一种电子芯片裂缝检测机构的制作方法

1.本实用新型属于检测设备领域，尤其涉及一种用于电子芯片裂缝检测的检测机构。


背景技术：

2.电子芯片又作集成电路，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，在电子芯片生产过程中需要对其进行检测，确保其成品质量。
3.现有的电子芯片检测装置一般无法实现双面检测的功能，并且在对电子芯片进行定位固定的过程中容易对其造成磨损或是硬性损坏，使用存在局限性，现有的检测装置一般采用加设翻转机构的方式，实现对电子芯片的双面检测，然而其加设的机构大多较为复杂，其成本较高。


技术实现要素：

4.本实用新型针对现有电子芯片裂缝检测设备存在的上述问题，提出一种电子芯片裂缝检测机构，其结构包括：下基块、上基块及驱动所述上基块上下移动的升降机构；所述上基块下端面设第一反光罩、第一光照灯，所述下基块上端面设第二反光罩、第二光照灯；第一反光罩、第二反光罩采用光电池制，并与设于所述上基块、下基块内的电流检测装置连接。
5.较佳的，还包括载物片，所述载物片为透光材料制，其一面有用于承载芯片的凹模，且非凹模部分涂有遮光涂料，所述第一反光罩的下端外周设有密封条，所述密封条的正投影处于所述凹模外周。
6.较佳的，所述第二反光罩上端外周设有弧面，所述载物片无凹模一面的外周，形状与所述弧面适配。
7.较佳的，所述第一反光罩通过电流检测装置与所述第二光照灯并联构成第一支路，所述第二反光罩通过另一电流检测装置与所述第一光照灯并联构成第二支路，所述第一支路、第二支路并联与电源构成检测回路，并由控制端采用单刀双掷开关控制检测线路的切换。
8.较佳的，所述载物片为有机玻璃、聚苯乙烯、聚碳酸酯三者之一制，所述密封条采用橡胶或硅胶制。
9.本实用新型通过将电子芯片置于下基块上方，控制上基块下压将电子芯片外部形成封闭的空间，并通过控制端切换上、下光照灯照射并通过监测下、上光电池的电流来实现对电子芯片双面的裂缝检测，无需翻面，结构精简，造价低廉且检测速率块，提高了检测效率。
附图说明
10.图1为上、下基块分离时的正视图。
11.图2为上、下基块合模时的正视图。
12.图3为检测电路连接示意图。
13.图中11、升降机构；12、上基块；13、下基块；14、电流检测装置；15、载物片；121、第一光照灯；122、第一反光罩；123、密封条；131、第二光照灯；132、第二反光罩；151、凹模；1321、弧面。
具体实施方式
14.实施例1
15.如图1
‑
图3所示，本实用新型所述电子芯片裂缝检测机构的一种实施方案，其结构包括：下基块13、上基块12及驱动所述上基块12上下移动的升降机构11；所述上基块12下端面设第一反光罩122、第一光照灯121，所述下基块13上端面设第二反光罩132、第一光照灯131；第一反光罩122、第二反光罩132采用光电池制，并与设于所述上基块12、下基块13内的电流检测装置连接。
16.更具体的，还包括载物片15，所述载物片15为透光材料制，其一面有用于承载芯片的凹模151，且非凹模151部分涂有遮光涂料，所述第一反光罩122的下端外周设有密封条123，所述密封条123的正投影处于所述凹模151外周。
17.更具体的，所述第二反光罩132上端外周设有弧面1321，所述载物片15无凹模151一面的外周，形状与所述弧面1321适配。
18.更具体的，所述第一反光罩122通过电流检测装置与所述第一光照灯131并联构成第一支路，所述第二反光罩132通过另一电流检测装置与所述第一光照灯121并联构成第二支路，所述第一支路、第二支路并联与电源构成检测回路，并由控制端采用单刀双掷开关控制检测线路的切换，即实现对电子芯片的双面裂缝检测。
19.更具体的，所述载物片15为有机玻璃制，所述密封条123采用橡胶制。
20.实施例2
21.如图1
‑
图3所示，本实用新型所述电子芯片裂缝检测机构的一种实施方案，其结构包括：下基块13、上基块12及驱动所述上基块12上下移动的升降机构11；所述上基块12下端面设第一反光罩122、第一光照灯121，所述下基块13上端面设第二反光罩132、第一光照灯131；第一反光罩122、第二反光罩132采用光电池制，并与设于所述上基块12、下基块13内的电流检测装置连接。
22.更具体的，还包括载物片15，所述载物片15为透光材料制，其一面有用于承载芯片的凹模151，且非凹模151部分涂有遮光涂料，所述第一反光罩122的下端外周设有密封条123，所述密封条123的正投影处于所述凹模151外周。
23.更具体的，所述第二反光罩132上端外周设有弧面1321，所述载物片15无凹模151一面的外周，形状与所述弧面1321适配。
24.更具体的，所述第一反光罩122通过电流检测装置与所述第一光照灯131并联构成第一支路，所述第二反光罩132通过另一电流检测装置与所述第一光照灯121并联构成第二支路，所述第一支路、第二支路并联与电源构成检测回路，并由控制端采用单刀双掷开关控
制检测线路的切换，即实现对电子芯片的双面裂缝检测。
25.更具体的，所述载物片15为聚苯乙烯制，所述密封条123采用硅胶制。
26.本实用新型通过将电子芯片置于下基块上方，控制上基块下压将电子芯片外部形成封闭的空间，并通过控制端切换上、下光照灯照射并通过监测下、上光电池的电流来实现对电子芯片双面的裂缝检测，无需翻面，结构精简，造价低廉且检测速率块，提高了检测效率。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种电子芯片裂缝检测机构，其特征在于：包括：下基块、上基块及驱动所述上基块上下移动的升降机构；所述上基块下端面设第一反光罩、第一光照灯，所述下基块上端面设第二反光罩、第二光照灯；第一反光罩、第二反光罩采用光电池制，并与设于所述上基块、下基块内的电流检测装置连接。2.根据权利要求1所述电子芯片裂缝检测机构，其特征在于：还包括载物片，所述载物片为透光材料制，其一面有用于承载芯片的凹模，且非凹模部分涂有遮光涂料，所述第一反光罩的下端外周设有密封条，所述密封条的正投影处于所述凹模外周。3.根据权利要求2所述电子芯片裂缝检测机构，其特征在于：所述第二反光罩上端外周设有弧面，所述载物片无凹模一面的外周，形状与所述弧面适配。4.根据权利要求3所述电子芯片裂缝检测机构，其特征在于：所述第一反光罩通过电流检测装置与所述第二光照灯并联构成第一支路，所述第二反光罩通过另一电流检测装置与所述第一光照灯并联构成第二支路，所述第一支路、第二支路并联与电源构成检测回路，并由控制端采用单刀双掷开关控制检测线路的切换。5.根据权利要求4所述电子芯片裂缝检测机构，其特征在于：所述载物片为有机玻璃、聚苯乙烯、聚碳酸酯三者之一制，所述密封条采用橡胶或硅胶制。

技术总结
本实用新型公开了一种电子芯片裂缝检测机构，其包括：下基块、上基块及驱动所述上基块上下移动的升降机构；所述上基块下端面设第一反光罩、第一光照灯，所述下基块上端面设第二反光罩、第二光照灯；第一反光罩、第二反光罩采用光电池制，并与设于所述上基块、下基块内的电流检测装置连接，本实用新型通过将电子芯片置于下基块上方，控制上基块下压将电子芯片外部形成封闭的空间，并通过控制端切换上、下光照灯照射并通过监测下、上光电池的电流来实现对电子芯片双面的裂缝检测，无需翻面，结构精简，造价低廉且检测速率块，提高了检测效率。提高了检测效率。提高了检测效率。


技术研发人员：林永祥 张宏耘 刘彦成 充俊毅 钱赟
受保护的技术使用者：琉明光电（常州）有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/11/24