具有轴向通道的共振陷阱的制作方法
【专利说明】具有轴向通道的共振陷阱发明领域
[0001]本发明涉及一种尤其用于磁共振检查系统中的共振陷讲(resonant trap) ο该共振陷阱具有可穿过其馈送电引线或电缆的轴向通道。共振陷阱抑制电引线或电缆中由沿着电引线或电缆的电磁性联接感应的不需要的共模电流，所述电磁性联接由于(例如)磁共振检查系统所产生的RF场引起。
【背景技术】
[0002]从国际申请案W O 03/025608知晓这样的共振陷阱。已知的共振陷阱具有带有内导体和外导体的圆柱形布置。两者均在共振陷阱的短路端部处彼此连接。内导体覆盖电引线的一部分并且外导体覆盖内导体。已知的共振陷阱具有通道，电缆或电引线可通过简单地将其滑动穿过通道而被馈送穿过所述通道。特定来说，共振陷阱与电缆或电引线之间不需要流电连接(galvanic connect1n)。
【发明内容】
[0003]本发明的目标是提供一种易于制造的共振陷阱。
[0004]这个目标由根据本发明的共振陷阱实现，所述共振陷阱包括
[0005]中空圆柱形主体，所述中空圆柱形主体的内部形成轴向通道，并且内导体设置在所述中空圆柱形主体的内壁上并且外导体设置在所述中空圆柱形主体的外壁上；
[0006]载体，所述载体附接到所述轴向通道的所述内壁；和
[0007]调谐电容器，所述调谐电容器安装到所述载体。
[0008]与导电的内导体和外导体的电感和电容一起，调谐电容器实现:共振陷阱具有处于或接近与磁共振检查系统的主磁场相关联的拉莫尔(Larm or)频率的共振频率。所述磁共振检查系统可以是从待检查的患者获取磁共振图像数据或磁共振光谱学数据的磁共振诊断性成像或光谱学系统。调谐电容器结合内导体和外导体的电磁配置形成具有大约拉莫尔频率的共振带宽的共振结构。所述调谐电容器增加所述共振陷阱的有效电长度。因此，需要相对短的物理长度来实现处于拉莫尔频率的大约1/4波长的有效电长度。因此，所述共振陷阱仅需要小的空间。所述载体容易机械连接到所述内壁。所述调谐电容器容易连接到所述载体。尤其的是，在所述内壁与所述载体之间和在所述载体与所述调谐电容器之间采用独立的机械和/或电连接。因此，所述调谐电容器可连接到所述载体而没有从所述内壁释放所述载体的风险。这使得易于实现所述调谐电容器与所述外壁之间的电连接，同时所述调谐电容器在机械连接到所述内壁的所述载体上保持于适当位置。特定来说，可实现将所述调谐电容器焊接到所述电连接而没有损坏所述电连接到所述外壁的已焊接的连接的风险。看来，本发明的共振陷阱具有改进的操作寿命和改进的可靠性，尤其因为所述共振陷阱较不易于因温度改变而损坏。
[0009]所述共振陷阱旨在减小穿过电引线或穿过电缆的外套的共模电流，所述电引线或电缆被馈送穿过共振陷阱的轴向通道。
[0010]将参照从属权利要求中所定义的实施例进一步详细描述本发明的这些和其它方面。
[0011]根据本发明的方面，所述载体由在其(若干)断路端部(open end)(中的一个)处夹紧在所述轴向通道中的弹性环形成。所述夹紧环提供所述调谐电容器可容易地安装到其上的稳定支撑件。此外，所述环简单地夹紧到所述轴向通道中，这并不涉及复杂制造步骤。在本发明的相关方面中，一个或多个轴向延伸的突出部设置在所述弹性环上。所述调谐电容器安装于这些突出部中的一个上。可提供数个调谐电容器，其中的每一个安装于所述突出部中的一个上。
[0012]当所述调谐电容器焊接到从所述弹性环延伸的所述突出部时，形成所述载体的所述弹性环固定地保持在适当位置。此外，当所述弹性环焊接到所述内壁上的所述导体时，所述弹性环保持夹紧于适当位置。此外，在所述调谐电容器与所述外导体之间形成电连接。这个电连接由焊接到所述调谐电容器和所述外导体(的触点中的一个)的导电条带形成。在这些焊接期间，呈所述弹性环形式的所述载体固定地保持在适当位置。这对选择相应焊料的熔点进一步提供更多的自由度而没有已焊接的连接可能变得脱离的风险。所有部件在适当位置保持稳定，因为所述弹性环夹紧于适当位置。
[0013]根据本发明的另一方面，载体由轴向板形成。在本发明的这个实施例中，提供穿过所述轴向通道的内壁的径向入口或开口。所述径向入口延伸穿过所述外导体，所述中空圆柱形主体的所述壁和所述内导体。所述轴向板在所述轴向通道中靠近所述径向入口处附接到所述圆柱形中空主体。尤其是，所述轴向板安装到所述轴向通道的内壁以使得所述轴向板在所述径向入口遇到所述轴向通道之处延伸于所述径向入口上方。举例来说，所述轴向板附接到所述圆柱形主体的所述内导体。然后，所述调谐电容器安装到所述轴向板上并且容纳于所述径向入口内部。在所述径向入口附近将所述轴向板附接于所述轴向通道内部是简单的。此外，将所述调谐电容器安装于所述轴向板上以使得所述调谐电容器容纳于所述径向入口中是简单的。
[0014]根据本发明的另一方面，所述调谐电容器电连接到所述中空圆柱形主体的所述外壁。这个电连接通过在所述调谐电容器与所述外壁之间延伸的导电(金属)条带来实现。更特定来说，所述金属条带与所述调谐电容器的一个电端子接触且与所述中空圆柱形主体的所述外壁上的所述外导体接触。举例来说，当使用表面安装技术(SM T)电容器时，所述(若干)电端子由所述SM T电容器的所述(若干)端子形成。根据本发明的这个方面，所述金属条带的长度，尤其是，与所述外导体接触的所述金属条带的所述长度是所述导电条带到所述外导体的预定粘合所要求的最小长度。这个最小长度可借助于在人工气候室中执行的所谓的高加速寿命(HALT)测试通过实验确定。因此，就大得足以实现良好机械附接并且短得足以经得住严峻的热循环的长度而言，所述导电条带的固定得到优化。这个最小长度确保所述导电条带与所述外导体之间的充足机械粘合。本发明的这个方面的内含在于，当所述导电条带长于充足粘合的这个最小长度时，然后，所述导电条带与所述外导体之间的连接变得易于因所述导电条带的热膨胀而损坏。所述电容器的导电条带中的数个的热膨胀在相同方向上膨胀，并且同时，热膨胀在所述焊接点上产生尽可能小的机械应力。以类似方式，借助于这样的导电条带，所述调谐电容器可连接到所述内导体。
[0015]所述载体可焊接到设置于所述中空圆柱形主体的所述内壁上的所述内导体。接下来，所述调谐电容器尤其借助于其电端子中的一个焊接到所述载体。
[0016]形成所述载体的所述轴向板使用具有高熔点的焊料焊接到所述内壁上的所述内导体。举例来说，适合焊料是5]162?133(^82或Sn 1(lPb88Ag2。与所述中空圆柱形主体分离，所述导电条带也使用具有高熔点的焊料焊接到所述调谐电容器的一个电端子。随后，具有所述导电条带的所述调谐电容器安装到所述轴向板上。因此，所述电容器容纳于所述径向凹槽中并焊接到所述轴向板。所述导电条带然后从所述径向凹槽延伸于所述外导体上方并且可简单地焊接到所述外导体。尤其是，采用具有较低熔点的焊料将所述电容器焊接到所述轴向板上并且将所述导电条带焊接到所述外导体。以这种方式，后续焊接不能使先前焊接的触点脱离，因为这些先前焊接的触点具有比随后焊接的触点高的熔点。所述轴向板和所述导电条带由于温度改变所致的轴向膨胀在相同方向上，从而导致所述焊接点上无机械应力。因此，在所述内导体上使用仅一个焊接点并且在所述外导体上使用仅一个焊接点。所述焊接点的定位允许电容器由