一种测试led芯片散热的实验装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明LED散热技术领域，具体涉及一种测试LED芯片散热的实验装置。
【背景技术】
[0002]在现代快速发展的LED照明中，由于LED灯的节能，长寿命和易维护等特点受到人们的青睐。LED照明越来越多的将应用于生产和生活的各个部分，但是目前的技术，还有一定的局限性，主要在LED灯具的寿命以及光效的保持方面会出现巨大的挑战。LED照明灯具的寿命取决于散热、电源技术和灯珠技术，目前得到广泛解决的是灯珠技术和电源技术，灯珠的寿命可以达到2-3万小时的寿命，电源也可以达到1.5-5万小时的寿命，灯珠的寿命直接取决于LED灯具的散热技术。由于散热装置的体积的影响，使得LED灯广泛使用受到很大的限制，因此需要对LED进行改进，以便让LED成为零售业、居住和室外照明应用的主要选择。
【发明内容】
[0003]本发明针对以上技术存在的问题，提出一种测试LED芯片散热的实验装置，通过该系统可以对LED芯片工作温度进行测量，该实验系统结构简单，安装操作方便，对LED芯片可以进行主动散热和自然散热的实验测试。
[0004]本发明提出的一种测试LED芯片散热的实验装置，主要由可调支架、隔热材料、待测LED芯片、散热器、电源、温度测量仪组成。
[0005]所述可调支架由固定底座、支撑杆和高度调节杆组成；
[0006]所述电源模块为LED芯片、风扇等主动散热装置提供工作电压；
[0007]所述隔热材料安装在可调支架的固定底座上，隔热材料的上方安装待测LED芯片;
[0008]所述散热器安装在待测LED芯片的上方。
[0009]电源和温度测量仪安装在固定底座上。
[0010]电源为待测LED芯片提供工作电压，通过隔热材料对待测LED芯片进行隔热，通过散热器对待测LED芯片进行散热，使用温度测量仪对待测LED芯片的温度进行测量。
[0011]采用风扇等主动散热装置进行散热时，将风扇等装置安装在高度调节杆上，通过电源为风扇等装置提供工作电压，使用温度测量仪对LED芯片的温度进行测量。
【附图说明】
[0012]附图为本发明的装置结构示意图。
[0013]附图标记说明:
[0014]I 一固定底座 2—支撑杆3—高度调节杆
[0015]4一隔热材料 5—待测LED芯片 6—散热器
[0016]7—电源8—温度测量仪
【具体实施方式】
[0017]如附图所示，本发明提供的一种测试LED芯片散热的实验装置，主要由可调支架、隔热材料4、待测LED芯片5、散热器6、电源7、温度测量仪8组成。
[0018]所述可调支架由固定底座1、支撑杆2和高度调节杆3组成；
[0019]所述隔热材料4安装在可调支架的固定底座I上，隔热材料4的上方安装待测LED芯片5 ；
[0020]所述散热器6安装在待测LED芯片5的上方；
[0021]电源7和温度测量仪8安装在固定底座I上。
[0022]所述电源7为待测LED芯片5、风扇等主动散热装置提供工作电压；所述温度测量仪8对LED芯片进行温度测量。
[0023]本发明的【具体实施方式】如下:电源7为待测LED芯片5提供工作电压，通过隔热材料4对待测LED芯片5进行隔热，通过散热器6对待测LED芯片5进行散热，使用温度测量仪8对待测LED芯片5的温度进行测量。
[0024]采用风扇等主动散热装置进行散热时，将风扇等装置安装在高度调节杆3上，通过电源7为风扇等装置提供工作电压，使用温度测量仪8对LED芯片的温度进行测量。
[0025]本发明结构简单，对LED芯片的不同散热方式可以进行选择，安装操作方便。
【主权项】
1.一种测试LED芯片散热的实验装置，主要由可调支架(1-3)、隔热材料(4)、待测LED芯片(5)、散热器(6)、电源(7)、温度测量仪(8)组成；所述可调支架由固定底座(I)、支撑杆(2)和高度调节杆(3)组成，所述隔热材料(4)安装在可调支架的固定底座(I)上，隔热材料(4)的上方安装待测LED芯片(5)，所述散热器(6)安装在待测LED芯片(5)的上方，电源(7)和温度测量仪(8)安装在固定底座(I)上。
【专利摘要】本发明提供一种测试LED芯片散热的实验装置，主要由可调支架、电源模块、隔热材料、待测LED芯片、散热器、温度测量仪组成，可调支架由固定底座、支撑杆和高度调节杆组成，隔热材料安装在可调支架的固定底座上，隔热材料的上方安装待测LED芯片，散热器安装在待测LED芯片的上方。电源为LED芯片、风扇等主动散热装置提供工作电压；使用温度测量仪对待测LED芯片的温度进行测量。该实验系统结构简单，安装操作方便，对LED芯片可以进行主动散热和自然散热的实验测试。
【IPC分类】G01M99-00
【公开号】CN104634593
【申请号】CN201310558258
【发明人】周良, 冯兰胜
【申请人】西安博昱新能源有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月9日