一种芯片测试的方法
【技术领域】
[0001 ]本发明实施例设及测试技术领域，尤其设及一种忍片测试的方法。
【背景技术】
[0002] 由于科学技术的突飞猛进，忍片已经运用于各个领域，常常是计算机或其他电子 设备的一部分。忍片一般是指集成电路的载体，通常是一个可W立即使用的独立的整体。由 于忍片的制造过程结构精细，工艺复杂，流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下缺陷， 使忍片的可靠性水平不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障，因此，忍片在 设计和制造过程中的测试是必不可少的而且也是尤为重要的。
[0003] 忍片的性能测试包括很多项，现有技术中通常对W下几个方面进行测试：
[0004] (1)忍片的封装是否符合要求；
[0005] (2)忍片的成品率，是否能正常运行；
[0006] (3)忍片的功耗及电性能的测试，各项指标是否在正常范围内；
[0007] (4)忍片存储区域，下载程序后，利用分析仪分析bin文件是否正确；
[000引现有技术中对忍片的测试通常是对忍片整体性能的粗略评估，并不能充分保证忍 片在应用领域的最佳性能。运些测试方法并不能高效准确的测试忍片的性能和接口模块的 功能特性，只能检测出忍片的存储区域是否有坏块，粗略的检测了忍片的性能，对忍片内部 的算法模块、功能模块和一些具体接口的测试很少，很难保证筛选出的忍片的可靠性。
【发明内容】
[0009] 本发明实施例提供一种忍片测试的方法，用W解决现有技术中检测忍片的粗略性 的缺点，实现针对特定忍片的全方位检测。
[0010] 本发明实施例提供一种忍片测试的方法，包括:将第一测试忍片和第二测试忍片 分别放置在测试板的两个socket忍片座上;给测试板上电，第一测试忍片和第二测试忍片 连接的Led灯全亮，根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试忍片和第二测试忍片进行功能测 试和接口测试。
[0011] 进一步地，所述方法应用于带两个socket忍片座的测试板上，其中所述带两个 socket忍片座的测试板的电源引脚和地引脚连通，且一个socket忍片座外接电源。
[0012] 进一步地，所述第一测试忍片和第二测试忍片分别包括Gpio、Spi和化d，其中，第 一测试忍片和第二测试忍片的Gpio外接Led灯;第一测试忍片的第一 Spi连接第二测试忍片 的第二Spi2接口，第一测试忍片的第二Spi接口连接第二测试忍片的第一 Spi接口；第一测 试忍片和第二测试忍片的化的串口互连，第一测试忍片的化d的发送引脚连接第二测试忍 片的化的的收引脚，第一测试忍片的收引脚连接第二测试忍片的发引脚。
[0013] 进一步地，所述方法还包括:上电初始化功能模块和各接口模块，其中，Gpio配置 为输出模式;第一测试忍片的Spi配置为主模式，第二测试忍片的Spi配置为从模式，第一测 试忍片和第二测试忍片的化^配置为收、发模式;第一测试忍片和第二测试忍片的配置相 同。
[0014] 进一步地，所述给测试板上电，第一测试忍片和第二测试忍片连接的Led灯全亮， 具体为：给测试板上电，Gpio输出全部拉高，则第一测试忍片和第二测试忍片连接的Led灯 全亮。
[0015] 进一步地，所述根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试忍片和第二测试忍片进行 功能测试和接口测试，具体为：功能测试包括算法测试，所述算法包括国密算法和国际算 法;执行算法;如果算法执行正确，贝化pio输出低，对应的Led灯焰灭;如果算法执行错误，贝U 对应的Led灯不灭。
[0016] 进一步地，所述根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试忍片和第二测试忍片进行 功能测试和接口测试，具体为:测试第一测试忍片和第二测试忍片的Spi的收、发数据;如果 数据正确，贝化pio输出低，对应的Led灯焰灭;如果数据错误，则对应的Led灯不灭。
[0017] 进一步地，所述根据Led灯后续的亮灭情况对第一测试忍片和第二测试忍片进行 功能测试和接口测试，具体为:测试第一测试忍片和第二测试忍片的化^收、发数据;如果 数据正确，贝化pio输出低，对应的Led灯焰灭;如果数据错误，则对应的Led灯不灭。
[0018] 进一步地，所述方法还包括:根据Led灯的亮灭情况，筛选忍片。
[0019]进一步地，所述根据Led灯的亮灭情况，筛选忍片，具体为：如果Led灯由全亮到全 灭，则第一测试忍片和第二测试忍片的功能和接口正常；如果第一测试忍片和第二测试忍 片连接的Led灯中有未灭的Led灯，则未灭的Led灯对应忍片的功能和接口异常。
[0020] 本发明实施例提供的忍片测试的方法，能够针对忍片的特定功能和接口进行融合 测试，测试覆盖度高;能够根据简单的led灯显示测试结果，专业知识要求较低，非专业人员 也能分析测试结果;两块忍片同时测试，没有使用陪测忍片，测试效率更高；能够进行功能 测试和接口测试，更全面的测试了忍片的性能。
[0021] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变 得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利 要求书W及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【附图说明】
[0022] 附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本 申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
[0023] 图1为本发明实施例中的忍片测试的方法的流程示意图；
[0024] 图2为本发明实施例中的测试忍片的原理示意图；
[0025] 图3为本发明实施例一中的忍片测试的方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0026] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明 的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中 的特征可W相互任意组合。
[0027] 在附图的流程图示出的步骤可W在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中 执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可不同于此处的顺 序执行所示出或描述的步骤。
[0028] 本发明的具体实施例中，采用带两个socket忍片座的测试板，其中该带两个 socket忍片座的测试板的电源引脚和地引脚连通，且一个socket忍片座外接电源。相比较 于现有技术，本发明的具体实施例中可W将两个待测的忍片放在两个socket忍片座上，例 如第一测试忍片和第二测试忍片，如此，能够保证给两个忍片同时供电。
[0029] 本发明的具体实施例中，忍片测试包括忍片的功能测试和接口测试。对于忍片来 说，功能模块和接口模块的测试都非常重要，哪一个环节有问题都会影响忍片的性能，并不 是单纯的忍片能运行就证明该忍片没有问题。对于待测试的单个忍片来说，是功能测试和 接口测试的自融合测试;对于待测试的两块忍片来说，是接口在不同模式下的互融合测试； 如此，同时实现了忍片的自融合测试和互融合测试。
[0030] 本发明的忍片测试的方法如图1所示，包括：
[0031] 步骤101，将第一测试忍片和第二测试忍片分别放置在测试板的两个socket忍片 座上。
[0032] 本发明的具体实施例中，待测的忍片包括Gpio(General-Purpose I吨ut/0u1:put Po;rts，通用 1/0端口）、Spi(Se;rial Peripheral Inte;rf ace，串行外设接口）和Uart (Universal Async虹onous Receiver/Transmitter，通用异步接收/发送装置），其中，
[0033] Gpio:第一测试忍片和第二测试忍片的Gpio外接Led灯，可W预先为Led灯编号；
[0034] Spi:第一测试忍片的第一 Spi连接第二测试忍片的第二Spi2接口，第一测试忍片 的第二Spi接口连接第二测试忍片的第一 Spi接口；
[0(X3日]Uart:第一测试忍片和第二测试忍片的化的串口互连，第一测试忍片的化d的发 送引脚连接第二测试忍片的化的的收引脚，第一测试忍片的收引脚连接第二测试忍片的发 引脚。
[0036] 步骤102,给测试板上电，第一测试忍片和第二测试忍片连接的Led灯全亮，对第一 测试忍片和第二测试忍片进行功能测试和接口测试。
[0037] 步骤103,判断Le