基板检测方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种基板的检测方法即基板检测方法，更具体地说，涉及一种在检测 多面化1C封装基板时提尚检测节拍（tact)时间的基板检测方法。
【背景技术】
[0002] 以往，形成在基板上的配线用于向装载在该基板上的1C或半导体部件或者除此 以外的电子部件收发电信号。这种配线随着近来电子部件的微细化，而被形成为更微细且 更复杂，同时具有更低的电阻。作为这种基板的示例，存在着被称为1C封装基板的基板。
[0003] 该1C封装基板用于1C芯片和印刷配线板的电连接或固定，或用于保护1C芯片以 防受外部的灰尘等或湿气之影响。
[0004] 这种1C封装基板，如上所述，由于承担连接1C芯片和印刷配线板的中介层 (interposer)之作用，因此1C封装基板也需要与1C芯片相对应的微细配线技术。鉴于此， 设置在1C封装基板的配线由非常微细的配线形成。
[0005] 这种1C封装基板，为了保证各个配线能准确地传达电信号，利用预先设定在配线 上的检测点，测定所定检测点间的电阻值或泄露电流等电气特性，且基于该测定结果来判 断该配线的良好与否。
[0006] 并且，这种1C封装基板被大量制造，但在制造工艺中将多个1C封装基板形成为一 个片（Sheet)。鉴于此，存在与成为检测对象的多个单位基板的检测点相对应而配置多个检 测用夹具且针对该片状基板内的多个单位基板进行一次性检测的技术（例如，参考专利文 献1) 〇
[0007] 在专利文献1中，针对将多个单位基板按多行多列而配置的片状基板，组合多个 与单位基板相对应的检测用夹具头而形成检测用夹具，且通过该检测用夹具进行检测，从 而以一次性的检测同时对多个单位基板进行处理，以此来提高检测效率。
[0008] 并且，在使用专利文献1揭示的基板检测用夹具时，由于只是具有多个与各个单 位基板相对应的检测用夹具头，因此检测本身是针对每个单位基板进行电检测。尤其， 对于为了供给电源电压或接地（ground)而使用或者用于屏蔽（shield)的被称为VG网 (Voltage/Ground-net)的具有多个端子的配线而言，需要对一个端子与其他端子分别进行 轮叫调度（Round Robin)方式之组合次数的导通检测。因此，即使具有多个检测用夹具头， 也需要对每个单位基板进行电检测，因此不能缩短检测时间。
[0009]【现有技术文献】
[0010] 【专利文献】
[0011] 日本专利申请公开（平）第8-21867号公报
【发明内容】
[0012] 技术问题
[0013] 本发明是考虑到这种实情而实现的，提供了一种在检测包括多个单位基板的片状 基板时与单位基板相对应的检测用夹具头。
[0014] 技术解决方案
[0015] 本发明的第一实施形态是用于检测包括多个单位基板的片状基板的配线图形的 基板检测方法，其中，各个单位基板具有多个多端子配线图形，通过将两个以上的单位基 板的配线图形与用于进行电检测的基板检测装置相连接，用以判定所述配线图形的良好与 否。所述方法包括如下步骤：选出形成在一个单位基板上且成为检测对象的一个配线图 形，以及与所述一个配线图形相同地形成在另一单位基板上的另一配线图形；为了使所述 一个配线图形和所述另一配线图形相短路，将所述一个配线图形的任意端子与所述另一配 线图形的任意端子电连接；以及进行所述一个配线图形的所述任意端子以外的端子与所述 另一配线图形的所述任意端子以外的端子间的导通检测。根据本发明的第二个实施形态 甚曹喵纠刘2省A]嗜砷，用于使所述一个配线图形与所述另一配线图形相短路的短 路端子设置在用于电连接所述基板检测装置与所述片状基板的基板检测用夹具。根据本发 明的第三个实施形态，用于使所述一个配线图形与所述另一配线图形相短路的短路端子设 置在用于电连接基板检测用夹具与所述基板检测装置的连接部上，其中所述基板检测用夹 具用于电连接所述基板检测装置与所述片状基板。根据本发明的第四个实施形态，至所述 一个配线图形与所述另一配线图形的连接的组合全部结束为止，进行所述一个配线图形的 所述任意端子以外的端子与所述另一配线图形的所述任意端子以外的端子间的导通检测。
[0016] 有益效果
[0017] 根据本发明的第一个实施形态，为了使一个配线图形与另一配线图形相短路，将 一个配线图形的任意端子与另一配线图形的任意端子电连接，进而对一个配线图形的任意 端子以外的端子与另一配线图形的上述任意端子以外的端子间实施导通检测，因此能缩减 检测次数。尤其，相比以往的检测方法，由于能将检测次数缩减大约一半，因此能极大地提 高检测节拍时间。根据本发明的第二个实施形态，用于使一个配线图形与另一配线图形相 短路的短路端子设置在用于电连接基板检测装置和片状基板的基板检测用夹具上，因此通 过制造基板检测用夹具，就能实施本发明。鉴于此，能廉价实施本发明的检测方法。根据本 发明的第三个实施形态，用于使一个配线图形与另一配线图形相短路的短路端子设置在 用于电连接基板检测用夹具与基板检测装置的连接部上，其中基板检测用夹具用于电连接 基板检测装置与片状基板，因此通过在基板检测装置的连接部形成短路部位，无需构成复 杂的装置就能简便且容易地进行基板检测。
[0018] 根据本发明的第四个实施形态，一个配线图形的任意端子以外的端子和另一配 线图形的任意端子以外的端子间的导通检测是直至一个配线图形和另一配线图形的连接 组合全部结束为止进行，因此能准确地进行一个配线图形和另一配线图形的导通检测且缩 短检测时间。
【附图说明】
[0019] 图1是示出片状基板的一个实施形态的平面图。
[0020] 图2是示出本发明检测对象之配线图形的单位基板概略剖视图。
[0021] 图3是本发明基板检测装置的概略侧视图之剖视图。
[0022] 图4是本发明基板检测用夹具的概略侧视图。
[0023] 图5是示出本发明一个实施形态的概略之示图，是概略示出检测四个单位基板时 的状态之示图。
[0024] 图6是概念性示出本发明检测方法的示图。
【具体实施方式】
[0025] 现针对用于实施本发明的最佳形态进行说明。
[0026] 本发明的目的是有效进行由多个形成有一个以上具有多端子的配线图形P的单 位基板CB而连接的片状基板B的检测。为此，针对成为检测对象的片状基板B进行说明。
[0027] 图1示出了片状基板B的一个实施形态。图1所示的片状基板B由多个形成有多 个配线图形的单位基板CB按矩阵形状而配置且形成为片状。该基板B，如图1所示，由成为 检测对象的多个单位基板CB按多行多列的矩阵形状而形成。该基板B在进行检测处理等 之后被分割为每个单位基板CB。各单位基板CB形成为具有同样的多个配线图形。图1所 示的基板B由单位基板CB按5行、15列之结构而形成。对单位基板CB形成的行数并不进 行特别的限定。在本说明书和各附图中为了说明的方便，将基板B的列方向以x方向表示， 将与列方向直交的行方向以y方向表示，且将对于基板B的平面竖直的方向（法线方向） 以z方向表示。
[0028] 在单位基板CB形成有使用了铜等金属的配线图形，且进行这些配线图形的导通 和短路检测。在这些配线图形中预先设定了用于后述的接触端子导通接触的检测点。并且， 在本说明书中将该检测点作为配线图形P的端点进行说明。该检测点被设定为通常与接触 端子相接进而从基板检测装置收发电信号。
[0029] 接下来，对多