此,可以获得与各不相同波长对应的光干涉数据。在一个实施例中,检查装置10也可以包括多个光源150。

光传感器160可以捕获借助于激光而从涂覆膜发生的干涉光。具体而言,光传感器160可以捕获借助于激光在涂覆膜表面反射的反射光(即,基准光) 及从涂覆膜透过至预定深度后向后方散射的散射光(即,测量光)而发生的干涉光。利用捕获这种干涉光而获得的光干涉数据,可以生成以涂覆膜面为基准的剖面图像。在一个实施例中,光传感器160可以在前述z轴上配置。在一个实施例中,光传感器160可以不在z轴上配置,此时,预定的追加构成要素可以进行调整,以便使反射光与散射光的光路朝向光传感器160。在一个实施例中,检查装置10可以包括多个光传感器160。光传感器160可以借助于CCD或 CMOS而体现。根据实施例,可以将光源150及光传感器160统称为检查装置10 的OCT部分170。

处理器110可以驱动软件(例:程序),控制与处理器110连接的检查装置 10的至少一个构成要素。另外,处理器110可以执行与本公开相关的多样演算、处理、数据生成、加工等的运转。另外,处理器110可以将数据等从存储器120 载入,或存储于存储器120。

处理器110可以从光传感器160获得基于上述干涉光的光干涉数据。处理器110可以基于一个或其以上的光干涉数据,导出在曾照射激光的基板2的一个区域涂覆的涂覆膜的厚度。从光干涉数据导出涂覆膜的厚度的过程将在后面叙述。

存储器120可以存储多样的数据。存储器120中存储的数据,作为借助于检查装置10的至少一个构成要素而获得或处理或使用的数据,可以包括软件 (例:程序)。存储器120可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器120 可以存储从光传感器160获得的一个或其以上的光干涉数据。另外,存储器120 可以存储的后述元件排列信息、元件密集度信息、电极位置信息。

在本公开中,程序作为在存储器120中存储的软件,可以包括用于控制检查装置10的资源的操作系统、应用程序和/或向应用程序提供多样功能而以便应用程序能够利用检查装置10的资源的中间件等。

在一个实施例中,检查装置10可以还包括通信接口(图中未示出)。通信接口可以执行检查装置10与服务器或检查装置10与其他外部电子装置间的无线或有线通信。例如,通信接口可以执行基于LTE(long-term evolution,长期演进)、LTE-A(LTE Advance,高级长期演进)、CDMA(code division multiple access,码分多址)、WCDMA(wideband CDMA,宽带码分多址)、WiBro(Wireless Broadband,无线宽带)、WiFi(wireless fidelity,无线保真)、蓝牙 (Bluetooth)、NFC(near field communication,近场通讯)、GPS(Global Positioning System,全球定位系统)或GNSS(global navigation satellite system,全球导航卫星系统)等方式的无线通信。例如,通信接口可以执行基于USB(universal serial bus,通用串行总线)、HDMI(high definition multimedia interface,高清多媒体接口)、RS-232(recommended standard232) 或POTS(plain old telephone service,普通老式电话业务)等方式的有线通信。

在一个实施例中,处理器110可以控制通信接口,从服务器获得信息。从服务器获得的信息可以存储于存储器120。在一个实施例中,从服务器获得的信息可以包括后述的元件排列信息、元件密集度信息、电极位置信息等。

在一个实施例中,检查装置10还可以包括后述的追加光源130及追加光传感器140。追加光源130及追加光传感器140获得关于基板2的涂覆膜的二维图像,可以用于测量涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,检查装置10可以还包括后述的移动部。移动部可以沿着上述x、y、z轴,使光源150以及OCT部分170移动。

在一个实施例中,检查装置10可以还包括输入装置(图中未示出)。输入装置可以是从外部接受输入用于传递给检查装置10至少一个构成要素的数据的装置。例如,输入装置可以包括鼠标、键盘、触摸板等。

在一个实施例中,检查装置10可以还包括输出装置(图中未示出)。输出装置可以是将检查装置10的检查结果、运转状态等多样数据以视觉的形态提供给使用者的装置。例如,输出装置可以包括显示装置、投影仪、全息图装置等。

在一个实施例中,检查装置10可以成为多样形态的装置。例如,检查装置 10可以是便携通信装置、计算机装置、便携多媒体装置、可穿戴(wearable) 装置或上述装置中的一种或其以上的组合的装置。本公开的检查装置10不限于前述的装置。

本公开的检查装置10的多样实施例可以相互组合。各实施例可以根据可能的全部情形而组合,组合而成的检查装置10的实施例也属于本公开的范围。另外,前述的本公开的检查装置10的内/外部构成要素可以根据实施例而追加、变更、替代或删除。另外,前述的检查装置10的内/外部构成要素可以以硬件组件体现。

图4是显示本公开一个实施例的剖面图像及在剖面图像上显示的边界线的图。如前所述,处理器110可以从获得的光干涉数据,导出在基板2预定区域涂覆的涂覆膜的厚度。处理器110可以从光干涉数据生成剖面图像,利用剖面图像上的信息,导出涂覆膜的厚度。

在本公开中,剖面图像可以意味着在基于OCT方式的对象体测量中,以二维图像显示的沿对象体(涂覆膜)深度方向的剖面。剖面图像可以基于测量的光干涉数据而生成。剖面图像可以具有同空气与涂覆膜、涂覆膜与基板之间的界面对应的边界线(边界条纹)。

具体而言,处理器110可以通过光传感器160拍摄的光干涉数据,获得如图所示的剖面图像。剖面图像可以是针对基板2及涂覆膜,显示向–Z轴方向,即显示向深度方向的剖面的图像。即,剖面图像可以显示从涂覆膜表面向深度方向穿过的涂覆膜和基板的内部。

图示的剖面图像4010可以是借助于使用前述基准反射镜的基板检查装置而能够获得的剖面图像。剖面图像4010可以具有一个或其以上的边界线4050。边界线4050分别可以是同空气与涂覆膜之间的界面,即,与涂覆膜表面对应的边界线,或同涂覆膜与相应涂覆膜涂覆的基板2至电极之间的界面对应的边界线。使用基准反射镜的基板检查装置可以利用与各个界面对应的边界线之间的间隔,导出涂覆膜的厚度。

具体而言,当是使用基准反射镜的基板检查装置时,可以获得以基准反射镜面为基准的剖面图像4010。基板检查装置可以从图示的剖面图像4010,决定代表空气与涂覆膜之间的界面的边界线。另外,基板检查装置可以从剖面图像 4010,决定代表涂覆膜与相应涂覆膜涂覆的基板2之间的界面的边界线。基板检查装置可以在剖面图像4010上导出决定的两条边界线之间的纵向距离,将该纵向距离决定为涂覆膜的厚度。

另一方面,当使用本公开的基板检查装置(例:检查装置10)时,可以获得以涂覆膜面为基准的剖面图像4020。剖面图像4020可以具有一个或其以上的边界线4040。边界线4040之一可以是同涂覆膜与相应涂覆膜涂覆的基板2 乃至电极之间的界面对应的边界线。检查装置10的处理器110可以利用相应边界线4040与剖面图像4020的上边4030之间的间隔,导出涂覆膜的厚度。

当是本公开的检查装置10时,处理器110可以感知代表涂覆膜与相应涂覆膜涂覆的基板2之间的界面的边界线4040。在一个实施例中,处理器110可以将从剖面图像4020的上边向深度方向首次出现的边界线决定为相应边界线 4040。另外,就检查装置10而言,由于利用从涂覆膜表面反射的反射光生成光干涉数据,因而剖面图像可以以涂覆膜的表面为原点,显示出从涂覆膜表面向–Z轴方向,即向深度方向的剖面。因此,借助于检查装置10而获得的剖面图像4020的上边4030可以与涂覆膜的表面对应。处理器110可以导出感知的边界线4040及剖面图像4020的上边4030之间的纵向距离,将该纵向距离决定为涂覆膜的厚度。在一个实施例中,处理器110可以在导出的纵向距离中应用预定的换算系数(scaling factor),将导出的值决定为涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,在利用OCT的基板2的涂覆膜厚度测量中,激光、反射光、散射光和/或干涉光也可以通过并非空气的真空或其他介质移动。即,光源 150可以配置得使激光不透过空气之外的介质而直接照射于涂覆膜表面。

图5是显示本公开一个实施例的检查装置10的深度方向测量范围的图。图示的剖面图像5010可以是借助于使用前述基准反射镜的基板检查装置而获得的剖面图像。相应剖面图像5010可以具有代表空气与涂覆膜之间界面的边界线及代表涂覆膜与基板(PCB)之间界面的边界线。另外,图示的剖面图像5020 可以是借助于本公开的基板检查装置(例:检查装置10)而获得的剖面图像。相应剖面图像5020可以具有代表涂覆膜与基板(PCB)之间界面的边界线。

在一个实施例中,剖面图像5010可以大于剖面图像5020。即,剖面图像 5010可以比剖面图像5020的数据量更多。这是因为,就基于检查装置10的测量而言,不同于使用基准反射镜的情形,将从涂覆膜的表面反射的反射光用作基准光,因而深度方向(-Z轴方向)测量范围限制于从涂覆膜的表面开始。

在图示的剖面图像5030中,就使用基准反射镜的基板检查装置而言,为了获得有意义的测量结果,会需要全部考虑到因在基板2上贴装的元件导致的高度差的测量范围5040。但是,就利用检查装置10的涂覆膜厚度测量而言,仅利用与涂覆膜的最大预想厚度相应的测量范围5050,便可以获得有意义的厚度测量结果。换句话说,检查装置10可以减小涂覆膜厚度测量所需的深度方向的测量范围,可以减小测量结果的处理所需的演算容量及存储所需的存储器。

另外,就利用检查装置10的涂覆膜厚度测量而言,由于不使用基准反射镜,因而可以减小因反射光的饱和现象导致的测量出错可能性。照射光的光输出如果超过既定量,则反射光的光量也增多,干涉信号会饱和。如果达到饱和状态,则与因测量对象而发生的干涉信号无关地出现干涉信号,会妨碍准确的测量。这种饱和现象在使用高反射率的基准反射镜的情况下,会更容易发生。检查装置10排除了基准反射镜的使用,从而可以减小因饱和现象导致的测量错误。

图6是显示本公开一个实施例的处理器110基于多个边界线而导出涂覆膜的厚度的过程的图。在一个实施例中,检查装置10可以利用存储器中存储的针对预定区域预先获得的多个剖面图像,导出与相应区域相应的涂覆膜的厚度。为此,可以通过多次测量,获得多个剖面图像并存储于存储器。因此,检查装置10可以在使噪声影响最小化的同时导出涂覆膜的厚度。

如前所述,处理器110可以基于一个或其以上的光干涉数据,获得一个剖面图像。基板检查装置可以反复多次测量,获得关于基板的预定区域的多个剖面图像6010,多个剖面图像可以存储于存储器。多个剖面图像6010可以分别显示基板2的涂覆膜的–z轴,即深度方向的剖面。多个剖面图像6010分别可以具有代表涂覆膜与基板2之间的界面的边界线6020。

处理器110可以从各个剖面图像6010获得多个边界线6020。处理器110 可以将多个边界线6020之一的边界线,决定为代表涂覆膜与相应涂覆膜涂覆的基板2的一个区域之间的界面的边界线6030。处理器110可以以决定的边界线为基础,根据前述方式,导出涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,处理器110可以导出多个边界线6020的平均值(mean)、中间值(median)或众数值(mode),将基于平均值、中间值或众数值的边界线,决定为代表涂覆膜与基板2之间界面的边界线6030。处理器可以基于决定的边界线6030,导出与相应界面的一个区域相应的涂覆膜的厚度。

在本公开中,平均值可以是在将所有取样的值相加后除以取样的总个数获得的值。在本公开中,中间值可以意味着位于所有取样的值的中央的值。可以将取样的值从小到大排列,当取样的个数为奇数时,以位于中央的值为中间值,当取样的个数为偶数时,以位于中央的两个值的平均值为中间值。在本公开中,众数值可以意味着取样的值中出现频度最高的值。特别是在本公开中,所谓边界线的平均值、中间值或众数值,可以意味着在相应剖面图像中,相应边界线具有的位置坐标的平均值、中间值或众数值。即,当将剖面图像视为由x、y 轴构成的平面时,相应剖面图像中的边界线的各点可以具有x、y坐标值。在多个剖面图像6010中,可以导出多个边界线6020分别具有的x、y坐标值的平均值、中间值或众数值,由该导出的坐标值决定的边界线可以是由上述的平均值、中间值或众数值决定的边界线6030。

图7是显示本公开一个实施例的处理器110根据预定基准而将一部分边界线排除在外的过程的图。在一个实施例中,处理器110可以导出上述多个边界线6020的平均值,在将从导出的平均值超出预定比率以上的边界线排除在外后,只利用剩余边界线,决定将成为导出涂覆膜厚度的基础的边界线。这可以是通过将多个边界线6020中超出既定范围相当多的边界线排除在外,从而为了执行将明显测量错误导致的值排除在外的涂覆膜厚度测量。由此可以实现更准确的厚度测量。

具体而言,处理器110可以导出关于多个边界线6020的第一平均值。边界线的平均值导出过程可以如前所述执行。处理器110可以在多个边界线6020 中,将超出导出的第一平均值既定比率以上的边界线7030排除在外。即,当由导出的第一平均值的预定比率决定的范围是图示的虚线7020之间的区域时,相应区域内包括的边界线7010保持,超出相应区域的边界线7030可以从稍后处理中排除。处理器110可以导出将超出预先定义的比率以上的边界线7030排除在外后的剩余边界线7010的第二平均值。边界线的平均值导出过程可以如前所述地执行。处理器110可以将由导出的第二平均值决定的边界线,决定为代表涂覆膜与基板2之间界面的边界线。处理器可以基于决定的边界线,导出与相应界面的一个区域相应的涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,处理器110不是利用平均值,而是可以利用中间值或众数值,执行如前所述的排除预定边界线的动作。例如,处理器110可以导出多个边界线6020的第一中间值,排除超出第一中间值预定比率的边界线,将剩余边界线的由第二中间值决定的边界线,决定为将成为导出涂覆膜厚度的基础的边界线。对于众数值也一样。在一个实施例中,平均值、中间值、众数值也可以相互组合使用。

图8是显示本公开一个实施例的基于涂覆膜反射率的厚度测量区域的调整过程的图。在一个实施例中,当涂覆膜表面的反射率为预定的基准值以上时,可以使用不使用基准反射镜的检查装置10。预定基准值可以是涂覆膜表面执行基准反射镜172作用所需的最小限度的反射率。在本公开的不使用基准反射镜的厚度测量中,涂覆膜表面的反射率可以意味着从涂覆膜表面反射而生成的反射光(即,基准光)与照射于涂覆膜的激光之间的比率。

在一个实施例中,检查装置10可以基于由被涂覆膜表面引起的反射光(即,基准光)的光量,导出涂覆膜的反射率,根据反射率,使光源150乃至OCT部分170移动,执行厚度测量。不使用基准反射镜的检查装置10,由于基于涂覆膜的反射率而获得光干涉数据,因而通过根据涂覆膜的反射率而细微调整测量对象地点,可以获得更有意义的测量结果。

具体而言,光传感器160在捕获由上述反射光(即,基准光)及散射光(即,测量光)引起的干涉光时,可以测量基准光的光量。处理器110可以基于由测量的涂覆膜引起的基准光的光量,导出在涂覆膜表面的相应区域中的z轴方向的反射率。所谓z轴方向的反射率,可以意味着照射的激光沿+z轴方向反射的比率。

处理器110在导出的反射率为预先定义的反射率以上时,判断为由相应基准光而形成的一个或其以上的光干涉数据为有效光干涉数据,可以利用相应光干涉数据,导出涂覆膜的厚度。预先定义的反射率作为涂覆膜执行基准反射镜作用所需的最小限度的反射率,可以为上述预定的基准值。

处理器110在导出的反射率不足预先定义的反射率时,可以使光源150乃至OCT部分170移动,以便激光朝向与初始测量对象区域8010邻接的其他区域 8020照射。在一个实施例中,检查装置10可以还包括移动部。移动部可以沿x 轴、y轴和/或z轴方向,使光源150乃至OCT部分170移动。如前所述,x轴和y轴作为分别与基板2表面对应的平面中包括的轴,在相应平面上可以相互直交,z轴可以是与基板的法线方向对应的轴。x轴和y轴可以分别与前述z 轴直交。处理器110可以控制移动部,使光源150乃至OCT部分170沿x轴和/ 或y轴方向移动,以便激光朝向与初始测量对象区域8010邻接的其他区域8020 照射。

在一个实施例中,处理器110可以基于获得的一个或其以上的捕获的干涉光的分辨率,控制移动部,调整光源150乃至OCT部分170在z轴上的位置。即,移动部可以根据捕获的干涉光的分辨率,使光源150乃至OCT部分170沿 z轴方向移动。干涉光用于捕获由上述反射光(即,基准光)与散射光(即,测量光)引起的干涉现象,因此,是否充分发生干涉现象,可以根据由激光、反射光、散射光的移动路径决定的相位差异而决定。处理器110可以控制移动部,调整光源150乃至OCT部分170在z轴上的位置,从而执行旨在获得更明确的干涉光的干涉信号的调整。

在图示的测量区域的调整过程810中,OCT部分170可以借助于移动部而移动。因此,OCT部分170的测量对象区域乃至激光照射的区域8010可以沿x 轴或y轴移动。这可能是因为原有区域8010中的涂覆膜的反射率无法达到预定基准。新照射区域8020可以被决定为,与新照射区域8020相应的涂覆膜测量厚度可视为或近似于与原有区域8010相应的涂覆膜厚度的邻接区域。对于一个区域的邻接区域将在后面叙述。另外,新照射区域8020不同于原有区域8010,可以被决定为基准光的+z轴方向反射率为预定基准以上的区域。在一个实施例中,新照射区域8020可以被决定为基准光的+z轴方向反射率比原有区域8010 高既定比率以上的区域。

当在剖面中观察该过程时820,光源150借助于移动部而移动,可以从原有的照射区域8010向新照射区域8020照射激光。在图示的实施例中,原有的照射区域8010,涂覆膜的+z轴方向的反射率会不足预定基准。这可能是因为原有的照射区域8010的涂覆膜表面,不与基板的法线平行,而是为倾斜既定角度以上的形态。另外,基于捕获的干涉光的分辨率,移动部可以使光源150乃至 OCT部分170沿z轴方向移动。

在一个实施例中,可以调整照射的激光的照射角度,以便涂覆膜表面的反射率达到基准值以上。在一个实施例中,可以针对涂覆膜表面与基板平行的区域照射激光,以便涂覆膜表面的反射率达到基准值以上。

在一个实施例中,涂覆膜表面的反射率可以根据相应涂覆膜的荧光染料混合率而决定。在一个实施例,混合有荧光染料的涂覆膜与此外的基板相比,涂覆膜表面的反射率会更高。涂覆膜的荧光染料混合率越高,涂覆膜表面的反射率也会越高。即,如果使用混合有荧光染料的涂覆膜,则涂覆膜表面的反射率升高,因此,可以容易地执行基于不使用基准反射镜的检查装置10的厚度测量。在一个实施例中,涂覆膜的荧光染料混合率可以设置为使得涂覆膜表面的反射率超过预先设置的基准值的值。根据实施例,该基准值既可以是涂覆膜表面执行基准反射镜172的作用所需的最小限度的反射率,也可以是根据实施者的意图而任意设置的值。

另外,在一个实施例中,涂覆膜的后方散射率也可以根据相应涂覆膜的荧光染料混合率而决定。在一个实施例中,混合有荧光染料的涂覆膜与此外的基板相比,涂覆膜的后方散射率会更高。在本公开的基于不使用基准反射镜的的检查装置10的厚度测量中,涂覆膜的后方散射率可以意味着向后方散射的所述散射光(即,测量光)与照射于涂覆膜的激光之间的比率。涂覆膜的荧光染料混合率越高,涂覆膜的后方散射率也会越高。即,如果使用混合有荧光染料的涂覆膜,则涂覆膜的后方散射率升高,因此,可以容易地执行基于不使用基准反射镜的检查装置10的厚度测量。在一个实施例中,涂覆膜的荧光染料混合率可以设置为使得涂覆膜的后方散射率超过预先设置的基准值的值。

在一个实施例中,涂覆膜的表面可以以曲面形成。在一个实施例中,涂覆膜的表面可以以相对于基板凸出的曲面、凹陷的曲面或具有任意(arbitrary) 形状的曲面形成。在一个实施例中,当涂覆膜的表面为曲面时,与涂覆膜的表面为平面的情形相比,可以容易地执行基于不使用基准反射镜的检查装置10 的厚度测量。

图9是显示本公开一个实施例的检查装置10通过利用荧光染料的照片拍摄检查而对将执行基于OCT部分170的厚度测量的区域进行取样的过程的图。在一个实施例中,检查装置10可以针对基板全体区域,执行利用了荧光染料的照片拍摄检查,基于检查结果,根据预定基准导出特定区域,针对导出的区域,执行基于OCT的涂覆膜厚度测量。

检查装置10首先可以对基板2执行利用了荧光染料的照片拍摄检查。照片拍摄检查可以是荧光照片拍摄检查。为了该检查,在基板2上涂覆的涂覆膜中,可以预先混合有荧光染料。根据一个实施例,本公开的检查装置10可以还包括追加光源130和/或追加光传感器140。检查装置10的追加光源130可以朝向基板的涂覆膜照射紫外线。照射的紫外线可以激发涂覆膜中混合的荧光染料而产生荧光。检查装置10的追加光传感器140可以捕获该荧光,获得关于基板涂覆膜的二维图像。二维图像根据实施例,可以是二维荧光图像。

检查装置10可以以照片拍摄检查的结果为基础,根据预定基准,导出基板 2上的一个或其以上的区域3。检查装置10可以从二维图像导出在基板2上涂覆的涂覆膜的涂覆量。检查装置10可以从获得的二维图像,获得关于基板2 多个区域各个的亮度(luminance)信息。如果照射紫外线,则根据荧光染料的量,涂覆膜的各区域中的亮度会不同地出现。检查装置10可以利用各区域的亮度,导出各区域中的涂覆膜的涂覆量。

然后,检查装置10可以基于涂覆量而导出既定区域3。例如,涂覆量为既定基准以下的区域可以被导出为既定区域3。检查装置10可以针对导出的区域 3,追加执行如前所述的利用OCT部分170的厚度测量。检查装置10的OCT部分170可以获得关于导出的区域3的光干涉数据,以获得的光干涉数据为基础,追加测量在基板上相应区域3涂覆的涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,追加光源130可以配置得朝向基板照射紫外线,追加光源130相对于基板的相对位置、紫外线的照射角度、紫外线的亮度等可以分别多样地构成(configured)。在一个实施例中,检查装置10可以包括多个追加光源130。在一个实施例中,追加光传感器140可以捕获借助于激光而从涂覆膜发生的荧光。在一个实施例中,检查装置10可以包括多个追加光传感器140。追加光传感器140可以借助于CCD(Charged Coupled Device,电荷耦合装置) 或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补型金属氧化物半导体)而体现。

图10是显示本公开一个实施例的检查装置10根据元件排列,对将执行基于OCT部分170的厚度测量的区域进行追加取样的过程的图。在一个实施例中,处理器110可以导出通过二维图像而导出的涂覆量为预先设置量以下的区域3 和元件的排列相同或类似的区域4,控制OCT部分170,导出关于该区域4的厚度。换句话说,处理器110可以基于元件排列信息,导出元件的排列相同或类似的区域,针对该区域,执行利用OCT的厚度测量。元件排列相同或类似的区域,涂覆的涂覆膜的厚度值会类似。元件排列与某一区域相同或类似的区域,会具有类似的涂覆膜厚度。在本公开中,元件排列信息可以是显示在基板2上配置的元件的排列的信息。元件排列信息可以显示出在基板2上,元件贴装于基板2的位置、方向、占有的大小等的信息。

首先,处理器110如前所述,可以导出通过二维图像而获得的涂覆量为预先设置量以下的区域3。在一个实施例中,处理器110可以利用OCT部分170,测量关于该区域3的厚度。处理器110可以在此基础上,导出元件排列与所导出区域3相同的基板2上的一个区域4。相应区域4可以在通过二维图像而导出的涂覆量超过预先设置量的区域(即,并非第一区域的区域)中选择。处理器110可以以前述的元件排列信息为基础,导出相应区域4。处理器110可以利用OCT部分170,导出关于追加导出的相应区域4的厚度。处理器110可以控制光源150及光传感器160,获得借助于从相应区域4反射的激光而生成的光干涉数据。处理器110可以基于获得的光干涉数据,输出关于在相应区域4 涂覆的涂覆膜的厚度。在本公开中,所谓处理器110控制光源150及光传感器 160并获得一个区域的光干涉数据,可以意味着光源150朝向相应一个区域照射激光,光传感器160获得由从相应一个区域发生的干涉光决定的光干涉数据。

在一个实施例中,处理器110可以导出元件排列与曾借助于二维图像而导出的区域3类似的区域4,针对该区域4也可以执行利用OCT的厚度测量。其中,元件排列是否类似,可以基于关于两个区域3、4的元件排列信息而判断。处理器110可以基于元件在该区域3、4占有的面积、元件的配置、种类、形态、元件的电极位置等,算出两个区域的元件排列类似度,根据算出的类似度,决定两个区域的元件排列是否类似。

在一个实施例中,处理器110可以根据基板2上的元件排列及元件密集的程度,调整上述的亮度信息,基于调整的亮度信息,导出相应区域的涂覆膜涂覆量。具体而言,处理器110可以从存储器120获得代表基板2上元件的排列的元件排列信息。处理器110可以基于前述的元件排列信息,导出关于基板2 上各区域的元件密集度信息。处理器110可以基于元件密集度信息,调整从二维图像导出的亮度信息。在基板2上元件密集度高的区域,荧光染料的涂覆会不够均匀。在元件密集度高的区域,即,元件密集的区域,由于荧光染料的积累,亮度会测量得高。处理器110可以考虑由元件密集度导致的亮度失真,调整获得的亮度信息。在这种调整中,可以使用代表元件密集度与亮度之间关系的积累的信息,该信息可以进行数据库化并存储于存储器120。处理器110可以以调整的亮度信息为基础,导出关于基板2上各个区域的涂覆量。

图11是显示本公开一个实施例的检查装置10根据缺陷区域,对将执行基于OCT部分170的厚度测量的区域进行追加取样的过程的图。在一个实施例中,处理器110可以导出基于元件排列信息及二维图像而判断为基板2上有缺陷的区域5,控制OCT部分170,导出关于该区域的厚度。基板2或涂覆膜的预定缺陷,例如有裂纹(crack)、剥离、凹凸、弯曲等的部分,在通过二维照片拍摄检查的涂覆量测量中会存在错误。因此,基于元件排列信息和/或二维图像而判断为有预定缺陷处的区域5,可以利用OCT部分170,追加执行涂覆膜厚度测量。

处理器110可以基于从存储器120获得的元件排列信息和/或二维图像,决定基板2上判断为有预定缺陷的区域5。二维图像可以是拍摄实际基板2及涂覆膜的形态的照片。元件排列信息可以根据预定规格(specification),显示出基板2具有的形态及预想的涂覆膜的涂覆形态。处理器110可以对比元件排列信息和二维图像,决定现在基板2及涂覆膜具有超出预定规格的特征的区域。即,处理器110可以将相应特征判断为缺陷。处理器110可以导出该缺陷存在的区域5。

处理器110可以利用OCT部分170,导出关于导出的区域5的厚度。处理器110可以控制光源150及光传感器160,获得借助于从相应区域5反射的激光而生成的光干涉数据。处理器110可以基于获得的光干涉数据,输出关于在相应区域5涂覆的涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,基于缺陷区域的追加测量对象区域的导出,可以与前述基于二维图像的追加测量对象区域的导出独立地执行。

另外,在一个实施例中,处理器110可以基于代表基板2上元件具有的电极的位置的电极位置信息,导出包括电极部分的区域,控制OCT部分170,执行对该区域的追加厚度测量。在本公开中,电极位置信息可以显示出在基板2 上元件具有的电极的位置。例如,元件分别可以具有用于连接元件与基板上的细微配线的电极部分。该电极也可以称为元件或芯片的引脚。电极位置信息可以代表元件的电极在基板2上位于哪个部分。一般而言,元件的电极部分随着元件引脚的密集而会存在荧光染料的凝聚现象,因此,基于二维图像的厚度测量会不够准确。因此,元件的电极所在的部分,执行利用OCT的追加厚度测量,可以提高全体厚度测量过程的准确度。

处理器110可以基于从存储器120获得的电极位置信息,获知基板2上元件的电极位于何处。处理器110可以导出电极所在的基板2上的区域。在一个实施例中,相应区域可以在通过二维图像而获得的涂覆量超过预先设置量的区域(即,并非第一区域的区域)中选择。

处理器110可以利用OCT部分170,导出关于导出的区域的厚度。处理器110可以控制光源150及光传感器160,获得借助于从相应区域反射的激光而生成的光干涉数据。处理器110可以基于获得的光干涉数据,输出关于在相应区域涂覆的涂覆膜的厚度。

图12是显示本公开一个实施例的检查装置10对将执行基于OCT部分170 的厚度测量的区域的邻接区域进行追加取样的过程的图。在根据本公开的多样实施例而导出的基板2上的区域,即在利用OCT而追加执行厚度测量的区域7,检查装置10也可以针对该区域7的邻接区域8,利用OCT,执行追加厚度测量。

导出的相应区域7是在涂覆膜厚度测量的准确度方面,可以继二维照片拍摄检查之后,追加执行利用OCT的厚度测量之处。相应区域7的邻接区域可以与基板2或涂覆膜相关联,具有与相应区域7类似的特性。因此,为了保障全体厚度测量过程的准确性,可以针对邻接区域,执行利用OCT的追加厚度测量。

其中,邻接区域可以意味着在将基板2划分为多个区域时,与相应区域7 邻接配置的区域。在一个实施例中,邻接区域可以意味着多个区域中与相应区域7边界线相接的区域。在一个实施例中,邻接区域可以意味着多个区域中,以相应区域7的中心为基准,位于既定半径内的区域。在一个实施例中,当将与基板的横向、纵向对应的轴分别称为X轴、Y轴时,邻接区域可以是位于相应区域7的+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向、-Y轴方向并与相应区域7共享边界线的区域。在一个实施例中,邻接区域可以包括多个区域中与相应区域7 共享顶点并位于对角线上的区域。

在一个实施例中,处理器110可以基于借助于二维图像而导出的涂覆量及借助于OCT部分170而测量的厚度值,再次执行利用OCT的厚度测量。根据实施例,可以导出可从涂覆量导出的相应区域涂覆膜的定性的厚度值与借助于 OCT而测量的厚度值的差异值,当该差异值为预先定义的值以上时,可以针对相应区域,再次执行利用OCT的厚度测量。另外,根据实施例,基于导出的涂覆量及厚度值,当两个值不满足预定基准时,可以再次执行厚度测量。其中,在基于已测量的涂覆量与厚度之间的关系性来看,预定基准可以是判断为导出的涂覆量或厚度中至少一个值被测量错误时使用的基准。即,当考虑到涂覆量及厚度值时,如果判断为测量有错误,则可以再次执行测量。另外,在一个实施例中,处理器110可以基于借助于二维图像而导出的一个区域的涂覆量及借助于OCT部分170而测量的该区域的厚度值,针对相应区域的邻接区域,控制 OCT部分170,再次测量厚度。

图13是显示借助于本公开的检查装置10而可以执行的基板检查方法的一个实施例的图。在图示的流程图中,依次说明了本公开的方法或算法的各步骤,但各步骤除依次执行外,也可以按照本公开可任意组合的顺序执行。基于本流程图的说明不将对方法或算法施加变化或修订的情形排除在外,并不意味着任意步骤是必须的或优选的。在一个实施例中,至少一部分步骤可以并列地、反复地或探索性地执行。在一个实施例中,至少一部分步骤可以省略,或可以追加其他步骤。

本公开的检查装置10在执行基板检查方面,可以执行本公开多样实施例的基板检查方法。本公开一个实施例的基板检查方法可以包括:朝向在基板上的一个区域涂覆的涂覆膜照射激光的步骤S100;获得由激光被涂覆膜的表面反射而生成的基准光及透过涂覆膜而散射的测量光之间的干涉引起的光干涉数据的步骤S200;和/或基于光干涉数据而导出与所述一个区域相应的所述涂覆膜的厚度的步骤S300。

在步骤S100中,检查装置10的光源150可以朝向在基板上的一个区域涂覆的涂覆膜照射激光。在步骤S200中,光传感器160可以获得由激光被涂覆膜的表面反射而生成的基准光及激光透过涂覆膜而散射的测量光之间的干涉引起的光干涉数据。在步骤S300中,处理器110可以基于光干涉数据,导出与上述一个区域相应的涂覆膜的厚度。

在一个实施例中,导出涂覆膜的厚度的步骤S300可以包括:处理器110 基于光干涉数据而获得显示涂覆膜的深度方向的剖面的剖面图像的步骤;和/ 或以剖面图像上的边界线为基础决定涂覆膜的厚度的步骤。

在一个实施例中,导出涂覆膜的厚度的步骤S300可以包括:处理器110 从存储器获得针对所述一个区域而预先获得的多个剖面图像的步骤;和/或处理器110从多个剖面图像上的多个边界线决定基准边界线,基于基准边界线,导出与上述一个区域相应的涂覆膜的厚度的步骤。

在一个实施例中,基准边界线可以是由关于所述多个边界线的平均值 (mean),中间值(median)及众数值(mode)之一决定的边界线。

在一个实施例中,基准边界线可以是所述多个边界线中由满足预先设置的基准的边界线的平均值决定的边界线。

在一个实施例中,基板检查方法可以还包括:光传感器160基于基准光的光量而导出涂覆膜表面的反射率的步骤;和/或当反射率不足预先定义的反射率时,使光源移动的步骤。该移动可以借助于上述移动部而执行。

在一个实施例中,激光可以沿第一方向,朝向上述一个区域照射,基准光及测量光向第一方向的反方向行进,可以被光传感器捕获。在一个实施例中,激光可以不透过空气之外的介质而直接照射于涂覆膜的表面。

本公开的多样实施例可以在机器(machine)可读存储介质 (machine-readable storage medium)中体现为软件。软件可以是用于体现本公开多样实施例的软件。软件可以由本公开所属技术领域的程序员从本公开多样实施例推论。例如,软件可以是包括机器可读命令(例:代码或代码片段) 的程序。机器作为可根据从存储介质读取的命令进行运转的装置,例如可以为计算机。在一个实施例中,机器可以是本公开实施例的检查装置10。在一个实施例中,机器的处理器可以运行读取的命令,机器的构成要素可以执行与相应命令相应的功能。在一个实施例中,处理器可以是本公开实施例的处理器110。存储介质可以意味着机器可读的存储数据的所有种类的记录介质(recording medium)。存储介质例如可以包括ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)、 CD-ROM(只读光盘驱动器)、磁带、软盘、光数据存储装置等。在一个实施例中,存储介质可以为存储器120。在一个实施例中,存储介质也可以体现为在通过以网络连接的计算机系统等中分布的形态。软件可以在计算机系统等中分布存储、运行。存储介质可以为非暂时性(non-transitory)存储介质。非暂时性存储介质意味着与数据半永久性或临时性存储无关地现实存在的介质 (tangible medium),不包括暂时性(transitory)传播的信号(signal)。

以上根据多样实施例,说明了本公开的技术思想,本公开的技术思想包括在本公开所属技术领域的普通技术人员可理解的范围内可实现的多样置换、变形及变更。另外,这种置换、变形及变更应理解为可以包含于附带的权利要求书内。

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