温度压力传感器模块及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器技术领域，具体地，涉及一种温度压力传感器模块及其制备方法。
【背景技术】
[0002]近年来，物联网、智能手机、汽车电子等产业的快速发展，加速了对传感器产品的需求。传感器产品的发展也在低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化、微型化、复合型等技术和经济指标方面提出了更高的要求。
[0003]目前，温度压力传感器模块虽然传感性能十分优越，但是仍存在较大的缺陷，要么是结构较大，功能单一;要么是可靠性差。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种温度压力传感器模块及其制备方法，通过该方法制得的温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化，并且可靠性高。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供了本发明提供了一种温度压力传感器模块的制备方法，包括:
[0006]I)将热敏电阻粘接于内芯上，并且将所述热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上，然后进行固化处理；
[0007]2)将压力传感器芯片粘接于所述内芯上，并且将所述压力传感器芯片通过金丝连接于所述镀金引线的一端上，然后进行固化处理以制得内芯结构件；
[0008]3)将所述内芯结构件置于所述内芯的一端的内腔中，并且将硅胶灌注所述内腔中，然后进行固化处理；
[0009]4)将上盖焊接于所述内芯结构件的顶端以封闭所述热敏电阻与压力传感器芯片；
[0010]5)将导线的一端焊接于所述镀金引线的另一端上，并且将导线的另一端穿过底筒的通孔，然后将所述底筒焊接于所述上盖上以封闭所述内芯结构件的末端；
[0011]6)将环氧胶通过所述通孔向所述内腔中灌胶，然后进行固化处理以制得温度压力传感器模块。
[0012]本发明还提供了一种温度压力传感器模块，该温度压力传感器模块通过上述的方法制备而得。
[0013]通过上述技术方案，本发明通过首先将热敏电阻、压力传感器芯片安装并焊接于内芯上，接着将内芯结构件安装于所述内芯的内腔中并向内腔中灌注硅胶，再接着上盖焊接内芯结构件的顶端，然后将导线焊接于镀金引线(6)上并且将导线穿过底筒的通孔并将底筒焊接于所述上盖上，最后将环氧胶灌注至通孔中以固定和保护导线。本发明通过上述各步骤的协同作用，使得制得的温度压力传感器模块在体积小巧化的前提下仍具有优异的可靠性高，并且功能多样化。
[0014]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0015]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0016]图1是本发明制得的温度压力传感器模块的结构示意图；
[0017]图2是图1中底筒的结构示意图；
[0018]图3是图1中上盖的结构示意图；
[0019]图4是图3的右视图；
[0020]图5是内芯的结构不意图；
[0021]图6是图5的左视图；
[0022]图7是内芯装配的平面示意图；
[0023]图8内芯与上盖的装配示意图。
[0024]附图标记说明
[0025]1、底筒2、上盖
[0026]3、内芯4、压力传感器芯片
[0027]5、热敏电阻6、镀金引线
[0028]7、引脚8、金丝
[0029]9、玻璃釉10、硅胶
[0030]11、通孔12、导线
[0031]13、环氧胶A、底筒与上盖的焊接处
[0032]B、上盖的贯穿孔内缘锥角C、内芯与上盖的焊接处
【具体实施方式】
[0033]以下对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0034]本发明提供了一种温度压力传感器模块的制备方法，包括:
[0035]I)将热敏电阻5粘接于内芯3上，并且将热敏电阻5的引脚7贴合与内芯3的镀金引线6的一端上，然后进行固化处理；
[0036]2)将压力传感器芯片4粘接于内芯3上，并且将压力传感器芯片4通过金丝8连接于镀金引线6的一端上，然后进行固化处理以制得内芯结构件；
[0037]3)将内芯结构件置于内芯3的一端的内腔中，并且将硅胶10灌注内腔中，然后进行固化处理；
[0038]4)将上盖2焊接于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻5与压力传感器芯片4;
[0039]5)将导线12的一端焊接于镀金引线6的另一端上，并且将导线12的另一端穿过底筒I的通孔11，然后将底筒I焊接于上盖2上以封闭内芯结构件的末端；
[0040]6)将环氧胶13通过通孔11向内腔中灌胶，然后进行固化处理制得温度压力传感器模块(如图1所示)。
[0041]本发明通过首先将热敏电阻5、压力传感器芯片4安装并焊接于内芯3上，接着将内芯结构件安装于所述内芯3的内腔中并向内腔中灌注硅胶10，再接着上盖2焊接内芯结构件的顶端，然后将导线12焊接于镀金引线6上并且将导线12穿过底筒I的通孔11并将底筒I焊接于所述上盖2上，最后将环氧胶13灌注至通孔11中以固定和保护导线12。本发明通过上述各步骤的协同作用，使得制得的温度压力传感器模块在体积小巧化的前提下仍具有优异的可靠性高，并且功能多样化。
[0042]在本发明的步骤I)中，固化处理的具体条件可以在宽的范围内选择，但是为了使得热敏电阻5能够更牢固地粘接于内芯3上，优选地，在步骤I)中，固化处理至少满足以下条件:固化温度为100-150 0C，固化时间为I_2h。
[0043]同时，在本发明的步骤I)中，粘结的具体方式可以是本领域中任何一种常规的粘结方式，但是为了便于操作，优选地，步骤I)中粘结通过绝缘环氧胶进行。
[0044]在本发明的步骤I)中，固化处理的具体条件可以在宽的范围内选择，但是为了使得压力传感器芯片4能够更牢固地粘接于内芯3上，优选地，在步骤2)中，固化处理至少满足以下条件:固化温度为100-150 0C，固化时间为I_2h。
[0045]同时，在本发明的步骤2)中，粘结的具体方式可以是本领域中任何一种常规的粘结方式，但是为了便于操作，优选地，步骤2)中粘结通过绝缘环氧胶进行。
[0046]在本发明的步骤3)中，固化处理可以是自然固化，也可以通过采用额外加热的方式进行固化，考虑到硅胶10的固化需要一个循序渐进的过程以使得凝固后的硅胶10具有更优异的理化性质，优选地，在步骤3)中，固化处理为自然固化。
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