电子组件测试装置及其应用的测试设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种可由测试机构的传输件周侧传导高温或低温测试温度，而缩短传输件将测试温度传导至电子组件的距离，于传输件接触电子组件的电性接点时，而确保电子组件在预设测试温度范围内执行测试作业，进而提升测试质量的电子组件测试装置。
【背景技术】
[0002]在现今，电子组件应用于不同电子设备，由于电子设备所处的环境可能为低温环境或高温环境，为确保电子组件的使用质量，于电子组件制作完成后，必须对电子组件进行冷测作业或热测作业；以具感光部件(如CMOS)的影像感测电子组件为例，请参阅图1，该影像感测电子组件11的一面具有可为玻璃材质的感光部件111，另一面则具有多个可为锡球112的电性接点，由于影像感测电子组件11的感光部件111会因本身制程问题或应用环境温度而发生感光异常，例如将亮红色误判为淡红色，因此必须使影像感测电子组件11降温或升温至仿真测试作业温度而进行冷测作业或热测作业；然目前业者于测试可供大面积压抵的电子组件时，是以具温控组件的压抵器压抵电子组件具有大面积的一面(即不具锡球的一面)，使电子组件升温或降温，以于预设测试温度范围内执行测试作业，但由于影像感测电子组件11不具锡球112的一面具有不可压抵的感光部件111，业者并无法利用压抵器压抵感光部件111而作大面积接触传导测试温度，以致业者必须利用预温影像感测电子组件11的方式进行测试作业。
[0003]请参阅图2、图3，为影像感测电子组件11的测试设备示意图，该测试设备于机台12上配置有供料盘13、收料盘14、移料机构15、加热盘16及测试机构17，该移料机构15于供料盘13取出待测的影像感测电子组件11，并移载至加热盘16，该加热盘16即对待测的影像感测电子组件11进行升温作业，将待测的影像感测电子组件11预热至测试温度，该移料机构15再于加热盘16取出预热的影像感测电子组件11，并移载至测试机构17的测试座171，令影像感测电子组件11的感光部件111朝上，并使锡球112朝下接触测试座171的探针172，测试机构17利用光源173照射影像感测电子组件11的感光部件111而执行测试作业，于完成测试作业后，移料机构15于测试机构17的测试座171取出已测的影像感测电子组件11，并移载至收料盘14收置；然而该测试设备虽利用加热盘16预热影像感测电子组件11，但移料机构15将预热的影像感测电子组件11移载至测试机构17的测试座171的行程中，易发生影像感测电子组件11已逐渐降温，以致影像感测电子组件11置入于测试机构17的测试座171时，并无法保持于预设测试温度而执行测试作业，进行影响测试质量。
[0004]若业者基于影像感测电子组件11的感光部件111无法受压升温，而欲对探针172的端部加热升温，以利用探针172将高温传导至锡球112，使影像感测电子组件11升温而执行测试作业，但测试机构17的探针172长度较长，由探针172的一端将高温传导至另一端时，其热传距离长而易散热降温，以致无法使影像感测电子组件11保持于预设测试温度而执行测试作业，进行影响测试质量。
【发明内容】
[0005]本发明的目之一，是提供一种电子组件测试装置，包含温控机构及测试机构，该温控机构设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器，该温度控制器的一方装配有承载器，该承载器的内部设有至少一导温件，该导温件与温度控制器间则连接至少一传导件，以将温度控制器的测试温度传导至导温件，该测试机构设有至少一承置电子组件的承置部件，并设有至少一连接电路板的传输件，该传输件是插置于温控机构的导温件，使导温件由传输件的周侧传导高温或低温的测试温度，而缩短传输件将测试温度传导至电子组件的距离，以于传输件接触电子组件的电性接点时，而确保电子组件于预设测试温度范围内执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。
[0006]本发明的目之二，是提供一种电子组件测试装置，其中，该温控机构的至少一导温件为软质垫体，并开设有至少一连接抽气装置且为吸孔的取放部件，可利用导温件压抵贴合于电子组件具有电性接点的一面，令导温件与电子组件间保持封密，不仅使导温件的取放部件确实吸取移载电子组件，亦增加温度传导接触面积而提升传导效能，达到提升使用便利性的实用效益。
[0007]本发明的目之三，提供一种电子组件测试装置，其中，该温控机构的导温件于移载电子组件的行程中，即对电子组件传导高温或低温的测试温度，以缩短电子组件置入于测试机构内升温或降温至预设测试温度的作业时间，使电子组件迅速执行测试作业，达到提升测试产能的实用效益。
[0008]本发明的目之四，是提供一种应用电子组件测试装置的测试设备，其于机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置、输送装置及中央控制装置，该供料装置用以容纳至少一待测的电子组件，该收料装置用以容纳至少一已测的电子组件，该测试装置设有测试机构及温控机构，该测试机构用以测试电子组件，该温控机构系使电子组件保持于预设测试温度范围内执行测试作业，该输送装置设有至少一移料机构，用以移载对象，该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，而执行自动化作业，达到提升作业生产效能的实用效益。
[0009]为达上述目的，本发明提出一种电子组件测试装置，包含:
[0010]温控机构:设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器，并于该温度控制器的一方装配有至少一导温件，该导温件用于传导该温度控制器的测试温度；
[0011]测试机构:设有至少一承置电子组件的承置部件，并设有具至少一传输件的电路板，该传输件是插置于该温控机构的导温件，以使该导温件由该传输件的周侧传导测试温度，当该传输件接触该电子组件的电性接点时，使该电子组件保持在预设测试温度范围。
[0012]根据本发明提出的电子组件测试装置，该温控机构于该温度控制器的一方装配有至少一承载器，该承载器装设有该至少一导温件，该导温件与该温度控制器间则连接至少一传导件。
[0013]根据本发明提出的电子组件测试装置，该温控机构的承载器设有第一承载件及第二承载件，以分别连接该温度控制器及该导温件，另于该第一、二承载件开设有第一、二插孔，以供该传导件插置。
[0014]根据本发明提出的电子组件测试装置，该温控机构于该承载器装设有第一导温件及第二导温件，该第一导温件设有至少一第一通孔供穿置该传导件，该传导件则连接该第二导温件，另于该第一、二导温件设有至少一第一、二穿孔，以供装配该测试机构的传输件，使该第一、二导温件由该传输件的周侧传导测试温度。
[0015]根据本发明提出的电子组件测试装置，该温控机构于该第二导温件的下方设有第三导温件，该第三导温件设有至少一第三穿孔，以供装配该测试机构的传输件，使该第三导温件由该传输件的周侧传导测试温度。
[0016]根据本发明提出的电子组件测试装置，该温控机构的第三导温件开设有至少一取放电子组件的取放部件。
[0017]根据本发明提出的电子组件测试装置，该温控机构于至少一导温件上设有取放电子组件的取放部件。
[0018]根据本发明提出的电子组件测试装置，该测试装置设有驱动机构，该驱动机构设有至少一驱动器，以带动该温控机构