一种新型封装结构的感温探头的制作方法

本实用新型涉及感温探头领域，具体是一种新型封装结构的感温探头。

背景技术：

目前的感温探头结构大致包括金属外壳以及安装在金属外壳内的热敏电阻，当热敏电阻安装到金属外壳内腔时，通过密封胶注入金属外壳内腔以固定热敏电阻，但是在注入密封胶的过程中，容易出现内腔残留气泡，使感温探头在高温受热时，气泡内的空气受热膨胀，容易出现感温探头爆炸等安全问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决上述现有的问题，提供一种结构简单、合理的一种新型封装结构的感温探头，其作用是节省固定热敏电阻的密封胶，提高感温探头的安全性。

一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳以及热敏电阻，探头外壳的一端设置有堵头部，另一端设置有出线开口，热敏电阻安装在探头外壳的内腔且靠向堵头部，热敏电阻的电线导体通过出线开口引出探头外壳，所述探头外壳靠向出线开口的一端通过铆压将探头外壳的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻固定安装在探头外壳内。

本实用新型还可以采用以下技术措施解决：

所述探头外壳通过铆压将出线开口收窄成扁形孔状。

所述电线导体通过探头外壳收窄后的横截面处夹紧固定。

所述热敏电阻与探头外壳的内腔构成间隙配合。

所述探头外壳的横截面在铆压前呈圆孔状或者类圆孔状。

所述探头外壳为金属材质。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型一种新型封装结构的感温探头，其结构简单、封装合理，生产成本低，能够节省用于填充探头外壳内腔的密封胶以及等待密封胶风干所浪费的时间，降低生产成本，避免填充后的内腔残余气泡，在高温受热时，气体膨胀造成感温探头爆裂的安全问题。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图一。

图3为图2中a-a处横截面结构示意图。

图4为本实用新型的结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图4所示，一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳1以及热敏电阻2，探头外壳1的一端设置有堵头部3，另一端设置有出线开口4，热敏电阻2安装在探头外壳1的内腔101且靠向堵头部3，热敏电阻2的电线导体5通过出线开口4引出探头外壳1，所述探头外壳1靠向出线开口4的一端通过铆压将探头外壳1的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻2固定安装在探头外壳1内。

其结构简单、封装合理，生产成本低，能够节省用于填充探头外壳1内腔的密封胶以及等待密封胶风干所浪费的时间，降低生产成本，避免填充后的内腔残余气泡，在高温受热时，气体膨胀造成感温探头爆裂的安全问题。

上述方案中，探头外壳1的铆压位置可以设置在靠近出线开口4的一端，而出线开口4还可以保持圆形状或者类圆形状（参考图2和图3）。

而最理想的实施方式是：探头外壳1通过铆压将出线开口4收窄成扁形孔状（参考图4）。

所述电线导体5通过探头外壳1收窄后的横截面处夹紧固定，收窄探头外壳1能够防止热敏电阻2滑出或者受力拉出探头外壳1，而同时将电线导体5夹紧，能够进一步固定热敏电阻2，由于电线导体5外包设有一层弹性的绝缘胶，因此当探头外壳1夹紧电线导体5时，不会出现电线导体的导电材料压断。

所述热敏电阻2与探头外壳1的内腔101构成间隙配合，通过间隙配合将热敏电阻2固定在探头外壳1的内腔101内。

所述探头外壳1的横截面在铆压前呈圆孔状或者类圆孔状，圆筒状的探头外壳1容易受铆压后受力变形。

所述探头外壳1为金属材质；金属材质优选不锈钢，不锈钢耐高温耐腐蚀，有较好的导热性。

上述为本实用新型的优选方案，显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：

1.一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳（1）以及热敏电阻（2），探头外壳（1）的一端设置有堵头部（3），另一端设置有出线开口（4），热敏电阻（2）安装在探头外壳（1）的内腔（101）且靠向堵头部（3），热敏电阻（2）的电线导体（5）通过出线开口（4）引出探头外壳（1），其特征在于：所述探头外壳（1）靠向出线开口（4）的一端通过铆压将探头外壳（1）的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻（2）固定安装在探头外壳（1）内。

2.根据权利要求1所述一种新型封装结构的感温探头，其特征在于：所述探头外壳（1）通过铆压将出线开口（4）收窄成扁形孔状。

3.根据权利要求1所述一种新型封装结构的感温探头，其特征在于：所述电线导体（5）通过探头外壳（1）收窄后的横截面处夹紧固定。

4.根据权利要求1所述一种新型封装结构的感温探头，其特征在于：所述热敏电阻（2）与探头外壳（1）的内腔（101）构成间隙配合。

5.根据权利要求1所述一种新型封装结构的感温探头，其特征在于：所述探头外壳（1）的横截面在铆压前呈圆孔状或者类圆孔状。

6.根据权利要求1所述一种新型封装结构的感温探头，其特征在于：所述探头外壳（1）为金属材质。

技术总结
一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳以及热敏电阻，探头外壳的一端设置有堵头部，另一端设置有出线开口，热敏电阻安装在探头外壳的内腔且靠向堵头部，热敏电阻的电线导体通过出线开口引出探头外壳，所述探头外壳靠向出线开口的一端通过铆压将探头外壳的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻固定安装在探头外壳内；该封装结构的感温探头能够节省用于填充探头外壳内腔的密封胶，避免填充后的内腔残余气泡，在高温受热时，气体膨胀造成感温探头爆裂的安全问题。

技术研发人员：黄普焕;陈昕
受保护的技术使用者：黄普焕
技术研发日：2020.04.23
技术公布日：2020.10.23