接触端子的维修方法及检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及接触端子的维修方法，所述接触端子具备在连接夹具，所述连接夹具电性连接检测电特性的检测装置和作为检测对象的被检测物，更具体的说，本发明涉及掌握连接夹具具备的接触端子的更换时期，在接触端子发生连接不良之前催促维修的接触端子的维修方法及具有这种维修功能的检测装置。
【背景技术】
[0002]以往，在基板上形成的配线是为了对该基板上装载的IC或半导体部件或其它电子部件收发电信号而使用。这种配线是最近随着电子部件的微细化，形成得更细微更复杂，同时以更加低电阻形成。随着这种基板配线的微细化，对检测其配线良好/不良的精度需求很高。检测该配线良好/不良的方法有检测配线的导通状态和绝缘状态的方法。导通状态的检测是计算在配线上设定的2个检测点之间的电阻值来判断。绝缘状态的检测是计算检测对象配线和其它配线的电阻值来判断。
[0003]进行这种配线的检测时，如上所述，在配线上设定的检测点配置导电性的接触端子，以使接触端子的前端接触检测点。由此接触端子，配线上的检测点和检测装置电性连接。根据来自该检测装置的电信号的收发，进行配线的导通检测和绝缘检测。
[0004]此接触端子是，如上所述，电性连接检测装置和检测点。此接触端子是以细长的棒状形成，例如，以导电性的针状形成或具有以长度方向伸缩的弹簧部而形成。这种接触端子是具备在保持复数个接触端子的检测夹具，而且配置使得接触端子的前端接触检测点、接触端子的后端接触与检测装置电性连接的检测夹具的电极部。实际进行检测时，接触端子被检测点和电极部施压而确保电性接触的稳定性。
[0005]检测夹具是根据基板配线的检测点个数具备相应个数的接触端子。根据检测夹具而有所不同，其具备数百至数千个接触端子而形成。该检测夹具具备的接触端子是，对基板的配线反复进行接触和非接触，以用于多数基板的检测。接触端子是多则一天检测5万个的基板，这时反复进行5万次的接触和非接触。因此，接触端子讲究耐久性，同时接触端子有异常时，需要迅速进行更换。
[0006]另外，接触端子是，如上所述，对检测点反复进行接触和非接触，若检测点是以焊锡凸块形成时，接触端子接触焊锡凸块，从而发生在接触端子上附着焊锡凸块碎屑的情形。在这种情形，焊锡凸块碎屑影响接触端子和检测点的接触状态，无法正确地进行检测。另夕卜，如上所述，由于反复进行多次的接触和非接触，因此具有接触端子的前端被曲折的问题。在此种情形，更换接触端子来应付，但直到检测出检测结果的不良，才检测是配线的不良还是接触端子的异常。
[0007]由此，接触端子的异常是直到检测出配线的不良后才能确认。基于这种观点，例如，创出了专利文献I所揭示的技术。在此专利文献I揭示的技术中，将接触端子的前端用激光照射，从而检测接触端子的异常。
[0008]然而，在这种接触端子的异常检测方法，必然产生需要设置照射激光的激光照射设备(照射部或收光部)，以及需要用于检测接触端子异常的工艺等的麻烦。
[0009]【现有技术文献】
[0010]【专利文献I】
[0011]日本专利公开平7-161783号公报
【发明内容】
[0012]本发明的目的是不需要用于检测接触端子的特别工艺，在对检测对象的配线进行导通检测的同时，掌握接触端子的状态，从而在发生异常之前检测出需要更换的接触端子。
[0013]根据本发明的一样态提供的接触端子的维修方法，用于维修在连接夹具上设置的接触端子，所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置，所述方法包括如下步骤:对所述检测对象物上设置的复数个检测点，接触与所述检测点对应的所述连接夹具的复数个接触端子；所述检测装置从所述检测对象物选出作为检测对象的检测对象部位,并通过所述接触端子向所述检测对象部位供应用于检测的电力；检测出在供应所述电力时的有关所述接触端子的电压变化；当检测到所述电压变化不是以时间序列增加的部位时，判断为接触端子异常进而通知维修信息。
[0014]所述检测对象部位的检测是所述检测对象部位的导通检测。
[0015]所述电压变化的检测是，在预先设定的第一电压值的增加区间，检测到不是以时间序列增加的部位的情况下，再从所述第一电压值到设定为比所述第一电压值大的第二电压值之间，检测到不是以时间序列增加的部位时，判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
[0016]根据本发明的另一样态提供的检测装置，用于维修在连接夹具上设置的接触端子，所述连接夹具用于连接进行电性检测的检测对象物与进行所述检测的检测装置，所述检测装置包括:电源设备，供应用于导通检测所述检测对象物的电力；电压检出设备，检测出由所述电源设备向所述检测对象物施加的电压值；以及判定设备，在所述电源设备向所述检测对象物供应用于导通检测之电力的期间，所述检出设备检测到所检测的电压值不是以时间序列增加的部位时，判定为电性连接所述检测对象物与所述电源设备的接触端子异堂巾O
[0017]所述检测装置还包括:选择设备，用于选出作为检测对象的检测对象部位，所述电源设备通过所述接触端子向所述检测对象部位供应用于检测的电力。
[0018]基于所述电压检出设备之所述电压变化的检测是，在预先设定的第一电压值的增加区间，检测到不是以时间序列增加的部位的状态下，再从所述第一电压值到设定为比所述第一电压值大的第二电压值之间，检测到不是以时间序列增加的部位时，判断为所述接触端子异常进而通知维修信息。
[0019]根据本发明，可以检测电性连接于检测对象物的接触端子的异常，因此在接触端子不能使用之前，可以检测出以新的接触端子更换的时机。由此，经导通检测或短路检测等得知不良状态发生后，以往是需要用于检讨接触端子之异常的检测，但如今不仅不再需要这种再检测，而且接触端子导致的不良状态也消失，因此接触端子异常引起的生产性降低的问题也消失。由此，可以提供高生产性(高驱动率)的接触端子维修方法。
[0020]由于在导通检测时，可以判断接触端子的维修，因此无需设置用于检测接触端子异常的检测工艺，而可以进行接触端子的检测。
[0021]通过以多阶段设置电压变化的检测，由此根据第一电压值可以缩短持续的检测时间，同时通过设置第二电压值，能以更高精度检测出接触端子的异常。
【附图说明】
[0022]图1是用于说明导通检测的概略侧面图。
[0023]图2是根据本发明的检测装置的概略构成，而且设置有作为检测对象物的基板。
[0024]图3是电压变化的状态图表。
[0025]图4是设定第一电压值和第二电压值时，电压变化的状态图表。
[0026]图5是在根据本发明的检测装置中进行检测的一实施形态的图。
[0027][附图标记说明]
[0028]1:基板检测装置2:电源设备
[0029]3:电压检出设备5:判定设备
[0030]T:配线
【具体实施方式】
[0031 ] 现针对用于实施本发明的具体内容进行说