功能元件、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种功能元件、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]近年来，开发有一种例如使用娃MEMS(MicroElectro Mechanical Systems:微机电系统)技术来对加速度等物理量进行检测的功能元件(物理量传感器)。
[0003]例如，在专利文献I中，公开了一种将第一可动电极与第一固定电极以相互隔开间隙的方式而对置配置，并基于根据第一可动电极与第一固定电极之间的间隙的大小而检测出的静电电容来对物理量进行检测的电容型传感器，其中，所述第一可动电极经由梁部而以成为非对称的质量平衡的方式被可动支承于半导体层的固定部分上，并根据该半导体层的厚度方向上的物理量的位移而进行动作，所述第一固定电极被形成于对该半导体层进行支承的支承基板上。
[0004]在这种功能元件中存在如下情况，S卩，例如在制造功能元件时，在可动电极与支承基板间会产生电位差，可动电极通过静电力而被拉向支承基板侧，从而使可动电极粘贴在支承基板上。特别是，在对用于密封可动电极的盖体(盖)与支承基板进行阳极接合时，由于在可动电极与支承基板之间产生较大的电位差，因此出现问题。
[0005]在专利文献I所记载的电容型传感器中，为了防止可动电极贴在基板上的情况，而在可动电极的与支承基板的对置面上设置有用于避免与支承基板直接接触的阻挡件。
[0006]但是，在专利文献I所记载的静电电容式传感器中，由于支承基板的与可动电极对置的面露出的区域较大，因此存在因在该露出的区域与可动电极之间的静电力而使可动电极粘贴在支承基板上的情况。
[0007]专利文献1:日本特开2007-298405号公报
【发明内容】
[0008]本发明的若干方式所涉及的目的之一在于，提供一种能够减少可动体粘贴在基板上的情况的功能元件。此外，本发明的若干方式所涉及的目的之一在于，提供一种包含上述功能元件的电子设备以及移动体。
[0009]本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的发明，并且能够作为以下的方式或应用例而实现。
[0010]应用例一
[0011]本应用例所涉及的功能元件，包括:基板；可动体，其具备可动电极部；支承部，其对可动体以能够围绕第一轴进行位移的方式进行支承，第一固定电极部，其至少一部分与以所述第一轴为边界而被划分出的作为所述可动体的一方的第一部分对置地被配置于所述基板上；第二固定电极部，至少一部分与以所述第一轴为边界而被划分出的作为所述可动体的另一方的第二部分对置地被配置于所述基板上；第三固定电极部，其至少一部分与所述第一部分对置地被配置于所述基板上，在俯视观察时，所述第一固定电极部被配置于所述第二固定电极部与所述第三固定电极部之间，在所述可动体上设置有开口部，所述开口部与所述第一固定电极部和所述第三固定电极部之间的所述基板的区域对置，所述开口部的宽度为所述区域的宽度以上。
[0012]在这种功能元件中，通过被设置于可动体上的开口部，而能够抑制在可动体与基板之间产生的静电力，从而减少可动体粘贴在基板上的情况。因此，在这种功能元件中，能够减少如下问题，即，例如在制造功能元件时，在可动体与基板上产生电位差，可动体因静电力而被拉向基板侧从而可动体粘贴在基板上的问题。
[0013]应用例二
[0014]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述第三固定电极部与所述可动体电连接。
[0015]在这种功能元件中，能够较容易地减小第三固定电极部与可动体间的电位差。因此，能够抑制在可动体与基板之间产生的静电力从而减少可动体贴在基板上的情况。
[0016]应用例三
[0017]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，在俯视观察时，所述开口部与所述第一固定电极部、所述区域以及所述第三固定电极部重叠。
[0018]在这种功能元件中，能够更切实地抑制在可动体与基板之间产生的静电力从而减少可动体贴在基板上的情况。
[0019]应用例四
[0020]在本应用例所涉及的功能元件中，可以采用如下方式，S卩，在所述可动体上设置有贯穿所述可动体的狭缝部，在俯视观察时，所述狭缝部与所述第一轴之间的距离大于所述开口部的一部分与所述第一轴之间的距离，所述狭缝部的宽度小于所述开口部的宽度。
[0021]在这种功能元件中，能够在可动体中在减少阻尼的同时获得扭矩。因此，在这种功能兀件中，例如能够提尚检测灵敏度。
[0022]应用例五
[0023]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述狭缝部的长度小于所述开口部的长度。
[0024]在这种功能元件中，能够在减少阻尼的影响的同时增大可动体的质量。
[0025]应用例六
[0026]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述狭缝部被设置有多个，且在所述第一轴的方向上排列。
[0027]在这种功能元件中，能够在减少阻尼的影响的同时增大可动体的质量。
[0028]应用例七
[0029]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述开口部贯穿所述可动体。
[0030]在这种功能元件中，与例如开口部未贯穿可动体的情况相比，能够抑制在可动体与基板之间产生的静电力。因此，在这种功能元件中，能够进一步减少可动体粘贴在基板上的情况。
[0031]应用例八
[0032]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述开口部为，被设置于所述可动体的所述基板侧的面上的凹部。
[0033]在这种功能元件中，通过被设置于可动体上的开口部，而能够抑制可动体与基板之间产生的静电力从而减少可动体粘贴在基板上的情况。
[0034]应用例九
[0035]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述基板的材质为玻璃，所述可动体的材质为娃。
[0036]在这种功能元件中，能够很容易地使基板与可动体电绝缘，并能够简化功能元件的结构。
[0037]应用例十
[0038]在本应用例所涉及的功能元件中，可以为，所述开口部的宽度为，与所述第一轴正交的第二轴的方向上的所述开口部的大小，所述区域的宽度为，所述第二轴的方向上的所述区域的大小。
[0039]在这种功能元件中，通过被设置于可动体上的开口部，而能够抑制在可动体与基板之间产生的静电力从而减少可动体贴在基板上的情况。
[0040]应用例^^一
[0041]本应用例所涉及的电子设备为，包括上述任一种功能元件。
[0042]在这种电子设备中，由于包括上述任一种功能元件，因此能够具有较高的可靠性。
[0043]应用例十二
[0044]本应用例所涉及的移动体为，包括上述任一种功能元件。
[0045]在这种移动体中，由于包括上述任一种功能元件，因此能够具有较高的可靠性。
【附图说明】
[0046]图1为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件的俯视图。
[0047]图2为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件的剖视图。
[0048]图3为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件的制造工序的剖视图。
[0049]图4为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件的制造工序的剖视图。
[0050]图5为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件的制造工序的剖视图。
[0051]图6为模式化地表示第一实施方式的改变例所涉及的功能元件的俯视图。
[0052]图7为模式化地表示第一实施方式的改变例所涉及的功能元件的剖视图。
[0053]图8为模式化地表示第二实施方式所涉及的功能元件的俯视图。
[0054]图9为模式化地表示第二实施方式所涉及的功能元件的剖视图。
[0055]图10为模式化地表示第三实施方式所涉及的电子设备的立体图。
[0056]图11为模式化地表示第三实施方式所涉及的电子设备的立体图。
[0057]图12为模式化地表示第三实施方式所涉及的电子设备的立体图。
[0058]图13为模式化地表示第四实施方式所涉及的移动体的立体图。
【具体实施方式】
[0059]以下，使用附图对本发明的优选的实施方式进行详细说明。另外，以下所说明的实施方式并非对权利要求所记载的本发明的内容进行不当限定。此外，在下文中所说明结构的全部内容不一定为本发明的必需结构要件。
[0060]1.第一实施方式
[0061]1.1.功能元件
[0062]首先，参照附图对第一实施方式所涉及的功能元件进行说明。图1为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件100的俯视图。图2为模式化地表示第一实施方式所涉及的功能元件100的图1的I1-1I线剖视图。另外，在图1以及图2中，作为相互正交的三个轴而图示了 X轴、Y轴、以及Z轴，在以下所示的各附图中，也同样图示了 X轴、Y轴以及Z轴。
[0063]如图1以及图2所示，功能元件100包括:基板10、可动体20、支承部30、32、固定部40、第一固定电极部50、第二固定电极部52、第三固定电极部(以下也称“第一虚拟电极部”)60、第四固定电极部(以下也称“第二虚拟电极部”)62、盖体70。另外，为了便于说明，在图1中省略了盖体70的图示。
[0064]在下文中，对功能元件100为检测铅直方向(Z轴方向)上的加速度的加速度传感器(电容型MEMS加速度传感器)的