电子部件检测模块及电子部件检测装置和检测方法

文档序号:8255029阅读:405来源:国知局
电子部件检测模块及电子部件检测装置和检测方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种电子部件检测装置,更具体地,涉及一种能够精确定位电子部件并提高检测精度的电子部件检测装置。本公开涉及一种用于使用光学系统检测成品电子部件的装置。
【背景技术】
[0002]通常,很难对微型电子部件进行质量检测,因为通常它们非常小。
[0003]就典型的电子部件检测装置而言,电子部件被布置在玻璃盘上,然后对它们的表面进行光学检查。具体地,电子部件布置在以恒定速度旋转的玻璃盘上,每个电子部件的图像作为数据项而被获取,这样可将数据与参考图像数据项比较,以检查电子部件是否有缺陷。
[0004]然而,在典型的电子部件检测装置中,由于电子部件的图像通过玻璃盘被获取,如果在反复使用之后在玻璃盘上存在异物或小划痕,那么可能错误地将异物或小划痕确定为电子部件的外部的实际缺陷,由此错误地确定电子部件有缺陷。
[0005]此外,由于电子部件被布置在以恒定速度旋转的玻璃盘上,如果电子部件从指定位置移动,那么电子部件可能会被认定为是有缺陷的部件。进一步地,如果玻璃盘高速地旋转,则放置在玻璃盘上表面的电子部件可能会由于作用于其上的离心力而移动,导致生产率下降。
[0006]因此,迫切需要一种能够从功能完好的电子部件中准确地分拣出有缺陷的电子部件以将其丢弃的检测装置。

【发明内容】

[0007]本公开的一方面可提供一种能够精确定位电子部件并提高检测精度的电子部件检测装置。
[0008]根据本公开的一方面,一种电子部件检测装置可包括:进给单元,送进电子部件;旋转盘单元,真空附着并传送通过进给单元送进的电子部件;成
[0009]像单元,对通过旋转盘单元传送的电子部件的表面进行成像;分拣单元,根据预定标准分拣被成像单元成像的电子部件,其中,进给单元包括具有台阶部的盘垫片,电子部件由所述台阶部支撑。
[0010]进给单元可包括容纳电子部件的储存器。
[0011]旋转盘单元可由步进电机驱动。
[0012]第一旋转盘到第三旋转盘中的每一个在其周围可具有真空附着单元,其中,真空附着单元从盘边缘形成锯齿状,并具有与电子部件外表面相适应的内表面。
[0013]旋转盘单元可包括:第一旋转盘单元,接收电子部件并真空附着电子部件以将电子部件移动到检测位置;第二旋转盘单元,从第一旋转盘单元接收电子部件,并将电子部件移动到第三旋转盘;以及第三旋转盘单元,从第二旋转盘单元接收电子部件,并将电子部件传送到分拣单元。
[0014]第一旋转盘在其端表面上可具有凸缘,其中,在所述凸缘中具有真空孔。
[0015]第一旋转盘的凸缘的一个表面可与盘垫片接触。
[0016]第一旋转盘可与第二旋转盘邻近,第一旋转盘的凸缘的一侧与第二旋转盘重叠。
[0017]第一旋转盘的真空孔的一侧可与盘垫片重叠。
[0018]第二旋转盘与第三旋转盘邻近,当被驱动时,第二旋转盘的真空附着单元和第三旋转盘的真空附着单元沿径向方向彼此重叠,由此,形成与电子部件的外部相适应的内部空间。
[0019]台阶部可形成于盘垫片的面对第一旋转盘的一侧。
[0020]盘垫片的台阶部可具有台阶形状、锥形形状、圆弧形状以及突起和弯曲形状。
[0021]当电子部件被吸入到第一旋转盘的真空孔中时,电子部件可被台阶部把持。
[0022]成像单元可包括:第一成像单元,对被第一旋转盘真空附着的电子部件进行成像;第二成像单元,对被第二旋转盘真空附着的电子部件进行成像;第三成像单元,对被第三旋转盘真空附着的电子部件进行成像。
[0023]分拣单元的数量可被设置为与旋转盘单元的数量相等。
[0024]根据本公开的另一方面,一种检测电子部件的方法可包括:从进给单元接收电子部件;将电子部件真空附着到被设置在旋转盘上的真空附着单元中;
[0025]对真空附着到旋转盘的电子部件的表面进行成像;以及根据预定标准分拣出成像的电子部件,其中,当电子部件被吸在旋转盘上时,电子部件被设置在进给单元一侧的盘垫片把持,并且旋转盘被步进电机以步进方式驱动。
[0026]根据本公开的另一方面,一种电子部件检测模块可包括:如上所述的电子部件检测装置;下壳体,电子部件检测装置设置在下壳体上;以及上壳体,结合到下壳体,并形成内部空间,电子部件检测装置设置在所述内部空间中,其中,电子部件检测模块设置有多个电子部件检测装置。
[0027]电子部件检测模块可包括将电子部件检测装置固定到下壳体的固定构件。
【附图说明】
[0028]通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的上述和其它方面、特点和其它优点将会被更加清楚地理解,其中:
[0029]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置的主视图;
[0030]图2是示意性地示出进给单元和旋转盘的局部放大视图;
[0031]图3A是示出图2的旋转盘和盘垫片的主视图;
[0032]图3B是沿图3A的A-A’线截取的剖视图;
[0033]图3C是沿图3A的A-A ’线截取的透视图;
[0034]图4A到图4C是图3B的盘垫片的多种示例的剖视图;
[0035]图5A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第一旋转盘向第二旋转盘传送的电子部件的主视图;
[0036]图5B是沿图5A的B-B’线截取的剖视图;
[0037]图5C是沿图5A的B-B ’线截取的透视图;
[0038]图6A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第二旋转盘向第三旋转盘传送的电子部件的主视图;
[0039]图6B是沿图6A的C_C’线截取的剖视图;
[0040]图6C是沿图6A的C-C ’线截取的截面的透视图;
[0041]图7是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测模块的透视图。
【具体实施方式】
[0042]在下文中,将参照附图详细描述本发明的实施例。然而,本发明可以以不同形式实施,不应该被解释为局限于在此阐述的实施例中。更确切地,提供这些实施例以使本公开将是彻底和完整地,并将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中,为了清楚起见,可夸大元件的形状和尺寸,并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0043]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置的主视图。
[0044]参照图1,根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置500可包括进给单元100、旋转盘单元200、成像单元300和分拣单元400。
[0045]进给单元100可包括盘垫片110和储存器120,并可向旋转盘单元200提供电子部件10。此外,旋转盘单元200可包括至少两个旋转盘并可被步进电机驱动,以真空附着并传送电子部件10。
[0046]成像单元300可对真空附着到旋转盘单元200的电子部件10的外表面进行成像,以将图像传送至控制单元(未示出)。
[0047]分拣单元400可从控制单元(未示出)接收信号,并从旋转盘单元200分出真空附着到旋转盘单元200的电子部件10中不满足预定标准的电子部件10。
[0048]在下面的描述中,将详细描述进给单元100、旋转盘单元200、成像单元300和分拣单元400的具体结构和功能。
[0049]图2是示意性地示
当前第1页1 2 3 4 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1