一种简易船用火烧试验炉的制作方法

文档序号:27745630发布日期:2021-12-01 13:21阅读:153来源:国知局
一种简易船用火烧试验炉的制作方法

1.本实用新型涉及一种火烧试验炉,具体涉及一种船用火烧试验炉。


背景技术:

2.目前,船舶部分舱室需要具有良好的耐火性能,所以需要对使用材料作前期的火烧实验。火烧实验设备是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,整体都比较复杂。


技术实现要素:

3.发明目的:本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构简单,使用方便,符合试验使用要求的简易船用火烧试验炉。
4.技术方案:为了解决上述技术问题,本实用新型所述的一种简易船用火烧试验炉,它包括炉体,在所述炉体上设有开口,所述炉体包括炉顶和炉壁,在所述炉顶上设有若干火焰喷射口,在所述炉壁上设有温度传感器插口,在所述温度传感器插口内设有温度传感器,所述炉体包括钢板层,在所述钢板层内侧设有珍珠岩隔热层,在所述珍珠岩隔热层内侧设有陶瓷棉隔热层。
5.进一步地,在所述炉顶上设有四个火焰喷射口。
6.进一步地,所述温度传感器插口设在炉体一侧中上部。
7.进一步地,所述钢板层、珍珠岩隔热层和陶瓷棉隔热层的厚度比为4:9:15。
8.进一步地,所述炉顶为正方形或矩形。
9.有益效果:本实用新型与现有技术相比,其显著优点是:本实用新型中炉体包括炉顶和炉壁且炉体包括钢板层、珍珠岩隔热层、陶瓷棉隔热层,整体结构简单,在炉顶上设有若干火焰喷射口,在炉壁上设有温度传感器,火焰喷射口通入试验火焰,温度传感器反馈炉内温度,方便调节,钢板层、珍珠岩隔热层和陶瓷棉隔热层的厚度比为4:9:15,设置两层隔热层,隔热效果好,符合试验使用要求。
附图说明
10.图1 是本实用新型的平面结构示意图;
11.图2是本实用新型中炉体的剖视图;
12.图3是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
13.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
14.如图1、图2和图3所示,本实用新型所述的一种简易船用火烧试验炉,它包括炉体1,在所述炉体1上设有开口2,所述炉体1包括炉顶3和炉壁4,所述炉顶3为正方形或矩形,在所述炉顶3上设有四个火焰喷射口5,在所述炉壁4上设有温度传感器插口6,所述温度传感器插口6设在炉体1一侧中上部,在所述温度传感器插口6内设有温度传感器7,所述炉体1包
括钢板层8,在所述钢板层8内侧设有珍珠岩隔热层9,所述钢板层8、珍珠岩隔热层9和陶瓷棉隔热层10的厚度比为4:9:15,在所述珍珠岩隔热层9内侧设有陶瓷棉隔热层10。本实用新型中炉体包括炉顶和炉壁且炉体包括钢板层、珍珠岩隔热层、陶瓷棉隔热层,整体结构简单,在炉顶上设有若干火焰喷射口,在炉壁上设有温度传感器,火焰喷射口通入试验火焰,温度传感器反馈炉内温度,方便调节,钢板层、珍珠岩隔热层和陶瓷棉隔热层的厚度比为4:9:15,设置两层隔热层,隔热效果好,符合试验使用要求。
15.本实用新型提供了一种思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。


技术特征:
1.一种简易船用火烧试验炉,其特征在于:它包括炉体(1),在所述炉体(1)上设有开口(2),所述炉体(1)包括炉顶(3)和炉壁(4),在所述炉顶(3)上设有若干火焰喷射口(5),在所述炉壁(4)上设有温度传感器插口(6),在所述温度传感器插口(6)内设有温度传感器(7),所述炉体(1)包括钢板层(8),在所述钢板层(8)内侧设有珍珠岩隔热层(9),在所述珍珠岩隔热层(9)内侧设有陶瓷棉隔热层(10)。2.根据权利要求1所述的简易船用火烧试验炉,其特征在于:在所述炉顶(3)上设有四个火焰喷射口(5)。3.根据权利要求1所述的简易船用火烧试验炉,其特征在于:所述温度传感器插口(6)设在炉体(1)一侧中上部。4.根据权利要求1所述的简易船用火烧试验炉,其特征在于:所述钢板层(8)、珍珠岩隔热层(9)和陶瓷棉隔热层(10)的厚度比为4:9:15。5.根据权利要求1所述的简易船用火烧试验炉,其特征在于:所述炉顶(3)为正方形或矩形。

技术总结
本实用新型涉及一种简易船用火烧试验炉,它包括炉体,在所述炉体上设有开口,所述炉体包括炉顶和炉壁,在所述炉顶上设有若干火焰喷射口,在所述炉壁上设有温度传感器插口,在所述温度传感器插口内设有温度传感器,所述炉体包括钢板层,在所述钢板层内侧设有珍珠岩隔热层,在所述珍珠岩隔热层内侧设有陶瓷棉隔热层。本实用新型结构简单,使用方便,符合试验使用要求。用要求。用要求。


技术研发人员:王煜程 祝华龙 费健 聂敬
受保护的技术使用者:无锡市九州船用甲板敷料有限公司
技术研发日:2021.06.20
技术公布日:2021/11/30
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