一种半导体芯片测试装置的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片测试装置。

背景技术：

半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。

然而现有的半导体芯片在测试过程中不能够根据不同厂家不同规格的设计来进行测试，造成了测试装置较为单一，降低了测试的全面性，而且一般的半导体芯片较为精细，不能够很好的进行防护，达到测试效果提升的结果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出现有的半导体芯片在测试过程中不能够根据不同厂家不同规格的设计来进行测试，造成了测试装置较为单一，降低了测试的全面性，而且一般的半导体芯片较为精细，不能够很好的进行防护，达到测试效果提升结果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片测试装置，包括底端固定板，所述底端固定板的四周均开设有定位孔，所述底端固定板的前端开设有数据连接口，所述底端固定板的前端面顶端固定安装有控制面板，所述底端固定板的底端内部固定连接有数据处理器，所述数据处理器的顶端固定安装有弹簧导线，所述弹簧导线的顶端固定安装有传输顶杆，所述底端固定板的顶端中段固定安装有连接放置槽，所述连接放置槽的左右两侧顶端开设有预留槽一，所述连接放置槽的前端面顶端开设有预留槽二，所述连接放置槽的后端面开设有定位开口，所述定位开口的内部活动连接有滑动顶板，所述滑动顶板的底端固定安装有弹性软垫，所述连接放置槽的顶端四周均开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部活动安装有调节杆，所述调节杆的外侧固定安装有活动支板，所述活动支板的另一端底端固定安装有压块。

优选的，所述定位孔的数量设置有四个，所述定位孔为等距离的设计，所述定位孔为t字形的设计。

优选的，所述数据连接口与控制面板为电性连接，所述控制面板与数据处理器为电性连接，所述数据处理器与传输顶杆为电性连接。

优选的，所述连接放置槽为正方形凹陷开口设计，所述预留槽一为圆弧形的凹陷设计，所述传输顶杆为等距离的设计。

优选的，所述滑动顶板与定位开口为卡合连接，所述滑动顶板的面积小于等于连接放置槽的内部面积。

优选的，所述活动支板为斜向对称的设计，所述活动支板与连接放置槽为螺纹连接，所述压块与滑动顶板顶端相互贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片测试装置，定位孔的设计有利于帮助螺杆对其进行固定，提高了整个测试装置的稳固效果，而且t字形的设计也能够藏匿螺杆，避免t字形凸起影响使用便捷性，数据处理器能够将感应到的重力数据通过其本身传递至数据连接口处，增加了整个装置的实用度，并且传输顶杆也能够很好的对应半导体芯片的凸起处进行下降，提高检测的精准度，预留槽一的设计能够帮助芯片的拿取方便，提升了装置的使用便捷性，滑动顶板能够在使用过程中将其本身固定卡合安装至连接放置槽的正上端，帮助芯片起到良好的防护作用，便于保持芯片的精密效果，活动支板能够将滑动顶板很好的保持压合状态，并且其是能够上升和下降的旋转设计，有利于增加芯片的安装范围的扩大，进一步增加了此装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型俯视内部结构示意图；

图3为本实用新型侧面内部结构示意图。

图中：1、底端固定板；2、定位孔；3、数据连接口；4、控制面板；5、数据处理器；6、弹簧导线；7、传输顶杆；8、连接放置槽；9、预留槽一；10、预留槽二；11、定位开口；12、滑动顶板；13、弹性软垫；14、螺纹槽；15、调节杆；16、活动支板；17、压块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片测试装置，包括底端固定板1，底端固定板1的四周均开设有定位孔2，底端固定板1的前端开设有数据连接口3，底端固定板1的前端面顶端固定安装有控制面板4，底端固定板1的底端内部固定连接有数据处理器5，数据处理器5的顶端固定安装有弹簧导线6，弹簧导线6的顶端固定安装有传输顶杆7，底端固定板1的顶端中段固定安装有连接放置槽8，连接放置槽8的左右两侧顶端开设有预留槽一9，连接放置槽8的前端面顶端开设有预留槽二10，连接放置槽8的后端面开设有定位开口11，定位开口11的内部活动连接有滑动顶板12，滑动顶板12的底端固定安装有弹性软垫13，连接放置槽8的顶端四周均开设有螺纹槽14，螺纹槽14的内部活动安装有调节杆15，调节杆15的外侧固定安装有活动支板16，活动支板16的另一端底端固定安装有压块17。

进一步的，定位孔2的数量设置有四个，定位孔2为等距离的设计，定位孔2为t字形的设计，定位孔2的设计有利于帮助螺杆对其进行固定，提高了整个测试装置的稳固效果，而且t字形的设计也能够藏匿螺杆，避免t字形凸起影响使用便捷性。

进一步的，数据连接口3与控制面板4为电性连接，控制面板4与数据处理器5为电性连接，数据处理器5与传输顶杆7为电性连接，在使用过程中，数据处理器5能够将感应到的重力数据通过其本身传递至数据连接口3处，增加了整个装置的实用度，并且传输顶杆7也能够很好的对应半导体芯片的凸起处进行下降，提高检测的精准度。

进一步的，连接放置槽8为正方形凹陷开口设计，预留槽一9为圆弧形的凹陷设计，传输顶杆7为等距离的设计，预留槽一9的设计能够帮助芯片的拿取方便，提升了装置的使用便捷性。

进一步的，滑动顶板12与定位开口11为卡合连接，滑动顶板12的面积小于等于连接放置槽8的内部面积，滑动顶板12能够在使用过程中将其本身固定卡合安装至连接放置槽8的正上端，帮助芯片起到良好的防护作用，便于保持芯片的精密效果。

进一步的，活动支板16为斜向对称的设计，活动支板16与连接放置槽8为螺纹连接，压块17与滑动顶板12顶端相互贴合，活动支板16能够将滑动顶板12很好的保持压合状态，并且其是能够上升和下降的旋转设计，有利于增加芯片的安装范围的扩大，进一步增加了此装置的实用性。

工作原理：首先此半导体芯片测试装置，使用时将此设备的定位孔2通过螺栓固定安装至一个适合检测的平台上，帮助接下来装置的正常运行，同时将需要检测的半导体芯片凸起部分向下与连接放置槽8的内部进行卡合，于此同时给装置本身通上电，保持装置的正常使用效果，接下来传输顶杆7受到不同芯片的凸起部分的抵压就能够向下，数据处理器5受到感应会将数据整合传输至与数据连接口3连接的传输线中，达到准确测试的效果，需在安装上芯片的同时将设备的顶端滑动顶板12合上，转动活动支板16，促使压块17能够准确的和滑动顶板12顶端表面相互贴合即可，使用完毕之后，打开滑动顶板12从预留槽一9的一侧将芯片拿出。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。