半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的制作方法

半导体bga芯片老化测试插座的配套探针
技术领域
1.本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体涉及半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，用于bga芯片的老化测试。


背景技术：

2.近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向7纳米以下挺进，产品讲求轻薄短小，ic体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善ic效能，现阶段覆晶(flip chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及cpu等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。
3.bga是一种球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷，采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
4.但是在实际的封装过程中，bga封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm 1mm 0.65mm 0.50mm等数个规格，但同一规格下有很大的区别，所以不得不定制专门的插座，这时传统的探针因其电性能差，就不适用于bga芯片老化测试插座。
5.基于上述问题，本实用新型提供半导体bga芯片老化测试插座的配套探针。


技术实现要素：

6.实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，解决了bga芯片老化测试插座的测试探针问题。
7.技术方案：本实用新型提供半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，包括针管，及设置在针管内的弹簧，及分别与弹簧连接的针头、针尾，及设置在针管一端外壁的针管限位凸圈。
8.本技术方案的，所述针头，包括连接部，及设置在连接部两面的第一过渡部、第二过渡部，及分别设置在第一过渡部、第二过渡部一面的限位部、接触部，及设置在限位部一面的凸柱，其中，限位部的直径尺寸与弹簧的直径尺寸相同或大于弹簧的直径尺寸，第二过渡部的直径尺寸与针管的直径尺寸相同，凸柱的一端设置为锥形结构。
9.本技术方案的，所述接触部设置为锥形结构，且一面设置为敞开式齿状结构。
10.本技术方案的，所述针尾，包括圆柱形接触部，及设置在圆柱形接触部一端的圆柱形限位部，及设置在圆柱形限位部一端的圆柱形连接部，其中，圆柱形限位部、圆柱形接触部、圆柱形连接部的直径尺寸依次递减。
11.本技术方案的，所述圆柱形接触部、圆柱形连接部的两端分别设置圆滑形结构，圆柱形限位部与圆柱形接触部的连接面设置为锥形结构。
12.与现有技术相比，本实用新型的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针的有益效果在于：其设计合理，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足bga芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的bga芯片老化测试插座，也适用于定制的bga芯片老化测试插座。
附图说明
13.图1是本实用新型的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针的结构示意图；
14.图2、图3是本实用新型的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针的使用状态结构示意图。
具体实施方式
15.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
实施例
16.如图1、图2和图3所示的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，包括针管3，及设置在针管3内的弹簧4，及分别与弹簧4连接的针头、针尾，及设置在针管3一端外壁的针管限位凸圈5。
17.本结构的导体bga芯片老化测试插座的配套探针，针头，包括连接部1，及设置在连接部1两面的第一过渡部1-1、第二过渡部1-4，及分别设置在第一过渡部1-1、第二过渡部1-4一面的限位部1-2、接触部1-5，及设置在限位部1-2一面的凸柱1-3，其中，限位部1-2的直径尺寸与弹簧4的直径尺寸相同或大于弹簧4的直径尺寸，第二过渡部1-4的直径尺寸与针管3的直径尺寸相同，凸柱1-3的一端设置为锥形结构。
18.本结构的导体bga芯片老化测试插座的配套探针优选的，接触部1-5设置为锥形结构，且一面设置为敞开式齿状结构。
19.本结构的导体bga芯片老化测试插座的配套探针，针尾，包括圆柱形接触部2，及设置在圆柱形接触部2一端的圆柱形限位部2-1，及设置在圆柱形限位部2-1一端的圆柱形连接部2-2，其中，圆柱形限位部2-1、圆柱形接触部2、圆柱形连接部2-2的直径尺寸依次递减。
20.本结构的导体bga芯片老化测试插座的配套探针优选的，圆柱形接触部2、圆柱形连接部2-2的两端分别设置圆滑形结构，圆柱形限位部2-1与圆柱形接触部2的连接面设置为锥形结构。
21.本结构的导体bga芯片老化测试插座的配套探针，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足bga芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的bga芯片老化测试插座，也适用于定制的bga芯片老化测试插座（适用于定制的bga芯片老化测试插座申请人已进行专利申请，其名称为“一种基于半导体bga芯片的老化测试插座”）。
22.本结构的导体bga芯片老化测试插座的配套探针，针头为becu料，电镀：ni=2-2.5μm，au=3μm；针尾：钯合金，不电镀；针管：磷铜料，电镀：ni=1-1.5μm，au=1μm；弹簧4的工作弹力：32g
±
3g，最大行程：0.7mm（压缩0.45mm），弹簧琴钢线（swpb）镀金。
23.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为
本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：包括针管（3），及设置在针管（3）内的弹簧（4），及分别与弹簧（4）连接的针头、针尾，及设置在针管（3）一端外壁的针管限位凸圈（5）。2.根据权利要求1所述的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述针头，包括连接部（1），及设置在连接部（1）两面的第一过渡部（1-1）、第二过渡部（1-4），及分别设置在第一过渡部（1-1）、第二过渡部（1-4）一面的限位部（1-2）、接触部（1-5），及设置在限位部（1-2）一面的凸柱（1-3），其中，限位部（1-2）的直径尺寸与弹簧（4）的直径尺寸相同或大于弹簧（4）的直径尺寸，第二过渡部（1-4）的直径尺寸与针管（3）的直径尺寸相同，凸柱（1-3）的一端设置为锥形结构。3.根据权利要求2所述的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述接触部（1-5）设置为锥形结构，且一面设置为敞开式齿状结构。4.根据权利要求1所述的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述针尾，包括圆柱形接触部（2），及设置在圆柱形接触部（2）一端的圆柱形限位部（2-1），及设置在圆柱形限位部（2-1）一端的圆柱形连接部（2-2），其中，圆柱形限位部（2-1）、圆柱形接触部（2）、圆柱形连接部（2-2）的直径尺寸依次递减。5.根据权利要求4所述的半导体bga芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述圆柱形接触部（2）、圆柱形连接部（2-2）的两端分别设置圆滑形结构，圆柱形限位部（2-1）与圆柱形接触部（2）的连接面设置为锥形结构。

技术总结
本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，包括针管，及设置在针管内的弹簧，及分别与弹簧连接的针头、针尾，及设置在针管一端外壁的针管限位凸圈。本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的有益效果在于：其设计合理，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足BGA芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的BGA芯片老化测试插座，也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。


技术研发人员：周勇华 王永 仇中燕
受保护的技术使用者：苏州擎星骐骥科技有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/5/10