激光测距机的制作方法

1.本实用新型涉及激光测距领域，特别是涉及一种激光测距机。


背景技术：

2.激光测距机广泛应用于光电侦察领域，激光器和激光电容的固定方式能否适应振动冲击要求较高的环境，直接影响激光测距机的测距能力。原有手持式激光测距机的设计无法适应高振动冲击要求的环境。


技术实现要素：

3.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种激光测距机，能够确保激光器和激光电容的固定不受高振动冲击的影响，结构稳定，使用效果好。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种激光测距机，包括机壳，所述机壳上具有接收端，所述机壳内安装有与接收端在轴向上平行设置的激光器，所述机壳内还安装有电容，所述电容位于激光器的一侧，并且与激光器在轴向上平行，所述激光器和电容器外侧通过环形抱箍压紧在机壳内。
5.在本实用新型一个较佳实施例中，所述机壳内具有与激光器和电容向对应的安装槽，所述激光器和电容配合设置在安装槽内，并且通过环形抱箍紧固。
6.在本实用新型一个较佳实施例中，所述环形抱箍的两端通过螺栓连接在机壳内。
7.在本实用新型一个较佳实施例中，所述环形抱箍对称连接在激光器和电容的左右两侧。
8.在本实用新型一个较佳实施例中，所述环形抱箍的厚度为0.5mm。
9.本实用新型的有益效果是：本实用新型激光测距机，能够确保激光器和激光电容的固定不受高振动冲击的影响，结构稳定，使用效果好。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
11.图1是本实用新型激光测距机一较佳实施例的结构示意图；
12.附图中各部件的标记如下：1、机壳，2、接收端，3、激光器，4、电容，5、环形抱箍。
具体实施方式
13.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于
本实用新型保护的范围。
14.请参阅图1，一种激光测距机，包括机壳1，机壳1上具有接收端2，机壳1内安装有与接收端2在轴向上平行设置的激光器3，机壳1内还安装有电容4，电容4位于激光器3的一侧，并且与激光器3在轴向上平行，激光器3和电容器4外侧通过环形抱箍5压紧在机壳内。
15.另外，机壳1内具有与激光器3和电容向4对应的安装槽，激光器3和电容4配合设置在安装槽内，并且通过环形抱箍紧固5。
16.另外，环形抱箍5的两端通过螺栓连接在机壳1内。
17.另外，环形抱箍5对称连接在激光器3和电容4的左右两侧，并且位置与安装槽相对应。
18.另外，环形抱箍5的厚度为0.5mm。通过环形抱箍5将激光器3和电容器4紧固在机壳1上，在受到高振动冲击的情况下，也可以保证激光器和电容器的位置不发生变动，适用于振动冲击要求较高的环境。
19.区别于现有技术，本实用新型激光测距机，能够确保激光器和激光电容的固定不受高振动冲击的影响，结构稳定，使用效果好。。
20.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种激光测距机，包括机壳，所述机壳上具有接收端，其特征在于，所述机壳内安装有与接收端在轴向上平行设置的激光器，所述机壳内还安装有电容，所述电容位于激光器的一侧，并且与激光器在轴向上平行，所述激光器和电容器外侧通过环形抱箍压紧在机壳内。2.根据权利要求1所述的激光测距机，其特征在于，所述机壳内具有与激光器和电容向对应的安装槽，所述激光器和电容配合设置在安装槽内，并且通过环形抱箍紧固。3.根据权利要求1所述的激光测距机，其特征在于，所述环形抱箍的两端通过螺栓连接在机壳内。4.根据权利要求2所述的激光测距机，其特征在于，所述环形抱箍对称连接在激光器和电容的左右两侧，并且位置与安装槽相对应。5.根据权利要求3所述的激光测距机，其特征在于，所述环形抱箍的厚度为0.5mm。

技术总结
本实用新型公开了一种激光测距机，包括机壳，所述机壳上具有接收端，所述机壳内安装有与接收端在轴向上平行设置的激光器，所述机壳内还安装有电容，所述电容位于激光器的一侧，并且与激光器在轴向上平行，所述激光器和电容器外侧通过环形抱箍压紧在机壳内。通过上述方式，本实用新型激光测距机，能够确保激光器和激光电容的固定不受高振动冲击的影响，结构稳定，使用效果好。使用效果好。使用效果好。


技术研发人员：周林 周靖发 葛亚明
受保护的技术使用者：常州第二电子仪器有限公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2021/12/28