自动标准磨削铅笔硬度测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及硬度测试技术领域，具体涉及自动标准磨削铅笔硬度测试装置。


背景技术：

2.铅笔硬度pencil hardness，又称涂膜硬度铅笔测定法。是一种标定涂膜硬度的测试方法和量度体系。按工业标准，铅笔笔芯的硬度分为13级。在涂料工业中，通常利用这一系列的不同硬度铅笔来检验涂膜的硬度，得到的测试结果称为涂膜的铅笔硬度。现有技术中，硬度测试多为具有划线的功能，缺乏将前期磨削铅笔杆，以及铅笔硬度校验的可靠手段，实际的标准化程度低，硬度测试的表现不佳，且需要多个器械的参与，成本较高。


技术实现要素：

3.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了自动标准磨削铅笔硬度测试装置，能自动标准化磨削铅笔杆并自动标准化校验铅笔硬度，可有效监控铅笔硬度，为硬度测试提供条件，实用性强。
4.本实用新型提供如下技术方案:
5.自动标准磨削铅笔硬度测试装置，包括工作台，所述工作台上端设置有导轨座与测试样品板，所述导轨座滑动连接有立架，所述导轨座沿所述立架的滑动方向上安装有直线驱动器，所述直线驱动器传动连接所述立架，所述立架侧面固定连接有移动座，所述移动座上端设有配重块，所述配重块滑动连接所述立架，所述移动座内垂直设置有多个预制沉孔，各所述预制沉孔均具有一收容腔体，所述收容腔体内安装有铅笔磨削机构与数字监控硬度模组，所述移动座内垂直设置有至少一个通孔，所述通孔内滑动连接有铅笔杆，所述配重块设置在所述铅笔杆的正上方并相接触，所述铅笔杆底端部接触所述测试样品板，所述数字监控硬度模组电性连接有控制器，所述控制器连接配置有显示器。
6.优选地，所述数字监控硬度模组包括标准硬度片、压力传感器以及采集模块，所述压力传感器设置在所述标准硬度片底部并接触，所述采集模块设置在所述标准硬度片的侧边上方位置，用于采集所述标准硬度片上端面周边的图像。
7.优选地，所述铅笔磨削机构包括驱动电机、连架以及旋转刀，所述驱动电机传动连接所述连架，所述旋转刀固定连接在所述连架的内侧，所述旋转刀倾斜设置。
8.优选地，所述立架位于所述移动座上方的同侧面设有滑槽，所述配重块的一端部限位滑动在所述滑槽内，所述配重块设置在所述通孔正上方。
9.优选地，所述预制沉孔内设有限位夹套。
10.优选地，所述工作台上端设有限位块，所述测试样品板滑动连接所述限位块，所述限位块对称设置在所述测试样品板两侧。
11.优选地，所述移动座底部设有排屑口，所述排屑口与所述收容腔体相连通，所述移动座外侧设有电连接器接口，所述电连接器接口电性连接所述数字监控硬度模组。
12.优选地，所述预制沉孔设置有三个。
13.本实用新型的有益效果为：通过铅笔磨削机构进行自动标准化磨削，数字监控硬度模组进行自动标准化校验铅笔硬度，可利用直线驱动器驱动立架，立架带动移动座，移动座中的通孔限位带动铅笔杆在测试样品板上端划线，配重块随重力加载于铅笔杆，确保铅笔杆接触测试样品板进行划线，本实用新型可有效监控铅笔硬度，为硬度测试提供条件，其实用性强。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型移动座的剖视图；
17.图3为本实用新型移动座的结构示意图；
18.图4为本实用新型的工作原理图。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的实施例作详细说明。
20.请参阅图1-图4，本实施例提供了一种自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其包括工作台1，工作台1上端设置有导轨座11与测试样品板9，导轨座11滑动连接有立架3，导轨座11沿立架3的滑动方向上安装有直线驱动器2，直线驱动器2传动连接立架3，立架3侧面固定连接有移动座4，移动座4上端设有配重块5，配重块5滑动连接立架3；
21.移动座4内垂直设置有多个预制沉孔41，各预制沉孔41均具有一收容腔体，收容腔体内安装有铅笔磨削机构6与数字监控硬度模组8，移动座4内垂直设置有至少一个通孔42，通孔42内滑动连接有铅笔杆7，配重块5设置在铅笔杆7的正上方并相接触，铅笔杆7底端部接触测试样品板9，其立架3位于移动座4上方的同侧面设有滑槽31，配重块5的一端部限位滑动在滑槽31内，配重块5设置在通孔42正上方，其中，预制沉孔41设置有三个，可同时适配三根铅笔杆7的磨削及其硬度监控，此处对预制沉孔41的尺寸不做限制，其数字监控硬度模组8电性连接有控制器，控制器连接配置有显示器，显示器用于屏显铅笔杆7的硬度数据。
22.具体的，数字监控硬度模组8包括标准硬度片81、压力传感器82以及采集模块83，压力传感器82设置在标准硬度片81底部并接触，采集模块83设置在标准硬度片81的侧边上方位置，用于采集标准硬度片81上端面周边的图像，可通过显示器示出采集模块83的采集图像。
23.可选的，铅笔磨削机构6包括驱动电机61、连架62以及旋转刀63，驱动电机61传动连接连架62，旋转刀63固定连接在连架62的内侧，旋转刀63倾斜设置，其驱动电机61固定在收容腔体的底端。
24.在一些实施方式中，预制沉孔41内设有限位夹套43，限位夹套43用于紧固铅笔杆7，降低铅笔杆7磨削过程不良的偏转与位移。
25.在一些实施方式中，工作台1上端设有限位块12，测试样品板9滑动连接限位块12，可滑动测试样品板9以改变铅笔杆7的测试划线位置，限位块12 对称设置在测试样品板9两侧。
26.在一些实施方式中，移动座4底部设有排屑口44，排屑口44与收容腔体相连通，以利用排屑口44从收容腔体内排出铅笔杆7磨削产生的废屑，移动座 4外侧设有电连接器接口45，电连接器接口45电性连接数字监控硬度模组8。
27.本实用新型工作原理如下，铅笔杆7的磨削中，控制器启动相应预制沉孔 41内驱动电机61的信号，通过驱动电机61依次驱动连架62与旋转刀63，以进行自动标准化磨削，并由数字监控硬度模组8进行自动标准化校验铅笔硬度，当铅笔杆7的端部被磨削，铅笔杆7的端部接触作用标准硬度片81，标准硬度传递作用力至压力传感器82，压力传感器82将压力信号转换为电信号，输出至控制器，处理转译为关于铅笔杆7的硬度数据，显示器示出采集模块83的采集图像；铅笔测试划线时，控制器启动直线驱动器2运行，利用直线驱动器2 驱动立架3，立架3带动移动座4，移动座4中的通孔42限位带动铅笔杆7在测试样品板9上端划线，配重块5随重力加载于铅笔杆7，确保铅笔杆7接触测试样品板9进行划线，更改测试样品板9的划线测试位置时，可直接在限位板之间滑动测试样品板9；以利用铅笔硬度来反映测试样品板9的实际硬度。
28.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化与改进。


技术特征：
1.自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于，包括工作台，所述工作台上端设置有导轨座与测试样品板，所述导轨座滑动连接有立架，所述导轨座沿所述立架的滑动方向上安装有直线驱动器，所述直线驱动器传动连接所述立架，所述立架侧面固定连接有移动座，所述移动座上端设有配重块，所述配重块滑动连接所述立架，所述移动座内垂直设置有多个预制沉孔，各所述预制沉孔均具有一收容腔体，所述收容腔体内安装有铅笔磨削机构与数字监控硬度模组，所述移动座内垂直设置有至少一个通孔，所述通孔内滑动连接有铅笔杆，所述配重块设置在所述铅笔杆的正上方并相接触，所述铅笔杆底端部接触所述测试样品板，所述数字监控硬度模组电性连接有控制器，所述控制器连接配置有显示器。2.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述数字监控硬度模组包括标准硬度片、压力传感器以及采集模块，所述压力传感器设置在所述标准硬度片底部并接触，所述采集模块设置在所述标准硬度片的侧边上方位置，用于采集所述标准硬度片上端面周边的图像。3.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述铅笔磨削机构包括驱动电机、连架以及旋转刀，所述驱动电机传动连接所述连架，所述旋转刀固定连接在所述连架的内侧，所述旋转刀倾斜设置。4.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述立架位于所述移动座上方的同侧面设有滑槽，所述配重块的一端部限位滑动在所述滑槽内，所述配重块设置在所述通孔正上方。5.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述预制沉孔内设有限位夹套。6.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述工作台上端设有限位块，所述测试样品板滑动连接所述限位块，所述限位块对称设置在所述测试样品板两侧。7.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述移动座底部设有排屑口，所述排屑口与所述收容腔体相连通，所述移动座外侧设有电连接器接口，所述电连接器接口电性连接所述数字监控硬度模组。8.根据权利要求1所述的自动标准磨削铅笔硬度测试装置，其特征在于：所述预制沉孔设置有三个。

技术总结
本实用新型涉及自动标准磨削铅笔硬度测试装置，包括工作台，工作台上端设置有导轨座与测试样品板，导轨座滑动连接有立架，导轨座沿立架的滑动方向上安装有直线驱动器，直线驱动器传动连接立架，立架侧面固定连接有移动座，移动座上端设有配重块，配重块滑动连接立架，移动座内垂直设置有多个预制沉孔，各预制沉孔均具有一收容腔体，收容腔体内安装有铅笔磨削机构与数字监控硬度模组，移动座内垂直设置有至少一个通孔，通孔内滑动连接有铅笔杆，数字监控硬度模组电性连接有控制器。本实用新型能自动标准化磨削铅笔杆并自动标准化校验铅笔硬度，可有效监控铅笔硬度，为硬度测试提供条件，其实用性强。其实用性强。其实用性强。


技术研发人员：周益奇 郭泽生 赵晓宏 董繁 滕薇 顾佩佩
受保护的技术使用者：零零壹（苏州）检测技术有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/5/4