一种物体表面镀层厚度的检测装置及过程管控方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是一种物体表面镀层厚度的检测装置及过程管控方法，属于物体表面镀层技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，检查涂覆、电镀、化学镀所形成的镀层厚度及镀层均匀性的方法主要分为两种:金相法和X射线荧光膜厚法。
[0003]金相法:金相法是利用金相显微镜原理，对镀层进行放大，以便准确的观测及测量，以金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。虽然金相法能准确测量横断面处的镀层厚度，但其为破坏性实验，无法达到较大的取样，同时于受限材料的延展性，除了无法适用于各种镀层材料外，对制样也有很高的要求。
[0004]X射线荧光膜厚法:X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，同时又给出实际的密度，则膜厚仪就可以依据标准块的基础数据来给出被量测物的覆盖层厚度。
[0005]虽然X射线荧光膜厚法操作方便、可重复，且可以测量多个镀层厚度，但适用于测量金属较薄镀层的厚度，高精度设备需高额成本。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构合理，使用操作方便，测控方法简单的物体表面镀层厚度的检测装置及过程管控方法，它除了避免了高额的设备成本的投入外，同时还具备一定的精度及可重复操作性，适用范围广，也不会局限于金属镀层的特性。
[0007]本发明所采用的技术方案是:一种物体表面镀层厚度的检测装置，它主要包括一带有上端面的检测支架，所述的检测支架上设置有一根可在检测支架上端面左右移动的横向轴，而在该横向轴上安装有一在横向轴上前后移动的、能测量整个平面上准确坐标点高度的电子千分表，所述电子千分表通过数据线相连有可检测数据自动输入的电脑。
[0008]所述的检测支架主要由四根垂直支柱和两条纵向支架组成，横向轴可在所述纵向支架上前后移动；所述四根垂直支柱被固定在大理石上，并可相对放置于大理石上的被测物体进行高度调整。
[0009]所述的横向轴上带有刻度，且装载了可在横向轴上前后移动的电子千分表；所述两条纵向支架带有刻度且固定在垂直支柱上，并保持水平状态，
一种利用所述检测装置进行物体表面镀层厚度的过程管控方法，该过程管控方法包括如下步骤: a)将被测物体(5)在未涂镀前，用相应夹具放置于大理石(8)上固定的位置；
b)在被测物体表面选择坐标原点，调节垂直支柱(2)高度，横向轴(4)在纵向支架(6)上位置及横向轴上千分表(I)位置；
c)电子千分表按照从内向外，从左向右的顺序，以固定间距Imm对被测物体表面高度进行测量和记录，并由电脑(7)自动记录；
d)取出被测物体，在完成涂镀后，进行相同操作一次；在被测物体的相同位置上，涂镀后所测高度与电镀前所测高度之差即为该位置镀层厚度；
e)最终通过电脑软件模拟出被测物体表面镀层厚度的分布，从而判断是否在过程控制范围内。
[0010]本发明具有结构合理，使用操作方便，测控方法简单，除了避免了高额的设备成本的投入外，同时还具备一定的精度及可重复操作性，适用范围广，也不会局限于金属镀层的特性等特点。
【附图说明】
[0011]图1是本发明所述的物体表面镀层厚度的检测装置结构侧视图。
[0012]图2是本发明所述的物体表面镀层厚度的检测装置结构俯视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明进一步说明。图1、2所示，本发明所述的一种物体表面镀层厚度的检测装置，它主要包括一带有上端面的检测支架，所述的检测支架上设置有一根可在检测支架上端面左右移动的横向轴4，而在该横向轴4上安装有一在横向轴4上前后移动的、能测量整个平面上准确坐标点高度的电子千分表1，所述电子千分表I通过数据线3相连有可检测数据自动输入的电脑7。
[0014]图中所示，所述的检测支架主要由四根垂直支柱2和两条纵向支架6组成，横向轴可在所述纵向支架上前后移动；所述四根垂直支柱2被固定在大理石8上，并可相对放置于大理石8上的被测物体5进行高度调整。
[0015]本发明所述的横向轴4上带有刻度，且装载了可在横向轴上前后移动的电子千分表；所述两条纵向支架6带有刻度且固定在垂直支柱上，并保持水平状态，
一种利用所述的检测装置进行物体表面镀层厚度的过程管控方法，该过程管控方法包括如下步骤:
a)将被测物体5在未涂镀前，用相应夹具放置于大理石8上固定的位置；
b)在被测物体表面选择坐标原点，调节垂直支柱2高度，横向轴4在纵向支架6上位置及横向轴上千分表I位置；
c)电子千分表按照从内向外，从左向右的顺序，以固定间距Imm对被测物体表面高度进行测量和记录，并由电脑7自动记录；
d)取出被测物体，在完成涂镀后，进行相同操作一次；在被测物体的相同位置上，涂镀后所测高度与电镀前所测高度之差即为该位置镀层厚度；
e)最终通过电脑软件模拟出被测物体表面镀层厚度的分布，从而判断是否在过程控制范围内。
[0016]以上结合附图对本发明的【具体实施方式】作了说明，但这些说明不能被理解为限制了本发明的范围，本发明的保护范围由随附的权利要求书限定，任何在本发明去权利要求基础上的改动都是本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种物体表面镀层厚度的检测装置，它主要包括一带有上端面的检测支架，其特征在于所述的检测支架上设置有一根可在检测支架上端面左右移动的横向轴，而在该横向轴上安装有一在横向轴上前后移动的、能测量整个平面上准确坐标点高度的电子千分表(1)，所述电子千分表(I)通过数据线(3 )相连有可检测数据自动输入的电脑(7 )。2.根据权利要求1所述的物体表面镀层厚度的检测装置，其特征在于所述的检测支架主要由四根垂直支柱(2)和两条纵向支架(6)组成，横向轴可在所述纵向支架上前后移动；所述四根垂直支柱(2)被固定在大理石(8)上，并可相对放置于大理石(8)上的被测物体(5)进行高度调整。3.根据权利要求2所述的物体表面镀层厚度的检测装置，其特征在于所述的横向轴(4)上带有刻度，且装载了可在横向轴上前后移动的电子千分表；所述两条纵向支架(6)带有刻度且固定在垂直支柱上，并保持水平状态。4.一种利用权利要求1或2或3所述的检测装置进行物体表面镀层厚度的过程管控方法，其特征在于该过程管控方法包括如下步骤: a)将被测物体(5)在未涂镀前，用相应夹具放置于大理石(8)上固定的位置； b)在被测物体表面选择坐标原点，调节垂直支柱(2)高度，横向轴(4)在纵向支架(6)上位置及横向轴上千分表(I)位置； c)电子千分表按照从内向外，从左向右的顺序，以固定间距Imm对被测物体表面高度进行测量和记录，并由电脑(7)自动记录； d)取出被测物体，在完成涂镀后，进行相同操作一次；在被测物体的相同位置上，涂镀后所测高度与电镀前所测高度之差即为该位置镀层厚度； e)最终通过电脑软件模拟出被测物体表面镀层厚度的分布，从而判断是否在过程控制范围内。
【专利摘要】一种物体表面镀层厚度的检测装置及过程管控方法，所述的检测装置主要包括一带有上端面的检测支架，检测支架上设置有一根可在检测支架上移动的横向轴，在该横向轴上安装有一在横向轴上前后移动的电子千分表，该电子千分表通过数据线相连有可检测数据自动输入的电脑；所述过程管控方法包括：a）将被测物体在未涂镀前，用相应夹具放置于大理石上固定的位置；b）在被测物体表面选择坐标原点；c）电子千分表按照从内向外，从左向右的顺序，以固定间距1mm对被测物体表面高度进行测量和记录，并由电脑自动记录；d）取出被测物体，在完成涂镀后，进行相同操作一次；e）最终通过电脑软件模拟出被测物体表面镀层厚度的分布，从而判断是否在过程控制范围内。
【IPC分类】G01B5/06
【公开号】CN105043210
【申请号】CN201510228609
【发明人】姚钧, 戴志展
【申请人】嘉兴斯达微电子有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月7日