一种进风温度检测实现方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机技术领域，具体地说是一种实用性强、进风温度检测实现方法。
【背景技术】
[0002]现有技术的新平台服务器都增加PTAS功能，该功能可以用于指导终端客户进行机房的空调控制，为实现精准的控制，需要高精度的进风温度检测。
[0003]目前服务器风扇控制策略更加精细，进风温度也被作为散热调控方案的重要参考点，该功能的导入也需要高精度的进风温度检测。
[0004]现有进风温度方案误差较大，进风温度检测值与实际值差异达到土3°C，导致终端客户机房空调调控及服务器散热调控策略无法精细化控制。
[0005]为实现高精度的进风温度检测，现提供一种进风温度检测实现方法。该方法通过在芯片放置位置、芯片类型、板卡layout设计、数据修正方法方面进行深入研究，有效提升进风温度检测精度，保证误差在± 1°C之内。
【发明内容】
[0006]本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、进风温度检测实现方法。
[0007]—种进风温度检测实现方法，其具体实现过程为:
选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5°C的型号；
将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片，服务器的后端则放置发热元件；
将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空，避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度，在该位置上安装温度检测芯片；
将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125°C，消除前控板发热对温度检测芯片造成的影响。
[0008]所述温度检测芯片使用两颗数字信号芯片，每颗数字信号芯片的典型误差为土0.25°C，两颗数字信号芯片均通过前控板线的I2C通道连接到上述BMC芯片。
[0009]BMC芯片进行数据修正的具体过程为:BMC芯片对数据检测芯片产生的原始数据采用乘4换算后再除4的方法进行处理，使得最终显示的进风温度以0.25°C为阶梯变化;并通过多样本的实际测试，确定针对温度检测芯片测试数据的修正方式，消除前控板发热造成的影响。
[0010]所述乘4换算后再除4的方法具体为:BMC芯片接收到温度检测芯片产生的原始数据后，对该数据乘4，将数据放大4倍，该数据格式非10进制，随后换算为10进制数据，换算后的数据采用除4操作，消除前期放大4倍的影响，通过该操作，使得最终数据以0.25°C为阶梯变化。
[0011]本发明的一种进风温度检测实现方法，具有以下优点:
本发明的一种进风温度检测实现方法，通过选择合适的芯片放置位置、合适类型的检测芯片，并在板卡layout时进行挖空操作，硬件方案确定后通过实际测试确定合适的数据修正方案，有效消除了服务器负载及其他因素对温度检测的影响，将进风温度精度由±3°C提升到±1°C，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。
【附图说明】
[0012]附图1为芯片规格及信号传输方式图。
[0013]附图2为温度检测芯片放置位置图。
[0014]附图3为芯片布线时挖空操作示意图。
[0015]附图4为温度检测数据处理流程图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0017]现有技术中，服务器散热检测用的温度检测芯片放置位置、芯片类型、板卡layout设计、数据修正方法方面并未进行深入研究，导致误差较大，进风温度检测值与实际值差异达到土 3°C，无法满足客户应用需求。
[0018]针对该服务器进风温度读取误差大的问题，本发明提供一种进风温度检测实现方法，通过选择合适的芯片放置位置、芯片类型、板卡layout设计、数据修正方法四个方面提高进风温度检测的精度。保证进风温度检测仅受环境温度影响，且误差精度控制在±1°C之内。
[0019]其具体实现过程为:
如附图1所示，选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5°C的型号，有效避免模拟信号受到干扰导致的误差变大问题。
[0020]如附图2所示，将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片，服务器的后端则放置发热元件，因发热元件在后方，服务器负载的变化不会对芯片温度产生影响。通过在合适位置设计换热孔，保证芯片受到环境温度的直接影响。
[0021]如附图3所示，将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空，避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度，在该位置上安装温度检测芯片。
[0022]如附图4所示，将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为± 0.125°C，消除前控板发热对温度检测芯片造成的影响。
[0023]所述温度检测芯片使用两颗数字信号芯片，每颗数字信号芯片的典型误差为土
0.25°C，两颗数字信号芯片均通过前控板线的I2C通道连接到上述BMC芯片。选择芯片存在±0.25°C的典型误差，出现概率为95%，可以采用2颗数字芯片设计，保证出现±0.25°C之内误差的概率提升到99%，实际应用时，可以根据具体需求选择一颗或两颗芯片。
[0024]BMC芯片进行数据修正的具体过程为:BMC芯片对数据检测芯片产生的原始数据采用乘4换算后再除4的方法进行处理，使得最终显示的进风温度以0.25°C为阶梯变化;并通过多样本的实际测试，确定针对温度检测芯片测试数据的修正方式，消除前控板发热造成的影响。
[0025]所述乘4换算后再除4的方法具体为:BMC芯片接收到温度检测芯片产生的原始数据后，对该数据乘4，将数据放大4倍，该数据格式非10进制，随后换算为10进制数据，换算后的数据采用除4操作，消除前期放大4倍的影响，通过该操作，使得最终数据以0.25°C为阶梯变化。
[0026]通过以上设计大幅度提高了进风温度检测的精度。
[0027]上述【具体实施方式】仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】，任何符合本发明的一种进风温度检测实现方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种进风温度检测实现方法，其特征在于，其具体实现过程为: 选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5°c的型号； 将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片，服务器的后端则放置发热元件； 将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空，避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度，在该位置上安装温度检测芯片； 将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125°C，消除前控板发热对温度检测芯片造成的影响。2.根据权利要求1所述的一种进风温度检测实现方法，其特征在于，所述温度检测芯片使用两颗数字信号芯片，每颗数字信号芯片的典型误差为±0.25°C，两颗数字信号芯片均通过前控板线的12C通道连接到上述BMC芯片。3.根据权利要求1所述的一种进风温度检测实现方法，其特征在于，BMC芯片进行数据修正的具体过程为:BMC芯片对数据检测芯片产生的原始数据采用乘4换算后再除4的方法进行处理，使得最终显示的进风温度以0.25°C为阶梯变化;并通过多样本的实际测试，确定针对温度检测芯片测试数据的修正方式，消除前控板发热造成的影响。4.根据权利要求3所述的一种进风温度检测实现方法，其特征在于，所述乘4换算后再除4的方法具体为:BMC芯片接收到温度检测芯片产生的原始数据后，对该数据乘4，将数据放大4倍，该数据格式非10进制，随后换算为10进制数据，换算后的数据采用除4操作，消除前期放大4倍的影响，通过该操作，使得最终数据以0.25°C为阶梯变化。
【专利摘要】本发明公开了一种进风温度检测实现方法，其具体实现过程为：选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片；将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。
【IPC分类】G01K13/02, G01K15/00
【公开号】CN105486426
【申请号】CN201610086328
【发明人】于光义
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年2月15日