芯片测试分选方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件测试领域，特别是涉及一种多工位半导体封装芯片测试分选方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体制作及检测工艺的不断发展，分选机被广泛应用于半导体器件的检测过程中，以对半导体封装芯片(1C)进行质量品质测试，分选出测试合格和不合格的成品。而随着半导体封装芯片的产能不断提升，为了提高测试分选的效率，分选机通常具有多个工位，以对多个半导体封装芯片同时测试和分选。
[0003]图1举例说明现有的多工位分选机与测试仪(ATE)的电连接关系。分选机包括四个通信接口 1、2、3、4和与该四个通信接口——对应的四个工位(本实施例中四个工位为四个机械手:机械手1、机械手2、机械手3、机械手4)，测试仪包括四个通信接口 1、2、3、4和与该四个通信接口——对应的四个测试端口:TEST1、TEST2、TEST3、TEST4。
[0004]在使用分选机及测试仪进行芯片测试分选时，测试仪的TEST1要通过测试电缆连接到机械手1，TEST2要通过测试电缆连接到机械手2，TEST3要通过测试电缆连接到机械手3，TEST4要通过测试电缆连接到机械手，分选机的四个通信接口和测试仪的四个通信接口也是通过通信电缆一一对应连接。上述电缆的连接是由人工完成，同时机械手、TESTS和通信接口都是人工识别，因此测试电缆及通信电缆的连接关系容易出错，导致测试结果错误。
[0005]例如图2所示，分选机的四个通信接口和测试仪的四个通信接口通过四条通信电缆连接的连接关系正确，而四个测试端口与四个机械手的测试电缆连接关系接错。其中，第一工位机械手1的连到了 TEST2，第二工位机械手2的连到了 TEST1。假如TEST1测试是通过(PASS)，而TEST2测试是不通过(FAIL)，分选机会把第一工位机械手1的芯片分到PASS类中，把第二工位机械手2的芯片分到FAIL类中，但实际上TEST2测的是第一工位机械手1上的芯片，这样就会导致PASS类中会有FAIL的产品。同样，如果通信电缆接错而连接机械手与测试端口的测试电缆连接正确也会产生这误分类结果。
【发明内容】
[0006]基于此，有必要针对上述因多工位分选机电缆连接错误而导致的误分类问题，提供一种避免误分类的芯片测试分选方法。
[0007]一种芯片测试分选方法，包括步骤:
[0008]S1.提供具有多个测试端口和多个通信接口的测试仪、以及具有多个工位和多个通信接口的分选机；
[0009]S2.通过通信电缆将测试仪的通信接口与分选机的通信接口一对一连接，并通过测试电缆将测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一连接；
[0010]S3.保留分选机的尚未通过测试的一个工位并关闭分选机的其他工位；
[0011]S4.测试当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系是否正确，
[0012]若测试出连接关系正确则当前保留的工位通过测试，再次进行S3步骤，直至所有工位都通过测试；
[0013]若测试出连接关系不正确则调整当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及/或当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系，然后继续重复S4步骤；
[0014]S5.开启分选机的所有工位，在分选机的多个工位上同时进行芯片的批量测试分选。
[0015]由于电缆连接出错，只会在多工位分选机测试时才会出现，而单工位分选机中连接机械手的电缆和通信电缆连接关系都是唯一的，具有唯一性，因此单工位不会出现因电缆连接错误而导致的误分类问题。
[0016]上述芯片测试分选方法，在多工位测试开始时，先利用单工位的电缆连接关系唯一性，对分选机的各个工位依次进行单工位芯片测试，来检验电缆连接关系的正确性，待确保分选机所有工位对应的电缆连接关系正确后，再同时利用多个工位进行正式的芯片检测分选，有效地避免因多工位分选机电缆连接错误而导致的误分类问题。
[0017]在其中一个实施例中，所述S2步骤是通过人工识别测试仪的测试端口和通信接口以及分选机的工位和通信接口，并通过人工将连接测试仪的通信接口与分选机的通信接口、以及测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一地连接。
[0018]在其中一个实施例中，所述S4步骤通过在当前保留的工位上测试已测完好的芯片来判断当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系是否正确，若所述完好的芯片通过测试，则当前保留的工位通过测试，再次进行S3步骤，直至所有工位都能使完好芯片通过测试后再进行S5步骤；若所述完好的芯片没有通过测试，则检查并调整当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及/或当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系，然后继续重复S4步骤。
[0019]在其中一个实施例中，所述S4步骤通过在当前保留的工位上测试预定数量的未测芯片来判断当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系是否正确，若所述预定数量的芯片中有芯片通过测试，则当前保留的工位通过测试，再次进行S3步骤，直至所有工位上都有芯片通过测试后再进行S5步骤；若所述预定数量的芯片中没有芯片通过测试，则检查并调整当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及/或当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系，然后继续重复S4步骤。
[0020]在其中一个实施例中，所述S4步骤测试每个芯片时包括步骤:在当前保留的工位上放置待测芯片，分选机通过通信电缆向测试仪发送开始信号，测试仪接收到开始信号后通过测试电缆测试连接至测试端口的待测芯片，测试仪将测试结果通过通信电缆发送给分选机。
[0021]在其中一个实施例中，待测试仪将测试结果通过通信电缆发送给分选机后，所述分选机根据测试仪发送的测试结果判断该待测芯片是否通过测试。
[0022]在其中一个实施例中，所述分选机的每个工位为一个机械手，该机械手用于抓取待测芯片，该机械手通过测试电缆连接至测试仪的测试端口以达成被抓取的待测芯片与测试仪测试端口之间的电连接。
[0023]在其中一个实施例中，所述S5步骤在分选机的多个工位上同时进行芯片的批量测试分选时包括步骤:在每个工位上放置一个待测芯片，分选机通过通信电缆向测试仪发送开始信号，测试仪接收到开始信号后通过测试电缆测试连接至各测试端口的各待测芯片，测试仪将各待测芯片的测试结果通过通信电缆发送给分选机。
[0024]在其中一个实施例中，待测试仪将各待测芯片的测试结果通过通信电缆发送给分选机后，所述分选机根据测试仪发送的测试结果判断各待测芯片是否通过测试。
[0025]在其中一个实施例中，待分选机根据测试仪发送的测试结果判断各待测芯片是否通过测试后，所述分选机根据各待测芯片是否通过测试而将各待测芯片分类放置。
【附图说明】
[0026]图1为现有的多工位分选机与测试仪的电连接关系图。
[0027]图2为现有的多工位分选机与测试仪的错误电连接关系图。
[0028]图3为本发明提供的一种芯片测试分选方法的流程图。
[0029]图4为本发明提供的一种芯片测试分选方法的分选机与测试仪的电连接关系图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0031]图3是本发明提供的一种芯片测试分选方法的流程图，该芯片测试分选方法包括以下S1-S5步骤。
[0032]S1.提供具有多个测试端口和多个通信接口的测试仪、以及具有多个工位和多个通信接口的分选机。
[0033]请一并参见图4，本实施例中，S1提供的测试仪10包括四个测试端口 TEST1、TEST2、TEST3、TEST4以及多个通信接口 101、102、103、104 ；S1提供的分选机20包括四个通信接口 201、202、203、204以及四个工位。本实施例中，分选机20的每个工位为一个机械手以用于抓取待测芯片，分选机20的四个工位即机械手1、机械手2、机械手3、机械手4。
[0034]S2.通过通信电缆将测试仪的通信接口与分选机的通信接口一对一连接，并通过测试电缆将测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一连接。
[0035]本实施例中，通过人工识别测试仪的测试端口和通信接口以及分选机的工位和通信接口，并通过人工将连接测试仪的通信接口与分选机的通信接口、以及测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一地连接。具体的，如图4所示通信电缆30将测试仪10的通信接口 101、102、103、104分别与分选机20的通信接口 201、202、203、204—对一连接，测试电缆40将测试仪10的测试端口 TEST1、TEST2、TEST3、TEST4分别与分选机20的机械手1、机械手2、、机械手3、机械手4 一对一连接。从而，所述机械手通过测试电缆40连接至测试仪10的测试端口以达成被抓取的待测芯片与测试仪测试端口之间的电连接。
[0036]S3.保留分选机的尚未通过测试的一个工位并关闭分选机的其他工位。
[0037]本实施例中，可从分选机20的四个工位中挑选任一个尚未通过测试的机械手并关闭分选机其他工位的机械手。
[0038]S4.测试当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系是否正确，
[0039]若测试出连接关系正确则当前保留的工位通过测试，再次进行S3，直至所有工位都通过测试后再进行S5 ;
[0040]若测试出连接关系不正确则调整当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及/或当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系，然后继续重复S4。
[0041]本实施例中，S4步骤可以通过在当前保留的工位上测试已事先经过测试的完好芯片来判断当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电