专利名称：一种计算机控制断层扫描仪用多层电极板的制作方法
技术领域：
本实用新型提供了一种多层电极板，它适用于制备多种检测器用三层以上信号电极板，特别是制造CT机检测器用的由阳极金属导电层+绝缘层+阴极金属导电基体+绝缘层+阳极金属导电层组成的五层信号电极板，可提高CT机图象质量，即提高空间分辨率及密度分辨率。
工业和医疗用计算机控制断层X-射线扫描仪(CT机)用电极板目前普遍使用的是三层极板，由它做成的检测器用于CT机，则图象质量(空间分辨率、密度分辨率)欠佳，为解决此问题，出现了一种多层的电极板，它是由三层金属薄片和两层有机绝缘薄膜用粘接剂一层一层堆叠胶粘在一起的，实际的结构是金属片-粘接层-绝缘薄膜-粘接层-金属片-粘接层-绝缘薄膜-粘接层-金属片的九层结构电极。这种胶粘接方法制造电极板除工艺复杂、生产率低外，在胶粘接生产过程中还常出现层与层之间鼓泡，电极板表面很难平整，并且五层电极板的总厚度也很难做的薄，这些缺陷严重影响CT机的图象质量。
本实用新型的目的在于提供一种计算机控制断层扫描仪用多层电极板，该电极品质优良，可显著提高CT机的图象质量，且工艺简单，操作方便，成品率高。
本实用新型提供了一种计算机控制断层扫描仪用多层电极板，其特征在于该多层电极板由阴极金属导电基体层的两面涂覆绝缘层，绝缘层外面覆着阳极金属导电层构成；所述绝缘层的厚度为5～100μm，阳极金属导电层厚度为0.2～50μm，电极的总厚度在0.18～0.26mm之间。
本实用新型中所述阴极金属导电基体层和阳极金属导电层为纯金属或合金，绝缘层为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、环氧改性聚酰胺酰亚胺、环氧树脂、环氧聚脂、环氧聚脂酚醛、酚醛树脂、有机硅树脂、聚脂改性有机硅、环氧改性有机硅、氮化硅、氮化铝、氧化硅、氧化铝等。
本实用新型提供的电极板由于厚度较薄，可以有效地提高CT机的空间分辨率及密度分辨率，从而大大提高CT机的图象质量。
本实用新型提供的计算机控制断层扫描仪用多层电极板的制备方法中物理气相沉积，工艺参数为
气体分压1×10-2～1×10-1Pa功率0.5～50KW温度20～300℃。
具体的绝缘层的制备方法有如下几种(1)合成出浓度为10～70％，粘度为10～90秒的绝缘材料溶液，用喷枪把绝缘材料溶液均匀喷涂到阴极金属导电体两表面，在50～350℃保温1～6小时获得光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；(2)合成出浓度为10～70％，粘度为10～90秒的绝缘材料溶液，用毛刷把绝缘材料溶液刷涂到阴极金属导电基体两表面，在50～350℃保温1～6小时获得光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；(3)合成出浓度为10～70％，粘度为10～90秒的绝缘材料溶液，把阴极金属导电体浸渍到绝缘材料溶液中，将阴极金属导电体提升出液面，绝缘材料靠自润吸附到阴极金属导电体表面，在50～350℃保温1～6小时获得光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；(4)采用溅射法把绝缘材料沉积到阴极金属导电体两表面，获得了表面光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；(5)采用离子镀法把绝缘材料沉积到阴极金属导电体两表面，获得了表面光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层。
具体的阳极金属导电层的制备方法有如下几种(1)阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用电沉积在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，电沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金；(2)阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用化学沉积在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，化学沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金；(3)阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用溅射法在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，溅射沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金；(4)阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用离子镀法在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，离子镀沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金。
本实用新型所提供的方法是常规技术的组合，工艺简单，操作方便，所生产的产品品质优良。
下面通过实施例详述本实用新型。
附
图1为多层电极结构示意图。
实施例1(1)以二甲基乙酰胺为溶剂，由4，4′-二氨基联苯醚和均苯四甲酸二酐合成粘度为15秒，浓度为10％的聚酰胺酸溶液，用喷枪将聚酰胺酸溶液均匀地喷到阴极金属导电基体两表面，放入烘干室，在350℃保温1小时获得如图1所示的聚酰亚胺绝缘层，绝缘层厚度为38μm，绝缘层与阴极金属导电基体结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
(2)用电沉积在绝缘层上沉积铜阳极金属导电层，电沉积工艺为电流密度1A/dm2，温度35℃，pH为8.3，电沉积铜浴组成如下焦 磷 酸铜0.26克分子/升焦 磷 酸钾0.26克分子/升氨 三 乙酸0.078克分子/升洒石酸钾钠0.1克分子/升氨 水2.5毫升/升在绝缘层上电沉积获得了如图1所示的铜阳极金属导电层，铜层厚度为13.0μm，铜层与绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
实施例2(1)绝缘层制造方法同实施例1。
(2)用化学沉积在绝缘层上沉积镍阳极金属导电层，化学沉积工艺为浴温度88℃，pH为5，化学沉积浴组成如下硫 酸 镍 0.1克分子/升次亚磷酸钠 0.2克分子/升醋 酸 钠 0.13克分子/升F-7 增整剂 20克/升(其组成为琥珀酸，氨基乙酸，乳酸混合物)在绝缘上用化学沉积获得了如图1所示的镍阳板金属导电层，镍层厚度为15μm，镍阳极金属导电层与绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
实施例3(1)由4，4′-二氨基二苯醚和1，2，4-偏苯三甲酸酰氯在二甲基乙酰胺和二甲苯溶剂中合成出浓度为20％，粘度为60秒的聚酰胺-酰亚胺羧酸溶液，用毛刷把聚酰胺酰亚胺溶液均匀地涂刷到如图1所示的阴极金属导电基体两表面，放入干燥室，在350℃保温1小时，获得如图1所示的聚酰胺酰亚胺绝缘层，绝缘层厚度为50μm，绝缘层与阴极金属导电体结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
(2)用溅射在绝缘层表面沉积钽阳极金属导电层，溅射工艺为气体分压 6×10-1Pa功率 3KVA温度 200℃在绝缘层上用溅射法获得了如图1所示的钽阳极金属导电层，钽层厚度为3μm，钽金属层与绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
实施例4(1)以二甲苯为溶剂，由有机硅树脂配制成浓度为50％，粘度为30秒的有机硅溶液，将阴极金属导电体浸入有机硅溶液中后提升阴极金属导体出液面，放入干燥室，在160℃保温60分钟，获得了如图1所示的有机硅绝缘层，绝缘层厚度为35μm，绝缘层与阴极金属导电体表面结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
(2)在绝缘层表面用离子镀沉积铝阳极金属导电层，离子镀工艺为气体分压 4×10-1Pa功率 13KVA温度 300℃在绝缘层上用离子镀沉积获得了如图1所示的铝阳极金属导电层，铝层厚度为10μm，铝阳极金属导电层与绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
实施例5(1)采用溅射在阴极金属导电基体两表面沉积氧化铝(Al2O3)，获得如图1所示的氧化铝绝缘层，溅射工艺为气体分压 5×10-1Pa功率 5KVA温度 260℃溅射在阴极金属导电基体两表面获得的氧化铝绝缘层厚度为3μm，氧化铝绝缘层与阴极导电基体结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
(2)用溅射法在氧化铝绝缘层上沉积银阳极金属导电层，溅射工艺为气体分压 4×10-1Pa
功率 4.5KVA温度 200℃在氧化铝绝缘层上用溅射沉积获得了如图1所示的银阳极金属导电层，银金属层厚度为10μm，银阳极金属导电层与氧化铝绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
实施例6(1)用离子镀法在阴极金属导电基体两表面沉积氮化铝，获得如图1所示的氮化铝绝缘层，离子镀工艺为气体分压5×10-1Pa功率15KVA温度300℃用离子镀在阴极金属导电基体上获得的氮化铝绝缘层厚度为5μm，氮化铝绝缘层与阴极金属导电基体表面结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
(2)用溅射法在氮化铝绝缘层上沉积金阳极金属导电层，溅射工艺为气体分压4.5×10-1Pa功率4KVA温度270℃在氮化铝绝缘层上用溅射沉积获得了如图1所示的金阳极金属导电层，金层厚度为14μm，金层与氮化铝绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。
权利要求1.一种计算机控制断层扫描仪用多层电极板，其特征在于该多层电极板由阴极金属导电基体层(1)的两面涂覆绝缘层(2)，绝缘层(2)外面覆着阳极金属导电层(3)构成；所述绝缘层(2)的厚度为5～100μm，阳极金属导电层(3)厚度为0.2～50μm，电极的总厚度在0.18～0.26mm之间。
专利摘要一种计算机控制断层扫描仪用多层电极板,其特征在于:该多层电板板由阴极金属导电基体层的两面涂覆绝缘层,绝缘层外面覆着阳板金属导电层构成;所述绝缘层的厚度为5～100μm,阳板金属导电层厚度为0.2～50μm,电极的总厚度在0.18～0.26mm之间。本实用新型电极品质优良,可显著提高CT机的图象质量,且工艺简单,操作方便,成品率高。
文档编号G01N23/02GK2400802SQ9925069
公开日2000年10月11日 申请日期1999年12月17日 优先权日1999年12月17日
发明者楼翰一, 单国友, 谭伟生 申请人:中国科学院金属研究所