用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体测试技术领域，具体涉及一种用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置。


背景技术：

2.集成电路芯片测试机中，通用转接板是一块接口板，通过接触点和连接器来转接测试机板卡的输入、输出信号。
3.由于测试机里每种功能电路板的通道数量和功能的不同，导致不同型号测试机通用转接板通道数量和位置无法兼容。产品转换就无法实现。比如将3360p 测试机测试产品转到3380p测试机，3380p通用转接板上的电源控制板卡通道数量和位置与3360电源控制板卡通道数量和位置不同，所以不能实现通用。需要重新购买产品所匹配的测试机或测试机板卡，工厂支出高，导致测试成本增加，设备利用率降低。


技术实现要素：

4.本实用新型解决的技术问题：本使用新型提供一种可以充分利用3380p电源控制板卡资源，跨测试机平台测试产品，不需要重新购买产品所匹配的测试机或测试机板卡，节约工厂支出，降低测试成本，提高设备利用率的用于连接不同型号ic测试平台的转接装置。
5.技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种用于连接不同型号ic测试平台的转接装置，包括电路板，在所述电路板上设置有第一接线端子导通孔和第二接线端子导通孔，所述第一接线端子导通孔与第二接线端子导通孔对应连接；所述第一接线端子导通孔上焊接有第一连接器，在所述第二接线端子导通孔上焊接有第二连接器；所述第一连接器与第一测试机连接，所述第二连接器与第二测试机连接。
7.作为优选，所述第一连接器为64针双排母头连接器。
8.作为优选，所述第一连接器焊接在电路板正面。
9.作为优选，所述第二连接器为64针双排公头连接器。
10.作为优选，所述第一连接器焊接在电路板反面。
11.作为优选，所述64针双排公头连接器为牛角公头连接器。
12.作为优选，所述第一测试机为3380p测试机，所述第一连接器连接3380p 测试机的电源控制板卡。
13.作为优选，所述第二测试机为3360p测试机，所述第二连接器连接3360p 测试机的电源控制板卡。
14.作为优选，所述第一接线端子导通孔和第二接线端子导通孔之间通过印制导线连接。
15.有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
16.本实用新型的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，使用转接板后，可以
充分利用3380p电源控制板卡资源，跨测试机平台测试产品，不需要重新购买产品所匹配的测试机或测试机板卡，节约工厂支出，降低测试成本，提高设备利用率。
附图说明
17.图1是用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置连接示意图；
18.图2是用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置电路原理图；
19.图3是用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置电路板示意图。
具体实施方式
20.下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
21.如图1-3所示，一种用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，用于连接通用转接板通道数量和位置不同的两种测试机，分别是3380p测试机和3360p 测试机。
22.本实用新型包括电路板1，在电路板1上设置有第一接线端子导通孔j1和第二接线端子导通孔j2，第一接线端子导通孔j1与第二接线端子导通孔j2对应连接；第一接线端子导通孔j1上焊接有第一连接器2，在第二接线端子导通孔 j2上焊接有第二连接器3；第一连接器2与第一测试机4连接，第二连接器3与第二测试机5连接。
23.第一连接器2为64针双排母头连接器。第一连接器2焊接在电路板1正面。第二连接器3为64针双排公头连接器。第一连接器2焊接在电路板1反面。64 针双排公头连接器采用牛角公头连接器。牛角连接器插座接头可采用nextron dc2-64pin直针牛角插座，或者采用其它品牌的同类产品。
24.第一测试机4为3380p测试机，第一连接器2连接3380p测试机的电源控制板卡(chroma 3380p电源控制板卡)。第二测试机5为3360p测试机，第二连接器3连接3360p测试机的电源控制板卡(chroma 3360p电源控制板卡)。本实用新型的转接装置，实现chroma 3380p电源控制板卡与chroma 3360p电源控制板卡直接的转接。
25.第一接线端子导通孔j1和第二接线端子导通孔j2之间通过印制导线连接，两者之间连接线较多，印制线印刷在电路板上，制作方便，相互之间干扰小。
26.本发明对于3380p测试机使用电源控制板卡时，通过对3380p通用转接板标记10通道位置改变，达到3360p电源控制板卡需求的电源通道数量和位置要求，来实现3380p电源板和3360p电源板的通用。
27.本实用新型的制作和使用过程：
28.根据原理图做出电路板后，焊接64针牛角连接器插座接头，
29.双排64针母头连接器焊接在第一接线端子导通孔j1位置。
30.双排64针牛角公头连接器焊接在电路板反面第二接线端子导通孔j2位置。
31.焊接好后，将转接板插到3380p通用转接板标记10位置。
32.安装好后，接64针排线使用。
33.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：包括电路板(1)，在所述电路板(1)上设置有第一接线端子导通孔(j1)和第二接线端子导通孔(j2)，所述第一接线端子导通孔(j1)与第二接线端子导通孔(j2)对应连接；所述第一接线端子导通孔(j1)上焊接有第一连接器(2)，在所述第二接线端子导通孔(j2)上焊接有第二连接器(3)；所述第一连接器(2)与第一测试机(4)连接，所述第二连接器(3)与第二测试机(5)连接。2.根据权利要求1所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第一连接器(2)为64针双排母头连接器。3.根据权利要求1或2所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第一连接器(2)焊接在电路板(1)正面。4.根据权利要求1所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第二连接器(3)为64针双排公头连接器。5.根据权利要求4所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第一连接器(2)焊接在电路板(1)反面。6.根据权利要求4所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述64针双排公头连接器为牛角公头连接器。7.根据权利要求1所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第一测试机(4)为3380p测试机，所述第一连接器(2)连接3380p测试机的电源控制板卡。8.根据权利要求1所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第二测试机(5)为3360p测试机，所述第二连接器(3)连接3360p测试机的电源控制板卡。9.根据权利要求1所述的用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，其特征在于：所述第一接线端子导通孔(j1)和第二接线端子导通孔(j2)之间通过印制导线连接。

技术总结
本实用新型公开一种用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，属于半导体测试技术领域，包括电路板，在所述电路板上设置有第一接线端子导通孔和第二接线端子导通孔，所述第一接线端子导通孔与第二接线端子导通孔对应连接；所述第一接线端子导通孔上焊接有第一连接器，在所述第二接线端子导通孔上焊接有第二连接器；所述第一连接器与第一测试机连接，所述第二连接器与第二测试机连接。本实用新型可以充分利用3380P测试机MXUVI板卡资源，跨测试机平台测试产品，不需要重新购买产品所匹配的测试机或测试机板卡，节约工厂支出，降低测试成本，提高设备利用率。提高设备利用率。提高设备利用率。


技术研发人员：王锐 黄虎田 刘成群
受保护的技术使用者：上海旻艾半导体有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2022/2/8