探针及包括该探针的测试装置的制造方法

文档序号:9749454阅读:478来源:国知局
探针及包括该探针的测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及中框制造技术领域,特别是涉及一种探针及包括该探针的测试装置。
【背景技术】
[0002]在手机、平板电脑等电子产品的中框制造过程中,为了便于后续安装电路板及电子元器件,通常需要沿中框的内侧壁焊接金属薄板,以便将电路板及电子元器件安装固定在金属薄板上。为了起到接地保护作用,采用电路板和/或电子元器件与金属薄板导电连接的方式,然而,焊接处的电阻率的变化也会成为影响电子产品性能参数的重要因素;因此,在将金属薄板与中框焊接后,需要检测金属薄板上若干个预设点之间的电阻率,以便检查出不符合焊接要求的不良品。传统上,采用一体成型式的探针接触金属薄板上若干个预设点进行测试,容易接触不良,测试结果稳定性较差,且使用过程中探针容易折弯。

【发明内容】

[0003]基于此,有必要针对上述问题,提供一种测试结果稳定性较佳、使用过程中不易折弯的探针及包括该探针的测试装置。
[0004]—种探针,包括:导电杆、套设在所述导电杆上的套筒、以及容置于所述套筒和导电杆之间的缓冲弹簧;所述导电杆具有探测端以及与所述探测端相对的接线端;临近所述接线端的所述导电杆的外壁上设有限位凸台;临近所述探测端的所述套筒上设有限位凸起,所述限位凸起朝向所述导电杆的方向延伸;所述缓冲弹簧套设在位于所述限位凸台和所述限位凸起之间的所述导电杆上。
[0005]在其中一个实施例中,所述导电杆包括探测段以及与所述探测段一体成型连接的接线段,所述探测段的外圆周直径小于所述接线段的外圆周直径;所述缓冲弹簧套设在所述探测段上,所述缓冲弹簧的内圆周直径小于所述接线段的外圆周直径。
[0006]在其中一个实施例中,临近所述探测端的所述导电杆的外壁上设有防脱凸起。
[0007]在其中一个实施例中,所述防脱凸起环绕所述导电杆的外壁设置。
[0008]—种测试装置,包括至少两个上述探针,所述测试装置还包括:基座、设于所述基座上的定位治具、围绕所述定位治具设置于所述基座上的若干导向柱、沿所述导向柱滑动设置的安装件、以及带动所述安装件朝向或背离所述定位治具移动的升降气缸;所述套筒固定嵌设于所述安装件,所述导电杆的探测端朝向所述定位治具。
[0009]在其中一个实施例中,所述导向柱上远离所述基座设有安装架,所述升降气缸设于所述安装架上。
[0010]在其中一个实施例中,所述导向柱的个数为两个,所述安装架分别与两个所述导向柱连接。
[0011]在其中一个实施例中,所述安装件包括金属板和安装于所述金属板上的绝缘板,所述绝缘板朝向所述定位治具设置;所述金属板上开设有若干容置通孔,所述套筒固定嵌设于所述绝缘板,部分所述导电杆容纳于所述容置通孔内。
[0012]上述探针通过临近导电杆的接线端的导电杆的外壁上设有的限位凸台、临近导电杆的探测端的套筒上设有的限位凸起、以及套设在位于限位凸台和限位凸起之间的导电杆上的缓冲弹簧的结构设计,并应用在测试装置上时,通过将探针的套筒固定嵌设于安装件,升降气缸带动安装件沿导向柱朝向定位治具移动,使得导电杆探测端压在金属薄板上的预设点,从而检测出焊接处的电阻率数值,以便检查出不符合焊接要求的不良品。
【附图说明】
[0013]图1为本发明一较佳实施例的探针的结构示意图;
[0014]图2为图1中所示探针的剖视图;
[0015]图3为本发明一较佳实施例的测试装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0017]如图1和图2所不,本发明一较佳实施例的探针10,包括:导电杆11、套设在导电杆11上的套筒12、以及容置于套筒12和导电杆11之间的缓冲弹簧13。导电杆11具有探测端111以及与探测端111相对的接线端112。为了既防止缓冲弹簧13从套筒12和导电杆11之间脱落,又能够在导电杆11相对于套筒12沿探测端111至接线端112方向移动过程中,抵持住缓冲弹簧13的两端而压缩缓冲弹簧13,进而对导电杆11施加接线端112至探测端111方向的缓冲力,防止折弯导电杆11,临近接线端112的导电杆11的外壁上设有限位凸台113,临近探测端111的套筒12上设有限位凸起121,限位凸起121朝向导电杆11的方向延伸,缓冲弹簧13套设在位于限位凸台113和限位凸起121之间的导电杆11上。其中,限位凸台113和限位凸起121起到抵持住缓冲弹簧13的两端的作用。
[0018]具体的,导电杆11包括探测段14以及与探测段14一体成型连接的接线段15,探测段14的外圆周直径小于接线段15的外圆周直径。缓冲弹簧13套设在探测段14上,缓冲弹簧13的内圆周直径小于接线段15的外圆周直径。在本实施例中,限位凸台113为接线段15,接线段15上与探测段14连接处的侧壁起到抵持住缓冲弹簧13的一端的作用。
[0019]为了防止套筒12从导电杆11的探测端111脱落,临近探测端14的导电杆11的外壁上设有防脱凸起16,具体的,防脱凸起16环绕导电杆11的外壁设置。
[0020]如图3所示,本发明一较佳实施例的测试装置20,包括至少两个上述探针10,测试装置20还包括:基座21、设于基座21上的定位治具22、围绕定位治具22设置于基座21上的若干导向柱23、沿导向柱23滑动设置的安装件24、以及带动安装件24朝向或背离定位治具22移动的升降气缸25。探针10的套筒12固定嵌设于安装件24,导电杆11的探测端111朝向定位治具22,较佳的,套筒12以过盈配合的方式固定嵌设于安装件24。在本实施例中,安装件24包括金属板26和安装于金属板26上的绝缘板27,绝缘板27朝向定位治具22设置。金属板26上开设有若干容置通孔(图未标),套筒12固定嵌设于绝缘板27,部分导电杆11容纳于容置通孔内。[0021 ]具体的,导向柱23上远离基座21设有安装架28,升降气缸25设于安装架28上。在其他实施例中,安装架28不限于设于导向柱23上,也可以直接设于基座21上,以便供升降气缸25安装。在本实施例中,导向柱23的个数为两个,安装架28分别与两个导向柱23连接。
[0022]在测试装置20的实际应用中,将待检测的与金属薄板焊接后的中框30安装在定位治具22上,启动升降气缸25以带动安装件24沿导向柱23朝向定位治具22移动,使得导电杆11探测端111压在金属薄板上的预设点,形成导电连接。电信号通过其中一个探针10的导电杆11流入,经过焊接处后又通过另一个探针10的导电杆11流出,从而检测出焊接处的电阻率数值,以便检查出不符合焊接要求的不良品。
[0023]上述探针10通过临近导电杆11的接线端112的导电杆11的外壁上设有的限位凸台113、临近导电杆11的探测端111的套筒12上设有的限位凸起121、以及套设在位于限位凸台113和限位凸起121之间的导电杆11上的缓冲弹簧13的结构设计,并应用在测试装置20上时,通过将探针10的套筒12固定嵌设于安装件24,升降气缸25带动安装件24沿导向柱23朝向定位治具22移动,使得导电杆11探测端111压在金属薄板上的预设点,从而检测出焊接处的电阻率数值,以便检查出不符合焊接要求的不良品。
[0024]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种探针,其特征在于,包括:导电杆、套设在所述导电杆上的套筒、以及容置于所述套筒和导电杆之间的缓冲弹簧;所述导电杆具有探测端以及与所述探测端相对的接线端;临近所述接线端的所述导电杆的外壁上设有限位凸台;临近所述探测端的所述套筒上设有限位凸起,所述限位凸起朝向所述导电杆的方向延伸;所述缓冲弹簧套设在位于所述限位凸台和所述限位凸起之间的所述导电杆上。2.根据权利要求1所述的探针,其特征在于,所述导电杆包括探测段以及与所述探测段一体成型连接的接线段,所述探测段的外圆周直径小于所述接线段的外圆周直径;所述缓冲弹簧套设在所述探测段上,所述缓冲弹簧的内圆周直径小于所述接线段的外圆周直径。3.根据权利要求1所述的探针,其特征在于,临近所述探测端的所述导电杆的外壁上设有防脱凸起。4.根据权利要求3所述的探针,其特征在于,所述防脱凸起环绕所述导电杆的外壁设置。5.—种测试装置,其特征在于,包括至少两个如权利要求1至4任意一项所述的探针,所述测试装置还包括:基座、设于所述基座上的定位治具、围绕所述定位治具设置于所述基座上的若干导向柱、沿所述导向柱滑动设置的安装件、以及带动所述安装件朝向或背离所述定位治具移动的升降气缸;所述套筒固定嵌设于所述安装件,所述导电杆的探测端朝向所述定位治具。6.根据权利要求5所述的测试装置,其特征在于,所述导向柱上远离所述基座设有安装架,所述升降气缸设于所述安装架上。7.根据权利要求6所述的测试装置,其特征在于,所述导向柱的个数为两个,所述安装架分别与两个所述导向柱连接。8.根据权利要求5所述的测试装置,其特征在于,所述安装件包括金属板和安装于所述金属板上的绝缘板,所述绝缘板朝向所述定位治具设置;所述金属板上开设有若干容置通孔,所述套筒固定嵌设于所述绝缘板,部分所述导电杆容纳于所述容置通孔内。
【专利摘要】本发明涉及一种探针及包括该探针的测试装置,探针包括:导电杆、套筒、以及缓冲弹簧;导电杆具有探测端以及接线端;临近接线端的导电杆的外壁上设有限位凸台;临近探测端的套筒上设有限位凸起,限位凸起朝向导电杆的方向延伸;缓冲弹簧套设在位于限位凸台和限位凸起之间的导电杆上。测试装置包括至少两个探针、基座、定位治具、导向柱、安装件、以及升降气缸;套筒固定嵌设于安装件,导电杆的探测端朝向定位治具。通过将探针的套筒固定嵌设于安装件,升降气缸带动安装件沿导向柱朝向定位治具移动,使得导电杆探测端压在金属薄板上的预设点,从而检测出焊接处的电阻率数值,以便检查出不符合焊接要求的不良品。
【IPC分类】G01R1/073, G01R27/02
【公开号】CN105510650
【申请号】CN201510869214
【发明人】付文喜, 陈勇军
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月30日
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