应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种支撑结构，特别是指一种应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]由于探针测试装置中的空间转换板有愈来愈轻薄的趋势，在经历多次的集成电路测试后，空间转换板会产生变形或凹陷，也会造成空间转换板与探针之间产生接触不良或断开等问题。
[0003]习知技术中，举例来说，中国台湾专利公开号第201307851号(公开日2013年02月16日)公开了一种“探针测试装置”(以下简称前案I)，请参阅图1A与图1B，图1A与图1B所绘示为前案I的探针测试装置以及其增强板与空间转换板间的详细结构图，与前案I的图2A、图2B相同。
[0004]如图1A所示，此探针测试装置20包括一电路板22、一增强板28、一空间转换板24与一探针组26。电路板22、增强板28、空间转换板24依序层叠在一起，且彼此电性连接。探针组26包括多根探针262，探针组26设置在空间转换板24上，与空间转换板24电性连接，进而与电路板22电性连接。因此，探针262所接收的测试信号能经由空间转换板24、增强板28而传送到电路板22，以进行后续的分析。当探针测试装置20在进行检测时，探针组26上的探针262会与待测物(Device under test,简称DUT ;图中未示)相碰触，此时待测物会向探针262施加一反作用力，从而使探针262在空间转换板24上施加一受力F2 (如图1B所示)。
[0005]此外，如图1B所示，为了避免空间转换板24因受力F2而产生变形，增强板28具有多个突出部283。这些突出部283的顶端抵接着空间转换板24，且每一突出部283定义出容置空间282，第一锡球241位于容置空间282内。由于空间转换板24被第一锡球241与突出部283支撑着，故空间转换板24不会因为受力F2而产生变形。此外，前案I还提到突出部283可形成于空间转换板24上，或同时形成于增强板28与空间转换板24上。
[0006]前案I提到突出部283可以是通过机械加工所形成，但前案I存在数个缺点如下。缺点一，前案I提到这些突出部283可以是在某一薄型化板材(即增强板28、空间转换板24或同时二者)上所整体切削而成，但在厂商所提供的空间转换板愈来愈轻薄的情况下，将因其厚度过薄而容易在整体切削时，导致薄型化板材破裂；缺点二，因为空间转换板24用于对应待测物的这些焊点的排列方向并非位于同一直线，故，通过机械加工的方式不易在薄型化板材上提供非直线的加工；缺点三，由于前案I提到这些突出部283与增强板28的外表面齐平，导致锡球焊接时所产生的废气无法有效地排除。
[0007]举另一例来说，中国台湾新型专利第M442506号(公告日2012年12月01日)公开了一种“探针测试装置”(以下简称前案2)。请参阅图2，图2绘示了前案2的探针测试装置的增强板的立体图，其清楚显示出多个第一导气槽286及多个第二导气槽288 (以虚线标不)，与前案2的图4A相同。第一导气槽286与第二导气槽288可以将锡球焊接时所产生的废气排放出去。虽然前案2可克服上述缺点三，然而，由于前案2提到第一导气槽286与第二导气槽288是通过机械加工(如铣刀制程)所制成，故，前案2仍存在上述缺点一与缺点二。
[0008]举又一例来说，中国台湾新型专利第M451544号(公告日2013年04月21日)公开一种“探针测试装置”(以下简称前案3)，请参阅图3，图3绘示了前案3的探针测试装置在空间转换板24上制作缓冲块25的示意图，其与前案3的图3D相同。图3中的缓冲块25的表面上制作出四个导气槽252，导气槽252可供焊接时所产生的废气排放出去。虽然前案3也可克服上述缺点三，然而，由于前案3的导气槽252也是在缓冲块25上利用机械加工的方式而形成，所以前案3也仍存在上述缺点一与缺点二。
[0009]由此可见，上述现有探针测试装置显然仍存在有待进一步改良的缺点，故，如何能有效地解决上述缺点，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
【发明内容】
[0010]针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种应用于探针测试装置的支撑结构，以及一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，可以避免薄形化的空间转换板因受力而产生弯曲现象，提高空间转换板的平整度，进而延长使用寿命。
[0011]此外，本发明的次要目的在于提供一种应用于探针测试装置的支撑结构，以及一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，以便将焊球焊接时所产生的废气排放出去。
[0012]为达到上述目的，本发明所提供的一种应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于包括:一基板，具有多个第一内部导电线路；一薄形化的空间转换板，具有多个第二内部导电线路；多个焊球，固定于所述基板与所述空间转换板之间，分别电性连接各所述第一内部导电线路与各所述第二内部导电线路；多个光阻支撑块，介于所述基板与所述空间转换板之间，彼此分离地排列，且各所述光阻支撑块是通过微影制程所形成，其中各所述光阻支撑块至少其中一个位于二个相邻的各所述焊球之间。
[0013]其中，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述基板或所述空间转换板上。
[0014]更包含:一增强板，介于所述基板与所述空间转换板之间且具有多个贯孔，各所述贯孔分别容纳各所述焊球，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述增强板朝向所述空间转换板的一第一表面上或所述增强板朝向所述基板的一第二表面上。
[0015]各所述光阻支撑块分别为圆柱或方柱，各所述光阻支撑块是非周期性地布设于各所述焊球之间。
[0016]各所述光阻支撑块面向所述空间转换板或面向所述基板的表面具有至少两种以上尺寸的面积，其中任意两个相邻的各所述光阻支撑块具有一间距，且各所述间距不完全相等。
[0017]任意两个相邻的各所述焊球，彼此之间的间距至少为20微米以上。
[0018]各所述光阻支撑块排列成一图案，所述图案中具有多列，其中任二相邻列之间定义出一导气通道，各所述导气通道中分别设有部份的各所述焊球，各所述导气通道至少其中一个具有至少二种宽度。
[0019]任四个彼此相邻的各所述焊球共同围绕出一假想四边形，各所述光阻支撑块至少其中一个位于所述假想四边形的一形心。
[0020]各所述光阻支撑块其中一个、多个或全部为L字型、V字型、U字型或Y字型。
[0021]所述基板为一印刷电路板、一多层陶瓷结构或一个同时包含一多层陶瓷结构与一多层有机结构的基板。
[0022]所述空间转换板为一用于封装集成电路的载板，其厚度为2公厘以下。
[0023]为达到上述目的，本发明所提供的一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于包括下列步骤:a、提供一基板、一用于封装集成电路的载板、多个通过微影制程形成的光阻支撑块，以及多个焊球，所述基板具有多个第一内部导电线路，所述载板具有多个第二内部导电线路，所述载板的厚度为2公厘以下，各所述光阻支撑块及各所述焊球介于所述基板与所述载板之间，且各所述光阻支撑块彼此分离地排列，其中各所述光阻支撑块至少其中一个位于二个相邻的各所述焊球之间山、利用各所述焊球将所述载板与所述基板进行回焊，使得各所述第一内部导电线路分别与各所述第二内部导电线路电性连接。
[0024]其中，任意两个相邻的各所述焊球，彼此之间的间距至少为20微米以上。
[0025]各所述光阻支撑块分别为圆柱或方柱，各所述光阻支撑块是非周期性地布设于各所述焊球之间。