一种印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及集成电路领域中的一种印刷电路板。

背景技术：

电磁骚扰是一项严重并不断增长的环境污染形式，它的影响小至广播接收时产生的让人厌烦的噼啪声，大至因控制系统受干扰而导致的生命事故。而辐射骚扰是电磁骚扰中最重要的干扰形式，它直接以电磁波的形式向外辐射电磁能量，从而对人体和其他设备造成伤害与干扰。

晶振是线路中经常出现的元器件，晶振分为有源晶振和无源晶振，无源晶振即石英晶振，其自身无法振荡，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号。有源晶振一般指石英晶体振荡器，通常为一IC器件，其内部除石英晶体外，还集成了晶体管和阻容元件共同组成谐振电路。当有外部电源输入时，振荡器即可工作，输出时钟信号。

在现有服务器晶振设计方案中，由于晶振没有进行良好的布局设计，往往导致设计过程中辐射发射超标。现有技术中通过增加印刷电路板(PCB板)的板层，以及将晶振尽量摆放在板子中间的方式，使该印刷电路板通过电磁兼容测试，但是这种方式会造成板子的面积增大，增加产品整体设计成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，使印刷电路板能够通过电磁兼容测试，提升印刷电路板的市场竞争力。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了印刷电路板，包括：

所述电路主板至少包括石英晶振层；

所述石英晶振层至少包括石英晶振、石英晶振输入端的电容、石英晶振输出端的电容、第一接地线和跨接在所述石英晶振输入端和输出端之间的电阻；

所述第一接地线为闭合的环形，所述石英晶振、石英晶振输入端和输出端的电容、跨接在所述石英晶振输入端和输出端之间的电阻位于所述第一接地线内，并且在所述第一接地线上具有接地孔，所述接地孔与所述接地层相连。

一种示例性的实施例中，上述印刷电路板还具有下面特点：

所述电路主板还包括接地层；

所述接地层位于所述石英晶振层的下层，所述接地层仅具有第二接地线；

所述第二接地线通过所述接地孔与所述第一接地线相连。

一种示例性的实施例中，上述印刷电路板还具有下面特点：

所述第一接地线的宽度大于300毫英寸。

综上，本实用新型实施例提供的印刷电路板，在不增加板层与结构空间有限制的情况下，使印刷电路板能够通过电磁兼容测试，提升了印刷电路板的市场竞争力。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的印刷电路板上的石英晶振的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为本实用新型实施例的印刷电路板的示意图，如图1所示，本实施例的印刷电路板包括：

所述电路主板至少包括石英晶振层10；

所述石英晶振层至少包括石英晶振101、石英晶振输入端的电容102、石英晶振输出端的电容103、第一接地线104和跨接在所述石英晶振输入端和输出端之间的电阻106；

所述第一接地线104为闭合的环形，所述石英晶振101、石英晶振输入端和输出端的电容102/103、跨接在所述石英晶振输入端和输出端之间的电阻106位于所述第一接地线104内，并且在所述第一接地线104上具有接地孔105，所述接地孔105与所述接地层(图1中未画出)相连。

在晶振实际使用过程中，由于结构限制或受主板(即电路主板)大小的限制，会出现晶振必须摆放在主板边缘的情况。但当晶振被摆放在主板边缘时，由于晶振会产生较强的能量，晶振能量会随着主板板边辐射出去，并且板边也易受到干扰信号的影响。因此，用接地线将晶振以及晶振的输入端/输出端的电容包围起来，该接地线闭合。并在接地线上加接地孔。如果晶振产生电磁辐射干扰，干扰能量会随着接地线导通到主板的接地端，通过主板接地端吸收能量，从而减小晶振整体的电磁干扰信号。

一种示例性的实施例中，所述第一接地线104的宽度可以大于300(mil)毫英寸。该接地线的宽度越宽越好。

一种示例性的实施例中，所述电路主板还包括接地层；

所述接地层可以位于所述石英晶振层10的下层，所述接地层可以仅具有第二接地线(在图1中未画出)。

一种示例性的实施例中，所述第二接地线通过所述接地孔105与所述第一接地线104相连。

由于石英晶振会产生较强的能量，其他线路会受到晶振能量的影响，所有的信号线不允许通过晶振(即石英晶振101)的下方，以防止晶振能量干扰到下方的信号线。因此，在晶振下方铺GND(即上述接地层)的方式，避免高速信号线通过晶振下方，造成晶振影响高速信号线电磁兼容与信号完整性的要求。如果晶振信号串扰到高速信号线上面，会造成辐射发射超标和信号完整性出现问题，严重时会造成产品不能通过电磁兼容测试以及信号完整性测试。

一种示例性的实施例中，所述石英晶振的接地端、所述石英晶振输入端的电容的接地端和所述石英晶振输出端的电容的接地端分别连接石英晶振层10的不同的接地端(如图1所示)。

石英晶振101与石英晶振的输入端电容102、输出端电容103分别单独接到接地端，从而防止晶振与电容的接地杂讯影响到整个线路的主板接地端(即，接地线，主板接地端通过接地孔与接地层相连)，此设计还能起到静电放电防护的目的。因为当有静电能量通过电路主板时，静电能量会导通到主板的接地端。通过主板接地端、石英晶振接地端、石英晶振输入端和输出端电容的接地端分离，减少了对石英晶振101和石英晶振输入端和输出端电容102/103的干扰。

通过本实用新型的实施例在不增加板层与结构空间有限制的情况下，可保证晶振有比较小的能量传输，使晶振能量满足要求，使印刷电路板通过电磁兼容与信号完整性测试，提升了印刷电路板的市场竞争力。

本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成，所述程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地，上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本实用新型不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例，当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。