一种具有温度监测和过温保护功能的SEM-D模块的制作方法

文档序号:20645481发布日期:2020-05-07 00:07阅读:374来源:国知局
一种具有温度监测和过温保护功能的SEM-D模块的制作方法

本实用新型涉及模块技术领域,具体为一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块。



背景技术:

sem-d模块为实时计算控制模块,含1片ppc(p2020)和一片fpga(k7)等计算控制资源,ddr3、flash、和dpram等存储资源,以及rapidio、网络、can总线等接口资源。

模块在运行时,会产生热量,若模块的热量一直无法散去,则会持续性的对模块内部造成破坏,且工作人员也无法对模块内部各节点的温度进行实时监测和了解,而当模块的温度到达临界值时,若无法停止模块内部元件的运行,则会导致模块出现严重损坏,为此,我们提出了一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,以解决上述内容存在的问题。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,具备可以对模块内部各节点的温度进行实时监测、并对模块采取过温保护的优点,解决了现有的模块无法对其内部各节点的温度进行实时监测、且无法对模块采取过温保护的问题。

为实现上述可以对模块内部各节点的温度进行实时监测、并对模块采取过温保护的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,包括模块本体以及安装在模块本体内部的温度传感器,所述温度传感器的数量为若干个,所述模块本体的内部包括副控制器、主控制器和下电单元,所述模块本体的一侧通过总线电性连接有报警结构,所述报警结构用于提醒工作人员,所述副控制器的输出端与主控制器的输入端双向电性连接,所述主控制器的输出端与下电单元的输入端单向电性连接,所述下电单元的输出端与副控制器的输入端单向电性连接。

优选的,所述主控制器4为主设备处理器,所述副控制器3为本模块内处理器。

优选的,所述报警结构包括监测器以及安装在监测器表面的警报灯、蜂鸣器和显示屏,所述警报灯固定安装于监测器的顶部,所述蜂鸣器和显示屏均固定安装于监测器的正面。

优选的,所述监测器的输出端与主控制器的输入端双向电性连接,所述监测器的输出端分别与警报灯、蜂鸣器和显示屏的输入端单向电性连接。

优选的,所述警报灯为红色频闪灯,所述蜂鸣器的外侧还可设有扩音器。

优选的,所述温度传感器用于对模块本体内部的主要芯片和板温进行温度检测和监测。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,具备以下有益效果:

该一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,通过模块本体、温度传感器、副控制器、主控制器、下电单元和报警结构的设置,使sem-d模块,具备可以对模块内部各节点的温度进行实时监测、并对模块采取过温保护的优点,解决了现有的模块无法对其内部各节点的温度进行实时监测、且无法对模块采取过温保护的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型图1中a处的局部放大图。

图中:1、模块本体;2、温度传感器;3、副控制器;4、主控制器;5、下电单元;6、报警结构;61、监测器;62、警报灯;63、蜂鸣器;64、显示屏。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示,一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,包括模块本体1以及安装在模块本体1内部的温度传感器2,温度传感器2的数量为若干个,模块本体1的内部包括副控制器3、主控制器4和下电单元5,模块本体1的一侧通过总线电性连接有报警结构6,报警结构6用于提醒工作人员,副控制器3的输出端与主控制器4的输入端双向电性连接,主控制器4的输出端与下电单元5的输入端单向电性连接,下电单元5的输出端与副控制器3的输入端单向电性连接。

请参阅图1和图2所示,主控制器4为主设备处理器,副控制器3为本模块内处理器,使主控制器4可以对副控制器3进行控制,并对温度传感器2的信息进行处理。

请参阅图1所示,报警结构6包括监测器61以及安装在监测器61表面的警报灯62、蜂鸣器63和显示屏64,警报灯62固定安装于监测器61的顶部,蜂鸣器63和显示屏64均固定安装于监测器61的正面,通过监测器61、警报灯62、蜂鸣器63和显示屏64的配合使用,可以对工作人员进行全方面提醒,并对各温度传感器2检测的温度信息进行显示。

请参阅图1和图2所示,监测器61的输出端与主控制器4的输入端双向电性连接,监测器61的输出端分别与警报灯62、蜂鸣器63和显示屏64的输入端单向电性连接,方便主控制器4对警报灯62、蜂鸣器63和显示屏64进行控制。

请参阅图1所示,警报灯62为红色频闪灯,蜂鸣器63的外侧还可设有扩音器,使警报灯62和蜂鸣器63的提醒效果得到提升。

请参阅图1和图2所示,温度传感器2用于对模块本体1内部的主要芯片和板温进行温度检测和监测,温度传感器2分布在模块本体1内部各节点处,进行实时的温度监测和信息传输。

使用时,温度传感器2对模块本体1内部各节点的温度进行实时监测,温度传感器2将监测到的数据反馈给副控制器3,副控制器3将数据传输给主控制器4,最后由显示屏64显示出来,当模块本体1内部的温度超过临界值时,主控制器4收到温度传感器2传递的温度信息,主控制器4开启下电单元5,下电单元5对模块本体1内部进行强制下电作业,对其进行保护。

综上所述,该一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,通过模块本体1、温度传感器2、副控制器3、主控制器4、下电单元5和报警结构6的设置,使sem-d模块,具备可以对模块内部各节点的温度进行实时监测、并对模块采取过温保护的优点,解决了现有的模块无法对其内部各节点的温度进行实时监测、且无法对模块采取过温保护的问题。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,包括模块本体(1)以及安装在模块本体(1)内部的温度传感器(2),其特征在于:所述温度传感器(2)的数量为若干个,所述模块本体(1)的内部包括副控制器(3)、主控制器(4)和下电单元(5),所述模块本体(1)的一侧通过总线电性连接有报警结构(6),所述报警结构(6)用于提醒工作人员,所述副控制器(3)的输出端与主控制器(4)的输入端双向电性连接,所述主控制器(4)的输出端与下电单元(5)的输入端单向电性连接,所述下电单元(5)的输出端与副控制器(3)的输入端单向电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,其特征在于:所述主控制器(4)为主设备处理器,所述副控制器(3)为本模块内处理器。

3.根据权利要求1所述的一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,其特征在于:所述报警结构(6)包括监测器(61)以及安装在监测器(61)表面的警报灯(62)、蜂鸣器(63)和显示屏(64),所述警报灯(62)固定安装于监测器(61)的顶部,所述蜂鸣器(63)和显示屏(64)均固定安装于监测器(61)的正面。

4.根据权利要求3所述的一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,其特征在于:所述监测器(61)的输出端与主控制器(4)的输入端双向电性连接,所述监测器(61)的输出端分别与警报灯(62)、蜂鸣器(63)和显示屏(64)的输入端单向电性连接。

5.根据权利要求3所述的一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,其特征在于:所述警报灯(62)为红色频闪灯,所述蜂鸣器(63)的外侧还可设有扩音器。

6.根据权利要求1所述的一种具有温度监测和过温保护功能的sem-d模块,其特征在于:所述温度传感器(2)用于对模块本体(1)内部的主要芯片和板温进行温度检测和监测。


技术总结
本实用新型涉及模块技术领域,且公开了一种具有温度监测和过温保护功能的SEM‑D模块,包括模块本体以及安装在模块本体内部的温度传感器,所述温度传感器的数量为若干个,所述模块本体的内部包括副控制器、主控制器和下电单元,所述模块本体的一侧通过总线电性连接有报警结构,所述报警结构用于提醒工作人员;该一种具有温度监测和过温保护功能的SEM‑D模块,通过模块本体、温度传感器、副控制器、主控制器、下电单元和报警结构的设置,使SEM‑D模块,具备可以对模块内部各节点的温度进行实时监测、并对模块采取过温保护的优点,解决了现有的模块无法对其内部各节点的温度进行实时监测、且无法对模块采取过温保护的问题。

技术研发人员:蔡叠;徐金平;卿宰波;周飞
受保护的技术使用者:重庆秦嵩科技有限公司
技术研发日:2019.11.13
技术公布日:2020.05.05
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