一种半导体器件测试夹具及测试箱体的制作方法

本发明涉及电力电子器件测试技术领域，更具体涉及一种半导体器件测试夹具及测试箱体。

背景技术：

工业的快速发展使许多行业都得到了相应的发展，半导体行业就是其中最为重要的一个，人们对半导体产品的研究不断深入，其性能得到了进一步提高。在研究与分析半导体过程中，为了确保半导体在应用过程中作用能够得到充分发挥，对其测试提出了更高的要求。在测试半导体过程中，要采用合理的装夹方式，以及器件的测试前后工序的合理运动方式，从而达到高效的模式。

在半导体(例如igbt)的特性研究中，需要将半导体放置于测试箱体中进行动静态测试，测试箱体内部包括了半导体测试工装、以及与半导体测试工装相配合使用的测试夹具，而测试中需要通过夹具与半导体相连后，再经过半导体测试工装获取半导体相关物理特性，进而对半导体进行特性分析。而现有的夹具与半导体相连时，在夹具与半导体连接处，需要通过手动拧紧螺丝，才能实现夹具与半导体的有效连接，而且费时费力。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种半导体器件测试夹具及测试箱体，以解决测试夹具与被测件连接时，手动拧紧螺丝，导致费时费力的问题；

为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：

一种半导体器件测试夹具，包括环氧板、第一信号探针、第一连接端、第二信号探针及第二连接端，所述环氧板的一侧设置有第一连接端，所述环氧板的顶部靠近第一连接端的位置通过连接柱体与第一信号探针相连，所述环氧板的底部还设置有若干根第二信号探针，所述环氧板的底部于第二信号探针的一侧设置有第二连接端。

测试夹具设置可在测试舱内，测试夹具与测试舱内的端口通过探针进行连接，替换了原有的通过螺丝拧紧连接，而实现对被测件的检测，方便检测使用，而且拆卸方便。

作为本发明进一步的方案：所述连接柱体的底部固定设置于环氧板的顶部，所述连接柱体的顶部设置有第一信号探针，所述连接柱体的材质与环氧板的材质相同；

其中，第一信号探针用于低压信号检测，通过第一信号探针与被测件相连。

作为本发明进一步的方案：所述第一连接端包括第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针，所述第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针自上而下依次设置于环氧板的侧面，所述第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针的数量为若干；干根第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针用于与叠层母排连接装置相连，形成功率回路。

所述第一功率探针为母线正极，第二功率探针为电感层，第三功率探针为母线负极；第一功率探针为母线正极，第二功率探针为电感层，第三功率探针为母线负极，通过第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针与叠层母排连接装置相连，从而实现测试电路与被测件的电气连接，并方便拆卸。

作为本发明进一步的方案：所述第二连接端包括若干根第四功率探针，所述第二连接端设置于环氧板的底部，所述第四功率探针、第五功率探针、第六功率探针为用于连接被测件的功率信号探针。

一种半导体器件测试箱体，右下方内部设置有半导体器件测试自动化工装，后侧设置有叠层母排连接装置，所述叠层母排连接装置与半导体器件测试夹具相连，所述半导体器件测试夹具设置于半导体器件测试自动化工装的顶部，所述半导体器件测试夹具与被测件相连，所述被测件放置于半导体器件测试自动化工装内。

通过叠层母排连接装置、半导体器件测试夹具、半导体器件测试自动化工装进行配合，半导体器件测试夹具分别与叠层母排连接装置、被测件相连，再将被测件放置于半导体器件测试自动化工装上进行测试，安装方便，测试更加精准。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过将测试夹具的第一信号探针、第二连接端、第二信号探针与被测件连接，探针直接相连的方式替代了原有拧紧螺丝连接的方式，使用时方便检测使用，省时省力，而且方便拆卸，进而也提高了工作效率。

2、本发明中，第一连接端中的第一功率探针为母线正极，第二功率探针为电感层，第三功率探针为母线负极，通过第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针与叠层母排连接装置相连，实现被测件与测试电路的电气连接，连接方便可拆卸。

3、本发明中，通过叠层母排连接装置、半导体器件测试夹具、半导体器件测试自动化工装进行配合，半导体器件测试夹具分别与叠层母排连接装置、被测件相连，再将被测件放置于半导体器件测试自动化工装上进行测试，安装方便，测试更加精准。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1为本发明中实施例1的测试夹具立体示意图。

图2为本发明中被测件与测试夹具的连接平面示意图。

图3为半导体器件测试箱体的轴侧示意图。

图4为图3中a的后视放大示意图。

图中：1-环氧板，2-第一信号探针，3-第一连接端，301-第一功率探针，302-第二功率探针，303-第三功率探针，4-第二信号探针，5-第二连接端，501-第四功率探针，502-第五功率探针，503-第六功率探针，6-被测件，7-第一连接点，8-信号端子，9-第二连接点，10-第三连接点，11-箱体本体，12-半导体器件测试自动化工装，13-叠层母排连接装置。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1，图1为测试夹具中的立体示意图；本发明实施例中，一种半导体器件测试夹具，包括环氧板1、第一信号探针2、第一连接端3、第二信号探针4及第二连接端5，所述环氧板1的一侧设置有第一连接端3，所述环氧板1的顶部靠近第一连接端3的位置通过连接柱体与第一信号探针2相连，所述环氧板1的底部还设置有第二信号探针4，所述环氧板1的底部于第二信号探针4的一侧设置有第二连接端5。

通过第一信号探针2、第二信号探针4及第二连接端5与被测件相连，省时省力，且拆卸方便，可以快速更换。

优选的，所述连接柱体的焊接设置于环氧板1的顶部，所述连接柱体的顶部焊接设置有第一信号探针2，所述连接柱体的材质与环氧板1的材质相同；其中第一信号探针2用于低压信号检测。

进一步的，所述第一连接端3包括第一功率探针301、第二功率探针302、第三功率探针303，所述第一功率探针301、第二功率探针302、第三功率探针303自上而下依次焊接设置于环氧板1的侧面，所述第一功率探针301、第二功率探针302、第三功率探针303的数量为若干，若干根第一功率探针301、第二功率探针302、第三功率探针303用于与叠层母排连接装置相连，形成功率回路，所述叠层母排连接装置设置于半导体器件测试箱体的后侧。

其中，所述第一功率探针301为母线正极，第二功率探针302为电感层，第三功率探针303为母线负极，用于与叠层母排连接装置相连，从而能够实现对被测件的检测。

优选的，本实施例中，所述第一功率探针301为六根，所述第二功率探针302为六根，所述第三功率探针303为六根。

进一步的，所述第二信号探针4用于连接被测件的控制信号探针，所述第二信号探针4数量为若干，本实施例中优选为七根。

进一步的，所述第二连接端5包括若干根第四功率探针，用于连接被测igbt功率信号的探针，所述第二连接端5焊接于环氧板1的底部。

为了更详细的说明本实施例，如图2，图2为被测件与测试夹具的连接平面示意图；以英飞凌的econodual3被测件6为例，该被测件6包括若干个第一连接点7、信号端子8，且信号端子8上设置有第二连接点9、第三连接点10，将测试夹具的第一信号探针2与第三连接点10，第二连接端5与第二连接点9相连，第二信号探针4与图2中被测件的第一连接点7相连；从而完成被测件6与测试夹具的相连，从而提高了检测效率。

工作原理：测试夹具的重要作用是配置了探针，支持快速更换，第一功率探针301为母线正极，第二功率探针302为电感层，第三功率探针303为母线负极，通过第一功率探针301、第二功率探针302、第三功率探针303与叠层母排连接装置相连，实现测试电路与igbt的电性连接，测试夹具的第一信号探针2与第三连接点10，第二连接端5与第二连接点9相连，第二信号探针4与图2中被测件的第一连接点7相连；从而完成被测件6与测试夹具的相连，方便检测使用，从而实现对被测件的检测，省时省力，而且方便拆卸。

实施例2

如图3-图4，图3为半导体器件测试箱体的轴侧示意图；图4为图3中a的后视放大示意图；一种半导体器件测试箱体，包括箱体本体11、半导体器件测试自动化工装12、叠层母排连接装置13、半导体器件测试夹具，

所述箱体本体11的前侧右下方内部设置有可以拉伸的半导体器件测试自动化工装12，所述箱体本体11的后侧壁面设置有叠层母排连接装置13，所述叠层母排连接装置13与所述半导体器件测试夹具通过探针相连，所述半导体器件测试夹具与被测件6通过探针相连，所述半导体器件测试夹具设置于半导体器件测试自动化工装12的顶部，且所述半导体器件测试夹具与箱体本体11内壁通过螺栓固定相连，所述被测件6放置于半导体器件测试自动化工装12上。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。