一种超声测厚方法

文档序号:9862707阅读:550来源:国知局
一种超声测厚方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及现代工艺专用设备技术领域,具体涉及一种超声测厚方法。
【背景技术】
[0002]超声扫描显微镜是一种用来检测物体内部结构、缺陷的无损检测设备,是用于检测器件内部的分层、气孔、裂缝和夹杂等缺陷,而且在判别密度差异、弹性模量、厚度等特性和几何形状的变化方面也具有一定的能力。其扫描模式主要有透射和反射两种。反射扫描主要分析超声波在分层或者缺陷上的反射波,可以确定缺陷的位置和尺寸,具有A、B、C、多层、TAMI等多种检测方法。随着超声扫描检测方式的多样化,客户需求也越来越丰富,对被测器件的厚度测量成为客户需求中越来越普遍的一种功能。超声测厚能在不损坏被测器件的情况下,准确检测器件或器件中某材料层的厚度,并同时发现设备的内部缺陷,它在节约原材料,提高产品质量控制能力等方面都起到了很大的作用。

【发明内容】

[0003]本发明旨在提出一种超声测厚方法。
[0004]本发明的技术方案在于:
一种超声测厚方法,包括以下步骤:
步骤1:测量数据层位置;
首先把超声波换能器移动至器件上方,设置好前表面门I和数据门2,选择该器件物质铜的声速,选择超声波在材料中的传输速度,然后点击确定得到测定厚度的;
步骤2:测量数据层厚度;
首先把超声波换能器移动至器件上方,在超声扫描显微镜的示波器显示中,添加3个门:1个前表面门3、厚度数据门4和厚度数据门5,设置前表面门3、和厚度数据门I和厚度数据门2,对不同厚度的数据层进行不同颜色标定后,得到测定厚度的结果。
[0005]优选地,所述的步骤I中的前表面门I的作用是用来跟踪前表面的波形,数据门2的作用是确定被检层厚度的峰值波形,根据测厚原理在软件中加入测厚模块。
[0006]或者优选地,所述的步骤2中的前表面门3用来跟踪前表面的波形;厚度数据门I的作用是用来获取被测层物质的前表面的波形;厚度数据门2的作用是用来获取被测一层物质的后表面的波形,把不同厚度的部分标志成不同颜色的像素,根据测厚原理在软件中加入测厚模块。
[0007]本方案的技术效果在于:
本发明能够在不损坏被测器件的情况下,准确检测器件或器件中某材料层的厚度,还可以同时发现设备的内部缺陷,在产品质量控制等方面起到了很重要的作用。在超声测厚将方向具有很大的前景,在半导体封装行业发挥重要的作用。
【具体实施方式】
[0008]一种超声测厚方法,包括以下步骤:
步骤1:测量数据层位置;
首先把超声波换能器移动至器件上方,设置好前表面门I和数据门2,选择该器件物质铜的声速,选择超声波在材料中的传输速度,然后点击确定得到测定厚度的;
步骤2:测量数据层厚度;
首先把超声波换能器移动至器件上方,在超声扫描显微镜的示波器显示中,添加3个门:1个前表面门3、厚度数据门4和厚度数据门5,设置前表面门3、和厚度数据门I和厚度数据门2,对不同厚度的数据层进行不同颜色标定后,得到测定厚度的结果。
[0009]其中,步骤I中的前表面门I的作用是用来跟踪前表面的波形,数据门2的作用是确定被检层厚度的峰值波形,根据测厚原理在软件中加入测厚模块。步骤2中的前表面门3用来跟踪前表面的波形;厚度数据门I的作用是用来获取被测层物质的前表面的波形;厚度数据门2的作用是用来获取被测一层物质的后表面的波形,把不同厚度的部分标志成不同颜色的像素,根据测厚原理在软件中加入测厚模块。
【主权项】
1.一种超声测厚方法,其特征在于:包括以下步骤: 步骤1:测量数据层位置; 首先把超声波换能器移动至器件上方,设置好前表面门I和数据门2,选择该器件物质铜的声速,选择超声波在材料中的传输速度,然后点击确定得到测定厚度的; 步骤2:测量数据层厚度; 首先把超声波换能器移动至器件上方,在超声扫描显微镜的示波器显示中,添加3个门:1个前表面门3、厚度数据门4和厚度数据门5,设置前表面门3、和厚度数据门I和厚度数据门2,对不同厚度的数据层进行不同颜色标定后,得到测定厚度的结果。2.如权利要求1一种超声测厚方法,其特征在于:所述的步骤I中的前表面门I的作用是用来跟踪前表面的波形,数据门2的作用是确定被检层厚度的峰值波形,根据测厚原理在软件中加入测厚模块。3.如权利要求1一种超声测厚方法,其特征在于:所述的步骤2中的前表面门3用来跟踪前表面的波形;厚度数据门I的作用是用来获取被测层物质的前表面的波形;厚度数据门2的作用是用来获取被测一层物质的后表面的波形,把不同厚度的部分标志成不同颜色的像素,根据测厚原理在软件中加入测厚模块。
【专利摘要】本发明涉及现代工艺专用设备技术领域,具体涉及一种超声测厚方法。一种超声测厚方法,包括以下步骤:步骤1:测量数据层位置;步骤2:测量数据层厚度。本发明能够在不损坏被测器件的情况下,准确检测器件或器件中某材料层的厚度,还可以同时发现设备的内部缺陷,在产品质量控制等方面起到了很重要的作用。在超声测厚将方向具有很大的前景,在半导体封装行业发挥重要的作用。
【IPC分类】G01N29/04, G01B17/02
【公开号】CN105627956
【申请号】CN201410600194
【发明人】王耀斌
【申请人】陕西盛迈石油有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月31日
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