一种可实现多点测量的柔性温度传感器及其制备方法_2

文档序号:9415255阅读:来源:国知局
面而弯曲形变。如人体皮肤和一些表面不平整的物体,都可弯曲形变的贴在被测物体表面,测量其表面温度场分布。石墨烯阵列层3虽然也具有一定柔性,但是由于通孔的直径小,且间距大,使得在传感器弯曲变形时,石墨烯阵列层3不会弯曲变形。
[0024]作为优选方案,所述的下金属电极2覆盖整个柔性基板I的底面。下金属电极2可以如上金属电极4那样分为多个,但是本实施例优选下金属电极2为一块,整体覆盖整个柔性基板I的底面。因为每个独立的温度传感器都需要两个金属电极将温度敏感电阻的阻值变化输出,而温度传感器阵列中的每个温度传感器的电阻变化输出又不能互相影响。本实施例采用下金属电极2统一做每个温度传感器的下金属电极,而对于上金属电极,采用各个温度传感器的上金属电极互相分开、彼此互不影响的结构。这便达到了每个温度传感器的电阻变化输出互不影响的要求,从而使该柔性温度传感器可以精确的测量物体表面多点温度分布的目的。下金属电极2整体覆盖,而不分开,在满足了温度传感器阵列技术的要求后,也大大简化了制作工艺,使温度传感器的结构简单。
[0025]作为优选方案,所述的柔性基板I由LCP材料制成。液晶高分子聚合物(文中简称LCP)是一种由刚性分子链构成的、在一定物理条件下既有液体的流动性又有晶体的物理性能各向异性(此状态称为液晶态)的高分子物质。LCP具有许多独特的优点,例如损耗小、成本低、使用频率范围大、强度高、重量轻、耐热性和阻燃性强、线膨胀系数小、耐腐蚀性和耐辐射性能好、CP薄膜的成型温度低,具有可弯曲性和可折叠性的优良成型加工性能,可用于各种带弧形和弯曲等复杂形状的制品。柔性基板I上的通孔通过激光打孔制成。
[0026]作为优选方案,所述的柔性基板I中的通孔的直径在150微米到250微米之间,相邻通孔之间的距离在0.5毫米到I毫米之间。本实施例中,柔性基板I的通孔直径较小,在150微米到250微米之间;而通孔之间的距离较大,在0.5毫米到I毫米之间。下金属电极2是金属薄层,其本身具有一定的柔韧性,会随着柔性基板I的变形而变形。石墨烯柱体由于是填充在柔性基板I中的通孔里的,而通孔直径很小,在150微米到250微米之间,所以当柔性基板I发生变形时,通孔中的石墨烯柱体并不会随着柔性基板I发生相应的变形。这也就避免了柔性基板I弯曲时,导致石墨烯柱体发生形变,继而导致石墨烯柱体的电阻发生变化,影响温度传感器的工作性能与可靠性。柔性基板I的通孔直径较小,而每个通孔之间的距离较大(0.5毫米到I毫米),使得石墨烯阵列层3不会随着柔性基板I的变形而变形,只随温度变化而变化,从而提高温度传感器阵列的工作性能与可靠性。
[0027]一种上述实施例的可实现多点测量的柔性温度传感器的制备方法,法包括以下步骤:
第一步:如图2所示,对柔性基板I进行激光打孔,构成阵列式结构的通孔;优选柔性基板I由LCP材料制成。
[0028]第二步:如图3所示,利用层压法将柔性基板I与金属箔粘合,金属箔构成下金属电极2。
[0029]第三步:如图4所示,在柔性基板I上旋涂氧化石墨烯层5,氧化石墨烯5覆盖在柔性基板I的上表面,且填充柔性基板I的通孔中。
[0030]第四步:如图5所示,进行高温加热,将氧化石墨烯层5还原成石墨烯层8 ;加热温度低于柔性基板I的熔融温度。
[0031]第五步:如图6所示,刮去位于柔性基板I上表面的石墨烯层8,位于柔性基板I中的石墨烯层8构成石墨烯阵列层3。
[0032]第六步:如图7所示,在柔性基板I上表面涂上光刻胶6,光刻胶6位于柔性基板I通孔外侧。
[0033]第七步:如图8所示,利用磁控溅射法,在LCP基板I上表面和光刻胶6上表面,溅射一层金属,形成金属薄层7。
[0034]第八步:如图9所示,去除光刻胶6以及位于光刻胶6上表面的金属薄层7,在LCP基板I上表面形成上金属电极4,制成传感器。
[0035]整个制备过程简单易行。制备的温度传感器阵列结构也简单可靠。该方法制备的温度传感器,采用有机柔性材料LCP作为温度传感器阵列的中间基板,利用石墨烯阵列层作为热敏电阻元件,当温度从下金属电极传到石墨烯阵列层,石墨烯柱体的电阻发生相应的变化,继而从上金属电极和下金属电极将电阻变化输出,达到测出物体表面温度值的目的。
[0036]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本领域的技术人员应该了解,本发明不受上述具体实施例的限制,上述具体实施例和说明书中的描述只是为了进一步说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护的范围由权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种可实现多点测量的柔性温度传感器,其特征在于,该温度传感器包括柔性基板(I)、下金属电极(2)、石墨烯阵列层(3)和η个上金属电极(4);柔性基板(I)中设有呈阵列式结构的η个通孔,石墨烯阵列层(3)中含有η个石墨烯柱体,η为整数,且n ^ 2 ; 下金属电极(2 )固定连接在柔性基板(I)的底面,上金属电极(4 )固定连接在柔性基板Cl)的顶面,且每个上金属电极(4)覆盖柔性基板(I)的一个通孔;石墨烯柱体位于柔性基板(I)的通孔中,石墨烯柱体的顶面与上金属电极(4)的底面连接,石墨烯柱体的底面与下金属电极(2)的顶面连接;石墨烯柱体、上金属电极(4)和柔性基板(I)的通孔分别一一对应。2.按照权利要求1所述的可实现多点测量的柔性温度传感器,其特征在于,所述的下金属电极(2)覆盖整个柔性基板(I)的底面。3.按照权利要求1所述的可实现多点测量的柔性温度传感器,其特征在于,所述的柔性基板(I)由LCP材料制成。4.按照权利要求1所述的可实现多点测量的柔性温度传感器,其特征在于,所述的柔性基板(I)通过激光打孔制作成阵列结构的通孔。5.按照权利要求1所述的可实现多点测量的柔性温度传感器,其特征在于,所述的柔性基板(I)中的通孔的直径在150微米到250微米之间,相邻通孔之间的而距离为0.5毫米到I毫米。6.一种权利要求1所述的可实现多点测量的柔性温度传感器的制备方法,其特征在于:该制备方法包括以下步骤: 第一步:对柔性基板(I)进行激光打孔,构成阵列式结构的通孔; 第二步:利用层压法将柔性基板(I)与金属箔粘合,金属箔构成下金属电极(2); 第三步:在柔性基板(I)上旋涂氧化石墨烯层(5),氧化石墨烯(5)覆盖在柔性基板(I)的上表面,且填充柔性基板(I)的通孔中; 第四步:进行高温加热,将氧化石墨烯层(5)还原成石墨烯层(8); 第五步:刮去位于柔性基板(I)上表面的石墨烯层(8),位于柔性基板(I)中的石墨烯层(8)构成石墨稀阵列层(3); 第六步:在柔性基板(I)上表面涂上光刻胶(6),光刻胶(6)位于柔性基板(I)通孔外侧; 第七步:利用磁控溅射法,在LCP基板(I)上表面和光刻胶(6)上表面,溅射一层金属,形成金属薄层(7); 第八步:去除光刻胶(6)以及位于光刻胶(6)上表面的金属薄层(7),在LCP基板(I)上表面形成上金属电极(4),制成传感器。7.按照权利要求6所述的可实现多点测量的柔性温度传感器的制备方法,其特征在于:所述的柔性基板(I)由LCP材料制成。8.按照权利要求6所述的可实现多点测量的柔性温度传感器的制备方法,其特征在于:所述的第四步中,加热温度低于柔性基板(I)的熔融温度。
【专利摘要】本发明公开了一种可实现多点测量的柔性温度传感器,该温度传感器包括柔性基板、下金属电极、石墨烯阵列层和n个上金属电极;柔性基板中设有呈阵列式结构的n个通孔,石墨烯阵列层中含有n个石墨烯柱体;下金属电极固定连接在柔性基板的底面,上金属电极固定连接在柔性基板的顶面,且每个上金属电极覆盖柔性基板的一个通孔;石墨烯柱体位于柔性基板的通孔中,石墨烯柱体的顶面与上金属电极的底面连接,石墨烯柱体的底面与下金属电极的顶面连接;石墨烯柱体、上金属电极和柔性基板的通孔分别一一对应。该温度传感器一次可测多点温度,且结构简单、灵敏度高、柔性和生物兼容性好,实用价值极高。
【IPC分类】G01K7/16
【公开号】CN105136326
【申请号】CN201510512422
【发明人】聂萌, 章丹, 黄庆安
【申请人】东南大学
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月19日
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