专利名称：粮仓多点温度巡测仪的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于对多点进行自动多功能巡测的多点温度巡测仪，该装置特别适用于粮仓的多点温度巡测。
现有技术中对粮仓各点温度的检测一般采用人工单点检测，此法费时费工。近年来发展了采用单板机、单片机、微机以及数字集成电路芯片的多点检测装置。其中单板机、单片机及微机等微机型的检测装置由于其成本高，造价昂贵，微机功能未充分利用，因而影响实用。而采用数字集成电路芯片的检测装置，由于设计上的不合理，随着检测点数的增加，使用的集成电路芯片也随之增加，以至成本也升高，同时给制造与维修增加了许多困难，例如中国专利申请89209856.2的《多功能温度巡测仪》就是如此。
为解决上述问题，本实用新型的目的在于经过合理的设计提供一种采用数字集成电路芯片量少，但检测点多，能自动进行调测、单测、巡测及巡打，使其功能与微机型相当的多功能多点温度巡测仪。
为此，本实用新型多点温度巡测仪的技术解决方案是在采用了现有技术中温度显示、报警、报警设定、变送器、A／D转换器、比较、扫描、脉冲发生器、编程器、打印以及常规电源的同时，依据行列矩阵电路的原理，本实用新型的特征在于设置了具有矩阵特点的多点温度采样板和简单逻辑控制的控制板，现分述如下1、多点温度采样板是由传感矩阵端子板和模拟采样开关控制板组成，其中温度传感采样板是由512个或960个或1024个或1920个或2048个或3840个温度传感器T(每个温度传感器内均含有一支恒流型半导体集成温度传感器SL134和一支补偿电阻Rset)和矩阵端子板构成。
模拟采样开关板是由测温点地址选择模拟开关芯片IC5、行选择模拟开关芯片IC01－IC08或IC01－IC016、选通行选择芯片IC01－IC08或IC01－IC016的模拟开关芯片IC4、反相器F01－F08或F01－F016以及电阻RL构成。
2、控制板是由逻辑控制板和巡址板组成，其中逻辑控制板是由控制芯片IC4行地址的可预置BCD计数器芯片IC3、控制仓地址的可预置BCD计数器芯片IC2、控制点地址的可预置BCD计数器芯片IC1、二输入与门F1－F3、二输入或非门F5－F6、二输入导或门F7－F9、四输入与门F4、电阻R1－F9、电容C1－C3、二极管D1－D8、起动按钮N1暂停按钮N2、按钮N3、N4、巡测－巡打转换开关K2及清零开关K3构成。
巡址板是由点地址译码器芯片IC6、仓地址译码器芯片IC7、行地址译码器芯片IC8、仓地址显示管LED1、行地址显示管LED2、点地址显示管LED3、调测地址的BCD拔盘开关K01－K03、功能转换开关K1构成。
结合附图叙述本实用新型的工作原理如下1、多点温度采样板为温度传感器T是按横竖矩阵排列的联接方式经矩阵端子板与芯片IC01－IC08或IC01－IC016及芯片IC5相接，即是将温度传感器T的a端引出仓外接至模拟开关芯片IC01－IC08或IC01－IC016的一个输出端上(即横列)，而将温度传感器T的b端按顺序分别接到模拟开关芯片IC5的一个输出端上(即竖列)。横列温度传感器T的a端所接输出开关的数目表示仓的个数，竖列温度传感器T的b端所接输出开关的数目表示每仓配置测温点的个数。通过选择芯片IC01－IC08或芯片IC01－IC016的芯片量，和选择这些芯片为具有8个输出的模拟开关芯片或具有16个输出的模拟开关芯片，和通过选择芯片IC4、IC5为8个输出或16个输出的模拟开关芯片，通过选择8个反相器F01－F08或16个反相器F01－F016，以及选择温度传感器T的个数，就可以灵活实现扩展测温点的数量为1－512、1－960、1－1024、1－1920、1－2048和1－3840点。芯片IC4各个输出端均分别通过反相器F01－F08(或F01－F016)以选通芯片IC01－IC08(或IC01－IC016)，这样当电源通过芯片IC01－IC08或IC01－IC016中的任一块芯片后，加到相应被选地址输出开关的温度传感器T的a端，随即该温度传感器T的b端通过芯片IC5被选地址的输出开关至与取样电阻RL相接的一端，电阻RL的另一端接地。当被选通的温度传感器在电源的作用下，其感温电流在电阻RL上产生压降，经变送器产生摄氏温度模拟量，该模拟量送A／D转换器MC14433进行A／D转换后，由LED显示其温度值，同时与报警设定的过温预置值比较，过温则发出声光报警讯号。
2、控制板为对群测点可按三级地址编码，即把所有粮仓按行排列，每仓确定一定数量的测温点，进行行、仓、点三级编码，若三级地址均是一位数，则地址码为三位数，如地址译码为1、2、3，即表示第一行二号仓第三测温点。芯片IC1、IC2、IC3系可预置BCD计数器，芯片IC3控制芯片IC4行地址，芯片IC2控制仓地址，芯片IC1控制点地址，芯片IC6、IC7、IC8均为译码器分别进行点、仓、行的译码，并用显示管LED2、LED3、LED1显示仓、行、点地址。门F5、F6为RS触发器，通过开关K2与巡测扫描发生器、打印、脉冲发生器相接，K01－K03为BCD码的拔盘开关作为调测行、仓、点地址的选调。各功能的工作情况如下调测(调仓)需随时检测任意点温度值时，开启电源，将功能转换开关K转换至1点位置，预置拔盘开关K01－K03的值，按动按钮N3，则有正脉冲送至芯片IC1、IC2、IC3的2端，控制选通芯片IC4、IC5以及芯片IC01－IC08或芯片IC01－IC016上各个相应的输出开关，即选定与矩阵端子板相接的某个温度传感器T，其感温电流通过芯片IC5输出，在电阻RL上产生压降，经A／D转换显示相应的温度值。
单测(单步)需要单步按顺序逐点检测时，接通开关K1－1的2点，每按下按钮N4一次，即向芯片IC1的2端送入一脉冲，选通芯片IC5的一个输出开关。根据每仓配置的温度传感器的个数，如果每仓配置5个温度传感器，则当芯片IC5输出第六个地址码时，门F1的1、2端相与，其3端送出一脉冲，通过门F7使芯片IC1复零，同时通过开关K1－2加到芯片IC2的2端，使计数加1，芯片IC01换一个输出开关，即换一个仓。当芯片IC01巡测完最后一个仓的最后一个点，芯片IC1继续送出第六个脉冲地址码时，门F1的3端又送出脉冲，使芯片IC1复零，同时门F2的5、6端相与，其4端送一脉冲，使芯片IC2复零，芯片IC3计数器加1，芯片IC4转换至输出开关，并经反相器F02选通第二行，选通IC02，同理继续逐点检测，检测至最后一个仓，即芯片IC08或芯片IC016的最后一个输出端输出时，测完最后一点，芯片IC1输出第六个地址码时，门F3的8、9端相与，其10端送出一脉冲，芯片IC3复零，单步巡测完毕。
巡测将开关K1接3点，巡测－巡打转换开关K2接1点，按启动按钮N1，RS触发器的6端置“1”，巡测扫描发生器被开启输出脉冲，经开关K1－1至芯片IC1的2端，(其控制原理同单测)，当最后一点巡测完毕，门F3的10端送一脉冲到RS触发器的3端，使其复位，停止扫描发生器输出脉冲。调节RW，即可连续改变巡测速度。
巡打将开关K1接4点，开关K2接2点，除芯片IC1的2端的脉冲源不同外，其原理与巡测相同。按动按钮N1，RS触发器的6端置“1”，开启打印脉冲发生器，驱动编程器工作，由编程器送出脉冲进行选址检测，每测一点后，即可将该点地址及其相应的温度值打印记录下来。如处在调测、单测、巡测状态需要打印记录，即可按下按钮N5，便打印出相应的地址与温度值。
3、电源部份上述电源均采用＋5伏，并采用常规的交流电经整流滤波、稳压处理后提供使用。
本实用新型由于采用了矩阵端子板与多个温度传感器组成了传感矩阵端子板进行矩阵模拟开关采样，以及配置了简单的数字逻辑控制电路，使得温度巡测点数可高达3840点，而芯片用量仅为同类机型的六分之一，在不增加成本的前提下其巡测点可较现有同类机型增加10倍以上。本实用新型还具有多功能检测、抗干扰能力强，能进行三级地址编码，其功能与微机型相当，且性能价格比高，检测精度达±05℃，并且操作容易直观，维修方便，更适合于粮库、工厂进行多点温度群测。
图1是本实用新型原理框图。
图2是本实用新型中温度传感器T的接线图。
图3是本实用新型的控制板的电原理图(也是实施例1的电原理图)。
图4是本实用新型的多点温度采样板的电原理图。
图5、6、7、8、9、10、11、12分别是本实用新型的多点温度采样板8个实施例(实例2、3、4、5、6、7、8、9)的电原理图。
本实用新型实施例参照附图叙述如下实例1、本实用新型的控制板可采取下述方式实施芯片IC1的14、13、12、11端分别接芯片IC5的地址端A0、A1、A2、A3(当IC5是8个输出端时，A3端不接)，将芯片IC01－IC08或IC01－IC016中所有芯片的地址端A0、A1、A2、A3(当这些芯片是8个输出端的芯片时A3端不接)分别相对应的地址端相并接后再分别与芯片IC2的14、13、12、11端相接，芯片IC3的14、13、12、11端分别与芯片IC4的地址端A0、A1、A2、A3相接(当芯片IC4是8个输出端的芯片时A3端不接)，芯片IC6的X1、X2、X3、X4端分别与芯片IC1的14、13、12、11端相接，芯片IC8的X9、X10、X11、X12端分别接芯片IC3的14、13、12、11端相接，芯片IC7的X5、X6、X7、X8端分别接芯片IC2的14、13、12、11端，芯片IC6、IC7、IC8各自的输出端分别接显示管LED1、LED2、LED3，开关K01－K03分别接芯片IC1、IC2、IC3的BCD预置端，门F7－F9的3、10、4端分别接各芯片IC1、IC2、IC3的1端，门F7－F9的2、9、5端分别与自动置零RC电路R5C1、R6C2、R7C3相联接，门F7的1端与二极管D1、D2的负端相接后通过电阻R4接地，二极管D1正端接门F1的3端和门F2的5端，门F8的8端与开关K1－3的2、3、4点与二极管D5负端与二极管D4负端六者相接，门F9的6端与二极管D3、D6的负端三者相接，芯片IC1、IC2、IC3各自的9端三者相接，芯片IC1、IC2、IC3各自的2端分别经电阻R1、R2、R3后接地，芯片IC1、IC2、IC3各自的2端分别接开关K1－1、K1－2、K1－3，芯片IC1、IC2、IC3各自的9端均与开关K1－4相接后再经电阻R接电源V，开关K1－1的3端与扫描发生器相联，开关K1－1的4端与编程器相联，K1－1的2端接按钮N4，K1－1的1端接按钮N3，门F3的8端与门F2的4端与二极管D5的正端三者相接，门F3的9端与芯片IC4的输出端Q8或Q16相接，门F1、F2的3、5端与二极管D1的正端与二极管D2的负端四者相接，门F3的10端接二极管D6的正端并与二极管D7的正端相接，二极管D7、D8的两负端接门F6的3端，二极管D8的正端接报警器，门F5的2端与门F6的输出端与开关K2三者相接，门F5的9端与门F6的5端相接，门F5的1端与门F5的8端与电阻R8一端与按钮N1一端四者相接，门F6的4端与电阻R9一端与按钮N2一端三者相接，电阻R8的另一端与电阻R9的另一端一同接地，按钮N1的另一端与按钮N2的另一端相接，门F1的2端接电源V。
实例2、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用10块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08、IC4、IC5和8个反相器F01－F08、512个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC4的A0、A1、A2端分别接芯片IC3的14、13、12端，门F2的6端接芯片IC2的11端，芯片IC4的8个输出端Q1－Q8分别经反相器F01－F08接至芯片IC01－IC08各个芯片的N端，IC01－IC08各芯片的I／O端均接电源V，芯片IC5的A0、A1、A2端分别与芯片IC1的14、13、12端相接，芯片IC5的N端接地，芯片IC5的每个输出端均与64个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接。
实例3、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用9块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08、IC4和8个反相器F01－F08，1块有16个输出端的模拟开关芯片IC5和960个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与64个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，芯片IC2的11端接门F2的6端，芯片IC5的Q16端接门F1的1端，芯片IC4的8个输出端分别经反相器F01－F08后再分别接8个芯片IC01－IC08的N端。
实例4、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用2块均为8个输出端的模拟开关芯片IC4、IC5，和8个反相器F01－F08，8块均16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08，1024个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接，芯片IC08的四个地址端A0、A1、A2、A3分别接门F4的四个输入端，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC5的地址端A3，芯片IC4的8个输出端分别经8个反相器F01－F08后再分别接8个芯片IC01－IC08的N端。
实例5、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用17块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016、IC5，和1块为16个输出端的模拟开关芯片IC4，16个反相器F01－F0161024个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接，门F1的1端接芯片IC1的11端，门F2的6端接芯片IC2的11端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接16个芯片IC01－IC016的N端。
实例6、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用9块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08、IC5，和1块有8个输出端的模拟开关芯片IC4，8个反相器F01－F08，1920个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，芯片IC08的地址端A0、A1、A2、A3分别与门F4的四个输入端相接，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC5的Q16端，芯片IC5的A3端接芯片IC1的11端，芯片IC4的8个输出端经反相器F01－F08后再分别接在8个芯片IC01－IC08的N端。
实例7、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用16块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016，和2块均为16个输出端的模拟开关芯片IC4、IC5，16个反相器F01－F016，1920个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，门F2的6端与芯片IC2的11端相接，门F1的1端接芯片IC5的Q16端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接在16个芯片IC01－IC016的N端。
实例8、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用17块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016、IC4，和1块为8个输出端的模拟开关芯片IC5，16个反相器F01－F016，2048个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与256个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接，芯片IC016的A0、A1、A2、A3端分别与门F4的四个输入端相接，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC1的11端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接16个芯片IC01－IC016的N端。
实例9、本实用新型的多点温度采样板可采取下述方式实施采用18块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016、IC4、IC5，和16个反相器F01－F016、3840个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与256个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，芯片IC016的A0、A1、A2、A3端分别接门F4的四个输入端，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC5的Q16端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接16个芯片IC01－IC016的N端。
权利要求1.一种用于多点温度检测的多点温度巡测仪，该装置具有温度显示、报警、比较器、A/D转换、变送器、打印、编程器、脉冲发生器及扫描发生器、电源，本实用新型的特征在于还具有多点温度采样板与控制板，其中1、1、所述的多点温度采样板是由由512个或960个或1024个或1920个或2048个或3840个温度传感器T(每个温度传感器内均含有一支恒流型半导体集成温度传感器SL134和一支补偿电阻Rset)分别与相应的矩阵端子板构成传感矩阵端子板，和由测温点地址选择模拟开关芯片IC5、行选择模拟开关芯片IC01-IC08或IC01-IC016、选通行选择IC01-IC08或IC01-IC016的模拟开关芯片IC4、反相器F01-F08或F01-F016以及电阻RL构成的模拟采样开关板组成的。1、2、所述的控制板是由由控制芯片IC4行地址的可预置BCD计数器芯片IC3、控制仓地址的可预置BCD计数器芯片IC2、控制点地址的可预置BCD计数器芯片IC1、二输入与门F1-F3、二输入或非门F5-F6、二输入异或门F7-F9、四输入与门F4、电阻R1-R9、电容C1-C3、二极管D1-D8、起动按钮N1、暂停按钮N2、按钮N3、N4巡测一巡打转换开关K2及清零开关K3构成逻辑控制板，和由点地址译码器芯片IC6、仓地址译码器芯片IC7、行地址译码器芯片IC8、仓地址显示LED2、行地址显示LED3、点地址显示LED1以及调测地址的BCD拔盘开关K01-K03、功能转换开关K1构成的巡址板。
2.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于控制板采取下述方式构成芯片IC1的14、13、12、11端分别接芯片IC5的地址端A0、A1、A2、A3、(当IC5是8个输出端的芯片时，A3端不接)，将芯片IC01－IC08或IC01－IC016中所有芯片的地址端A0、A1、A2、A3(当这些芯片是8个输出端的芯片时A3端不接)分别相对应的地址端相并接后再分别与芯片IC2的14、13、12、11端相接，芯片IC3的14、13、12、11端分别与芯片IC4的地址端A0、A1、A2、A3相接(当芯片IC4是8个输出端的芯片时A3端不接)，芯片IC6的X1、X2、X3、X4端分别与芯片IC1的14、13、12、11端相接，芯片IC8的X9、X10、X11、X12端分别与芯片IC3的14、13、12、11端相接，芯片IC7的X5、X6、X7、X8端分别与芯片IC2的14、3、12、11端相接，芯片IC6、IC7、IC8各自的输出端分别接显示管LED1、LED2、LED3，开关K01－K03分别与芯片IC1、IC2、IC3的BCD预置端相接，门F7－F9的3、10、4端分别接到各芯片IC1、IC2、IC3的1端，门F7－F9的2、9、5端分别与自动置零RC电路R5C1、R6C2、R7C3相联接，门F6的1端与二极管D1、D2的负端相接后通过电阻R4接地，二极管D1正端接门F1的3端和门F2的5端，门F8的8端与开关K1－3的2、3、4点与二极管D5负端与二极管D4负端六者相接，门F9的6端与二极管D3、D6的负端三者相接，芯片IC1、IC2、IC3各自的9端三者相接，芯片IC1、IC2、IC3各自的2端分别经电阻R1、R2、R3后接地，芯片IC1、IC2、IC3各自的2端分别接开关K1－1、K1－2、K1－3，芯片IC1、IC2、IC3各自的9端均与开关K1－4相接后再经电阻R接电源V，开关K1－1的3端与扫描发生器相联，开关K1－1的4端与编程器相联，K1－1的2端与按钮N4相接，K1－1的1端与按钮N3相接，门F3的8端与门F2的4端与二极管D5的正端三者相接，门F3的9端与芯片IC4的输出端Q8或Q16相接，门F1、F2的3、5端与二极管D1的正端 三者相接，门F3的10端接二极管D6的正端并与二极管D7的正端相接，二极管D7、D8的两负端与门F6的3端相接，二极管D8的正端接报警器，门F5的2端与门F6的输出端与开关K2三者相接，门F5的9端与门F6的5端相接，门F5的1端与门F5的8端与电阻R8一端与按钮N1一端四者相接，门F6的4端与电阻R9一端与按钮N2一端三者相接，电阻R8的另一端与电阻R9的另一端一同接地，按钮N1的另一端与按钮N2的另一端相接，门F1的2端接电源V。
3.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用10块为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08、IC4、IC5，8个反相器F01－F08，512个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC4的A0、A1、A2端分别与芯片IC3的14、13、12端相接，门F2的6端与芯片IC2的11端相接，芯片IC4的8个输出端Q1－Q8分别经反相器F01－F08接至芯片IC01－IC08各个芯片的N端，IC01－IC08各芯片的I／O端均接电源V，芯片IC5的A0、A1、A2端分别与芯片IC1的14、13、12端相接，芯片IC5的N端接地，芯片IC5的I／O端与变送器相连并经电阻RL后接地，芯片IC5的每个输出端均与64个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接。
4.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用9块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08、IC4，8个反相器F01－F08，1块有16个输出端的模拟开关芯片IC5和960个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与64个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，芯片IC2的11端接门F2的6端，芯片IC5的Q16端接门F1的1端，芯片IC4的8个输出端分别经反相器F01－F08后再分别接8个芯片IC01－IC08的N端。
5.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用2块均为8个输出端的模拟开关芯片IC4、IC5，8个反相器F01－F08，8块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08，1024个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接，芯片IC08的四个地址端A0、A1、A2、A3分别与门F4的四个输入端相接，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC5的地址端A3，芯片IC4的8个输出端分别经8个反相器F01－F08后再分别接8个芯片IC01－IC08的N端。
6.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用17块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016、IC5，1块为16个输出端的模拟开关芯片IC4，16个反相器F01－F016，1024个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接，门F1的1端接芯片IC1的11端，门F2的6端接芯片IC2的11端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接16个芯片IC01－IC016的N端。
7.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用9块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC08、IC5，1块有8个输出端的模拟开关芯片IC4，8个反相器F01－F08，1920个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC08中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，芯片IC08的地址端A0、A1、A2、A3分别与门F4的四个输入端相接，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC5的Q16端，芯片IC5的A3端接芯片IC1的11端，芯片IC4的8个输出端经反相器F01－F08后再分别接在8个芯片IC01－IC08的N端。
8.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用16块均为8个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016，2块均为16个输出端的模拟开关芯片IC4、IC5，16个反相器F01－F016，1920个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与128个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，门F2的6端与芯片IC2的11端相接，门F1的1端接芯片IC5的Q16端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接在16个芯片IC01－IC016的N端。
9.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用17块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016、IC4，1块为8个输出端的模拟开关芯片IC5，16个反相器F01－F016，2048个温度传感器及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与256个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与8个温度传感器T的a端相接，芯片IC016的A0、A1、A2、A3端分别与门F4的四个输入端相接，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC1的11端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接16个芯片IC01－IC016的N端。
10.根据权利要求1所述的多点温度巡测仪，其特征在于多点温度采样板可采用18块均为16个输出端的模拟开关芯片IC01－IC016、IC4、IC5，16个反相器F01－F016，3840个温度传感器T及相应的矩阵端子板组成，其中芯片IC5的每个输出端均与256个温度传感器T的b端相接，芯片IC01－IC016中每块芯片的每个输出端均与15个温度传感器T的a端相接，芯片IC016的A0、A1、A2、A3端分别接门F4的四个输入端，门F4的输出端接门F2的6端，门F1的1端接芯片IC5的Q16端，芯片IC4的16个输出端分别经反相器F01－F016后再分别接16个芯片IC01－IC016的N端。
专利摘要本实用新型是一种多点温度巡测仪，该装置是由集成电路芯片、开关、温度传感器、阻容元件构成的传感矩阵端子板、模拟采样开关控制板、逻辑控制板以及巡址板组成。可对1-3840点进行多功能自动测温、显示及报警。在成本相当的情况下，测温点数为同类机型的10倍以上，且性能价格比高，检测精度达±0.5℃，更适合于粮库、工厂进行多点温度群测。
文档编号G01K13/10GK2088244SQ90225299
公开日1991年11月6日 申请日期1990年11月23日 优先权日1990年11月23日
发明者赵子甫 申请人:福建师范大学高分子研究所