半导体器件测试仪器和用于该测试仪器的测试盘的制作方法

专利名称：半导体器件测试仪器和用于该测试仪器的测试盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件测试仪器，它适合于测试典型的半导体器件，即半导体集成电路元件，尤其涉及一种半导体器件测试仪器，其中半导体器件被运送到测试部分，在测试部分，它们被测试它们的电气特性，接着被运出测试部分，然后根据测试结果被分类成合格品和不合格品，还涉及测试盘，用于IC测试器中，沿预定的运送通道以循环方式移动一个盘。
背景技术：
许多半导体器件测试仪器(一般称为IC测试器)，用于通过将预定测试模式的信号施加到要测试的半导体器件(一般称为DUT(在测器件))，来测量该器件。该仪器中有结合在一起的半导体运送和处理仪器(一般称为处理器)，用于运送半导体器件到测试部分，在测试部分中，它们被带到和测试仪器的测试头(测试仪器的一部分，用于为测试目的提供和接收各种电信号)上的器件插座电接触，接着从测试部分中将测试完的半导体器件运载和根据测试结果将它们分类成合格品和不合格品。半导体器件测试仪器在其中结合了上述的类型的处理器，这里术语简化为“IC测试器”。在下面的公开中，为了解释的方便，本发明将通过用半导体集成电路元件(以后将称为IC)为例子来描述，半导体集成电路元件是典型的半导体器件。
首先，将参考

图11描述半导体器件测试仪器(以后将称为IC测试器)的总体结构，作为现有技术的一个例子。
图11是图示IC测试器的总体结构的平面图，IC测试器有多个在保温室41中的测试盘3和退出室5，如透视图中所示。除了包括保温室41和测试部分42的恒温室4和退出室5(也就是已知的热去除/冷去除室)，图示的IC测试器还包括存储部分11，用于存储装载有要测试的IC的通用盘1(也就是已知的主顾盘)和装载有测试完的IC的通用盘1；装载器部分7，其中正在测试的IC被从通用盘(主顾盘)1传递，被重新装载到测试盘3上；卸载器部分8，其中已经运载到测试盘3上的在恒温室4的测试部分42中测试之后的经退出室5出来的测完的IC，从测试盘3传递和重加载到通用盘1。另外，卸载器部分8一般的结构是根据测试结果的数据分类测试完的IC和将它们装载在对应的通用盘上。
恒温室4的保温室41用于将预定的高温或低温的温压(temperaturestress)，施加到在装载器部分7中装载在测试盘3上的在测IC上，而测试部分42用于对在保温室41中施加预定温压下的IC，执行电测试。为了在测试过程中将用预定的高温或低温的温压装载的IC，保持在那个温度，保温室41和测试部分42都包含在恒温室4内，恒温室4能够保持内部的空气在预定温度。
图示的IC测试器的结构是，恒温室4的保温室41和测试部分42和退出室5被安排为在图中看(这里指X轴方向)从左到右的方向。而装载器部分7和卸载器部分8位于恒温室4和退出室5的前面(在图中看的上下方向，在此称为Y轴方向的向下方向)。从图11可明显看出，装载器部分7位于恒温室4的保温室41前面，而卸载器部分8位于测试部分42和退出室5的前面。
测试盘3以循环方式移动，从装载器部分7顺序通过在恒温室4中的保温室41和测试部分42、退出室5和卸载器部分8，又回到装载器部分7。在该循环通路中，布置了预定数目的测试盘3，通过测试盘输送机构，连续地以图11中的宽的交叉阴影箭头所示的方向移动。
在装载器部分7中，载有在测IC的测试盘3，从装载器部分7被运送到恒温室4，然后通过在恒温室4的前壁形成的一入口，进入保温室41。保温室41内配有垂直输送机构，构造成支撑多个(如5个)测试盘3，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放。在图示的例子中，从装载器部分7新接收的测试盘在摞的顶部被支撑，而最下面的测试盘被交付给测试部分42，测试部分42在X轴方向的左手侧(上游侧)，与保温室41的下面的部分毗连和联络。因而可以理解，测试盘3在垂直于其进入的方向的方向，被送出。
当相联系的测试盘3被垂直输送机构的垂直(称为Z轴方向)向下移动从摞的顶部到底部顺序地移动时，和在直到测试部分42被腾空的等待时期内，在测IC被用预定的高温或低温的温压来装载。在测试部分42中，有一个测试头，未示出。已经被一个接一个从恒温室4中运载的测试盘3被放置在测试头上，其中装载在测试盘上的在测IC中的预定数目的IC被带到和安装在测试头上的器件插座(未示出)电接触。放置在一个测试盘的所有IC通过测试头的测试完成后，测试盘3在X轴方向的右侧(下游)被运送到退出室5，在那里测试完的IC被减轻热和冷的程度。
象上述的保温室41一样，退出室5也配有垂直的输送机构，适用于支撑多个(如5个)测试盘3，它们彼此之间具有预定间隔，一个摞在一个上面地堆放。在图示的例子中，从测试部分42新接收的测试盘在摞的底部被支撑，同时最上面的测试盘被释放到卸载器部分8。当相联系的测试盘3被垂直输送机构的垂直向上移动从摞的底部到顶部顺序地移动时，测试完的IC被减轻热和冷的程度，以便被存储在外界温度下。
由于IC测试一般是在具有所需的温压的IC上进行的，该温压在保温室41中施加于其上，温度的范围很宽，从-55℃到+125℃，如果IC具有在保温室41中施加的高温，比如大约120℃，退出室5用强迫空气冷却IC到室温。如果IC具有在保温室41中施加到其上的低温，比如大约-30℃，退出室5用加热的空气或加热器把它们加热到没有冷凝发生的温度。另外，由于其上装载要测试的IC的测试盘3被暴露在这么宽的温度范围内，所以通常使用的测试盘3用能够耐诸如+125℃的高温和诸如-55℃的低温的材料形成。然而，有许多的情况，IC测试是对正常温度或室温的IC进行的，在这种情况下，测试盘3不必用能够耐如此高/低温的材料形成。
在热去除和冷去除处理之后，测试盘3以垂直于它在被从退出室5释放之前从测试部分42进入的方向的方向(面对退出室5前面)，被运送到卸载器部分8。
卸载器部分8构造成根据测试结果的数据，按类别对运载于测试盘3上的测完的IC分类，将它们传递到对应的通用盘上。在这个例子中，卸载器部分8用于在两个位置A和B停止测试盘3。在第一位置A和第二位置B被停止的测试盘3上的IC，基于测试结果的数据被分类，传递和存储在对应类别的通用盘中，这些通用盘静止在通用盘设定位置(停止位置)12，即四个通用盘1a,1b,1c和1d，如图所示。
在卸载器部分8中腾空的测试盘3被交付回装载器部分7，在那里它再次从通用盘1装载要测试的IC，以重复操作的相同步骤。
图12示出测试盘3的一个例子的结构。测试盘3包括矩形框架30，在框架的相对侧框架构件30a和30b之间有多个等距隔开的平行楔子31，每个楔子31有多个等距隔开的安装耳突(1ug)36，安装耳突36在楔子31的两侧从楔子31凸出，对着相邻楔子的每个侧框架构件30a、30b具有从它们凸出的相似的安装耳突36。从每个楔子31的相对侧凸出的安装耳突36被安排使得，从楔子31的一侧凸出的每个安装耳突36置于从该楔子的相对侧凸出的两个相邻安装耳突36的中间。类似地，从每个侧框架构件30a、30b凸出的安装耳突36置于从相对的楔子凸出的两个相邻安装耳突36的中间。在每对相对楔子31之间和每个侧框架构件30a、30b和相对的楔子之间形成空间，用于并列地存放大量IC托架34。更具体地讲，每个IC托架34被存放在一列矩形托架隔间37的一个中。托架隔间37界定在每个所述空间内，每个托架隔间37包括两个交错的、倾斜地相对的安装耳突36，位于隔间的对角线相对的拐角。在所示的例子中，每个楔子31在其两侧有16个安装耳突36，在每个所述空间中形成16个托架隔间37，其中16个IC托架34被安装。由于有4个空间，16×4，即，总共64个IC托架可以被安装在一个测试盘3中。每个IC托架34由固定件35固定到两个安装耳突36。
每个IC托架34在其外部轮廓具有一致的形状和大小，在中央有IC槽38，用于在其中存放IC器件。每个IC托架34的IC槽38的形状，根据要在其中存放IC器件的形状来确定。在所述的例子中，IC槽38通常具有方形凹口的形状。IC托架34的外尺寸的大小使其松动地配合在界定在托架隔间37中相对的安装耳突36之间的空间中。IC托架34在其相对端有法兰盘，适合于搁在对应的安装耳突36上，这些法兰盘由安装孔39和孔40通过安装耳突36形成，安装孔39用于通过安装耳突36接收固定件35，孔40用于通过安装耳突36通过定位管脚。
由于在恒温室4中，测试盘3被暴露在宽的温度范围内，从-55℃到+125℃，所以需要测试盘3用能够耐诸如+125℃的高温和诸如-55℃的低温的材料构成。在这个例子中，矩形框架30、楔子31和安装耳突36用铝合金构成，而IC托架由绝缘合成树脂做成。
在这个例子中，如图11所示，IC输送机构71，用于将IC从通用盘1传递到装载器部分7中的测试盘3，可以是X-Y轴方向形式，包括一对相对平行的导轨71A、71B，在其两端安装在装载器部分7上，在X轴方向相对而在Y轴方向伸展；可移动臂71C，横跨和安装在该对导轨71A、71B上的相对的两端上，用于在Y轴方向移动；和可移动头，未示出(在相关技术中已知，称为拾放头)，安装在可移动臂71C上，用于沿该臂的纵向，即在X轴方向移动。对于这种结构，可移动头在测试盘3和通用盘1之间在Y轴方向往复移动，也沿着可移动臂71C在X轴方向移动。
可移动头具有IC拾取垫板(IC抓件)，安装在其底面上，可以垂直移动。可移动头在X-Y轴方向的移动和IC拾取垫板的向下移动，使拾取垫板邻接停在通用盘设定位置12的放在通用盘1上的IC，以便用真空吸(vacuumsuction)吸引和抓住它们，例如用于从通用盘1到测试盘3的传递。可移动头可以提供有多个，比如八个IC拾取垫板，这样一次可以有八个IC被从通用盘1输送到测试盘3。
这里应该注意，位置校正器2称为“精确器”，用于校正IC的取向和位置，位于通用盘设定位置12和测试盘3的停止位置之间。IC位置校正器或精确器2包括较深的凹口，对着拾取垫板被吸引的IC在被传递到测试盘3之前被卸出到其中以放下。每个凹口由垂直的锥形侧壁约束，垂直的锥形侧壁借助锥形来规定IC落入该凹口的深度。一旦八个IC已经由位置校正器2被彼此相对定位，这些准确定位的IC再次对着拾取垫板被吸引，被传递到测试盘3。通用盘1提供了凹口，用于停靠相比IC的大小过大的IC，导致存储在通用盘1中的IC的位置的宽的变化。因而，如果照旧用拾取垫板抓住IC和直接传递到测试盘3，它们中的一些有可能不能被成功地放在测试盘3中的IC存储器凹口中。这就是需要位置校正器2的原因，如上所述，位置校正器2作用以在测试盘3中象IC存储器凹口的列一样准确地排列IC。
卸载器部分8配有X-Y输送机构81，在结构上和提供给装载器部分7的X-Y输送机构71一致。X-Y输送机构81的安装横跨第一位置A和第二位置B，以便执行将从测试盘3送出到卸载器部分8的测完的IC，转送到对应的通用盘1。X-Y输送机构81包括一对彼此隔开的平行导轨81A、81B，在其两端安装在卸载器部分8上，在X轴方向相对而在Y轴方向伸展；可移动臂81C，横跨和安装在该对导轨81A、81B上的相对的两端上，用于在Y轴方向移动；和可移动头，未示出，安装在可移动臂71C上，用于沿臂的纵向，即在X轴方向移动。
下面叙述在卸载器部分8中的分类操作。在图11所示的IC测试器中，关于排列在相邻于每个第一和第二位置A和B的唯一通用盘，分类和转送测试完的IC的操作被执行。具体地讲，排列在第一位置A的是通用盘1a和1b。假定分类类别1和2被分别指派给通用盘1a和1b，当测试盘3停止在第一位置A时，仅有属于类别1和2的测试完的IC被从测试盘拾取，分别被传递到对应的通用盘1a和1b上。一旦停止在第一位置A的测试盘3已经被除尽属于类别1和2的IC，测试盘被移动到第二位置B。
排列在第二位置B和相对于第二位置B的是通用盘1c和1d。假定分类类别3和4被分别分派给这些通用盘1c和1d，属于类别3和4的测试完的IC从停靠在第二位置B的测试盘3被拾取，分别被传递到对应的通用盘1c和1d上。当在第二位置B分类被完成时，下一测试盘3被从退出室5交付卸载器部分8，停止在第一位置A，准备分类操作。
对于X-Y输送机构81，分类操作需要的行进距离可以由上述安排减少，其中X-Y输送机构81由两个卸载器部分(由第一和第二位置A和B表示)分享，其中分类操作限于通用盘1a、1b和1c、1d，它们分别最靠近测试盘停止位置A和B。因此可以理解尽管单个X-Y输送机构81用于分类操作，这一结构允许整个分类需要的处理时间被缩短。
这里应该注意该例子中的可以被安置在卸载器部分8中的通用盘设定位置12的通用盘1的数目被可用空间限定为四。因而，在实时操作中IC可以被分类的类别的数目限于四个类别1至4，如上所述。尽管四个类别通常可以除了将一个类别分派给“不合格品”外，足够覆盖用于将“合格品”再分类为高、中、低相应速度元件的三个类别，但是在某些情况下，在测完的IC中，可能有一些不属于这些类别的任何一个。如果发现有测完的IC应该被分类为除了这四个类别的一个类别，指派给附加类别的通用盘1应该被从IC存储部分11取出，被输送到卸载器部分8，以存储附加类别的IC。在这么做时，需要将卸载器部分8中的通用盘之一输送到IC存储部分11，用于在其中存储。
如果在分类操作过程中，通用盘的替换被实现，则在替换过程中，分类操作必须被打断。因这一原因，在这个例子中，在用于测试盘3的停止位置A和B和通用盘1a至1d的放置位置之间布置有缓冲部分6，该缓冲部分6的被构造成暂时保存属于稀有情况类别的测完的IC。
缓冲部分6可以具有存放比如说20到30个IC的容量，且配有记忆部分，用于存储放在缓冲部分6的IC槽中的IC的类别和位置。暂时保存在缓冲部分6中的各个IC的类别和位置，这样被存储在存储器部分中。在分类操作之间或者缓冲部分6装满IC之后，在缓冲部分中保存的IC所属于的类别的通用盘，被从IC存储部分11运到卸载器部分8，以便接收IC。应该注意，暂时保存在缓冲部分6中的IC可以被分散到多个类别中。在该情况下，需要一次输送和类别数目一样多的通用盘，从IC存储部分11到卸载器部分8。
IC托架34用其向下暴露的引线或管脚PN把18固定就位，如图13中所示。测试头100提供有IC插座，具有接触器101，从其顶部表面向上伸展。IC的暴露的管脚PN被顶住IC插座的接触器101，以建立IC和插座之间的电连接。所以，用于推进和压住IC的推进器103安装在测试头上，推进器103的结构使得，从上面将存放在IC托架34中的IC被推进，以便将管脚PN和测试头相接触。
可以用测试头一次测试的IC的数目决定于安装在测试头上的IC插座的数目。举例来说，如图14所示，若64个IC被运到测试盘3上的4行×16列的列阵，4×4，即16个IC插座被排列和安装在测试头上，这样，在每行每四列中的IC(阴影线所示)可以被全部立即测试。更具体地，在第一轮测试中，对位于每行中第一、第五、第九和第十三列的16片IC进行测试，在第二轮测试中，通过将测试盘3移位对应于一列IC的距离，对位于每行中第二、第六、第十和第十四列的另外16片IC进行测试，第三和第四轮测试以类似方式进行，直到所有IC被测试。测试结果存储在存储器中，其地址由固定到测试盘3的识别号码来确定，例如指派给包含在测试盘中的IC的IC号码。可以理解，若32个IC插座被安装在测试头上，则测试在4行×16列的列阵中排列的所有64片IC，仅需要两轮测试。
在这个例子中，IC存储部分11包括两个要测试的IC存储架(未示出)，用于存放装载有要测试的IC的通用盘1；和七个测试完的IC存储架(未示出)，用于存放装载有测试完的IC的通用盘1，测试完的IC根据测试结果被按类别分类。要测试的IC存储架和测试完的IC存储架的结构能够以摞的形式存放通用盘。以摞的形式存储在要测试的IC存储架中的装载有在测IC的通用盘1被连续地从架的顶部输送到装载器部分7，在装载器部分7，要测试的IC被通用盘1传递到静止在装载器部分7中的测试盘3上。
如图15中所示的要测试的IC存储架和测试完的IC存储架，每个包括盘支撑框架51，其顶上打开，底下有开口；和布置在盘支撑框架51下面的升降件52，以便通过其底下的开口可垂直移动。在盘支撑框架51中，存储和支撑了多个通用盘1，它们一个摞在另一个上，由升降件52通过盘支撑框架51的底下的开口垂直地移动。
盘输送机构布置在要测试的IC存储架和测试完的IC存储架上，尽管未在图11中示出，用于在架的排列方向(在X轴方向)的整个这些存储架的范围移动。盘输送机构在其底部提供有抓住装置，用于抓住通用盘1。盘输送机构被移动到在要测试的IC存储架上的一个位置，在其上面升降件52被启动，以举起摞在要测试的IC存储架中的通用盘1，这样最上面的通用盘1可以被盘输送机构的抓住装置啮合和抓住。一旦装载有要测试的IC的最上面的通用盘1被传递到盘输送机构，升降件52被降低到其最初的位置。然后盘输送机构被水平地移动和停止到装载器部分7中在通用盘设定位置12下面的一个位置，在那里盘输送机构使其抓住装置将通用盘1卸出，以允许它落入中间的底层盘接收器(未示出)。具有从其卸载的通用盘1的盘输送机构被移动出装载器部分7。然后，升降件(未示出)从下面向上移动通用盘1放在其上的盘输送机构，以举起装载有要测试的IC的通用盘1，这样通用盘1停靠在通用盘设定位置12。
同样在卸载器部分8中，四个空的通用盘被上述的盘输送机构、盘接收器和相联系的升降件置于和停靠在相应的通用盘设定位置12。一旦一个通用盘已经完全装满，通用盘被升降件从设定位置12降低，随后被存储在由盘输送机构指派给特定盘的盘存储位置。
IC测试器测试IC所需要的测试时间的长度(也称为测量时间)很大程度依IC的类型和测试的内容而变化。通常，在运到测试部分42的装载在测试盘上的IC已经和IC插座相接触后开始测量，一个测试耗费几秒到几十分钟的时间。
在测试部分42的测试IC中，每个测试需要的较长时间必然需要对应的长的等待时间，直到运到保温室41的装载在测试盘上的IC上来以便在测试部分42测试，这意味着测试盘输送机构在操作中不需要太快。另外，摞在保温室41中的测试盘的数目可以减少。
然而，这需要很长的时间以完成对所有IC的测试，导致昂贵的IC测试器的差的利用率，因此严重的劣势是每片IC的测试成本大大增加。
为了减轻这一劣势，需要增加可以同时在测试部分42中被测试(或测量)的IC的数目(被称为IC数目的同时测量吞吐量)。然而，可以安装在测试头上的IC插座的数目有一个限制，就对IC数目的同时测量吞吐量的增加施加了一个限制。
另外，同时测量的IC数目的IC数目的同时测量吞吐量的增加将需要可以由输送和处理机构处理的IC数目。该输送和处理机构包括分别用于装载器部分7和卸载器部分8的X-Y输送机构71和81。IC数目的吞吐量依赖于该输送和处理机构的性能或吞吐量能力，若测试时间较长，如果IC数目吞吐量没有增加很多，将没有特别的问题。
相反，若在测试部分42中的测试时间较短，在高速情况下将测试盘输送到测试部分42的失败将带来在测试部分42中的测试操作中的更长损失时间，导致不希望地延长IC测试器的工作时间。相应地，测试盘输送机构需要快的操作。另外，可以摞在保温室41中的测试盘的数目最好被更大。
然而，尽管仅在有限的程度进行测试盘输送机构的操作不必花费很多成本，但是增加操作速度到几乎最大限度将需要很大的成本，带来了使整个IC测试器的最初成本很昂贵的劣势。还有，为了以高速输送测试盘，需要增加包括X-Y输送机构71和81的输送和处理机构的IC数目的吞吐量。不仅增加IC数目的吞吐量是成本高的，而且增加IC数目的吞吐量自然地有限制。也应该注意当在测试部分42中的测试时间较短时，增加IC数目的同时测量吞吐量不会导致效率的明显增高。
本发明的公开本发明的第一个目的是提供一种IC测试器，能够减少测试完所有IC需要的时间，从而提高利用率。
本发明的第二个目的是提供一种IC测试器，能够从保温室经过测试部分输送测试盘到退出室，和提供了增强的同时测量的IC数目的吞吐量。
本发明的第三个目的是提供一种IC测试器，提供了通过装载器和卸载器部分的IC数目的增加的吞吐量，从而缩短了测试完所有要测试的IC需要的时间。
本发明的第四个目的是提供一种测试盘，用于IC测试器，它用于以高效的方式从保温室经过测试部分输送测试盘到退出室。
为了实现上面的目的，根据本发明的第一方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，半导体器件被从测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类。提供了一种半导体器件测试仪器，其中提供了多个输送通道，用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分。
在特定实施例中，除了用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的所述输送通道，提供了两个输送通道，用于在完成所述测试部分中的测试后，将装载有测试完的半导体器件的测试盘从所述测试部分中输送出来。
举例来说，若半导体器件测试仪器包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于从所述测试部分接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，和若所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面，则在从所述温压施加装置伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了两个输送通道。
若所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面，则在从所述温压施加装置经所述测试部分伸展到所述热去除/冷去除装置的测试盘输送通道的部分中提供了两个输送通道。
所述温压施加装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘。从所述测试部分连续地进入的多个测试盘，从所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台的后侧到前侧，连续地被放在所述平台上，在相邻的盘之间，所述的连续的盘被排列得有预定的小的间隔，或者彼此邻接。
所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，这样从所述测试部分进入的多个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
根据本发明的第二个方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，其中，装载在测试盘上的半导体器件被从所述装载器部分输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，装载在所述测试盘上的所述测试完的半导体器件被从所述测试部分输送到所述卸载器部分，接着根据测试结果被分类，提供了一种半导体器件测试仪器，其中在从所述卸载器部分伸展到所述装载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了多个输送通道。
根据本发明的第三个方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，半导体器件被从测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类。提供了一种半导体器件测试仪器，其中用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
在特定实施例中，除了用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的所述输送通道以外，用于将装载有测试完的半导体器件的测试盘在测试完成后输送出所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
例如，若半导体器件测试仪器包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于从所述测试部分接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，和若所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面，则在从所述温压施加装置伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
若所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面，则在从所述温压施加装置经所述测试部分伸展到所述热去除/冷去除装置的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送到所述测试盘输送通道，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
所述的多个在横过所述测试盘输送通道的方向并列的测试盘彼此啮合。
所述温压施加装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个的两个测试盘。从所述测试部分连续地进入的多个测试盘，从所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台的后侧到前侧，连续地被放在所述平台上，所述的连续的盘被整个地彼此啮合。
所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，从所述装载器部分进入的多个在横过所述测试盘输送通道的方向并列的测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
根据本发明的第四个方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，其中，装载在测试盘上的半导体器件被从所述装载器部分输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，装载在所述测试盘上的所述测试完的半导体器件被从所述测试部分输送到所述卸载器部分，接着根据测试结果被分类，提供了一种半导体器件测试仪器，其中在从所述卸载器部分伸展到所述装载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
所述的多个在横过所述测试盘输送通道的方向并列的测试盘彼此啮合。
根据本发明的第五个方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，半导体器件被从测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类。提供了一种半导体器件测试仪器，其中所述测试盘通常是矩形的形状，并且其中用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
在特定实施例中，除了用于将装载有半导体器件的矩形测试盘输送到所述测试部分的所述输送通道以外，用于在所述测试部分中的测试完成后将装载有测试完的半导体器件的矩形测试盘输送出所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
例如，若半导体器件测试仪器包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于从所述测试部分接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，和若所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面，则在从所述温压施加装置伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
若所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面，则在从所述温压施加装置经所述测试部分伸展到所述热去除/冷去除装置的测试盘输送通道的部分中提供了所述的加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
在这种情况下，两个或多个矩形测试盘被沿着所述测试盘输送通道同时连续地输送，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
所述温压施加装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于成一排存放多个的测试盘，在所述测试盘从所述测试部分进入时，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。从所述测试部分连续地进入的多个测试盘，除了最后进入的测试盘以外，被放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上，接着通过所述温压施加装置的出口被交付，相邻盘之间有预定的小的间隔或彼此邻接，所述多个盘被成一排并列放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，在连续的盘之间具有预定间隔，以摞的形式堆放，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。从所述装载器部分连续地进入的多个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
根据本发明的第六个方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，其中，装载在测试盘上的半导体器件被从所述装载器部分输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，装载在所述测试盘上的所述测试完的半导体器件被从所述测试部分输送到所述卸载器部分，接着根据测试结果被分类，对于这类半导体器件测试仪器，提供了一种半导体器件测试仪器，其中在从所述卸载器部分伸展到所述装载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够输送矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述测试盘的长边在前。
同样在这种情况下，两个或多个矩形测试盘被沿着所述测试盘输送通道同时连续地输送，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
根据本发明的第七个方面，在一种类型的半导体器件测试仪器中，装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，半导体器件被从测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类。提供了一种半导体器件测试仪器，其中在包括温压施加装置和所述测试部分的恒温室中提供了垂直输送机构，温压施加装置用于将预定温度的温压施加到半导体器件，垂直输送机构构造成以摞的形式支撑多个测试盘，在连续的的盘之间有预定的间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，这样多个测试盘可以被同时输送到所述测试部分。
所述半导体器件测试仪器还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，所述装载器部分和卸载器部分的每个提供有垂直输送机构，垂直输送机构构造成以摞的形式支撑多个测试盘，在连续的的盘之间有预定的间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放一个测试盘。
在一个变换实施例中，所述半导体器件测试仪器还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，所述装载器部分和卸载器部分的每个提供有垂直输送机构，垂直输送机构构造成以摞的形式支撑多个测试盘，在连续的的盘之间有预定的间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘。
在一个特定实施例中，测试头安装在所述恒温室的顶部，当多个放在每个测试盘支撑平台上的测试盘被在所述恒温室中的垂直输送机构抬高到最上面的测试盘支撑平台时，被装载在最上面的测试盘支撑平台上的所述多个测试盘上的半导体器件中的预定数目的半导体器件，和安装在所述测试头上的器件插座电接触，所述器件插座面朝下。
在所述恒温室中用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的所述平台的每个有一个空间，在所述测试盘从所述装载器部分进入时，用于成一排存放多个测试盘。从所述装载器部分连续的进入的所述多个测试盘，除了最后进入的测试盘以外，被放在所述垂直输送机构的最上面的或者最下面的测试盘支撑平台上，接着被连续地以垂直于进入的方向的方向被交付，同时所述最后进入的测试盘由于已经从所述的装载器部分进入，被保持不变。
根据本发明的第八个方面，提供了一种测试盘，和在本发明的前述第三个和第四个方面中提供的所述半导体器件测试仪器一起使用，每个所述的测试盘包括一矩形框架，在它的两个相对边的一个形成凹口装置，在两个相对边的另一个形成凸出装置，通过所述测试盘之一的所述凸出装置和所述测试盘的另一个的所述凹口装置的啮合，所述测试盘可以整个地彼此结合。
根据本发明的第九个方面，提供了一种测试盘，和在本发明的前述第三个和第四个方面中提供的所述半导体器件测试仪器一起使用，每个所述的测试盘包括一矩形框架，在它的两个相对边的一个提供有可转动的啮合凸出装置，在相对边的另一个提供有凹口装置，通过所述测试盘之一的所述啮合凸出装置和所述测试盘的另一个的所述凹口装置的啮合，所述测试盘被整个地彼此结合。
根据本发明的第十个方面，提供了一种半导体器件测试仪器，其中使用了盘形构件，所述盘形构件有一对开口，并列地形成，在它们之间有预定的间隔，所述盘形构件用于存放两个测试盘，在所述开口的每个中配合一个，这样和所述盘形构件在一起的两个测试盘可以被沿着所述测试盘输送通道输送。
附图的简要说明图1是图示根据本发明的半导体器件测试仪器的第一个实施例的总体结构的平面图；图2是图示根据本发明的半导体器件测试仪器的第二个实施例的总体结构的平面图；图3(a)和(b)是图示图2所示的第二个实施例的半导体器件测试仪器的功能优点的图；图4是图示根据本发明的半导体器件测试仪器的第三个实施例的总体结构的平面图；图5是图示用于彼此啮合两个测试盘以便将它们结合在一起的啮合器件的平面图；图6是图示用于输送处于结合在一起的状态的两个测试盘的输送机构的导引构件的一个例子的图，图6A是平面图，图6B是从图6A的左侧看的侧面图；图7是图示用于彼此啮合两个测试盘以便将它们结合在一起的啮合器件的另一例子的图，图7A是平面图，图7B,7C和7D分别是透视图，图7E是图7D沿线7E-7E的剖面图；图8是图示根据本发明的半导体器件测试仪器的第五个实施例的总体结构的透视图；图9是图示根据本发明的半导体器件测试仪器的第六个实施例的总体结构的平面图(部分是透视图)；图10是具有以剖面图所示的恒温室部分的图9所示的第六个实施例的半导体器件测试仪器的前视图；图11是图示传统的半导体器件测试仪器的一个例子的总体结构平面图；图12是图示用于半导体器件测试仪器的测试盘一个例子的结构的分解透视图；图13是图示存储在图11所示的测试盘中的在测IC与测试器头电连接的方式的放大的剖面图；图14是图示存储在测试盘中的IC受测试的顺序的平面图；和图15是图示用图11所示的半导体器件测试仪器的IC存储架的结构的透视图。
实现本发明的最好模式图1示出根据本发明的第一个实施例的半导体器件测试仪器的总体结构。正如在前面的现有技术的例子的描述中一样，在下文中，本发明的第一个实施例以及其它的实施例将参考典型的半导体器件，即IC来描述，半导体器件测试仪器将简单地称为IC测试器。另外，对应于图11的元件的图1所示的元件用相同的标号来指定，除非必要，不再详细讨论。
象图11所示的IC测试器一样，如图1所示的本发明的IC测试器的结构是，在IC测试器的后部，包括保温室41和测试部分42的恒温室4和退出室5被安排为在图中看(这里指X轴方向)从左到右的方向。而在恒温室4和退出室5的前面，置有装载器部分7和卸载器部分8。装载器部分7适用于将在测IC传递和重加载到能够承受高/低温度的测试盘3上，而卸载器部分8适用于将已经运载到测试盘3上的在恒温室4的测试部分42中测试之后的经退出室5出来的测完的IC，从测试盘3传递和重加载到通用盘1。另外，在IC测试器的最前部，置有存储部分11，用于存储载有要测试的IC的通用盘1和载有已测试和分类的IC的通用盘1。
具体地讲，保温室41、测试部分42和退出室5被安排为在图中X轴方向从左到右的顺序，装载器部分7和卸载器部分8分别置于恒温室4的保温室41的前面和退出室5的前面。相应地，如传统的IC测试器中一样，测试盘3以垂直于其从卸载器部分8运送到装载器部分7的方向(X轴方向)的方向(在图中看是上下方向，在此称为Y轴方向)，被交付给恒温室4。从恒温室4，测试盘3以垂直于其从装载器部分7进入的方向的方向，被再次送出。同样，从退出室5，测试盘3以垂直于其从恒温室4进入的方向的方向，被再次送出。从卸载器部分8，测试盘3以垂直于其从退出室5进入的方向的方向，被再次释放。换言之，当测试盘3从卸载器部分8输送到装载器部分7时，盘的短边之一在移动中领头；在从装载器部分7到恒温室4的输送过程中，测试盘3的长边之一在前；在从恒温室4到退出室5的传送中，测试盘3以其另一短边在前移动；然后测试盘3被从退出室5到卸载器部分8输送，其另一长边在前。
恒温室4的保温室41用于将预定的高温或低温的温压(temperaturestress)，施加到在装载器部分7中装载在测试盘3上的在测IC上，而恒温室4的测试部分42用于对在保温室41中施加预定温压下的IC，执行电测试。为了在测试过程中将用预定的高温或低温的温压装载的IC，保持在那个温度，保温室41和测试部分42都包含在恒温室4内，恒温室4能够保持内部的空气在预定温度。
退出室5用于减轻IC的热或冷的程度，以便把它们恢复到外界温度(室温)。就是说，如果在测IC是在120℃的高温压下装载的，比如说在保温室41中，退出室5用强迫空气冷却IC到室温。如果在测IC在保温室41中具有施加到其上的-30℃的低温，退出室5用加热的空气或加热器把它们加热回到没有冷凝发生的温度。
卸载器部分8构造成根据测试结果的数据，按类别对置于测试盘上的测完的IC分类，将它们装载到对应的通用盘上。在这个例子中，卸载器部分8构造成用于在两个位置A和B停止测试盘3。在第一位置A和第二位置B被停止的测试盘3上的IC，基于测试结果的数据被分类，传送和存储在对应类别的通用盘中，这些通用盘静止在通用盘设定位置2，即四个通用盘1a,1b,1c和1d，如图所示。
测试盘3可以与已经参照图11描述的传统IC测试器所使用的测试盘具有同样的大小和结构。就是说，测试盘3具有图12所示的结构。测试盘3以循环方式移动，从装载器部分7顺序通过在恒温室4中的保温室41和测试部分42、退出室5和卸载器部分8，又回到装载器部分7。在该循环通路中，布置了预定数目的测试盘3，通过测试盘输送机构，连续地以图1中的宽的交叉阴影箭头所示的方向移动。
在本发明的第一个实施例中，如从图1可以理解的，恒温室4和退出室5的深度(在Y轴方向的长度)，与现有技术的IC测试器相比，扩充了大致对应于矩形测试盘3的横边的长度(短边的长度)，且为测试盘3提供了两条基本平行的输送通道，顺序地伸展通过恒温室4中的保温室41和测试部分42，然后通过退出室5，这样如所示的两个测试盘3可以被同时沿着两条输送通道输送。在这种情况下，输送的两个通道的总宽度(在Y轴方向的长度)大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，这样提供两个输送通道所增加的IC测试器的深度(在Y轴方向的长度)，仅为大致对应于测试盘3的短边的长度的长度。
下面将解释上述结构的IC测试器的操作。
测试盘3上有来自装载器部分7中通用盘1的在测IC，以其一条长边在前，它被从装载器部分7运送到恒温室4，然后通过在恒温室4的前边形成的一入口，进入保温室41。保温室41内配有垂直的输送机构，适用于支撑多个(如5个)测试盘3，它们彼此之间具有预定间隔，一个摞在一个上面地堆放。
在该实施例中，用于支撑其上的测试盘的垂直输送机构的每一平台的宽度(对应于保温室41的出口的宽度)大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，其入口的大小大致等于测试盘的长边的长度(对应于X轴方向所测的保温室41的入口的长度)。从装载器部分7收到的第一个测试盘3被放在垂直输送机构的最上面的平台上的后半部分(从Y轴看的上半部分)，由与该平台相连的支撑件支撑。
当两个测试盘被输送到最上面的平台上之前，垂直输送机构被停止操作。一旦第二个测试盘3被从装载器部分7输送到垂直输送机构的最上面的平台上且被存放在该平台的前半部分(从Y轴看的下半部分)，与第一个测试盘有预定间隔或邻接时，垂直输送机构被驱动，以便将连续的平台上的测试盘在垂直方向(指Z轴方向)向下移动一个平台。或者，安排成在第一个测试盘被放在垂直输送机构的最上面的平台上的后半部分之后，垂直输送机构的操作被停止，直到预定的时间段过去，在该时间段，在连续的平台上的测试盘的向下移动被停止。
垂直输送机构的构造能够在每个平台上支撑两个测试盘，和将每个平台上的两个测试盘连续地向下移动到下一较低平台。
当在最上面的平台上的两个测试盘被向下移动，通过连续的平台到达最下面的平台时，在直到测试部分42被腾空(适于下一测试)的等待时间过程中，在两个测试盘上的要测试的IC被用预定的高温或低温的温压来装载。
一旦两个测试盘已经被向下移动到最下面的平台时，它们几乎被同时沿着各个输送通道被送出，通过保温室41的出口，进入测试部分42，在X轴方向，测试部分42在左手侧，与保温室41的下面的部分毗连和联络。因而可以理解，两个测试盘在垂直于其进入的方向的方向，被送出保温室41。第一个测试盘从保温室41通过测试部分42被输送到退出室5的通道被称为第一输送通道，而第二个测试盘从保温室41通过测试部分42被输送到退出室5的通道被称为第二输送通道。
测试部分42配有单个测试头(未示出)，位于用于测试盘的两个输送通道下面的对应位置。几乎同时被从保温室41送出的两个测试盘，沿着第一和第二独立输送通道被输送到测试部分42，在预定位置被暂停。在测试头上面安装有对应的器件插座(未示出)，该预定位置在器件插座的上面。随后，在测试盘上装载的这些在测IC中的预定数目的在测IC，被使得与安装在测试头上面的对应的器件插座电接触，同时这些IC放在测试盘上。
在两个测试盘上的所有IC通过测试头的测试完成后，这两个测试盘沿着各个输送通道，被从测试部分42输送到退出室5，在那里，测试完的IC被减轻热或冷的程度。
应该注意，可以用两个测试头代替单个测试头，每个用于两个测试盘的输送通道之一，在其上安装器件插座，适用于和在对应于两个测试头的两个测试盘上的IC相接触。同样应该注意，当两个测试盘从保温室41被输送到测试部分42，然后从测试部分42输送到退出室5时，两个测试盘不必被同时输送。
象保温室41一样，退出室5也配有垂直的输送机构，适用于支撑多个(如5个)测试盘3，它们彼此之间具有预定间隔，一个摞在一个上面地堆放。
在该实施例中，在退出室5中，用于支撑其上的测试盘的垂直输送机构的每一平台的入口的大小大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，大致等于测试盘的长边的长度(对应于Y轴方向所测的退出室5的入口的长度)，深度大致等于测试盘的长边的长度(对应于X轴方向所测的退出室5的出口的长度)。沿第一输送通道从测试部分42进入的第一测试盘3被放在垂直输送机构的最下面的平台上的后半部分，而沿第二输送通道从测试部分42进入的第二测试盘3被放在垂直输送机构的最下面的平台上的前半部分，两个测试盘由与该平台相连的支撑件支撑。
当两个测试盘被输送到最下面的平台上之前，垂直输送机构被停止操作。一旦两个测试盘3被从测试部分42输送到垂直输送机构的最下面的平台上时，垂直输送机构被驱动，以便将连续的平台上的测试盘在垂直方向向下移动一个平台。通过垂直输送机构的驱动，当在最下面的平台上的两个测试盘被连续的平台的向上移动而移动到最上面的平台时，测完的IC被减轻了热或冷的程度，以便被存储到外界的温度(室温)。
如已注意的，由于IC测试是在具有所需的温压的IC上进行的，该温压在保温室41中施加于其上，温度的范围很宽，诸如从-55℃到+125℃，如果IC具有在保温室41中施加的高温，比如大约120℃，退出室5用强迫空气冷却IC到室温。如果IC具有在保温室41中施加到其上的低温，比如大约-30℃，退出室5用加热的空气或加热器把它们加热到没有冷凝发生的温度。
在热去除和冷去除处理之后，放在垂直输送机构的最上面的平台上的前半部分上的第二测试盘3，通过退出室5的出口，被从退出室5运送到在卸载器部分8的位置A。该出口伸展的方向(在退出室5前面看)和第二测试盘3从测试部分42进入退出室5的方向垂直。通用盘1a和1b布置在最靠近位置A的地方。假定分类类别1和2分别被分派给这些通用盘1a和1b，仅有属于类别1和2的测完的IC，从在第一位置A的测试盘3被拣出，分别被传递到对应的通用盘1a和1b上。一旦停在第一位置A的测试盘3被除尽属于类别1和2的IC，该测试盘被移动到第二位置B。
通用盘1c和1d布置在最靠近位置B的地方。假定分类类别3和4分别被分派给这些通用盘1c和1d，属于类别3和4的测完的IC，从在第二位置B的测试盘3被拣出，分别被传递到对应的通用盘1c和1d上。
接着，放在垂直输送机构的最上面的平台上的后半部分上的第一测试盘3，通过退出室5的出口，被从退出室5运送到在卸载器部分8的位置A，且停在该位置。第一测试盘到卸载器部分8的运送，发生在第二测试盘从位置A到卸载器部分8的位置的运送之后，或者同时发生。
可以理解，X-Y输送机构81所需的分类操作的行进距离，可以通过上述安排被减少，其中X-Y输送机构81由两个卸载器部分(由第一和第二位置A和B表示)来共享，分类操作限于分别最靠近测试盘停止位置A和B的通用盘1a、1b和通用盘1c、1d。因而，尽管单个X-Y输送机构81被用于分类操作，该结构仍使分类所需的整个处理时间被缩短。
同样在该实施例中，应该注意，在卸载器部分8中的通用盘设定位置12，可以安装的通用盘1的数目，被可用空间限定为4。因而，在实时操作中IC可以被分类的类别的数目限于四个类别1至4，如上所述。尽管四个类别通常可以除了将一个类别分派给“不合格品”外，足够覆盖用于将“合格品”再分类为高、中、低相应速度元件的三个类另，但是在某些情况下，在测完的IC中，可能有一些不属于这些类别的任何一个。如果发现有测完的IC应该被分类为除了这四个类别的一个类别，指派给附加类别的通用盘1应该被从IC存储部分11的空盘存储架1E(图1中的右下角落区域)取出，被输送到卸载器部分8，以存储附加类别的IC。当要这么做时，也需要将卸载器部分8中的通用盘之一输送到IC存储部分11，用于在其中存储。
如果在分类操作过程中，通用盘的替换被实现，则在替换过程中，分类操作必须被打断。因这一原因，该实施例也在用于测试盘3的停止位置A和B和通用盘1a至1d的放置位置之间布置有缓冲部分6，用于暂时保存属于稀有情况类别的测完的IC。
缓冲部分6可以具有存放比如说20到30个IC的容量，且配有记忆部分，用于存储放在缓冲部分6的各个IC槽中的IC的类别和位置。在这种安排下，在分类操作之间或者缓冲部分6装满IC之后，在缓冲部分中保存的IC所属于的类别的通用盘，被从IC存储部分11运到卸载器部分8的通用盘设定位置12，以便在该通用盘中存储IC。应该注意，暂时保存在缓冲部分6中的IC可以被分散到多个类别中。在该情况下，需要一次输送和类别数目一样多的通用盘，从IC存储部分11到卸载器部分8。
在卸载器部分8中卸空的测试盘3被交付回装载器部分7，在那里，它被再次用要测试的IC从通用盘1装载，以重复相同的操作步骤。
IC输送机构71，用于将IC从通用盘1传递到装载器部分7中的测试盘3，其具有的结构可以和已经描述的传统的IC测试器所用的结构相同，可以包括一对相对平行的导轨71A、71B，在其两端安装在装载器部分7上，在X轴方向相对而在Y轴方向伸展；可移动臂71C，横跨和安装在该对导轨71A、71B上的相对的两端上，用于在Y轴方向移动；和可移动头，未示出(在相关技术中已知，作为拾放头)，在可移动臂71C上，用于沿该臂纵向地，即在X轴方向移动。
可移动头具有IC拾取垫板(IC抓件)，安装在其底面上，可以垂直移动。可移动头在X-Y轴方向的移动和IC拾取垫板的向下移动，使拾取垫板邻接停在通用盘设定位置12的放在通用盘1上的IC，以便用真空吸吸引和抓住它们，例如用于从通用盘1到测试盘3的传递。可移动头可以提供有多个，比如八个IC拾取垫板，这样一次可以有八个IC被从通用盘1输送到测试盘3。
另外，位置校正器2称为“精确器”，用于校正IC的取向和位置，位于通用盘设定位置12和测试盘3的停止位置之间。该IC位置校正器2的功能已经在前面描述了，另外的描述就省略了。
卸载器部分8也配有X-Y输送机构81，在结构上和提供给装载器部分7的X-Y输送机构71一致。X-Y输送机构81的安装横跨第一位置A和第二位置B，以便执行将从测试盘3送出到在卸载器部分8中的位置A和B的测完的IC，转送到对应的通用盘1。
X-Y输送机构81包括一对彼此隔开的平行导轨81A、81B，在其两端安装在卸载器部分8上，在X轴方向相对而在Y轴方向伸展；可移动臂81C，横跨和安装在该对导轨81A、81B上的相对的两端上，用于在Y轴方向移动；和可移动头，未示出(在相关技术中已知，为拾放头)，在可移动臂71C上，用于沿该臂纵向地，即在X轴方向移动。
正如在所述的现有技术的IC测试器中，尽管未在图1中示出，盘输送机构是布置在要测的IC存储架和测完的IC存储架上，用于在架的安排方向(在X轴方向)上那些存储架的整个范围内移动。上面已经描述了该盘输送机构的各种操作，包括将装载有在测IC的通用盘1停在装载器部分7的通用盘设定位置的操作，将四个空通用盘1a-1d停在卸载器部分8的各个通用盘设定位置12的操作，将装满的通用盘存储在对应的盘存储位置的操作，和在可能发现不属于分派给停在通用盘设定位置12的指定通用盘的任何类别的测完的IC的情况下，将通用盘输送到卸载器部分8的设定位置，用于存储这一其它类别的IC的操作。因而，这样的描述这里不再重复。
对于上述的结构，与所述的现有技术的IC测试器中，仅有一条输送通道，用于测试盘从退出室5经过卸载器部分8到达保温室41不同的是提供了两条从保温室41经过测试部分42到达退出室5的通道。因而可以理解，这使得尽管照旧使用传统上所用的测试盘，放在两个测试盘上的在测IC被同时在测试部分42中测试，导致了同时测量的IC数目的吞吐量多了一倍。结果是，对于在测试部分42中每次测试所需时间较长的情况下，双倍的同时测量吞吐量数目将完成对所有IC的测试所需的时间减少到了几乎一半，具有大大节省每个IC测试成本的优点。
这里应该注意，在上述实施例中，提供两条从保温室41经过测试部分42到达退出室5的测试盘输送通道，对每个输送通道必需一个独立的驱动装置。然而，对于在测试部分42中每次测试所需时间较长的情况下，测试盘输送机构在操作中不必如此快，允许使用较便宜的测试盘输送机构，这样在涉及提供两个测试盘输送机构的成本的增加方面可能仅是次要的。因而可以理解减少每个IC的测试成本的好处是很大的。
另外，根据上述的第一个实施例的机构中，IC测试器的整个大小仅需要在深度上被拉长大约测试盘的短边的长度。因而，与图11所示的现有技术的IC测试器中提供两个包括保温室41、测试部分42和退出室5，以便建立两条从保温室41经过测试部分42到达退出室5的测试盘输送通道的结构相比，获得的优点是全部IC测试器的深度可以被做得相当小，仪器可以被制造得较便宜。
众所周知，可以同时在测试部分42中测试的IC的数目，决定于可以安装在测试头上的IC插座的数目。测试头结构上独立于IC测试器支架(proper)(在相关技术中称为主框架)，安装在处理机(handler)均测试部分中。应该注意，在这一方面，考虑到测试头的相当大的重量和测试头根据要测试的IC的种类、测试的内容、所用的测试盘的大小和其它来调换的事实，IC测试器的结构通常允许测试头从处理机的后面取出。
可以理解，为了增加可以安装在测试头上的IC插座的数目而拉长测试头的大小，将需要一拉长的空间，可用于安装大尺寸的测试头，导致了处理机的尺寸过大，同样考虑到便于从处理机的后面取出测试头需要的空间，将最终导致整个IC测试器的相当大的拉长。另外，测试头的增加的重量也将引起单个操作人员不能实现调换测试头的操作的问题。从这一点看，最好测试头的大小尽可能小，其大小通常根据所用的测试盘的大小而定。
在这方面，在测试头的顶部上安装着执行板，其上安装着IC插座。由于用于在恒温室4的测试部分42中安装测试头的夹具(在相关的技术中称为高夹(Hi-fix))的大小，根据测试头的大小而定，所以可以安装在执行板上的IC插座的数目有限制，所述的IC插座通过该执行板和包含在测试头的内部的测量电路(包括驱动器、比较器和其它)电连接。例如，当图12中所示的测试盘3的大小调整为存放64个IC时，有可能在执行板上安装多至32个IC插座。相应地，在测试盘的装载容量是64片的情况下，实际上用两组测试IC，每组包括32(总数的一半)个IC，用于同时测试，由于可以同时测试的IC的数目(同时测量吞吐量数目)最大是32。因而不可能同时测试在测试部分42中测试盘3上的所有64个IC。注意在有些情况下，16个IC插座可以安装在测试头上，如参考图14所注。
如果通过增加Y轴/X轴长度来拉长测试盘，以增加可以装载在测试盘上的IC的数目，那么有可能相应增加了测试头的大小，从而可以安装在测试头(执行板)上的IC插座的数目可以被增加，导致可以同时在测试部分42中测试的IC数目的增加。最终，在测试部分42中所需的IC测试时间可以被减少。
然而，简单地拉长测试盘3的外尺寸是不好的，由于它将对全部IC测试器的不同部分造成不同的影响。
其原因如下如图1和11所示，恒温室4包含保温室41和在X轴方向看在其右侧毗连前者的测试部分42，在X轴方向在其右侧毗连测试部分42的是退出室5。另外，装载器部分7和卸载器部分8分别布置在恒温室4和退出室5的前面，和它们在Y轴方向毗连。这些保温室41、测试部分42、退出室5、装载器部分7和卸载器部分8，对于IC测试器都是不可缺少的部件，没有一个可以被省去。
这里假定通过简单地加倍测试盘3在Y轴方向的外尺寸而保留在X轴方向的外尺寸不变，来加倍测试盘的装载容量，测试盘3的表面积将增加一倍，迫使恒温室4中的保温室41和测试部分42所需的区域加倍。同样关于装载器部分7和卸载器部分8，大约双层的区域同样需要，至少用于测试盘的输送通道。结果是，如果测试盘3在Y轴方向的外尺寸被加倍，伴随着测试盘3的表面积的双层的增加，那么由于在现有技术的例子中2+2=4，总计恒温室4(或者退出室5)和装载器部分7(或者卸载器部分8)的IC测试器的Y轴(前后方向)的长度就增加大约一倍。
然而，在上述的第一个实施例中提供的两条测试盘输送通道，从保温室41经过测试部分42伸展到退出室5的情况下，保温室41、测试部分42和退出室5分别需要的区域加倍，但由于装载器部分7和卸载器部分8所需的区域保持如所述的现有技术IC测试器一样的尺寸(一层)，所以总计恒温室4(或者退出室5)和装载器部分7(或者卸载器部分8)的IC测试器的Y轴(前后方向)的长度就增加大约一半，即2+1=3。
如上所述，与测试盘的表面积或装载容量加倍的情况相比，根据本发明的第一个实施例提供的优点是，尽管在测试部分42中可以被同时测试的IC的数目加倍了，但IC测试器所需的区域仅需要在总计恒温室4(或者退出室5)和装载器部分7(或者卸载器部分8)的IC测试器的Y轴(前后方向)的长度增加大约一半。即，因为存在用于存储通用盘的IC存储部分11,IC测试器(处理机)在Y轴方向的表面积的增加小于因数1.5，这样，IC测试器的整体尺寸不是很大。
另外，如上所述，测试盘3包括矩形框架30和用于存放IC的由框架30支撑的大量的IC托架34，所有这些部件由前述材料做成，能够耐在从-55℃到+125℃的宽的温度范围下的测试测量。一套64片IC托架34具有相当沉的重量。支撑IC托架的框架30也相当重，由于它需要具有足够结实的结构以支撑相当重的IC托架34。
因而，在测试盘上的64片IC托架34的重量和框架30的重量之和是相当惊人的。在它的顶部，在Y轴方向加倍测试盘3的外部大小也将增加其重量一倍。
在这方面，当测试盘被初始装载在处理器中或替换时，单个操作人员通常携带多个测试盘，一个摞在另一个上，但是如上所述增加测试盘的重量将使得单个操作人员处理这种测试盘变得困难。
另外，由于测试盘3的框架30和楔子31由铝合金构成，暴露在从-55℃到+125℃的180℃宽的温度范围内，测试盘的外部大小深受热膨胀/收缩的影响。在Y轴方向加倍测试盘3的外部大小将自然地造成增加热膨胀/收缩一倍。这种测试盘3的增加的热膨胀/收缩很可能减少在放在测试盘上的IC和安装在测试头的执行板上的IC插座之间的电接触的精度。
然而，上述的根据本发明的第一个实施例允许照样使用传统的测试盘，因为仅对于从保温室41经过测试部分42伸展到退出室5的通道部分提供了两条测试盘输送通道，而对于从退出室5经过卸载器部分8伸展到保温室41的测试盘输送通道仍为单个，如所述的现有技术IC测试器。相应地，关于测试盘的重量和热膨胀/收缩，第一个实施例与现有技术的IC测试器没有根本不同。
这里应该注意，在测试部分42每次测试所需的时间短的情况下，不太需要象第一个实施例的情况一样，增加同时测量吞吐量的IC数目，但是进一步增加可以由输送和处理机构每单位时间处理的IC的数目(减少处理IC所需的时间)是很重要的，该输送和处理机构包括分别用于装载器部分7和卸载器部分8的X-Y输送机构71和81。然而，增加每单位时间处理的IC的数目引起相当高的成本，增加处理的IC数目超过一定限度是困难的。
鉴于此，根据本发明的第二个实施例的结构如图2所示，它最好用于在测试部分42每次测试所需的时间较短的情况下。正如将从图2理解的，在第二个实施例中，尽管对于从保温室41经过测试部分42伸展到退出室5的通道部分，如所述的现有技术IC测试器，测试盘输送通道为单个，但是装载器部分7和卸载器部分8的深度(在Y轴方向的长度)扩充的长度大致对应于方形测试盘3的一个横向宽度(短边的长度)，为从卸载器部分8到装载器部分7伸展的输送通道部分提供了两条基本平行的测试盘3的输送通道，这样所示的两个测试盘3可以被同时沿这两条输送通道输送。
相应地，同样在第二个实施例中，两个输送通道的总宽度(在Y轴方向的长度)，大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，这样提供两个输送通道仅对IC测试器的深度(在Y轴方向的长度)增加了大致对应于测试盘3的短边的长度的长度。
为了进一步为装载器部分7和卸载器部分8分别增加可以由包括X-Y输送机构71和81的输送和处理机构来处理的IC的数目，最好使用输送和处理机构，例如能够在装载器部分7的一次操作中从通用盘放置64片要测试的IC到测试盘3的所有64个IC托架34，和在卸载器部分8的一次操作中从测试盘3拾取(抓住)所有64片测试完的IC。然而，这样的输送和处理机构没有普遍实际使用。
然而，尽管不可能一次抓住所有的要测试和测试完的64片IC(在数目上对应于一个测试盘的装载容量)，但是有可能让包括X-Y输送机构71和81的输送和处理机构一次抓住多于8片的要测试和测试完的IC，比如10片或12片。为此，需要有尽可能多的要测试和测试完的IC分别出现在装载器部分7和卸载器部分8中。原因是，如果出现在装载器部分7和卸载器部分8中的要测试和测试完的IC的数目分别大于可以由X-Y输送机构71和81处理的IC的数目(可移动头(拾放头)的拾取垫板的数目)，这些X-Y输送机构的可移动头的一些拾取凸缘被移动到空位置(没有抓住任何IC)的可能性就更小，保证了IC的更有效的输送，即使可以同时被X-Y输送机构71和81处理的IC的数目。
这就是在图2所示的第二个实施例中，为从卸载器部分8伸展到装载器部分7的盘输送通道部分提供了两条基本平行的测试盘的输送通道的原因，也就是卸载器部分8在每个第一和第二位置A和B提供两个测试盘用于暂停总共四个测试盘，而装载器部分7提供了暂停两个测试盘的原因。
这一安排和现有技术的IC测试器相比，把出现在卸载器部分8中的测试完的IC数目增加了一倍，从而允许包括X-Y输送机构81的输送和处理机构有效地传递测试完的IC。另外，由于在装载器部分7中有两个测试盘静止地停在装载器部分7中，包括X-Y输送机构的输送和处理机构能够从装载有在测IC和停靠在装载器部分7中的通用盘设定位置12的两个测试盘，将在测IC以高效的方式传递到两个测试盘上。因而这一安排产生了总的减少IC测试器的测试时间的优点。
现在将基于图3的有关卸载器部分8的特定数目值来解释上述的第二个实施例的优点。
图3图示了在卸载器部分8中静止地放置在测试盘3上的64片测试完的IC的类别。具体地讲，图3(a)图示的情况是对于从卸载器部分8伸展到装载器部分7的盘输送通道的部分有一条测试盘的输送通道，如现有技术IC测试器的情况，而图3(b)图示的情况是对于从卸载器部分8伸展到装载器部分7的盘输送通道的部分有两条测试盘的输送通道。而在图3(b)的情况下，两个测试盘都被示为在相同的位置放置了相同类别的测试完的IC，这只是个例子。对本领域的技术人员而言，很明显分派给不同类别的位置从一个盘到另一个盘是经常变化的。
从图3可以明显看出，在该例子中，大多数放置在一个测试盘3上的测试完的IC，属于类别1，少量IC属于类别2和3(标在测试盘3中的标号1,2和3表示类别)。
X-Y输送机构的可移动头提供有四个拾取垫板。除了用于类别1的测试完的IC的输送行程的数目以外，X-Y输送机构的可移动头的输送行程被总共执行两次，各用于在图3(a)的情况下的类别2和3的每个测试完的IC。同样在图3(b)的情况下，由于两个测试盘3静止在第一位置A，可移动头总共做两次输送行程，各用于类别2和3的每个测试完的IC。
如上所述，在图3(a)和图3(b)的情况下可移动头的输送行程的数目都等于2，用于类别2和3的每个测试完的IC。应该注意的是，在图3(a)的情况下仅有一个测试盘处于静止，而在图3(b)的情况下有两个测试盘处于静止。否则，在图3(a)的情况下，由于对两个测试盘同一输送移动被重复，所以可移动头的输送行程的总数目累计到4，即，两倍于在图3(b)的情况下的输送行程的总数目。这样可以理解，根据上述的第二实施例的IC测试器将卸载器部分8中的输送效率提高了一倍。
如果测试完的IC的两倍的数目进一步增加，可能有比卸载器部分8中通用盘设定位置12停靠的通用盘的数目多的测试完的IC的类别。如所解释的，这一事例使得替换通用盘的操作成为必须，其中某些位于通用盘设定位置12的通用盘被返回到存储部分11，替换它们的是用于对应类别的通用盘。然而，这一替换操作耗费相当长的时间，导致延长测试时间的问题。
为了使通用盘替换所需的频率最小化，最好尽可能多的测试完的IC被布置在卸载器部分8中。因为在没有很多测试完的IC静止地放置在卸载器部分8中的测试盘上的情况下，如果需要替换通用盘的操作，以分类和处理放置在第一测试盘上的测试完的IC，那么更可能是通用盘替换操作也是必要的，以分类和处理放置在第二测试盘上的测试完的IC。
顺便说，如果放置在测试盘3上的测试完的IC的数目是加倍的，那么可以假定通用盘替换的需要的频率可能被减少一半。如前所述，通过简单地加倍在Y轴方向的测试盘的外部大小而保持在X轴方向的外部大小不变，使测试盘3的装载容量加倍，将带有上述的各种问题。然而，如第二个实施例，当为从卸载器部分8伸展到装载器部分7的输送通道部分提供两条测试盘输送通道，以便同时输送两个测试盘时，两个测试盘自然地提供了一个测试盘的两倍装载容量，但上述的各种问题没有一个发生。此外，附带提供的优点是恒温室4和退出室5的机构和大小不会以任何方式被影响，可以照旧采用传统的测试盘。
现在简要地解释根据上述的第二个实施例构造的IC测试器的操作。要测试的IC被从通用盘分别地传递到装载器部分7中的第一输送通道(从附图中看的上部输送通道)和第二输送通道(从附图中看的下部输送通道)中的静止的两个测试盘上。当在第一输送通道中的测试盘被装满时，它被运送到保温室41，以便被放置在保温室41中的垂直输送机构的最上面的测试盘支撑平台上。一旦新接收的测试盘已经被垂直输送机构降低到下一较低的测试盘支撑平台上时，下一装满要测试的IC的测试盘被从第二输送通道运送到保温室41，以便被放置在垂直输送机构的最上面的测试盘支撑平台上。
当在装载器部分7中两条输送通道都被除尽测试盘时，测试完的IC的分类操作完成之后腾空的两个测试盘被从卸载器部分8输送到装载器部分7。当在卸载器部分8的第二位置B被空出时，在第一位置A的分类操作完成之后，静止在第一位置A的两个测试盘通过两条分别的输送通道，被从第一位置A输送到第二位置B。当在卸载器部分8中从两条输送通道都除尽测试盘时，装载有减轻热/冷的测试完的IC的测试盘被从退出室5中的垂直输送机构的最上面的测试盘支撑平台，交付给在卸载器部分8中的第二输送通道中的第一位置A。此后，新升高到退出室5中的垂直输送机构的最上面的测试盘支撑平台的装载有测试完的IC的测试盘被释放到卸载器部分8中的第一输送通道的第一位置A。
在保温室41中垂直输送机构的操作、在测试部分42中的测试、在退出室5中垂直输送机构的操作等与图11所示的现有技术的IC测试器中的是一致的，另外的描述就省略了。同样在该实施例中，位置校正器2称为“精确器”，用于校正IC的取向和位置，位于通用盘设定位置12和测试盘3的停止位置之间。该IC位置校正器2的功能已经在前面描述了，另外的描述就省略了。
另外，在卸载器部分8中的分类操作、通用盘替换操作等也基本上和图11所示的现有技术的IC测试器一样，除了处理的测试盘的数目被加倍，将不重复描述了。应该注意，作为变通的安排，可以为第一和第二位置A和B提供独立的X-Y输送机构，以便进一步增强处理测试完的IC的速率。另外，布置在停止位置A与B和通用盘1a-1d的定位之间的测试盘的缓冲部分6的IC存放容量可以被增加，以便增加可以被暂时保存在缓冲部分6中的测试完的IC的数目。
如在图示的现有技术的IC测试器中一样，尽管未在图2中示出，盘输送结构被布置在要测试的IC存储架和测试完的IC存储架上，用于在架的布置方向(在X轴方向)，在整个这些存储架的范围内移动。这一盘输送结构的操作已经在前面描述，这里不再重复描述。
在根据上述的第二个实施例的结构中，若如在图示的现有技术的IC测试器中一样，仅有一条测试盘的输送通道，从装载器部分7经过在恒温室4中的保温室41和测试部分42和退出室5延伸到卸载器部分8，那么从卸载器部分8到装载器部分7提供了用于输送的两条这样的通道。因此应该理解尽管照旧使用传统的测试盘，这一结构总共允许四个测试盘，各有两个用于在卸载器部分8的第一和第二停止位置A和B被停住。相应地，在卸载器部分8中两倍于现有技术中的数目的测试完的IC，允许包括X-Y输送机构81的输送和处理机构更有效地输送测试完的IC，从而增加了测试完的IC的数目的吞吐量。另外，因为两个测试盘等待在装载器部分7，包括X-Y输送机构71的输送和处理机构被使得以有效的方式从通用盘传递IC到测试盘上，从而可以增加要测试的IC的数目的吞吐量。在这种方式下，这一安排也提供了减少IC测试器的整个测试时间和大大消减每片IC的测试成本的优点。
另外，在同样在根据上述的第二个实施例的结构中，IC测试器的整个大小仅需要在深度上被拉长大约测试盘的短边的长度，以便提供两条从保温室41经过测试部分42伸展到退出室5的测试盘输送通道。因而，与图11所示的现有技术的IC测试器中的提供安排两个包括卸载器部分8和装载器部分7的结构，以便建立两条从卸载器部分8伸展到装载器部分7的测试盘输送通道相比，获得的优点是全部IC测试器的深度可以被做得相当小，仪器可以被制造得较便宜。
如上所述，分别提供给在第一个实施例中的从保温室41经过测试部分42延伸到退出室5的通道部分和在第二个实施例中的从卸载器部分8伸展到装载器部分7的通道部分的两条测试盘输送通道，使得分别增加在第一个实施例中的同时测量的IC数目的吞吐量和在第二个实施例中的卸载器部分8和装载器部分7中的每单位时间处理的IC数目成为可能，即使在两种情况下都使用传统的测试盘也如此。然而，应该注意，提供两条测试盘输送通道，对每条输送通道需要一个独立的驱动装置。
图4图示了本发明的第三个实施例，其中，和现有技术的IC测试器相比，恒温室4和退出室5的深度(在Y轴方向的长度)，扩充了大致对应于矩形测试盘3的横边的长度(短边的长度)，其中为从恒温室4中的保温室41和测试部分42伸展到退出室5的通道部分提供了单个的加宽的输送通道，这样彼此啮合，即，处于整体结合在一起的状态下的两个测试盘，可以被沿着两条输送通道输送，从而用于为测试盘输送通道提供两条独立的驱动装置的需要。
同样在第三个实施例中，加宽的输送通道的宽度(在Y轴方向的长度)大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，这样加宽的通道所增加的IC测试器的深度(在Y轴方向的长度)，仅为大致对应于测试盘3的短边的长度的长度。应该注意，在图4中，对应于图11中的相同的部分和元件，用相同的标号来指定，除非需要，将不再次详细讨论。
象图1中所示的IC测试器一样，图4中图示的IC测试器的结构是，在IC测试器的后部，包括保温室41和测试部分42的恒温室4和退出室5被安排为在图中看(这里指X轴方向)从左到右的方向。而在恒温室4和退出室5的前面，置有装载器部分7和卸载器部分8。装载器部分7适用于将在测IC传递和重加载到能够承受高/低温度的测试盘3上，而卸载器部分8适用于将已经放到测试盘3上的在恒温室4的测试部分42中测试之后的经退出室5出来的测完的IC，从测试盘3传递和重加载到通用盘1。另外，在IC测试器的最前部，置有存储部分11，用于存储载有要测试的IC的通用盘1和载有已测试和分类的IC的通用盘1。
具体地讲，保温室41、测试部分42和退出室5被安排为在图中X轴方向从左到右的顺序，装载器部分7和卸载器部分8分别置于恒温室4的保温室41的前面和退出室5的前面。相应地，如传统的IC测试器中一样，测试盘3以垂直于其从卸载器部分8运送到装载器部分7的方向(X轴方向)的方向(Y轴方向)，被交付给恒温室4。从恒温室4，测试盘3以垂直于其从装载器部分7进入的方向的方向，被再次送出。同样，从退出室5，测试盘3以垂直于其从恒温室4进入的方向的方向，被再次送出。从卸载器部分8，测试盘3以垂直于其从退出室5进入的方向的方向，被再次释放。
测试盘3可以具有与已经参考图11描述的传统的IC测试器所用的测试盘3相同的大小和结构。即，测试盘3具有图12所示的结构。测试盘3以循环方式移动，从装载器部分7随后经过恒温室4中的保温室41和测试部分42、退出室5和卸载器部分8，又回到装载器部分7。在这一循环行程通道中，布置了预定数目的测试盘3，它们通过测试盘输送机构，连续地以图1中的宽的交叉阴影箭头所示的方向移动。
在本发明的第三个实施例中，和现有技术的IC测试器相比，恒温室4和退出室5的深度(在Y轴方向的长度)，扩充了大致对应于矩形测试盘3的横边的长度(短边的长度)，使从恒温室4中的保温室41经过恒温室4中的测试部分42伸展到退出室5的测试盘输送通道的宽度大致等于两个测试盘的的横向宽度总和，这样如所示的其相对的长边彼此啮合的两个测试盘可以被同时输送。
下面将解释上述结构的IC测试器的操作。
测试盘3上有来自装载器部分7中通用盘1的在测IC，以其一条长边在前，它被从装载器部分7运送到恒温室4，然后通过在恒温室4的前边形成的一入口，进入保温室41。保温室41内配有垂直的输送机构，适用于支撑多个(如5个)测试盘3，它们彼此之间具有预定间隔，一个摞在一个上面地堆放。
在该实施例中，用于支撑其上的测试盘的垂直输送机构的每一平台的宽度大致等于两个测试盘的横向宽度的总和。从装载器部分7收到的第一个测试盘3被放在垂直输送机构的最上面的平台上的后半部分(从Y轴看的上半部分)。当两个测试盘被输送到最上面的平台上之前，垂直输送机构在静止状态。一旦第二个测试盘3被从装载器部分7输送到垂直输送机构的最上面的平台上且被存放在该平台的前半部分(从Y轴看的下半部分)，与第一个测试盘邻接和啮合时，垂直输送机构被驱动，以便将连续的平台上的测试盘在垂直方向(指Z轴方向)向下移动一个平台。或者，安排成在第一个测试盘被放在垂直输送机构的最上面的平台上的后半部分之后，垂直输送机构的垂直向下移动被停止，直到预定的时间段过去。
垂直输送机构的构造能够在每个平台上支撑其相对的长边彼此啮合的两个测试盘，即，支撑两个处于整体结合在一起的状态的测试盘，和将每个平台上的两个整体结合在一起的测试盘连续地向下移动到下一较低平台。
当在最上面的平台上的两个测试盘被向下移动，通过连续的平台到达最下面的平台时，在直到测试部分42被腾空(适于下一测试)的等待时间过程中，在两个整体结合在一起的测试盘上的要测试的IC被用预定的高温或低温的温压来装载。一旦两个测试盘已经被向下移动到最下面的平台时(它们处于整体结合在一起的状态)，它们几乎被同时沿着各个输送通道被送出，通过保温室41的出口，进入测试部分42，在X轴方向，测试部分42在左手侧，与保温室41的下面的部分毗连和联络。因而可以理解，两个测试盘在垂直于其进入的方向的方向，被送出保温室41。
测试部分42配有单个测试头(未示出)，位于用于两个整体结合在一起的测试盘的输送通道下面的对应位置。安装在该测试头(执行板)的顶上的是器件插座(未示出)，在对应的测试盘下面的预定位置。几乎同时被从保温室41送出的两个整体结合在一起的测试盘，被输送到这些器件插座上，然后在测试盘上装载的这些在测IC中的预定数目的在测IC，被使得与安装在测试头上面的对应的器件插座电接触，同时这些IC放在测试盘上。
在两个整体结合在一起的测试盘上的所有IC通过测试头的测试完成后，这两个处于整体结合在一起的测试盘在X轴方向的右边，被从测试部分42输送到退出室5，在那里，测试完的IC被减轻热或冷的程度。
应该注意，可以在测试盘输送通道的下面的预定位置提供两个测试头，每个与两个整体结合在一起的测试盘之一相联系。这些测试头可以在其上安装器件插座，适用于和在对应于两个测试头的两个测试盘上的IC相接触。
象保温室41一样，退出室5也配有垂直的输送机构，适用于支撑多个(如5个)测试盘3，它们彼此之间具有预定间隔，一个摞在一个上面地堆放。
在该实施例中，在退出室5中，用于支撑其上的测试盘的垂直输送机构的每一平台的入口的大小大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，大致等于测试盘的长边的长度(对应于Y轴方向所测的退出室5的入口的长度)，深度大致等于测试盘的长边的长度(对应于X轴方向所测的退出室5的出口的长度)。沿输送通道从测试部分42进入的两个处于整体结合在一起的状态的测试盘被放在垂直输送机构的最下面的平台上，由其支撑。
一旦两个处于整体结合在一起的状态的测试盘被从测试部分42输送到垂直输送机构的最下面的平台上时，垂直输送机构被驱动，以便将连续的平台上的测试盘在垂直方向向下移动一个平台。通过垂直输送机构的驱动，当在最下面的平台上的两个处于整体结合在一起的状态的测试盘被连续的平台的向上移动而移动到最上面的平台时，测完的IC被减轻了热或冷的程度，以便被恢复到外界的温度(室温)。
如已注意的，由于IC测试是在具有所需的温压的IC上进行的，该温压在保温室41中施加于其上，温度的范围很宽，诸如从-55℃到+125℃，如果IC具有在保温室41中施加的高温，比如大约120℃，退出室5用强迫空气冷却IC到室温。如果IC具有在保温室41中施加到其上的低温，比如大约-30℃，退出室5用加热的空气或加热器把它们加热到没有冷凝发生的温度。
在热去除和冷去除处理之后，放在垂直输送机构的最上面的平台上的前半部分上的测试盘，通过退出室5的出口，被从退出室5运送到在卸载器部分8的位置A。该出口伸展的方向(在退出室5前面看)和第二测试盘3从测试部分42进入退出室5的方向垂直。通用盘1a和1b布置在最靠近位置A的地方。假定分类类别1和2分别被分派给这些通用盘1a和1b，仅有属于类别1和2的测完的IC，从在第一位置A的测试盘3被拣出，分别被传递到对应的通用盘1a和1b上。一旦停在第一位置A的测试盘3被除尽属于类别1和2的IC，该测试盘被移动到第二位置B。
通用盘1c和1d布置在最靠近位置B的地方。假定分类类别3和4分别被分派给这些通用盘1c和1d，属于类别3和4的测完的IC，从在第二位置A的测试盘3被拣出，分别被传递到对应的通用盘1c和1d上。
接着，放在垂直输送机构的最上面的平台上的后半部分上的另一测试盘3，通过退出室5的出口，被从退出室5运送到在卸载器部分8的位置A，且停在该位置。第一测试盘到卸载器部分8的运送，发生在前面的测试盘从位置A到卸载器部分8的位置的运送之后，或者同时发生。
同样在该实施例中，应该注意，在卸载器部分8中的通用盘设定位置12，可以安装的通用盘1的数目，被可用空间限定为4。因而，在实时操作中IC可以被分类的类别的数目限于四个类别1至4，如上所述。尽管四个类别通常可以除了将一个类别分派给“不合格品”外，足够覆盖用于将“合格品”再分类为高、中、低相应速度元件的三个类别，但是在某些情况下，在测完的IC中，可能有一些不属于这些类别的任何一个。如果发现有测完的IC应该被分类为除了这四个类别的一个类别，指派给附加类别的通用盘1应该被从IC存储部分11的空盘存储架1E(图1中的右下角落区域)取出，被输送到卸载器部分8，以存储附加类别的IC。当要这么做时，也需要将卸载器部分8中的通用盘之一输送到IC存储部分11，用于在其中存储。
如果在分类操作过程中，通用盘的替换被实现，则在替换过程中，分类操作必须被打断。因这一原因，该实施例也在用于测试盘3的停止位置A和B和通用盘1a至1d的放置位置之间布置有缓冲部分6，用于暂时保存属于稀有情况类型的测完的IC。
缓冲部分6可以具有存放比如说20到30个IC的容量，且配有记忆部分，用于存储放在缓冲部分6的各个IC槽中的IC的类别和位置。在这种安排下，在分类操作之间或者缓冲部分6装满IC之后，在缓冲部分中保存的IC所属于的类别的通用盘，被从IC存储部分11运到卸载器部分8的通用盘设定位置12，以便在该通用盘中存储IC。应该注意，暂时保存在缓冲部分6中的IC可以被分散到多个类别中。在该情况下，需要一次输送和类别数目一样多的通用盘，从IC存储部分11到卸载器部分8。
在卸载器部分8中卸空的测试盘3被交付回装载器部分7，在那里，它被再次用要测试的IC从通用盘1装载，以重复相同的操作步骤。
IC输送机构71，用于将IC从通用盘1传递到装载器部分7中的测试盘3，其具有的结构可以和已经描述的传统的IC测试器所用的结构相同，可以包括一对相对平行的导轨71A、71B，在其两端安装在装载器部分7上，在X轴方向相对而在Y轴方向伸展；可移动臂71C，横跨和安装在该对导轨71A、71B上的相对的两端上，用于在Y轴方向移动；和可移动头，未示出(拾放头)，在可移动臂71C上，用于沿该臂纵向地，即在X轴方向移动。
可移动头具有IC拾取垫板(IC抓件)，安装在其底面上，可以垂直移动。可移动头在X-Y轴方向的移动和IC拾取垫板的向下移动，使拾取垫板邻接停在通用盘设定位置12的放在通用盘1上的IC，以便用真空吸吸引和抓住它们，例如用于从通用盘1到测试盘3的传递。可移动头可以提供有多个，比如八个IC拾取垫板，这样一次可以有八个IC被从通用盘1输送到测试盘3。
卸载器部分8也配有X-Y输送机构81，在结构上和提供给装载器部分7的X-Y输送机构71一致。X-Y输送机构81的安装横跨第一位置A和第二位置B，以便执行将在卸载器部分8中从测试盘3送出到位置A和B的测完的IC，转送到对应的通用盘1。
X-Y输送机构81包括一对彼此隔开的平行导轨81A、81B，在其两端安装在卸载器部分8上，在X轴方向相对而在Y轴方向伸展；可移动臂81C，横跨和安装在该对导轨81A、81B上的相对的两端上，用于在Y轴方向移动；和可移动头，未示出(拾放头)，在可移动臂81C上，用于沿该臂纵向地，即在X轴方向移动该臂。
同样在该第三个实施例中，位置校正器2称为“精确器”，用于校正IC的取向和位置，位于通用盘设定位置12和测试盘3的停止位置之间。该IC位置校正器2的功能已经在前面描述了，另外的描述就省略了。
正如在所述的现有技术的IC测试器中，尽管未在图1中示出，盘输送机构是布置在要测的IC的存储架和测完的IC的存储架上，用于在架的安排方向(在X轴方向)上那些存储架的整个范围内移动。上面已经描述了该盘输送机构的各种操作，包括将装载有在测IC的通用盘1停在装载器部分7的通用盘设定位置的操作，将四个空通用盘1a-1d停在卸载器部分8的各个通用盘设定位置12的操作，将装满的通用盘存储在对应的盘存储位置的操作，和在可能发现不属于分派给停在通用盘设定位置12的指定通用盘的任何类别的测完的IC的情况下，将通用盘输送到卸载器部分8的设定位置，用于存储这一其它类别的IC的操作。因而，这样的描述这里不再重复。
对于上述的结构，与所述的现有技术的IC测试器中，在从退出室5经过卸载器部分8延伸到恒温室4的测试盘输送通道的部分中，测试盘被逐一输送不同的是两个测试盘处于整体结合在一起的状态，被沿着从保温室41经过测试部分42伸展到退出室5的测试盘输送通道的部分中的加宽的通道被输送。因而可以理解，这使得尽管照旧使用传统上所用的测试盘，放在两个测试盘上的在测IC被同时在测试部分42中测试，导致了同时测量的IC数目的吞吐量多了一倍。结果是，对于在测试部分42中每次测试所需时间较长的情况下，双倍的同时测量吞吐量数目将完成对所有IC的测试所需的时间(IC测试器的测试时间)减少到了几乎一半，具有大大节省每个IC测试成本的优点。
另外，提供从保温室41经过测试部分42延伸到退出室5的部分的单个加宽的测试盘输送通道，仅需要一个独立的驱动装置，用于输送测试盘，和仅需要一套设备，包括用于监视测试盘的位置的传感器和检测电路和用于定位测试盘的的停止装置等。所有这些节省了最初成本，同样还有减小整个测试盘输送系统的大小的优点。
另外，根据上述的第三个实施例的机构中，IC测试器的整个大小仅需要在深度上被拉长大约测试盘的短边的长度。因而，与图11所示的现有技术的IC测试器中提供两个包括保温室41、测试部分42和退出室5，以便增加在测试部分42中到退出室5的IC数目的同时测量吞吐量的结构相比，获得的优点是全部IC测试器的深度可以被做得相当小，仪器可以被制造得较便宜。
这里应该注意，在第一个实施例的情况下，两个测试盘几乎同时沿着两条独立的基本平行的输送通道被输送。每个测试盘输送机构是很庞大的，由于它需要配备其自己的设备，包括用于监视测试盘的位置的传感器和检测电路和用于定位测试盘的的停止装置等，如前所述。另外，需要在两条输送通道之间提供最小空间。相比较而言，第三个实施例使用了两个处于整体结合在一起的状态的测试盘，而只为测试盘提供了一条输送通道，从而允许减少了测试盘输送机构的大小，不需要浪费空间。结果是，和第一个实施例相比，第三个实施例使得能够减少恒温室4和退出室5的深度(在Y轴方向的长度)。这样可以理解，根据第三个实施例的结构进一步减少整个IC测试器的深度。
在第三个实施例中，恒温室4和退出室5的深度，扩充了大致对应于矩形测试盘3的横边宽度的长度(短边的长度)，使从保温室41经过测试部分42伸展到退出室5的测试盘输送通道的宽度大约等于两个测试盘横向宽度的总和，这样处于整体结合在一起的状态下的两个测试盘，可以被同时输送。然而，在测试部分42中每次测试所需的时间较短的情况下，最好从装载器部分7经过恒温室4的保温室41和测试部分42和退出室5伸展到卸载器部分8的测试盘输送通道的结构保留和图示的现有技术IC测试器一样，装载器部分7和卸载器部分8的深度(在Y轴方向的长度)扩充的长度大致对应于矩形测试盘3的一个横向宽度(短边的长度)，从卸载器部分8伸展到装载器部分7的测试盘输送通道的宽度被增加到大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，这样两个处于整体结合在一起的状态的测试盘可以被同时输送。
相应地，本发明设想了第四个实施例，尽管未图示，其中在类似于参考图2的前述本发明的第二个实施例的结构中，从卸载器部分8伸展到装载器部分7的测试盘输送通道的宽度被扩充为大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，这样两个处于整体结合在一起的状态的测试盘可以被同时输送，如上述的第三个实施例中一样。
除了由第二个实施例获得的优点以外，第四个实施例的结构仅利用了在从卸载器部分8伸展到装载器部分7的通道部分中的测试盘的一条输送通道，以便允许使用单个驱动装置输送测试盘，因而只需要一套设备，包括用于监视测试盘的位置的传感器和检测电路和用于定位测试盘的的停止装置等，从而提供了经济的优点，和减小了整个测试盘输送系统的大小，同样还有和第二个实施例相比进一步减少了整个IC测试器的深度的优点。
接着，两个彼此啮合，从而被以整体结合在一起的状态输送的测试盘的结构将被描述。
图5是图示整体彼此结合的测试盘的结构的一个例子和示出彼此啮合的两个测试盘3-1和3-2的平面图。图5所示的每个测试盘基本上与已经参考图12描述的传统的测试盘3一样，它包括矩形框架30，在框架的相对长边侧框架构件30a和30b之间有三个等距隔开的平行楔子31，和大量(在整个例子中64片)IC托架34，安装在每对相对的楔子31之间和在每个侧框架构件30a和30b与相对的楔子之间。这些构件由上述的材料形成。
所述的每个测试盘与传统的测试盘3的不同在于，矩形框架30的相对的长边侧框架构件(以后将简称为“长边”)30a和30b分别由两个凸出33A和33B和两个凹槽32A和32B形成。在这个例子中，框架30的一个长边30a(在图中看上部的长边)由两个有预定间隔的不同形状的凸出33A和33B形成，而另一长边30b(在图中看下部的长边)由两个不同形状的凹槽32A和32B形成，分别在对应于凸出33A和33B的位置(通常是框架30的中央楔子31的位置)与凸出33A和33B拼合。在其它方面，测试盘的配置和结构与图12所示的测试盘3的是一致的，其它部分的描述就省略了。
对于两个凸出33A和33B，它们的33B比另一凸出33A宽，较宽的凸出33B通常在长边30a的中间形成，而较短的凸出33A在图中的左边形成。在其它方面，对于两个凹槽32A和32B，它们的32B比另一凹槽32A宽，较宽的凹槽32B通常在长边30b的中间形成，而较短的凹槽32A在图中的左边形成。这样可以理解，仅当两个测试盘被安排在同一平面的同一取向时，两个测试盘的配置使得一个测试盘的凸出33A和33B与另一个测试盘的凹槽32A和32B啮合(拼合)。
另外，凸出33A和33B的长度的选择稍微小于凹槽32A和32B的长度(或者凹槽32A和32B的长度的选择稍微大于凸出33A和33B的长度)，这样在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之间有松的配合。
如上面已提到的，由于在使用中测试盘被暴露在诸如从+125℃到-55℃的宽的温度范围，盘的外部长度将由于热膨胀/收缩而有些变形。没有在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之间的配合中的某种间隙，测试盘将不能接纳由于热膨胀/收缩的变形，但有可能从拼合的啮合中脱开，并且对诸如弯曲和翘曲的有害影响敏感。这就是在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之间的配合中需要一些松度的原因。
从图5将容易地理解，在图示的例子中，每个凹槽32A和32B的右侧壁通常垂直地向内伸展，但左侧壁以大于90°的角度倾斜地伸展，而每个凸出33A和33B的左侧壁通常垂直地向外伸展，但右侧壁以圆的外端拐角(rounded outer end corner)收尾。因而，当一个盘3-1的凸出33A和33B配合在其它盘3-2的凹槽32A和32B中时，将会在凸出33A和33B的左侧有空隙，如图5所见，而在凸出33A和33B的右手顶部也有小的空隙，但在图5中不能清楚地看到。因此可以理解在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之间的配合中的这样的松度足以容纳由于温度改变的任何变形(热膨胀/收缩)。
图6是图示用于输送处于整体结合的状态的两个测试盘3-1、3-2的输送机构的一个例子的导引构件的侧视图。每个测试盘的相对的长边30a、30b由薄壁的伸展部分或法兰盘30c、30d形成，分别向外伸展，与框架30的顶部表面齐平。两个凸出33A和33B在长边30a的伸展部分30c上形成，而两个凹槽32A和32B在长边30b的伸展部分30d中形成。在图示的例子中，两个凸出33A和33B仅保留为在长边30a的薄壁伸展部分30c，而长边30b的薄壁伸展部分30d保留除了两个凹槽32A和32B的部分。换言之，长边30b的薄壁伸展部分30d通过形成两个凹槽32A和32B，而留下三个分离的薄壁伸展部分30d。
如图6中所示，一对相对的导引构件G1、G2具有矩形截面，平行地布置，这样使得它处于分别在两个整体结合的测试盘3-1、3-2的相对端与长边30a、30b(一个测试盘3-1的长边30a和另一测试盘3-2的长边30b)的侧表面滑动啮合，分别与薄壁伸展部分30c、30d的下表面滑动啮合，分别沿着在图4中所示的第三个实施例中的从保温室41的出口伸展到测试部分42的入口和从测试部分42的出口伸展到退出室5的入口的测试盘输送通道的部分，和沿着未示出的第四个实施例中的从卸载器部分8中的第一位置A伸展到装载器部分7的测试盘输送通道的部分。支撑构件，尽管未示出，被附加地布置，用于支撑测试盘3-1、3-2的下表面。
这样可以容易理解，当两个测试盘3-1、3-2被单个驱动装置整体结合在一起时，该对导引构件G1、G2沿着测试盘输送通道平行布置，便于输送两个测试盘3-1、3-2，从保温室41的出口到测试部分42的入口，然后从测试部分42的出口到退出室5的入口，或者从卸载器部分8到装载器部分7。
尽管未示出，也可以理解，如果在保温室41中的垂直输送机构的最上面的测试盘支撑平台提供有一对导引构件，与从装载器部分7进入的每个测试盘的相对短边的侧表面相滑动接触，同样在退出室5中的垂直输送机构的最上面的测试盘支撑平台提供有一对导引构件，与每个测试盘的相对短边的侧表面相滑动接触，那么可以便于两个测试盘的啮合(配合)和松开(disengagement)。还应注意，如果两个测试盘要在卸载器部分8中的位置A彼此啮合，同样如果两个处于整体结合状态的测试盘在装载器部分7中要彼此松开，可以提供和每个测试盘的相对短边的侧表面滑动啮合的一对导引构件。在这个事例中，在卸载器部分8中靠近第二位置B的导引构件被安排成可移动，这样它可以向旁边移动，不干涉前进到第二位置B的两个处于整体结合状态的测试盘。同样，在装载器部分7中靠近第二位置B的导引构件被安排成可移动，这样它可以向旁边移动，不干涉从第二位置B移动到装载器部分7的两个处于整体结合状态的测试盘。
当在图4中所示的第三个实施例中使用图5所示的结构的测试盘和上述测试盘输送机构时，可以容易理解，从装载器部分7进入的第一测试盘3被放入保温室41中的垂直输送机构的最上面测试盘支撑平台的后半部分，暂停在其上，直到测试盘3从装载器部分7进入，放在垂直输送机构的最上面测试盘支撑平台上，其上第二测试盘的凸出33A和33B与第一测试盘的凹槽32A和32B啮合，以便将两个测试盘整体结合在一起。然后，可以容易理解，两个整体结合的测试盘从垂直输送机构的最下面测试盘支撑平台，沿着测试部分42的单个输送通道被运送，在对所有在测IC的测试完成后，接着被从测试部分42交付退出室5，两个测试盘仍处于整体结合状态，从那里在热去除或冷去除处理之后，测试盘被连续地逐一输送到卸载器部分8。
在同样的方式下，当在第四个实施例中使用图5所示的结构的测试盘和上述测试盘输送机构时，可以容易理解，从退出室5中的垂直输送机构的最上面测试盘支撑平台连续地逐一交付到卸载器部分8中的第一位置A的两个测试盘，通过后续测试盘的凸出33A和33B配合到第一释放测试盘的凹槽32A和32B，而将两个测试盘结合在一起。然后，在第一位置A的分类操作完成后，两个测试盘处于整体结合状态，被从第一位置A运送到第二位置B，两个测试盘仍处于整体结合状态，从第二位置B运送到装载器部分7。在第二位置B分类操作在运送之前完成。
对本领域的技术人员而言，很显然，在每个测试盘中形成凸出和凹槽的配置和数目可被任意地变化，处于整体结合的状态的两个测试盘由一对导引构件G1、G2支撑的方式不限于所述的实施例。
图7A-7D是图示整体可结合的测试盘的结构的几个其它修正形式的平面图和透视图。在图7A中，框架30的一个长边30a(在图中看上部的长边)提供有两个有预定间隔的向外凸出的导引管脚61A、61B，而另一个长边30b(在图中看下部的长边)形成有两个分别在对应于导引管脚61A、61B的位置(通常线对称于框架30的纵向中心线的位置)的和导引管脚61A、61B拼合的空洞61A、61B。
容易理解，仅通过将已经静止在保温室41或卸载器部分8中的一个前面的测试盘和后续的测试盘邻接，上述结构允许两个测试盘3-1、3-2被整体结合在一起。也应该注意，使导引管脚61A、61B的长度稍微小于空洞62A、62B的长度(或选择空洞62A、62B的长度稍微大于导引管脚61A、61B的长度)，这样在导引管脚61A、61B和空洞62A、62B之间有松的配合。
图7B图示了一种修正的形式，其中，每个测试盘的相对长边30a、30b配有专用插销装置。具体地，两个啮合构件63A(在图中一个可见)，例如能摆动90°的角度，安装在框架30的一个长边30a(在图中看上部的长边)的顶部表面上，它们有预定间隔。在另一个长边30b(在图中看下部的长边)对应于管脚63D的位置形成两个空洞64A，分别和管脚63D拼合。管脚63D从啮合构件63A的下表面邻近于它们的外端(通常线对称于框架30的纵向中央线的位置)向下伸展。
凹口63F形成在一个长边30a中，每个啮合构件63A在相联系的凹口63F中在其内端旋转，用于超过90°的角度的范围旋转移动，啮合构件63A的外端部分有管脚63D，向外伸出长边30a的外边界外。在长边30a和30b中的凹口63F和64F的深度大致等于啮合构件63A的厚度。
容易理解，当已经静止在保温室41或卸载器部分8中的一个前面的测试盘和后续的测试盘用其(后续盘)的啮合构件63A在其垂直取向邻接时，接着通过旋转啮合构件63A，使它们的管脚63D配合到后续测试盘的对应空洞64A中，上述的结构允许两个测试盘3-1、3-2整体结合在一起。最好调整啮合构件63A、凹口63F、64F、管脚63D和空洞64D的长度的大小，使得在63A和凹口63F、64F之间以及在管脚63D和空洞64D之间有松的配合。
图7C图示了一种修正的形式，其中，框架30的一个长边30a(在图中看上部的长边)形成有薄壁伸展部分或法兰盘65，从框架30的顶表面向外伸展，和框架30的顶表面齐平，有两个通过孔65A、65B，它们通过伸展部分65形成，有预定的间隔，而框架30的另一个长边30b(在图中看下部的长边)也形成有薄壁伸展部分或法兰盘66，从框架30的底表面向外伸展，和框架30的底表面齐平，有两个凸起66A、66B，在伸展部分66上形成，其位置(通常线对称于框架30的纵向中央线的位置)对应于长边30a的通过孔65A、65B，以便可以与那些通过孔65A、65B啮合。在这个情况下，调整长边30a、30b的伸展部分65、66的厚度的大小，使得两个伸展部分的厚度的总和正等于或稍微小于测试盘的厚度。
在图7C所示的结构中，已经静止在保温室41或卸载器部分8中的一个前面的测试盘3-1从下面和后续的测试盘3-2邻接，这样后续测试盘的凸起66A、66B配合到前面的测试盘的通过孔65A、65B。容易理解这允许两个测试盘3-1、3-2彼此啮合，处于整体结合在一起的状态。同样在这种情况下，最好调整通过孔65A、65B和凸起66A、66B的大小，使得在通过孔和凸起之间有松的配合。
图7D图示了另一种修正的形式，其中，提供了一专用的耦合框架67，它有一对开口或隔间68A、68B，它们之间形成预定的间隔，用于存放彼此啮合的两个测试盘。该安排使得两个测试盘3-1、3-2被存放在耦合框架67的开口68A、68B中，被用耦合框架67一起输送。在这个例子中，耦合框架67的每个开口68A、68B，用剖面图部分示于图7E中，绕其周壁用台肩形成，测试盘的框架30的法兰盘形的伸展部分30f以互锁方式停在其上，这样在耦合框架67的每个开口中用耦合框架67的底表面接收测试盘，测试盘基本上彼此齐平。这一结构便于两个测试盘的输送的位置关系被准确保持，保证了操作、测试、测量等在IC测试器的各种部分中以高精度实现。另外，由于两个测试盘与耦合框架67一起被输送，每组两个测试盘的输送可以被可靠地实现。
在上述的第一个到第四个实施例中，本发明被应用于IC测试器，其类型是，其中在IC测试器的后部，包括保温室41和测试部分42的恒温室4和退出室5被安排为在图中看(X轴方向)从左到右的方向，而在恒温室4和退出室5的前面，置有装载器部分7和卸载器部分8。然而，很明显，对本领域的技术人员而言，本发明应用于其它结构的IC测试器，具有等同的优点。
举例来说，本发明可以应用于IC测试器，其类型是，其中退出室5布置在卸载器部分8的下面，以减少IC测试器的横向宽度(在Y轴方向的长度)。图8是图示根据本发明的第五个实施例的结构的示意透视图。
第五个实施例表示了一个结构的例子，其中为从保温室41伸展到测试部分42的通道部分提供了两条测试盘输送通道，以便两个测试盘可以被基本上同时沿着各个输送通道输送，或者其中从保温室41伸展到测试部分42的通道部分的测试盘输送通道的宽度被加宽到大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，以便两个处于整体结合在一起的状态的测试盘可以被同时输送。对应于图1、2、4和11中的部分和元件，用相同的标号来指定，除非需要，将不再次详细讨论。
在图示的IC测试器中，由于在退出室5中每个垂直输送机构的测试盘支撑平台有一个空间，用于仅存放一个测试盘，在测试部分42中对所有的装载在两个测试盘上的在测IC的测试完成后，两个测试盘被分开，一个接一个从测试部分42中，以与它们被送入的方向垂直的方向被送出，被传递到退出室5中的垂直输送机构的最下面的平台上。由于测试盘3由退出室5中的垂直输送机构经过连续的平台被向上移动，它进入卸载器部分8的区域，其中对放置在测试盘上的测试完的IC进行分类操作。
另外，图示的IC测试器的结构使得，一旦两个测试盘已经经历了测试部分42中的测试，它们在一个接一个被传递到退出室5中的垂直输送机构的最下面的平台上之前被移动到在测试部分42上面的预定位置，这样下一个连续的两个分开的或整体结合在一起的测试盘可以在它们的测试完成后，立即进入测试部分42。
在这一结构中，尽管在从退出室5经过卸载器部分8和装载器部分7伸展到保温室41的部分中，测试盘和在现有技术的IC测试器中一样是一个接一个地被输送的，但是在从保温室41伸展到测试部分42的部分中，并列地或者整体结合在一起地输送两个测试盘。因此可以理解，尽管照旧使用传统上使用的测试盘，这一安排允许装载在两个测试盘上的在测IC同时测试或测量，结果是加倍了IC数目的同时测量吞吐量。因而，对于在测试部分42中每次测试所需时间较长的情况下，双倍的同时测量吞吐量数目将完成对所有IC的测试所需的时间(IC测试器的测试时间)减少到了几乎一半，具有大大节省每个IC测试成本的优点。
在上述的第五个实施例中，恒温室4的深度，扩充了大致对应于矩形测试盘3的横边的长度(短边的长度)，为从保温室41伸展到测试部分42的通道部分提供了两条测试盘输送通道，这样两个测试盘可以沿着各个彼此独立的输送通道被基本上同时输送，或者从保温室41伸展到测试部分42的通道部分的宽度被加宽到大致等于两个测试盘的横向宽度的总和，这样处于整体结合在一起的状态的两个测试盘可以被同时输送。然而，在测试部分42中每次测试所需的时间较短的情况下，最好从装载器部分7经过恒温室4的保温室41和测试部分42伸展到退出室5的测试盘输送通道的结构保留和图示的现有技术IC测试器一样，装载器部分7和卸载器部分8的深度(在Y轴方向的长度)扩充的长度大致对应于矩形测试盘3的一个横向宽度(短边的长度)，为从卸载器部分8伸展到装载器部分7的通道部分提供了两条测试盘输送通道，这样两个测试盘可以沿着各个彼此独立的输送通道被基本上同时输送。
图9和图10是分别图示根据本发明的第六个实施例的结构的示意透视图和侧视图，恒温室是剖面图。
第六个实施例的IC测试器的结构使得，恒温室4在其内部配有垂直输送机构，构成保温室41，恒温室4的顶部(在垂直输送机构的最上面的平台的标高)包括测试部分42，具有测试头9，被朝下安装在恒温室4的顶壁上，而装载器部分7和卸载器部分8结合在一起，配有公共的垂直输送机构。
在这个实施例中，在恒温室4中的用于支撑其上的测试盘的垂直输送机构的每个平台，侧面宽度大致等于一个测试盘的长边的长度(X轴方向)，深度大致等于两个测试盘的横向宽度的总和(在Y轴方向测量的长度)。从装载器部分7进入的第一个测试盘3被放置在垂直输送机构的最下面的平台上的大致前半部分(从Y轴看的下半部分)。然后，第一个测试盘3以垂直于其进入的方向的方向，从最下面的平台的前半部分移动到大致后半部分(从Y轴看的上半部分)。接着，从装载器部分7进入的第二个测试盘3被放置在垂直输送机构的最下面的平台上的现在被空出的大致前半部分。当这么做完时，第二个测试盘被存放在最下面的平台的前半部分，或者和第一个测试盘隔开一个小空间，或者和第一个测试盘邻接。
垂直输送机构的结构能够在每个平台支撑两个测试盘，有效地将在每个平台上的两个测试盘向上连续地移动到下一较高平台。
当最下面的平台上的两个测试盘通过连续的平台被向上移动到最上面的平台上时，在两个测试盘上的要测试的IC被用预定的高温或低温的温压来装载。
装载在两个测试盘上的在测IC中的预定数目的IC，被带到和安装在测试头9上的IC插座电接触，同时这些IC放在测试盘上。如前所述，测试头9经电缆91与测试器支架电连接。
测试完成后，位于垂直输送机构的最上面的平台的前半部分上的测试盘被首先从测试部分42经恒温室4的出口运送到装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构的最上面的平台上。一旦位于最上面的平台的前半部分上的测试盘已经被送出时，位于后半部分的测试盘被移动到现在空出的前半部分。
应该注意，由于在装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构的每个测试盘支撑平台仅有存放一个测试盘的空间，直到进入装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构的最上面的平台上的测试盘被垂直输送机构向下移动到下一平台，图示的IC测试器才能从恒温室4中交付装载有测试完的IC的测试盘。
一旦进入装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构的最上面的平台上的测试盘已经被下降到下一平台，移动到恒温室4的垂直输送机构的最上面的平台的前半部分上的测试盘，经恒温室4的出口被运送到装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构的最上面的平台上。
一旦测试盘已经由装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构下降到最下面的平台，该测试盘被从通用盘1重新装载要测试的IC。随后同样的步骤将被重复。
在该第六个实施例中，当其上载有已经经历测试部分42中的测试的IC的测试盘，经恒温室4的出口被送出时，如上所述，两个同时测试(测量)的测试盘在两次独立的操作中被一个接一个地释放。相应地，最好缓冲部分(未示出)被布置在恒温室4和装载器部分7/卸载器部分8之间，这样在根据测试结果分类出IC和将它们传递到对应的通用盘之前，可以一次同时释放两个测试盘到外部的缓冲部分，以暂时在其中保存测试完的IC，从而减少整个测试(测量)时间。
或者，在装载器部分7/卸载器部分8中的垂直输送机构的每个平台可以有足够存放两个测试盘的空间，这样垂直输送机构的平台可以被连续地垂直移动，每个平台上载有两个测试盘。可以理解这一安排可以进一步减少测试时间/测试完的IC的处理时间。
在最下面的平台上的两个测试盘通过连续的平台移动到最上面的平台的同时，这两个测试盘上的要测试的IC被用预定的高或低温的温压装载。
在上述的第一个到第五个实施例中，在从恒温室4的保温室41伸展到退出室5的输送通道的部分中，或在从恒温室4的保温室41伸展到测试部分42的输送通道的部分中，或在从卸载器部分8伸展到装载器部分7的输送通道的部分中，当两个矩形测试盘被并列地(平行状态)输送时，图示的两个矩形测试盘以侧向的取向被输送(用短边在前)，但是对本领域的技术人员而言，很明显，如果采取的安排是两个矩形测试盘以纵向的取向被输送(用长边在前)和一前一后排列，可以获得可与上述任何实施例相比的功能的优点。
在那种情况下，在第六个实施例中，垂直输送机构的每个测试盘支撑平台的大小可以被调整为以纵向的取向能够存放两个测试盘。
同样在上述的第一个到第五个实施例中，在保温室41和退出室5中的垂直输送机构的每个测试盘支撑平台的大小可以具有足够大的空间能够以纵向的取向存放两个测试盘。
另外，若在测试部分42中的IC测试是在正常或室内温度下，对装载在测试盘上的IC进行的，测试盘不必用能够耐高/低温的材料来做。同样，也没有必要在IC测试器中提供保温室41和退出室5，以及恒温室4。结果，在这样的IC测试器中，测试盘3被从装载器部分7输送到测试部分42，在测试盘上装载的所有IC的测试完成后，测试盘3被从测试部分42输送到卸载器部分8。这样，上述的发明应用于从装载器部分7伸展到测试部分42的测试盘输送通道的部分，或从装载器部分7经测试部分42伸展到卸载器部分8的测试盘输送通道的部分。
从前述的公开可以看出，尽管只需要IC测试器的外部长度相当有限的增加，本发明的提供使在测IC的数目的同时测量吞吐量几乎增加了一倍，或者在卸载器部分8中的测试完的IC的数目的同时测量吞吐量显著增加，和同样在装载器部分7中输送和处理需要的时间的显著减少，从而完成所有IC的测试需要的时间接近一半，从而使具有大大节省每片IC测试成本的优点。
权利要求
1．一种类型的半导体器件测试仪器，其中装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在所述测试部分中，装载在所述测试盘上的所述半导体器件被测试，在所述测试完成后，所述半导体器件被从所述测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类，其特征在于提供了多个输送通道，用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分。
2．如权利要求1所述的半导体器件测试仪器，其中除了用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的所述输送通道，还提供了多个输送通道，用于在完成所述测试部分中的测试后，将装载有测试完的半导体器件的测试盘从所述测试部分中输送出来。
3．如权利要求1所述的半导体器件测试仪器，包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件中去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据所述测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中从所述温压施加装置伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述多个输送通道。
4．如权利要求3所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面。
5．如权利要求1或权利要求2所述的半导体器件测试仪器，包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件中去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据所述测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中从所述温压施加装置经所述测试部分伸展到所述热去除/冷去除装置的测试盘输送通道的部分中提供了所述多个输送通道。
6．如权利要求5所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面。
7．如权利要求1至6的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中有两个所述测试盘输送通道。
8．如权利要求3至6的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，这样从所述装载器部分连续地进入的多个测试盘，从所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台的后侧到前侧，连续地被放在所述平台上，所述的连续的盘被排列得在相邻的盘之间有预定的小的间隔，或者彼此邻接。
9．如权利要求7所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放两个测试盘，这样从所述装载器部分进入的第一个测试盘，被放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上的后面部分，从所述装载器部分进入的第二个后续的测试盘，被放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上的前面部分，和所述的第一个测试盘有预定的小的间隔，或者彼此邻接。
10．如权利要求3至6的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，这样从所述测试部分进入的多个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
11．如权利要求10所述的半导体器件测试仪器，其中所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放两个测试盘，这样从所述装载器部分进入的两个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
12．一种类型的半导体器件测试仪器，包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，其中，装载在测试盘上的半导体器件被从所述装载器部分输送到测试部分，在所述测试部分中，装载在所述测试盘上的所述半导体器件被测试，在所述测试完成后，装载在所述测试盘上的所述测试完的半导体器件被从所述测试部分输送到所述卸载器部分，接着根据测试结果被分类，其特征在于在从所述卸载器部分伸展到所述装载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了多个输送通道。
13．如权利要求12所述的半导体器件测试仪器，还包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；和热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件中去除热或冷，其中所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面。
14．如权利要求12所述的半导体器件测试仪器，还包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；和热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件中去除热或冷，其中所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面。
15．如权利要求12至14的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中有两个所述输送通道。
16．一种类型的半导体器件测试仪器，其中装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在所述测试部分中，装载在所述测试盘上的所述半导体器件被测试，在测试完成后，半导体器件被从测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类，其特征在于用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的测试盘输送通道是加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
17．如权利要求16所述的半导体器件测试仪器，其中除了用于将装载有半导体器件的测试盘输送到所述测试部分的所述输送通道以外，用于将装载有测试完的半导体器件的测试盘在测试完成后输送出所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
18．如权利要求16所述的半导体器件测试仪器，包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述温压施加装置伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中，提供了所述加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
19．如权利要求1 8所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面。
20．如权利要求17所述的半导体器件测试仪器，包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述温压施加装置经所述测试部分伸展到所述热去除/冷去除装置的测试盘输送通道的部分中提供了所述的加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
21．如权利要求20所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置、所述测试装置和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面。
22．如权利要求16至21的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述多个测试盘彼此啮合。
23．如权利要求16至21的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述多个测试盘是两个，且彼此啮合。
24．如权利要求18至21的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放两个测试盘，这样从所述装载器部分连续地进入的多个测试盘，从所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台的后侧到前侧，连续地被放在所述平台上，所述的连续的盘被整体地彼此啮合。
25．如权利要求18至21的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述的多个测试盘是两个，且彼此啮合；和所述温压施加装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放两个测试盘，这样从所述装载器部分进入的第一个测试盘，被放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上的后面部分，从所述装载器部分进入的第二个后续的测试盘，被放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上的前面部分，和所述的第一个测试盘彼此啮合。
26．如权利要求18至21的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，这样从所述装载器部分进入的横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述多个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
27．如权利要求18至21的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述的多个测试盘是两个，且彼此啮合；和所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放两个测试盘，这样从所述装载器部分进入的横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述多个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
28．一种类型的半导体器件测试仪器，包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类测试完的半导体器件，其中，装载在测试盘上的半导体器件被从所述装载器部分输送到测试部分，在测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，装载在所述测试盘上的所述测试完的半导体器件被从所述测试部分输送到所述卸载器部分，接着根据测试结果被分类，其特征在于在从所述卸载器部分伸展到所述装载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
29．如权利要求28所述的半导体器件测试仪器，还包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷，其中所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面。
30．如权利要求28所述的半导体器件测试仪器，还包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷，其中所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面。
31．如权利要求28至30的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述多个测试盘彼此啮合。
32．如权利要求28至30的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在横过所述测试盘输送通道的方向并列的所述多个测试盘是两个，且彼此啮合。
33．一种类型的半导体器件测试仪器，其中，装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在所述测试部分中，装载在所述测试盘上的半导体器件被测试，在测试完成后，半导体器件被从测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类，其特征在于所述测试盘通常是矩形的形状，和用于将装载有半导体器件的所述矩形测试盘输送到所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
34．如权利要求33所述的半导体器件测试仪器，其中，除了用于将装载有半导体器件的矩形测试盘输送到所述测试部分的所述输送通道以外，用于在所述测试部分中的测试完成后将装载有测试完的半导体器件的矩形测试盘输送出所述测试部分的输送通道是加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
35．如权利要求33所述的半导体器件测试仪器，包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述温压施加装置伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
36．如权利要求35所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面。
37．如权利要求34所述的半导体器件测试仪器，包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；所述测试部分；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷；装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述温压施加装置经所述测试部分伸展到所述热去除/冷去除装置的测试盘输送通道的部分中提供了所述加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
38．如权利要求37所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面，
39．如权利要求33至38的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中，多个矩形测试盘被沿着所述测试盘输送通道同时连续地输送，在测试盘的行程的方向中，每个所述测试盘的长边在前。
40．如权利要求33至38的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中，两个矩形测试盘被沿着所述测试盘输送通道同时连续地输送，在测试盘的行程的方向中，每个所述测试盘的长边在前。
41．如权利要求35至38的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述温压施加装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于成一排存放多个的测试盘，在所述测试盘从所述装载器部分进入时，在测试盘的行程的方向中，每个所述测试盘的长边在前。
42．如权利要求41所述的半导体器件测试仪器，其中从所述装载器部分连续地进入的所述多个测试盘，除了最后进入的测试盘以外，被放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上，接着被连续地以垂直于进入的方向的方向交付，而所述的最后进入的测试盘在其已经从所述装载器部分进入时保持不变，从而所述多个测试盘，除了最后进入的测试盘以外，通过所述温压施加装置的出口被交付，相邻盘之间有预定的小的间隔或彼此邻接，所述多个盘被成一排并列放在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
43．如权利要求41所述的半导体器件测试仪器，其中所述热去除/冷去除装置的所述垂直输送机构的用于支撑测试盘的每个平台有一个空间，用于存放一排两个测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述每个测试盘的长边在前。
44．如权利要求35至38的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间具有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放一排多个测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前，这样从所述测试部分连续地进入的多个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
45．如权利要求35至38的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中所述热去除/冷去除装置提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间具有预定间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放一排两个测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前，这样从所述测试部分连续地进入的两个测试盘，被照旧放置在所述垂直输送机构的最上面的或最下面的测试盘支撑平台上。
46．一种类型的半导体器件测试仪器，包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，其中，装载在测试盘上的半导体器件被从所述装载器部分输送到测试部分，在该测试部分中，装载在所述测试盘上的半导体器件被测试，在所述测试完成后，装载在所述测试盘上的所述测试完的半导体器件被从所述测试部分输送到所述卸载器部分，接着根据测试结果被分类，其特征在于一条加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在所述测试盘的行程的方向中，所述测试盘的长边在前。
47．如权利要求46所述的半导体器件测试仪器，还包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；和热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷，其中所述温压施加装置和所述测试部分位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置和所述测试部分的前面，所述热去除/冷去除装置位于所述测试部分的前面和所述卸载器部分的下面。
48．如权利要求46所述的半导体器件测试仪器，还包括温压施加装置，用于将预定温度的温压施加到半导体器件；热去除/冷去除装置，用于从已经经历了在所述测试部分中的测试的半导体器件去除热或冷，其中所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置位于所述半导体器件测试仪器的后面部分，而所述装载器部分和所述卸载器部分位于所述温压施加装置、所述测试部分和所述热去除/冷去除装置的前面。
49．如权利要求46至48的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中多个所述测试盘被沿着所述测试盘输送通道同时连续地输送，在测试盘的行程的方向中，每个所述测试盘的长边在前。
50．如权利要求46至48的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中两个所述测试盘被沿着所述测试盘输送通道同时连续地输送，在测试盘的行程的方向中，每个所述测试盘的长边在前。
51．一种类型的半导体器件测试仪器，其中，装载在测试盘上的半导体器件被输送到测试部分，在该测试部分中，装载在测试盘上的半导体器件被测试，在所述测试完成后，半导体器件被从所述测试部分中运载出来，接着根据测试结果被分类，其特征在于在包括温压施加装置和所述测试部分的恒温室中提供了垂直输送机构，温压施加装置用于将预定温度的温压施加到半导体器件，所述垂直输送机构构造成以摞的形式支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定的间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘，这样多个测试盘可以被同时输送到所述测试部分。
52．如权利要求51所述的半导体器件测试仪器，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，所述装载器部分和卸载器部分的每个提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定的间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放一个测试盘。
53．如权利要求51所述的半导体器件测试仪器，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于接收和根据测试结果分类测试完的半导体器件，所述装载器部分和卸载器部分的每个提供有垂直输送机构，该垂直输送机构构造成支撑多个测试盘，以摞的形式堆放，在连续的盘之间有预定的间隔，用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个平台有一个空间，用于存放多个测试盘。
54．如权利要求51至53的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中，测试头安装在所述恒温室的顶部，当多个放在每个测试盘支撑平台上的测试盘被在所述恒温室中的所述垂直输送机构抬高到最上面的测试盘支撑平台时，被装载在最上面的测试盘支撑平台上的所述多个测试盘上的半导体器件中的预定数目的半导体器件，和安装在所述测试头上的器件插座电接触，所述器件插座面朝下。
55．如权利要求52至54的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其中在所述恒温室中用于支撑测试盘的所述垂直输送机构的每个所述平台有一个空间，在多个测试盘从所述装载器部分进入时，用于成一排存放所述多个测试盘，从所述装载器部分连续的进入的所述多个测试盘，除了最后进入的测试盘以外，被放在所述垂直输送机构的最上面的或者最下面的测试盘支撑平台上，接着被连续地以垂直于进入的方向的方向被交付，同时所述最后进入的测试盘在其已经从所述的装载器部分进入时，被保持不变。
56．与如权利要求16至32的任何一个所述的半导体器件测试仪器一起使用的测试盘，每个所述的测试盘包括一矩形框架，在所述矩形框架的两个相对边的一个形成凹口装置，在所述矩形框架的两个相对边的另一个形成凸出装置，通过一个所述测试盘的所述凸出装置和另一个所述测试盘的所述凹口装置的啮合，所述测试盘可以整个地彼此结合。
57．与权利要求16至32的任何一个所述的半导体器件测试仪器一起使用的测试盘，每个所述的测试盘包括一矩形框架，在所述矩形框架的两个相对边的一个提供有可转动的啮合凸出装置，在所述矩形框架的两个相对边的另一个提供有凹口装置，通过一个所述测试盘的所述啮合凸出装置和另一个所述测试盘的所述凹口装置的啮合，所述测试盘可以整个地彼此结合。
58．如权利要求16至32的任何一个所述的半导体器件测试仪器，其特征在于提供了一板形构件(plate-like member)，所述板形构件有一对开口，并列地形成，在它们之间有预定的间隔，所述板形构件用于存放两个测试盘，在所述开口的每个中配合一个，这样和所述板形构件在一起的两个测试盘可以被沿着所述测试盘输送通道输送。
59．如权利要求1所述的半导体器件测试仪器，除了所述测试部分，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据所述测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述装载器部分伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述的多个输送通道。
60．如权利要求1或权利要求2所述的半导体器件测试仪器，除了所述测试部分，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据所述测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述装载器部分经所述测试部分伸展到所述卸载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述的多个输送通道。
61．如权利要求16所述的半导体器件测试仪器，除了所述测试部分，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据所述测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述装载器部分伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
62．如权利要求16所述的半导体器件测试仪器，除了所述测试部分，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述装载器部分经所述测试部分伸展到卸载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述加宽的通道，宽到足够同时将多个测试盘输送，所述的多个测试盘在横过所述测试盘输送通道的方向并列。
63．如权利要求33所述的半导体器件测试仪器，其中，除了所述测试部分，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述装载器部分伸展到所述测试部分的测试盘输送通道的部分中提供了所述加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
64．如权利要求34所述的半导体器件测试仪器，其中，除了所述测试部分，还包括装载器部分，用于传递和重新装载半导体器件到测试盘上；和卸载器部分，用于根据测试结果接收和分类从所述测试部分输送的测试完的半导体器件，其中在从所述装载器部分经所述测试部分伸展到所述卸载器部分的测试盘输送通道的部分中提供了加宽的通道，宽到足够输送所述矩形测试盘，在测试盘的行程的方向中，所述矩形测试盘的长边在前。
全文摘要
一种IC测试器,能够减少完成对所有要测试的IC的测试需要的时间。恒温室(4)和退出室(5)的深度(在Y轴方向的长度),扩充了大致对应于矩形测试盘(3)的横边的长度(短边的长度),在从恒温室(4)中的保温室(41)经恒温室(4)中的测试部分(42)伸展到退出室(5)的通道的部分中,提供了两条基本平行的测试盘输送通道或者加宽的测试盘输送通道,能够沿着两条输送通道或加宽的测试盘输送通道同时输送两个测试盘,这两个测试盘在横过两条平行的测试盘输送通道的方向上并列安排。
文档编号G01R31/28GK1237245SQ98801238
公开日1999年12月1日 申请日期1998年7月2日 优先权日1997年7月2日
发明者伊藤明彦, 小林义仁, 增尾芳幸, 山下毅 申请人:株式会社爱德万测试