键合强度测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种键合强度测试方法。
【背景技术】
[0002]混合集成电路的工艺流程中，在进行低平弧度的引线键合互联和梁式引线器件键合互联的质量一致性检验和筛选等统计过程控制时，需要对这两种工艺的键合强度进行测试。
[0003]目前针对低平弧度的引线键合互联和梁式引线器件键合互联的强度测试，一般采用推开试验和提高键合弧度的拉力试验。
[0004]推开试验通常用来进行工艺控制，试验前需要特别准备衬底，衬底上带足够大的小孔为推压工具提供间隙，但是不能大到影响键合区。推压工具应足够的大以使在试验期间的器件断裂减到最小但又不能大到与固定键合区的梁式引线相碰。因此该方法不能用于产品或检验批的随机抽样试验。
[0005]拉力试验需要将互联引线或梁式引线器件的键合弧度提高，以方便测试用拉钩能顺利的伸入到互联线或器件底部，完成测试。但常常因为键合强度测试用拉钩无法正常伸入到引线或梁式引线器件的底部，需要在做测试陪片时特意将引线或梁式引线器件键合互联弧度提高，以使测试用拉钩能正常伸入待测试器件的底部完成测试。这样做一是容易损伤互联引线及器件而造成测试误差；二是因测试陪片上键合弧度不同于真实产品上的键合弧度，也会造成测试数据不能真正体现产品中的键合强度。
[0006]综上所述，现有的低平弧度的引线键合互联和梁式引线器件键合互联的强度测试方法存在需要对待测的器件上准备带孔的衬底或提高建合弧度的要求，可能对互联线及器件造成损伤，也不能完全体现产品的建合强度。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种无损、准确地键合强度测试方法。
[0008]为实现上述目的，本发明提出一种键合强度测试方法，包括以下步骤:
[0009]步骤一、制作薄膜或厚膜电路，所述薄膜或厚膜电路上焊盘的尺寸、焊盘表面镀涂层及两焊盘间距与待测试产品上焊盘相同；在制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽；
[0010]步骤二、将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路上的两焊盘上，键合点分别位于盲槽两侧的相对应焊盘上；
[0011]步骤三、将键合完毕的焊盘放置到拉力测试设备的承片台上，将测试用拉钩穿过盲槽，到达或通过待测试互联引线或梁式引线器件底部后与待测试互联引线或梁式引线器件固定，进行非破坏性及破坏性键合强度测试；
[0012]步骤四、记录数据，完成键合强度测试。
[0013]上述技术方案中，所述焊盘形状为长条状、间隔的若干个矩形或三角形。
[0014]上述技术方案中，所述盲槽的深度为薄膜或厚膜电路基片厚度的1/4-3/4。
[0015]上述技术方案中，所述薄膜或厚膜电路上焊盘尺寸是待测试产品上焊盘尺寸的105% -120%。
[0016]本发明采用制作与待测试产品焊盘相同的薄膜或厚膜电路，随后在薄膜或厚膜电路上开除盲槽，将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路焊盘上制作成测试陪片，在不对键合方法做任何改变的情况下，实现对互联引线及器件无损伤测试，并且完全能够体现产品中的键合质量；本发明方法适用于所有低平弧度、测试拉钩无法伸入产品底部的的破坏性和非破坏性拉力测试；通过在两键合焊盘中间预制盲槽，低平弧度的互联引线或梁式引线器件无须刻意提高键合互联弧度即可满足测试条件，最大程度的减小了测试过程中对互联引线或梁式引线器件的损伤，相应减小因损伤和因测试陪片上键合弧度不同于真实产品上的键合弧度而造成测试误差；为了方便各种不同跨度和规格的互联引线和梁式引线器件的测试需求，提高测试陪片的通用性，可将薄膜或厚膜电路基片上焊盘尺寸设为待测试产品上焊盘尺寸的105% -120% ;焊盘之间的盲槽不仅方便测试用拉钩伸入到待测试互联引线和梁式引线器件底部，还可以保证盲槽两侧焊盘的相对位置的一致性，使得因焊点相对位置变化带来的测试误差降低，盲槽的深度为薄膜或厚膜电路基片厚度的1/4-3/4时可保证测试拉钩通过又不影响薄膜或厚膜电路的强度。
[0017]综上所述，本发明方法能在不对键合方法做任何改变的情况下，实现对互联线及器件无损伤测试，并且能够真实体现产品的键合强度，误差小。
【附图说明】
[0018]图1为长条状焊盘电路的俯视图和A-A处剖视图；
[0019]图2为孤立矩形焊盘电路的俯视图和B-B处剖视图；
[0020]图3为键合完毕的长条状焊盘薄膜电路的俯视图；
[0021]图4为键合完毕的孤立矩形焊盘薄膜电路的俯视图；
[0022]图5为图3、图4中C-C处的的剖面示意图；
[0023]图6为图3、图4中D-D处的的剖面示意图；
[0024]图7为图3、图4中E-E处的的剖面示意图；
[0025]图8为图3、图4中F-F处的的剖面示意图；
[0026]图9为实施例1中进行键合强度测试的长条状焊盘薄膜电路示意图；
[0027]图10为实施例2中进行键合强度测试的孤立矩形焊盘薄膜电路示意图；
[0028]图11为图9、图10中G-G处的剖面示意图。
[0029]图中:1-电路基片；2-键合焊盘； 3-盲槽；
[0030]4-丝状互联引线； 5-带状互联引线；
[0031]6-网状互联引线； 7-梁式引线器件；8-拉钩。
【具体实施方式】
[0032]以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述:
[0033]实施例1
[0034]本发明中的键合强度测试方法，先制作如图1所示的长条状焊盘薄膜电路，所述长条状焊盘薄膜电路的焊盘2的尺寸、焊盘2表面镀涂层及两焊盘2间距与待测试产品相同；在两个焊盘2间加工一条盲槽3，盲槽3的深度为电路基片I厚度的1/2 ;将待测试的丝状互联引线4、带状互联引线5、网状互联引线6、梁式引线器件7键合到长条状焊盘薄膜电路的两个焊盘2上，键合点分别位于盲槽3两侧的相对应焊盘2上，如图3、图5、图6、图7、图8所示；如图9、图11所示，将键合完毕的长条状焊盘薄膜电路放置到拉力测试设备的承片台上，将测试用的拉钩8穿过盲槽3，通过待测试带状互联引线5底部后与其固定，进行非破坏性及破坏性键合强度测试后记录数据；将拉钩8分别固定在丝状互联引线4、网状互联引线6和梁式引线器件7上进行测试，分别记录数据，完成键合强度测试。
[0035]实施例2
[0036]本发明中的键合强度测试方法，先制作如图2所示的孤立矩形焊盘薄膜电路，所述孤立矩形焊盘薄膜电路的焊盘2的尺寸、焊盘2表面镀涂层及两焊盘2间距与待测试产品相同；在两个焊盘2间加工一条盲槽3，盲槽3的深度为电路基片I厚度的1/2 ;将待测试的丝状互联引线4、带状互联引线5、网状互联引线6、梁式引线器件7键合到孤立矩形焊盘薄膜电路的两个焊盘2上，键合点分别位于盲槽3两侧的相对应焊盘2上，如图4、图5、图
6、图7、图8所示；如图10、图11所示，将键合完毕的孤立矩形焊盘薄膜电路放置到拉力测试设备的承片台上，将测试用的拉钩8穿过盲槽3，通过待测试带状互联引线5底部后与其固定，进行非破坏性及破坏性键合强度测试后记录数据；将拉钩8分别固定在丝状互联引线4、网状互联引线6和梁式引线器件7上进行测试，分别记录数据，完成键合强度测试。
[0037]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
【主权项】
1.一种键合强度测试方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一、制作薄膜或厚膜电路，所述薄膜或厚膜电路上焊盘的尺寸、焊盘表面镀涂层及两焊盘间距与待测试产品上焊盘相同；在制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽； 步骤二、将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路上的两焊盘上，键合点分别位于盲槽两侧的相对应焊盘上； 步骤三、将键合完毕的焊盘放置到拉力测试设备的承片台上，将测试用拉钩穿过盲槽，到达或通过待测试互联引线或梁式引线器件底部后与待测试互联引线或梁式引线器件固定，进行非破坏性及破坏性键合强度测试； 步骤四、记录数据，完成键合强度测试。2.根据权利要求1所述键合强度测试方法，其特征在于:所述焊盘形状为长条状、间隔的若干个矩形或三角形。3.根据权利要求2所述键合强度测试方法，其特征在于:所述盲槽的深度为薄膜或厚膜电路基片厚度的1/4-3/4。4.根据权利要求1-3中任一项所述键合强度测试方法，其特征在于:所述薄膜或厚膜电路上焊盘尺寸是待测试产品上焊盘尺寸的105% -120%。
【专利摘要】本发明涉及一种键合强度测试方法，包括制作与待测试产品相同的薄膜或厚膜电路，在制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽；将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路的焊盘上，键合点为盲槽两侧的相对应焊盘；将键合完毕的焊盘放置到拉力测试设备的承片台上，将测试用拉钩通过盲槽从待测试互联引线或梁式引线器件底部通过后与待测试互联引线或梁式引线器件固定，进行非破坏性及破坏性键合强度测试；记录数据，完成键合强度测试。本发明方法能做到在不对键合方法做任何改变的情况下，实现对互联线及器件无损伤测试，并且能够真实体现产品的键合强度，误差小。
【IPC分类】G01N19/04, H01L21/66
【公开号】CN105510225
【申请号】CN201510565752
【发明人】王斌, 莫秀英, 刘建静, 孙建华
【申请人】中国电子科技集团公司第四十一研究所
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年9月4日