芯片测试设备用探针和线缆连接方法及连接结构与流程

1.本发明涉及芯片测试设备技术领域，尤其涉及芯片测试设备用探针和线缆连接方法及连接结构。


背景技术：

2.为了追赶国际芯片行业的水平，壮大国家的科技实力，提升国内芯片自给自足的能力，满足国内各个行业对芯片的需求，现在与芯片有关的各个行业都在大力发展。芯片测试设备就是其中一项必需的设备，由于受到国外技术的限制，国内的芯片测试设备才起步不久，正在进行仿制开发。
3.圆盘(pcb板)和探针座互配，探针座上安装低频线缆组件和高频线缆组件，高频和低频线缆组件的一端有弹簧针类连接器，弹簧针弹性针的针头和圆盘pcb板上的pad接触，圆盘的另一面放置各类芯片，实现测试芯片的功能。
4.探针座的低频和高频连接器，使用小pcb板来解决测试探针和线缆连接的问题，由于功能不同，线缆连接的引脚类型多种多样,因此造成pcb板的种类也多种多样，参见图1、图2，设计和加工周期都比较长，而且对应不同客户的应用，pcb板还要重新设计，无法覆盖多种应用场景，有没有一种方法可以替代pcb板，应对客户的各种需求。基于此，如何设计一种测试设备用探针和线缆连接方法及连接结构是本发明所要解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本发明针对现有技术的不足，提供一种测试设备用探针和线缆连接方法及连接结构。
6.本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
7.芯片测试设备用探针和线缆连接方法，探针为并排设计的多个，每个所述探针的端部都焊接一线缆；所述线缆的屏蔽层焊接导电片；所述导电片通过接地线接地。
8.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，相邻的若干个线缆为一组，同组内的线缆的屏蔽层焊接在同一个导电片上。
9.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，所述导电片为镀锡的铜箔或者铝箔。
10.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，所述导电片为镀锡的铜丝或丝网。
11.芯片测试设备用探针和线缆连接结构，包括：
12.基座，基座上具有装配孔和定位孔，定位孔位于装配孔一侧，且定位孔和装配孔连通；
13.探针，探针的直径和装配孔的内径相同，探针穿设在装配孔内，探针上具有限位部；限位部位于装配孔和定位孔的连通处，限位部的直径小于探针的直径，探针在限位部两端位置具有限位台阶；
14.定位件，定位件和定位孔的形状大小相同，定位件穿设在定位孔内，定位件上具有一夹持孔，夹持孔的直径和限位部的直径相同，限位部穿设在夹持孔内，定位件的两端面分别接触限位部两侧的限位台阶；
15.线缆，线缆的顶端和探针的底端焊接，线缆具有屏蔽层，屏蔽层上焊接有导电片，导电片通过接地线接地。
16.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接结构，所述导电片为镀锡的铜箔或者铝箔。
17.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接结构，所述导电片为镀锡的铜丝或丝网。
18.本发明的优点在于：本发明将接线方式的多样性，由使用多类型的pcb板变更为线缆之间的焊接，不仅节省成本和时间，同时也能满足更多种类的接线方式，为设备的后续改进，增加接线类型，提供了最简单，更多样化的途径。另外通过选用不同的焊接材料，解决了批量生产和多样化，小批量生产的工艺问题，都可以达到成本最低化。
附图说明
19.图1为现有采用pcb板实现探针和线缆连接的一种结构示意图。
20.图2为现有采用pcb板实现探针和线缆连接的另一种结构示意图。
21.图3为本发明基板处的结构示意图。
22.图4为本发明探针的结构示意图。
23.图5为本发明定位件的结构示意图。
24.图6为实施例1的结构示意图。
25.图7为实施例2的结构示意图。
26.图8为实施例3的结构示意图。
27.图9为实施例4的结构示意图。
具体实施方式
28.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.芯片测试设备用探针和线缆连接方法，探针为并排设计的多个，每个所述探针的端部都焊接一线缆；所述线缆的屏蔽层焊接导电片；所述导电片通过接地线接地。
30.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，相邻的若干个线缆为一组，同组内的线缆的屏蔽层焊接在同一个导电片上。
31.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，所述导电片为镀锡的铜箔或者铝箔。
32.作为上述技术方案的改进，所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，所述导电片为镀锡的铜丝或丝网。
33.连接器的探针需要焊接一个线缆，线缆分为屏蔽线缆和非屏蔽线缆，根据实际客
户需求选用，线缆的屏蔽层要引线接地。使用镀锡的铜箔或铝箔来连接线缆的屏蔽层，再引线接地。镀锡的铜箔或铝箔要保证柔软，不至于焊接后出现断裂。同时裁切的宽度要小于线缆的屏蔽层，防止与线缆的芯线短接。焊接完成后，将焊接部位使用热缩管遮蔽，起到防护和美观的作用。
34.使用镀锡的铜箔或铝箔来焊接线缆屏蔽层，可以使用自动化设备实现批量生产。将裁好尺寸的镀锡的铜箔或铝箔摆放在自动化设备的工装上面，把剥好芯线和屏蔽层的线缆摆在镀锡的铜箔或铝箔上面，使用夹具定好位置，将加热的焊接头从上面覆盖到镀锡的铜箔或铝箔，将线缆屏蔽层焊接在镀锡的铜箔或铝箔上。只要镀锡的铜箔或铝箔的放置速度合理，焊接的效率就能提升。
35.将镀锡的铜箔或铝箔更换成镀锡铜线或丝网来焊接，同样可以解决焊接线缆屏蔽层的问题，不过镀锡铜丝或丝网容易变形，焊接一致性没有镀锡的铜箔或铝箔操作容易。但是镀锡铜丝或者丝网成本较低，适宜手工操作，用于小批量的产品生产。
36.使用镀锡的铜箔或铝箔连接线缆的屏蔽层，或者使用镀锡铜丝或者丝网连接线缆的屏蔽层。其特点是便于裁切成任何形状，并且尺寸容易得到控制，同时还可以保证一定柔软性，可以满足各种线缆不同场合的焊接要求，方便大批量生产，提高生产效率，降低成本。
37.本发明将接线方式的多样性，由使用多类型的pcb板变更为线缆之间的焊接，不仅节省成本和时间，同时也能满足更多种类的接线方式，为设备的后续改进，增加接线类型，提供了最简单，更多样化的途径。另外通过选用不同的焊接材料，解决了批量生产和多样化，小批量生产的工艺问题，都可以达到成本最低化。
38.芯片测试设备用探针和线缆连接结构，包括：
39.基座1，基座1上具有装配孔11和定位孔12，定位孔12位于装配孔11一侧，且定位孔12和装配孔11连通；
40.探针2，探针2的直径和装配孔11的内径相同，探针2穿设在装配孔11内，探针2上具有限位部21；限位部21位于装配孔11和定位孔12的连通处，限位部21的直径小于探针2的直径，探针2在限位部21两端位置具有限位台阶22；
41.定位件3，定位件3和定位孔12的形状大小相同，定位件3穿设在定位孔12内，定位件3上具有一夹持孔31，夹持孔31的直径和限位部21的直径相同，限位部21穿设在夹持孔31内，定位件3的两端面分别接触限位部21两侧的限位台阶22；
42.线缆4，线缆4的顶端和探针2的底端焊接，线缆4具有屏蔽层41，屏蔽层41上焊接有导电片42，导电片42通过接地线接地。
43.作为上述技术方案的改进，所述导电片42为镀锡的铜箔或者铝箔。
44.作为上述技术方案的改进，所述导电片42为镀锡的铜丝或丝网。
45.基座1上有配合探针2的装配孔11，还有固定探针2的定位件3的孔位。探针2尾部有焊接线缆的焊杯，焊杯配合焊接线缆芯线的大小。固定探针2的定位件3，安装在基座1的定位孔12内。定位件3的外形尺寸与基座1上的定位孔12配合，夹持孔31与限位部21配合，固定探针2的位置。线缆4的芯线焊接在探针2的焊杯处。
46.实施例1，客户需求：所有探针都连接屏蔽线缆，所有的屏蔽线缆屏蔽层都要接地；探针和线缆连接方法：屏蔽线缆的芯线一一对应焊接在探针上，使用一条镀锡的铜箔或者铝箔，将所有屏蔽线缆的屏蔽层都焊接在该镀锡的铜箔或铝箔上，再由一条接地线实现接
地。所选用的铜箔或者铝箔，根据线缆的大小，厚度要适中，不应太软导致铜箔或者铝箔断裂，也不应选择太硬，太硬了导致安装困难。铜箔和铝箔的宽度也有要求，要比线缆屏蔽层剥线长度小1～2mm，防止焊接时，铜箔和铝箔与线缆芯线接触，引起短路。
47.实施例2，客户需求：探针连接屏蔽线缆，也连接非屏蔽电缆，非屏蔽线缆要与屏蔽线缆的屏蔽层连接，并且两个线缆相邻，依次排列；探针和线缆连接方法：将镀锡的铜箔或铝箔截短，满足两个相邻线缆的焊接要求，将屏蔽线缆的屏蔽层和非屏蔽线缆的芯线(或屏蔽层)都焊接在镀锡的铜箔或铝箔上，实现连通。焊接完成后，在焊接的地方使用热缩管保护，防止相邻线缆之间发生短路。
48.实施例3，本实施例和实施例1的不同处在于：将实施例1中的镀锡铜箔和铝箔更换为镀锡铜丝或者丝网。
49.实施例4，本实施例和实施例2的不同处在于：将实施例2中的镀锡铜箔和铝箔更换为镀锡铜丝或者丝网。
50.需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
51.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。