安装检查装置的制造方法

文档序号:9769087阅读:263来源:国知局
安装检查装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种安装检查装置。
【背景技术】
[0002]以往,作为安装检查装置,已知有如下装置:在通过焊接将电子元件安装于基板的电极焊盘后,进行安装的缺件等的检查。例如,在专利文献I所记载的缺件检查装置中,首先,通过相机拍摄未搭载有电子元件的原始基板和搭载有电子元件的搭载基板而获得各自的亮度数据。接着,缺件检查装置基于各自的亮度数据的差值进行缺件检查的算法的选择及阈值的计算。并且,缺件检查装置使用选择出的算法,进行基于计算出的阈值与搭载基板的亮度信息的缺件检查。这样,缺件检查装置能够更加可靠地判定有无缺件。
[0003]专利文献I:日本特开平6-201603号公报

【发明内容】

[0004]然而,在专利文献I所记载的安装检查装置中,进行了判定有无缺件的作业,但是并未考虑成为缺件的电子元件存在于何处。例如,在电子元件向安装位置的搬运期间因其落在基板上等而产生缺件的情况下,若成为缺件的电子元件以放置在基板上的状态进入到之后的工序,则存在该基板成为不合格基板的情况。
[0005]本发明就是鉴于这样的课题而作成的,其主要目的在于进一步抑制被检测出缺件的基板成为不合格基板。
[0006]本发明的安装检查装置具备:缺件检查单元,对安装于基板上的元件进行缺件检查;及异物检查单元,基于所述缺件检查单元的所述缺件检查的结果,对被检测出所述缺件的基板进行检查该基板上的异物的异物检查。
[0007]在该安装检查装置中,基于缺件检查的结果,对检测出安装的元件(电子元件等)的缺件的基板进行基板上的异物的检查。这样,在成为缺件的元件存在于基板上的情况下,能够将该元件作为异物而进行检测。因此,能够抑制成为缺件的元件被放置到基板上,能够进一步抑制检测出缺件的基板成为不合格基板。在该情况下,也可以是,上述异物检查单元对通过上述缺件检查未检测出上述缺件的基板不进行上述异物检查。这样,能够更加高效地进行基板的检查。
[0008]在本发明的安装检查装置中,也可以是,上述异物检查单元取得与上述基板中的被检测出上述缺件的位置相关的信息即缺件位置信息,并优先对上述基板中的根据上述缺件位置信息所确定的上述位置的周边进行上述异物检查。成为缺件的元件存在于检测出缺件的位置即该元件的正确的位置的周边的可能性较高。因此,通过优先对检测出缺件的位置的周边进行异物检查,能够更加高效地检测成为缺件的元件。
[0009]在本发明的安装检查装置中,也可以是,上述异物检查单元取得与安装被检测出的上述缺件所涉及的元件时的上述基板上的搬运路线相关的信息即缺件搬运信息,并优先对上述基板中的根据上述缺件搬运信息所确定的区域进行上述异物检查。成为缺件的元件在搬运期间下落的情况下等存在于到检测出缺件的位置即正确的位置为止的搬运路线的可能性较高。因此,通过优先对基板中的该搬运路线的区域进行异物检查,能够更加高效地检测成为缺件的元件。
[0010]在本发明的安装检查装置中,也可以是,上述异物检查单元基于图像处理来进行上述异物检查,取得与被检测出的上述缺件所涉及的元件的大小相关的信息即缺件尺寸信息,并基于取得的该缺件尺寸信息,忽略基于上述图像处理检测出的异物中的比上述缺件所涉及的元件小的异物而进行上述异物检查。如此一来,能够更加高效地检测成为缺件的元件。在该情况下,也可以是,上述异物检查单元在被检测出的上述缺件所涉及的元件存在多个的情况下,基于该缺件所涉及的元件中的最小的元件的上述缺件尺寸信息,忽略基于上述图像处理检测出的异物中的比上述最小的元件小的异物而进行上述异物检查。这样,在成为缺件的元件存在多个的情况下,能够更加高效地检测成为缺件的元件。
[0011 ]在本发明的安装检查装置中,也可以是,上述基板是包含多个子基板的多连片基板,上述异物检查单元对由上述缺件检查单元检测出上述缺件的上述多连片基板进行上述异物检查,也对该多连片基板中的除被检测出该缺件的子基板以外的一个以上子基板进行上述异物检查。如此一来,即使在除被检测出缺件的子基板以外的子基板存在成为缺件的元件的情况下,也能够检测该元件。
[0012]此外,也可以是,本发明的安装检查装置具备报告单元,该报告单元在通过上述异物检查检测出异物时报告异物的存在。在该情况下,也可以是,上述异物检查单元在检测出上述异物时确定该异物在基板上的位置,上述报告单元报告确定出的上述异物的位置。如此一来,能够基于所报告的位置高效地进行基板上的异物的去除。
[0013]另外,也可以是,本发明的安装检查装置具备:基准图像取得单元,取得表示上述基板的安装前的状态的安装前基准图像数据和表示上述基板的安装后的正确的状态的安装后基准图像数据中的I个以上;及拍摄图像取得单元,拍摄上述安装后的基板并取得拍摄图像数据,上述异物检查单元基于上述安装前基准图像数据和上述安装后基准图像数据中的I个以上与上述拍摄图像数据之间的比较来检查上述基板上的异物。
【附图说明】
[0014]图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图。
[0015]图2是安装条件信息86的说明图。
[0016]图3是表示缺件检查处理流程的一个例子的流程图。
[0017]图4是表示基板S与缺件检查区域之间的关系的说明图。
[0018]图5是表示异物检查处理流程的一个例子的流程图。
[0019]图6是表示设定了包含缺件位置周边在内的异物检查区域的情形的说明图。
[0020]图7是表示设定了包含缺件搬运路线在内的异物检查区域的情形的说明图。
【具体实施方式】
[0021]接着,使用【附图说明】本发明的实施方式。图1是表示本发明的一实施方式的元件安装系统10的结构的概略的结构图。元件安装系统10具备:多个安装处理装置20,连接于作为网络的LAN12,并将一个以上电子元件(元件P)安装于基板S上(元件P及基板S参照后述的图4); 一个以上安装检查装置40,连接于LAN12,并检查元件P的安装状态;及管理计算机80,连接于LAN12,并管理与各安装处理装置20、各安装检查装置40的处理相关的信息。元件安装系统10与装配了收纳各种元件P的带盘等的多个安装处理装置20连接,构成为搬运基板S并且安装元件P的安装线。在图1中,元件安装系统10具备I台安装处理装置20和I台检查装置50,但是也可以具备更多的安装处理装置20、检查装置50。此外,在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。另外,“安装”包含将元件P配置、装配、插入、接合、粘合于基板S上等。
[0022]安装处理装置20具备:安装控制单元21,执行各种控制;基板处理单元30,执行基板S的搬运及固定;及安装处理单元32,执行将元件P配置于基板S的处理。另外,安装处理装置20具备:供给单元37,将收纳于带盘、托盘的元件P向预定的取出位置供给;零件相机38,拍摄吸附的元件P;及输入输出接口(I/F)39,与连接于LANl2的设备进行通信。
[0023]基板处理单元30具备:基板搬运部,将基板S搬运至配置元件P的预定的安装位置;及基板保持部,将搬运来的基板S固定在安装位置。基板搬运部例如构成为通过带式输送机来搬运基板S的装置,具备:引导部件,分别设于一对侧框架;传送带,分别设于一对侧框架;及带卷绕装置,驱动传送带而使其卷绕。基板保持部配置于每一处预定的安装位置,例如,具备:支撑装置,从下方支撑基板S;及夹紧装置,夹紧基板S的边缘部。
[0024]安装处理单元32具备:安装头33;吸嘴34,经由吸嘴保持体装配于安装头33;及头移动部35,使安装头33在XY方向上移动。安装头33内置未图示的Z轴马达,通过Z轴马达来调整安装于Z轴方向上的未图示的滚珠丝杠的吸嘴34的高度。此外,将XY方向称作在水平面内正交的两轴的方向,将Z轴称作垂直方向上的轴。吸嘴34利用压力在吸嘴前端吸附元件P、或使吸附于吸嘴前端的元件P分离。在该吸嘴34连接有未图示的配管,在吸嘴前端吸附元件P时,经由配管向吸嘴前端供给负压,在使吸附于吸嘴前端的元件P分离时,经由配管向吸嘴前端供给正压。此外,能够将吸嘴34更换为与元件P的大小、形状相符的吸嘴。头移动部35形成为能够通过未图示的X方向滑动件在X方向上移动,并且能够通过未图示的Y方向滑动件在Y方向上移动。随着头移动部35在XY方向上移动,安装头33也在XY方向上移动。此外,各滑动件分别被驱动马达驱动。
[0025]供给单元37具备从带盘供给元件P的带盘供给部。带盘供给部具备:装配部,装配带盘;带式供料器部,将带从卷绕的带盘送出至吸附位置;及切断部,切断去除取出了元件P的带。通过该带盘供给部将被收纳在带盘的元件P送出至被吸嘴34吸附的取出位置。此外,在安装处理装置20,除了带盘供给部以外还能够更换为托盘供给部,该托盘供给部收纳了多个载置有多个元件P的托盘。该托盘供给部具备:装配部,装配收纳了多个托盘的供料盒;及托盘移动部,从装配于装配部的供料盒送出所期望的托盘。
[0026]安装控制单元21构成为以CPU22为中心的微处理器,具备存储处理程序的R0M23、被用作作业区域的RAM24、存储各种数据的HDD25等,它们经由总线连接。安装控制单元21经由输入输出接口 39而与基板处理单元30、安装处理单元32、供给单元37、管理计算机80进行信号、信息的输入输出。另外,安装控制单元21经由输入输出接口 39向零件相机38输出拍摄信号、或输入来自零件相机38的图像信号。这样构成的安装控制单元21基于包含与各元件P的安装相关的条件在内的安装条件信息,执行如下处理:在吸嘴34吸附各元件P,并通过头移动部35使安装头33移动,继而在
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