一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域，特别是内建式集成电路芯片自动老化测试装置。
【背景技术】
[0002]随着集成电路集成度的不断增加、集成电路应用领域的不断扩展、集成电路功能的更加多样化，集成电路芯片的功能性能筛选及可靠性测试越来越受到重视，集成电路设计公司在测试筛选和可靠性上的技术更新与成本也越来越受到重视。据统计，集成电路在测试筛选和可靠性测试上面的成本约占集成电路芯片成本的10%左右，随着集成电路的复杂程度提升，这个成本还会增加。集成电路老化筛选测试和可靠性老化测试是集成电路筛选测试和可靠性测试中时间、资源成本最大的测试项。
[0003]现有技术中，集成电路老化筛选测试和可靠性老化测试较多采用了被测试芯片放置于老化箱内，老化测试箱本身或者外部自动测试仪通过老化测试箱的接口对芯片进行老化测试。老化测试完成后，取出芯片进行结果读取或者其他测试。上述传统测试方法需要有一台价格较昂贵的自动测试仪和老化箱或者是带测试功能的老化箱，缺点在于成本较高，而且测试仪如果实时进行老化结果验证会造成时间成本开销较大。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置。它无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。
[0005]为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下两种方式实现:
一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置，其结构特点是，它包括复位模块、时钟信号模块、电源模块和整齐排列的众多测试单元。每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯，每个待测芯片上置有存储器模块。复位模块、时钟信号模块和电源模块分别连接到各测试单元，电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和各测试单元供电。
[0006]本发明由于采用了上述结构，比现有技术的优点在于:
1)使用芯片内部的存储器模块实现芯片的内部模块老化测试，无需使用外部的自动测试仪，节约了成本。
[0007]2)芯片测试结果不需要输出到测试仪进行校验，使用芯片内部老化测试程序自动完成校验，省去了大量的外部通信时间并且可以做到实时校验，节约了时间成本并且能对测试全程进行监控。
[0008]3)电源模块可自由调节电压，从而实现老化电压可调，灵活性较高。
[0009]4)由状态显示灯的闪烁频率表明不同的测试结果，实时监控到芯片老化过程中的状态，测试结果一目了然。
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步说明。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的电路示意图；
图2为本发明实施例中的自动老化测试装置。
【具体实施方式】
[0012]参看图1和图2，本发明内建式集成电路芯片自动老化测试装置包括复位模块1、时钟信号模块2、电源模块3和整齐排列的众多测试单元6。每个测试单元6上分别包括放置待测芯片的芯片座6.1和状态显示灯6.2，每个待测芯片上置有存储器模块。复位模块1、时钟信号模块2和电源模块3分别连接到各测试单元6，电源模块3分别给复位模块1、时钟信号模块2和各测试单元6供电。
[0013]采用上述本发明各实施例自动老化测试装置的测试方法步骤如下:
1)下载自动老化测试程序到待测芯片的存储器模块中。自动老化测试程序必须支持对芯片的老化流程、支持芯片上电自动复位和运行自动老化流程、支持芯片上电复位后等待某一时间后进入老化流程的时间设定、支持芯片断电后芯片跳出老化流程、支持上电后可以按照原有配置继续进行剩余老化测试、支持断电后重新配置老化流程、支持老化测试时间配置、支持出现不同的错误或者pass时输出不同频率的信号到某一输入输出端口、支持对老化过程中的自动校验结果记录/循环次数记录/测试时间记录、支持达到老化测试时间后自动跳出老化测试。
[0014]2)将多个待测芯片放置到芯片座6.1上。
[0015]3)将安放好待测芯片的测试板放置到老化烘箱内。
[0016]4)电源模块3连接直流电源，设置好直流电源电压。
[0017]5)直流电源上电，电源模块3给测试板上电。
[0018]6)复位模块1发出复位信号给各个待测芯片，同时时钟信号模块2发送时钟信号给各待测芯片。
[0019]7)老化芯片接收到复位信号和时钟信号，芯片复位。
[0020]8)按照自动老化测试程序设定等待某一设定的时间，待测芯片自动进入老化流程，自动进行老化结果校验并记录到存储器模块，自动记录老化测试循环次数，自动根据外部时钟信号记录老化测试时间，自动输出老化测试状态到状态显示灯6.2。
[0021]9)当达到设定的老化时间时，待测芯片自动停止老化测试，跳出老化循环。
[0022]10)根据状态显示灯6.2的闪烁情况，判断芯片老化全部通过或者其他问题。也可以将所有芯片取下读取存储器模块中的老化测试结果。
[0023]11)根据老化测试结果，判断芯片的老化筛选测试或者可靠性老化测试通过或者失败。
[0024]上述仅为本发明的具体实施例，本领域普通技术人员在不脱离本发明技术思路的基础上能有许多变形和变化，这些显而易见形成的技术方案也包含在本发明保护的技术范围内。
【主权项】
1.一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括复位模块(1 )、时钟信号模块(2)、电源模块(3)和整齐排列的众多测试单元(6)，每个测试单元(6)上分别包括放置待测芯片的芯片座(6.1)和状态显示灯(6.2)，每个待测芯片上置有存储器模块，复位模块(1)、时钟信号模块(2)和电源模块(3)分别连接到各测试单元(6)，由电源模块(3)分别给复位模块(1)、时钟信号模块(2)和各测试单元(6)供电。
【专利摘要】一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置，涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域。本发明包括复位模块、时钟信号模块、电源模块和整齐排列的众多测试单元。每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯，每个待测芯片上置有存储器模块。复位模块、时钟信号模块和电源模块分别连接到各测试单元，电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和各测试单元供电。同现有技术相比，本发明无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105319495
【申请号】CN201410689845
【发明人】肖金磊, 刘静, 朱万才, 王国兵
【申请人】北京同方微电子有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年11月26日