一种集成电路芯片的自动老化测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域，特别是用于集成电路的老化筛选测试和可靠性老化测试的装置。
【背景技术】
[0002]随着集成电路集成度的不断增加、集成电路应用领域的不断扩展、集成电路功能的更加多样化，集成电路芯片的功能性能筛选及可靠性测试越来越受到重视，集成电路设计公司在测试筛选和可靠性上的技术更新与成本也越来越受到重视。据统计，集成电路在测试筛选和可靠性测试上面的成本约占集成电路芯片成本的10%左右，随着集成电路的复杂程度提升，这个成本还会增加。集成电路老化筛选测试和可靠性老化测试是集成电路筛选测试和可靠性测试中时间、资源成本最大的测试项。
[0003]现有技术中，集成电路老化筛选测试和可靠性老化测试较多采用了被测试芯片放置于老化箱内，老化测试箱本身或者外部自动测试仪通过老化测试箱的接口对芯片进行老化测试。老化测试完成后，取出芯片进行结果读取或者其他测试。上述传统测试方法需要有一台价格较昂贵的自动测试仪和老化箱或者是带测试功能的老化箱，缺点在于成本较高，而且测试仪如果实时进行老化结果验证会造成时间成本开销较大。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种集成电路芯片自动老化测试装置。它无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。
[0005]为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下两种方式实现:
一种集成电路芯片自动老化测试装置，其结构特点是，它包括置于同一测试板上的驱动模板和测试模板。驱动模板包括复位模块、时钟信号模块和存储器模块。测试模板上整齐排列众多测试单元，每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯。驱动模板上的电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和存储器模块供电，复位模块、时钟信号模块、存储器模块和电源模块分别连接到测试模板上的各测试单元。复位模块和时钟信号模块连接到存储器模块。驱动模板自动驱动测试模板上的各芯片完成老化测试流程。
[0006]一种集成电路芯片自动老化测试装置，其结构特点是，它包括驱动模板和测试模板。驱动模板和测试模板分别通过各自的接口单元彼此通信连接。驱动模板包括复位模块、时钟信号模块和存储器模块。驱动模板上的电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和存储器模块供电。复位模块、时钟信号模块、存储器模块和电源模块分别连接到驱动模板上的接口单元。复位模块和时钟信号模块连接到存储器模块。测试模板上整齐排列众多测试单元，每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯。测试模板上的接口单元分别与各测试单元相连接，驱动模板自动驱动测试模板上的各芯片完成老化测试流程。
[0007]本发明由于采用了上述结构，比现有技术的优点在于: 1)不使用外部的自动测试仪，节约了成本。
[0008]2)芯片测试结果不需要输出到测试仪进行校验，由存储器模块里的老化测试程序自动完成校验，省去了大量的外部通信时间并且可以做到实时校验，节约了时间成本并且能对测试全程进行监控。
[0009]3)由状态显示灯的闪烁频率表明不同的测试结果，实时监控到芯片老化过程中的状态，测试结果一目了然。
[0010]4)测试板占用面积较小，可以使用简单的老化箱。
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步说明。
【附图说明】
[0012]图1为本发明整体式结构的电路示意图；
图2为本发明实施例中整体式的自动老化测试装置；
图3为本发明分立式结构的电路示意图；
图4为本发明实施例中分立式自动老化测试装置。
【具体实施方式】
[0013]实施例一:
参看图1和图2，本发明整体式集成电路芯片自动老化测试装置包括置于同一测试板上的驱动模板1和测试模板4。驱动模板1包括复位模块1.1、时钟信号模块1.2和存储器模块1.3。测试模板4上整齐排列众多测试单元6，每个测试单元6上分别包括放置待测芯片的芯片座6.1和状态显示灯6.2。驱动模板1上的电源模块1.4分别给复位模块1.1、时钟信号模块1.2和存储器模块1.3供电，复位模块1.1、时钟信号模块1.2、存储器模块1.3和电源模块1.4分别连接到测试模板4上的各测试单元6。复位模块1.1和时钟信号模块1.2连接到存储器模块1.3。驱动模板1自动驱动测试模板4上的各芯片完成老化测试流程。
[0014]实施例二:
参看图3和图4，本发明分立式集成电路芯片自动老化测试装置包括驱动模板1和测试模板4。驱动模板1和测试模板4分别通过各自的接口单元5彼此通信连接。驱动模板1包括复位模块1.1、时钟信号模块1.2和存储器模块1.3。驱动模板1上的电源模块1.4分别给复位模块1.1、时钟信号模块1.2和存储器模块1.3供电。复位模块1.1、时钟信号模块1.2、存储器模块1.3和电源模块1.4分别连接到驱动模板1上的接口单元5。复位模块1.1和时钟信号模块1.2连接到存储器模块1.3。测试模板4上整齐排列众多测试单元6，每个测试单元6上分别包括放置待测芯片的芯片座6.1和状态显示灯6.2，测试模板4上的接口单元5分别与各测试单元6相连接。驱动模板1自动驱动测试模板4上的各芯片完成老化测试流程。
[0015]采用上述本发明各实施例自动老化测试装置的测试方法步骤如下:
1)下载自动老化测试程序到驱动模板1的存储器模块1.3中。
[0016]2)将多个待测芯片放置到测试模板4的芯片座6.1上。
[0017]3)如果采用的装置为整体式，则将测试板放置到老化烘箱内；如果采用的装置为分立式，则将驱动模板1放在老化烘箱外、测试模板4放置在老化烘箱内，两者通过接口单元5通信相连。
[0018]4)驱动模板1上的电源模块1.4连接到直流电源，设置好直流电源电压。
[0019]5)直流电源上电，电源模块1.4分别给驱动模板1和测试模板4供电。
[0020]6)驱动模板1上的复位模块1.1发出复位信号给存储器模块1.3进行复位。
[0021]7)复位之后的存储器模块1.3按照自动老化测试程序的设置等待某一设定的时间后，发送老化通信信号给待测芯片。
[0022]8)测试模板4接收到指令进行相应的操作，并将结果输出到状态显示灯6.2闪烁，同时将结果反馈到存储器模块1.3进行结果校验及记录。存储器模块1.3自动记录老化测试循环次数，自动根据外部时钟信号记录老化测试时间。
[0023]9)当达到设定的老化时间时，存储器模块1.3停止发送老化信号，自动停止老化测试，跳出老化循环。
[0024]10)根据状态显示灯6.2的闪烁情况，判断芯片老化全部通过或者其他问题。也可以将所有芯片取下读取存储器模块1.3中的老化测试结果。
[0025]11)根据老化测试结果，判断芯片的老化筛选测试或者可靠性老化测试通过或者失败。
[0026]上述仅为本发明的具体实施例，本领域普通技术人员在不脱离本发明技术思路的基础上能有许多变形和变化，这些显而易见形成的技术方案也包含在本发明保护的技术范围内。
【主权项】
1.一种集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括置于同一测试板上的驱动模板(1)和测试模板(4)，驱动模板(1)包括复位模块(1.1 )、时钟信号模块(1.2)和存储器模块(1.3)，测试模板(4)上整齐排列众多测试单元(6)，每个测试单元(6)上分别包括放置待测芯片的芯片座(6.1)和状态显示灯(6.2)，驱动模板(1)上的电源模块(1.4)分别给复位模块(1.1 )、时钟信号模块(1.2)和存储器模块(1.3)供电，复位模块(1.1 )、时钟信号模块(1.2)、存储器模块(1.3)和电源模块(1.4)分别连接到测试模板(4)上的各测试单元(6),复位模块(1.1)和时钟信号模块(1.2)连接到存储器模块(1.3);驱动模板(1)自动驱动测试模板(4)上的各芯片完成老化测试流程。2.一种集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括驱动模板(1)和测试模板(4 )，驱动模板(1)和测试模板(4 )分别通过各自的接口单元(5 )彼此通信连接，驱动模板(1)包括复位模块(1.1)、时钟信号模块(1.2)和存储器模块(1.3 )，驱动模板(1)上的电源模块(1.4)分别给复位模块(1.1)、时钟信号模块(1.2)和存储器模块(1.3)供电，复位模块(1.1)、时钟信号模块(1.2)、存储器模块(1.3)和电源模块(1.4)分别连接到驱动模板(1)上的接口单元(5)，复位模块(1.1)和时钟信号模块(1.2)连接到存储器模块(1.3)，测试模板(4)上整齐排列众多测试单元(6)，每个测试单元(6)上分别包括放置待测芯片的芯片座(6.1)和状态显示灯(6.2)，测试模板(4)上的接口单元(5)分别与各测试单元(6)相连接，驱动模板(1)自动驱动测试模板(4)上的各芯片完成老化测试流程。
【专利摘要】一种集成电路芯片的自动老化测试装置，涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域。本发明的一种实现方式包括置于同一测试板上的驱动模板和测试模板。驱动模板包括复位模块、时钟信号模块和存储器模块。测试模板上整齐排列众多测试单元，每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯。驱动模板上的电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和存储器模块供电，复位模块、时钟信号模块、存储器模块和电源模块分别连接到测试模板上的各测试单元。复位模块和时钟信号模块连接到存储器模块。驱动模板自动驱动测试模板上的各芯片完成老化测试流程。本发明无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105319494
【申请号】CN201410687122
【发明人】肖金磊, 刘静, 王生鹏, 王国兵
【申请人】北京同方微电子有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年11月26日