一种平行四边形led芯片的测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件测试，具体涉及一种用于平行四边形LED芯片的测试方法。
【背景技术】
[0002]现有的LED半导体芯片大多数为矩形，由于其出射角度大于23.5°，小于66.5°时，芯片的光将仅局限在芯片的内部来回反射，光子不能逃逸出芯片外部，造成芯片的出光损失。目前用于提高LED芯片出光效率的方法有对LED芯片的出光表面进行图形化、对LED芯片的出光侧壁进行图形化、LED芯片外形异形化(如平行四边形)等，这些技术可以一定程度地提高LED芯片的发光效率，但是，其中平行四边形LED芯片之设计虽能提升外量子效率，由于芯片排布为非直角坐标系，在后续的光电特性测试过程中必须先将芯片逐一抓取并重新排布为直角坐标系，否则无法将光电特性测试数据与芯片坐标位置一一对应，亦或所选用的测试系统完全无法识别芯片，造成困扰。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种LED芯片的测试方法，解决现有平行四边形LED芯片测试过程繁琐，无法直接将光电特性测试数据与芯片坐标位置一一对应的问题，从而大幅提升测试效率。
[0004]为解决以上技术之难题，本发明提供一种平行四边形LED芯片的测试方法。本发明的技术方案为:一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述平行四边形LED芯片包括若干个待测芯片单元，采用至少包括两组探针模块的测试机对所述待测芯片单元进行光电特性测试，其探针模块同时测试至少两个相邻的芯片单元，从而使得测试机在直角坐标系中进行逐行或/和逐列测试时，所述芯片单元的光电特性参数与芯片单元的中心点坐标位置逐一对应。
[0005]进一步地，所述芯片单元内角为45°或135°。
[0006]进一步地，所述芯片单元内角为60°或120°。
[0007]进一步地，所述芯片单元为菱形。
[0008]进一步地，所述探针模块的组数与其同时测试的芯片单元个数相同。
[0009]进一步地，所述探针模块的组数为2组或3组或4组或4组以上。
[0010]进一步地，所述芯片单元的个数为2个或3个或4个或4个以上。
[0011]进一步地，所述相邻的芯片单元分布为同列或者同行或者其组合。
[0012]本发明的有益效果至少包括:通过增加一组或多组探针模块，用于对具有特定内角的平行四边形LED芯片进行光电特性测试，其探针模块同时测试至少两个相邻的芯片单元，从而使得测试机在直角坐标系中进行逐行或/和逐列测试时，所述芯片单元的光电特性参数与芯片单元的中心点坐标位置逐一对应，达到两倍甚至更多倍测试速度的效果；通过简化生产流程，避免了测试数据与坐标位置无法逐一对应或者测试系统无法正确找到芯片的问题，从而解决生产困难。
【附图说明】
[0013]图1为现有的平行四边形LED芯片测试示意图。
[0014]图2为本发明实施例1的平行四边形LED芯片测试示意图。
[0015]图3为本发明实施例2的平行四边形LED芯片测试示意图。
[0016]图4为本发明实施例3的平行四边形LED芯片测试示意图。
[0017]图5为本发明实施例4的平行四边形LED芯片测试示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合示意图对本发明进行详细的描述，在进一步介绍本发明之前，应当理解，由于可以对特定的实施例进行改造，因此，本发明并不限于下述的特定实施例。还应当理解，由于本发明的范围只由所附权利要求限定，因此所采用的实施例只是介绍性的，而不是限制性的。除非另有说明，否则这里所用的所有技术和科学用语与本领域的普通技术人员所普遍理解的意义相同。
[0019]如图1所示，传统的平行四边形LED芯片点测方式在测试过程中，当测试机测试至下一行的时候，会产生坐标偏差，导致LED芯片之光电特性参数与芯片位置无法逐一对应，甚至造成无法测试的问题，其原因是现有之测试机的系统均为双电极之直角坐标系。
[0020]实施例1
如图2所示，本实施例提供一种平行四边形LED芯片的4针点测方式，即采用2组探针模块的测试机对2个待测芯片单元进行光电特性测试，其探针模块同时测试2个相邻的同列芯片单元，所述芯片单元的内角为60°和120°。芯片的测试顺序和方向如箭头所示，先从左向右，再从上向下，在测试到下两行芯粒(阴影斜线)的时候，正好形成直角坐标系，即当前点测的两颗芯粒与下方斜线之两颗芯粒为正交平移，上下相邻的待测芯片单元的中心点横坐标保持一致。此时，芯片的光电特性参数与芯片单元的中心点坐标位置可以逐一对应，达到全面测试(或全点全测)，获取所有光电特性参数，同时将测试时间缩短一半。
[0021]实施例2
如图3所示，本实施例提供一种平行四边形LED芯片的6针点测方式，即采用3组探针模块的测试机对3个待测芯片单元进行光电特性测试，其探针模块同时测试3个相邻的同行芯片单元(探针模块接触电极位置，图中未示出)，所述芯片单元的内角为45°和135度。。芯片的测试顺序和方向如箭头所示，先沿X轴从左向右，再沿Y轴从上向下，在测试到下行芯粒的时候，正好形成直角坐标系，即当前点测的两颗芯粒与下方斜线之两颗芯粒为正交平移，上下相邻的待测芯片单元(位于虚线框内)的中心点横坐标保持一致。此时，芯片的光电特性参数与芯片单元的中心点坐标位置可以逐一对应，达到全面测试(或全点全测)，获取所有光电特性参数，同时将测试时间缩短至1/3。
[0022]实施例3
如图4所示，与实施例2不同的是，本实施例提供一种平行四边形LED芯片的8针点测方式，即采用4组探针模块的测试机对4个待测芯片单元进行光电特性测试，其探针模块同时测试4个相邻的芯片单元(位于虚线框内)，所述待测芯片单元呈2X2行列组合，测试时间缩短至1/4。
[0023]实施例4
如图5所示，与实施例2不同的是，本实施例提供一种平行四边形LED芯片的12针点测方式，即采用6组探针模块的测试机对6个待测芯片单元进行光电特性测试，其探针模块同时测试6个相邻的芯片单元(位于虚线框内)，所述待测芯片单元为菱形，呈3X2行列组合，测试时间大幅缩短至1/6。
[0024]需要说明的是，上述实施例示出的是至少包括两组探针模块的测试机在直角坐标系中进行逐行测试时，所述芯片单元的光电特性参数与芯片单元的中心点横坐标位置逐一对应，而本发明给出的测试方法同样适用于测试机在直角坐标系中进行逐列测试的情况，使得芯片单元的光电特性参数与芯片单元的中心点纵坐标位置逐一对应，即本发明可以实现在直角坐标系中仅沿X轴、Y轴移动便可实现平行四边形LED芯片的坐标与测试数据逐一对应。
[0025]应当理解的是，上述具体实施方案为本发明的优选实施例，本发明的范围不限于该实施例，凡依本发明所做的任何变更，皆属本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述平行四边形LED芯片包括若干个待测芯片单元，采用至少包括两组探针模块的测试机对所述待测芯片单元进行光电特性测试，其探针模块同时测试至少两个相邻的芯片单元，从而使得测试机在直角坐标系中进行逐行或/和逐列测试时，所述芯片单元的光电特性参数与芯片单元的中心点坐标位置逐一对应。2.根据权利要求1所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述芯片单元内角为45°或135°。3.根据权利要求1所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述芯片单元内角为60°或120°。4.根据权利要求3所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述芯片单元为菱形。5.根据权利要求1所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述探针模块的组数与其同时测试的芯片单元个数相同。6.根据权利要求1所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述探针模块的组数为2组或3组或4组或4组以上。7.根据权利要求1所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述芯片单元的个数为2个或3个或4个或4个以上。8.根据权利要求1所述的一种平行四边形LED芯片的测试方法，其特征在于:所述相邻的芯片单元分布为同列或者同行或者其组合。
【专利摘要】一种平行四边形LED半导体芯片的测试方法，其特征在于：所用平行四边形LED芯片的内角为特定角度，测试机拥有两组或多组测试针，即为多组测试模组，可同时测试特定的两排或多排芯片，避免了测试数据无法逐一对应或者测试系统无法正确找到芯片的问题。
【IPC分类】G01R31/26
【公开号】CN104965163
【申请号】CN201510399895
【发明人】林潇雄, 邱树添, 林素慧, 彭康伟, 许圣贤
【申请人】厦门市三安光电科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月9日