1.本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种料盘快速量测治具。
背景技术：
2.现有技术中，cof常称覆晶薄膜，是将集成电路（ic）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质ic载板封装。
3.ic芯片通过卷带传输，封装ic芯片时，通常先将卷绕在料盘上的卷带放出，然后将多个ic依次分别放置固定在卷带上的相应位置，由于料盘采用塑料材质制成，导致料盘使用后容易发生变形，变形的料盘会造成卷带无法放出，导致机台报警频繁，影响产能， 为了确保料盘可以使用，需要使用游标卡尺量测cof段装载产品的料盘治具，其不足之处在于：人员需要多次量测，每量测一次均需将游标卡尺的数值归零以保证数据精确性，比较麻烦；多次量测数据收集后需计算数据是否在料盘允许形变的范围内，增加了量测工作量，导致工作效率下降。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是提供一种料盘快速量测治具，能够通过卡块体精准量测料盘的宽度尺寸，人员无需记录数据或计算是否合规，减轻人员的等待量，测量更加方便。
5.本实用新型的目的是这样实现的：一种料盘快速量测治具，包括卡块体，所述卡块体上侧沿长度方向依次间隔分别开设有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，第一卡槽的右侧内壁与第二卡槽的左侧内壁的间距为35.15~35.25mm，第一卡槽的左侧内壁与第二卡槽的右侧内壁的间距为48.7~48.78mm，第一卡槽的右侧内壁与第三卡槽的左侧内壁的间距为48.2~48.6mm，第一卡槽的左侧内壁与第三卡槽的右侧内壁的间距为61.92~61.96mm；卡块体的左侧边缘和右侧边缘均竖直设置，卡块体的下侧边缘水平设置，卡块体的长度为84~86mm。
6.本实用新型可用于测量35mm宽和48mm宽的两种规格的料盘，第一卡槽和第二卡槽用于测量35mm宽的料盘，测量时，将料盘竖直放置，卡块体的第一卡槽和第二卡槽分别测量料盘外周的六个等间隔分布的测量点，使得料盘的左侧盘体和右侧盘体分别卡入第一卡槽和第二卡槽，如果无明显摩擦感视为料盘未变形即为合格品；第一卡槽和第三卡槽用于测量48mm宽的料盘，测量时，将料盘竖直放置，卡块体的第一卡槽和第三卡槽分别测量料盘外周的六个等间隔分布的测量点，使得料盘的左侧盘体和右侧盘体分别卡入第一卡槽和第三卡槽，卡块体的材质为pom，如果无明显摩擦感视为料盘未变形即为合格品。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够通过卡块体精准量测料盘的宽度尺寸，人员无需通过游标卡尺记录数据或计算是否合规，减少人员的等待时间，测量更加方便。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述卡块体的第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽均
呈矩形，第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽的槽深均相等。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述第一卡槽的右侧内壁与第二卡槽的左侧内壁的间距为35.2mm，第一卡槽的左侧内壁与第二卡槽的右侧内壁的间距为48.74mm，第一卡槽的右侧内壁与第三卡槽的左侧内壁的间距为48.4mm，第一卡槽的左侧内壁与第三卡槽的右侧内壁的间距为61.94mm；卡块体的长度为85mm。料盘的左侧盘体和右侧盘体具有壁厚，各卡槽与料盘相对应设置。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述卡块体的第一卡槽和第二卡槽与宽度为35mm的料盘相对应设置，卡块体的第一卡槽和第三卡槽与宽度为48mm的料盘相对应设置。三个卡槽可以测量两种宽度规格的料盘。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述料盘包括圆形左侧盘体和右侧盘体，左侧盘体和右侧盘体的中心之间设置有连接筒。
附图说明
11.图1为本实用新型的主视图。
12.图2为料盘的主视图。
13.图3为料盘的侧视图。
14.图4为本实用新型用于测量料盘的状态图。
15.其中，1卡块体，2第一卡槽，3第二卡槽，4第三卡槽，5料盘，5a左侧盘体，5b右侧盘体，5c连接筒，a第一测量点，b第二测量点，c第三测量点，d第四测量点，e第五测量点，f第六测量点。
具体实施方式
16.如图1
‑
4所示，为一种料盘快速量测治具，包括卡块体1，卡块体1上侧沿长度方向依次间隔分别开设有第一卡槽2、第二卡槽3和第三卡槽4，第一卡槽2的右侧内壁与第二卡槽3的左侧内壁的间距为35.15~35.25mm，第一卡槽2的左侧内壁与第二卡槽3的右侧内壁的间距为48.7~48.78mm，第一卡槽2的右侧内壁与第三卡槽4的左侧内壁的间距为48.2~48.6mm，第一卡槽2的左侧内壁与第三卡槽4的右侧内壁的间距为61.92~61.96mm；卡块体1的左侧边缘和右侧边缘均竖直设置，卡块体1的下侧边缘水平设置，卡块体1的长度为84~86mm。卡块体1的第一卡槽2、第二卡槽3和第三卡槽4均呈矩形，第一卡槽2、第二卡槽3和第三卡槽4的槽深均相等。第一卡槽2的右侧内壁与第二卡槽3的左侧内壁的间距为35.2mm，第一卡槽2的左侧内壁与第二卡槽3的右侧内壁的间距为48.74mm，第一卡槽2的右侧内壁与第三卡槽4的左侧内壁的间距为48.4mm，第一卡槽2的左侧内壁与第三卡槽4的右侧内壁的间距为61.94mm；卡块体1的长度为85mm。料盘5的左侧盘体5a和右侧盘体5b具有壁厚，各卡槽与料盘5相对应设置。 卡块体1的第一卡槽2和第二卡槽3与宽度为35mm的料盘5相对应设置，卡块体1的第一卡槽2和第三卡槽4与宽度为48mm的料盘5相对应设置。三个卡槽可以测量两种宽度规格的料盘5。料盘5包括圆形左侧盘体5a和右侧盘体5b，左侧盘体5a和右侧盘体5b的中心之间设置有连接筒5c。
17.本实用新型可用于测量35mm宽和48mm宽的两种规格的料盘5，第一卡槽2和第二卡槽3用于测量35mm宽的料盘5，测量时，将料盘5竖直放置，卡块体1的第一卡槽2和第二卡槽3
分别测量料盘5外周的六个等间隔分布的第一测量点a，第二测量点b，第三测量点c，第四测量点d，第五测量点e，第六测量点f，使得料盘5的左侧盘体5a和右侧盘体5b分别卡入第一卡槽2和第二卡槽3，如果无明显摩擦感视为料盘5未变形即为合格品；第一卡槽2和第三卡槽4用于测量48mm宽的料盘5，测量时，将料盘5竖直放置，卡块体1的第一卡槽2和第三卡槽4分别测量料盘5外周的六个等间隔分布的测量点，使得料盘5的左侧盘体5a和右侧盘体5b分别卡入第一卡槽2和第三卡槽4，卡块体的材质为pom，如果无明显摩擦感视为料盘5未变形即为合格品。本实用新型的优点在于：能够通过卡块体1精准量测料盘5的宽度尺寸，人员无需通过游标卡尺记录数据或计算是否合规，减少人员的等待时间，测量更加方便。
18.本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种料盘快速量测治具，其特征在于，包括卡块体，所述卡块体上侧沿长度方向依次间隔分别开设有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，第一卡槽的右侧内壁与第二卡槽的左侧内壁的间距为35.15~35.25mm，第一卡槽的左侧内壁与第二卡槽的右侧内壁的间距为48.7~48.78mm，第一卡槽的右侧内壁与第三卡槽的左侧内壁的间距为48.2~48.6mm，第一卡槽的左侧内壁与第三卡槽的右侧内壁的间距为61.92~61.96mm；卡块体的左侧边缘和右侧边缘均竖直设置，卡块体的下侧边缘水平设置，卡块体的长度为84~86mm。2.根据权利要求1所述的一种料盘快速量测治具，其特征在于，所述卡块体的第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽均呈矩形，第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽的槽深均相等。3.根据权利要求1或2所述的一种料盘快速量测治具，其特征在于，所述第一卡槽的右侧内壁与第二卡槽的左侧内壁的间距为35.2mm，第一卡槽的左侧内壁与第二卡槽的右侧内壁的间距为48.74mm，第一卡槽的右侧内壁与第三卡槽的左侧内壁的间距为48.4mm，第一卡槽的左侧内壁与第三卡槽的右侧内壁的间距为61.94mm；卡块体的长度为85mm。4.根据权利要求1或2所述的一种料盘快速量测治具，其特征在于，所述卡块体的第一卡槽和第二卡槽与宽度为35mm的料盘相对应设置，卡块体的第一卡槽和第三卡槽与宽度为48mm的料盘相对应设置。5.根据权利要求4所述的一种料盘快速量测治具，其特征在于，所述料盘包括圆形左侧盘体和右侧盘体，左侧盘体和右侧盘体的中心之间设置有连接筒。
技术总结
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种料盘快速量测治具，包括卡块体，所述卡块体上侧沿长度方向依次间隔分别开设有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，第一卡槽的右侧内壁与第二卡槽的左侧内壁的间距为35.15~35.25mm，第一卡槽的左侧内壁与第二卡槽的右侧内壁的间距为48.7~48.78mm，第一卡槽的右侧内壁与第三卡槽的左侧内壁的间距为48.2~48.6mm，第一卡槽的左侧内壁与第三卡槽的右侧内壁的间距为61.92~61.96mm；卡块体的左侧边缘和右侧边缘均竖直设置，卡块体的下侧边缘水平设置，卡块体的长度为84~86mm。本实用新型能够通过卡块体精准量测料盘的宽度尺寸，人员无需记录数据或计算是否合规，减轻人员的等待量，测量更加方便。方便。方便。
技术研发人员：韦进 韩慧 聂存香 吴展超 杨爱平 乔春娟 李玉婷
受保护的技术使用者：江苏汇成光电有限公司
技术研发日：2021.04.27
技术公布日：2021/11/2